公开(公告)号：US20070221738A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11390432

申请日：2006-03-27

申请人： Volker Brod ,  Ralf Wolfgang God ,  Gerald Niklas ,  Stefan Wilhelm

发明人： Volker Brod ,  Ralf Wolfgang God ,  Gerald Niklas ,  Stefan Wilhelm

IPC分类号： G06K19/06

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16225

摘要： The invention concerns a method and a system for production of RFID smart labels or smart label inlays, in which a multiplicity or RFID straps (11) are connected in succession with a multiplicity of antennae (20), where in a first step the RFID straps (11) to be arranged on a strap substrate band (5a) are separated (8, 9) and mounted on a substrate band (1, 1a, 1b, 1c; 10, 10a-c) for the smart labels or smart label inlays to be produced, and in a subsequent second step the antennae (20) are mounted on the substrate band (1, 1a, 1b, 1c; 10, 10a-c) and on first connection surfaces (26) of the RFID straps (11) such that the connection surfaces (26) of each RFID strap (11) electrically contact second connection surfaces of the antennae (20) allocated to the RFID strap (11) or the first connection surfaces (26) are positioned for electrical contact and fixed on the second connection surfaces.

摘要翻译： 本发明涉及用于生产RFID智能标签或智能标签嵌体的方法和系统，其中多个或RFID带（11）连续地与多个天线（20）连接，其中在第一步中，RFID带 被布置在带状基片带（5a）上的多个（11）被分离（8,9）并且安装在用于智能标签的基片带（1,1a，1b，1c; 10,10ac）上 智能标签嵌体，并且在随后的第二步骤中，天线（20）安装在基板带（1,1a，1b，1c; 10,10ac）上并且在第一连接表面（26）上 所述RFID带（11）使得每个RFID带（11）的连接表面（26）电接触分配给所述RFID带（11）或所述第一连接表面（26）的所述天线（20）的第二连接表面被定位 用于电接触并固定在第二连接表面上。

公开(公告)号：US07828217B2

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：US11390432

申请日：2006-03-27

申请人： Volker Brod ,  Ralf Wolfgang God ,  Gerald Niklas ,  Stefan Wilhelm

发明人： Volker Brod ,  Ralf Wolfgang God ,  Gerald Niklas ,  Stefan Wilhelm

IPC分类号： G06K7/10

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16225

摘要： The invention concerns a method and a system for production of RFID smart labels or smart label inlays, in which a multiplicity or RFID straps (11) are connected in succession with a multiplicity of antennae (20), where in a first step the RFID straps (11) to be arranged on a strap substrate band (5a) are separated (8, 9) and mounted on a substrate band (1, 1a, 1b, 1c; 10, 10a-c) for the smart labels or smart label inlays to be produced, and in a subsequent second step the antennae (20) are mounted on the substrate band (1, 1a, 1b, 1c; 10, 10a-c) and on first connection surfaces (26) of the RFID straps (11) such that the connection surfaces (26) of each RFID strap (11) electrically contact second connection surfaces of the antennae (20) allocated to the RFID strap (11) or the first connection surfaces (26) are positioned for electrical contact and fixed on the second connection surfaces.

摘要翻译： 本发明涉及用于生产RFID智能标签或智能标签嵌体的方法和系统，其中多个或RFID带（11）连续地与多个天线（20）连接，其中在第一步中，RFID带 布置在带基片带（5a）上的多个（11）被分离（8,9）并且安装在用于智能标签或智能标签嵌体的基片带（1,1a，1b，1c; 10,10a-c）上 并且在随后的第二步骤中，天线（20）安装在基板带（1,1a，1b，1c; 10,10a-c）上，并且在RFID带（11）的第一连接表面（26）上 ），使得每个RFID带（11）的电接触分配给RFID带（11）或第一连接表面（26）的天线（20）的第二连接表面的连接表面（26）被定位用于电接触和固定 在第二连接表面上。

公开(公告)号：US20080157976A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11912120

申请日：2006-04-21

申请人： Ralf Wolfgang God ,  Hans-Peter Monser ,  Henrik Bufe

发明人： Ralf Wolfgang God ,  Hans-Peter Monser ,  Henrik Bufe

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： H01Q1/2208 ,  G06K19/07749

摘要： Transponder having a dipole antenna which transmits and receives an electromagnetic wave having a wavelength λ and an RFID chip. The dipole antenna has at least one two-part conductor section with a total length l=λ/2 and the chip is arranged between and connected to the two equal-length parts of the conductor section. Each part is composed of a first region made of a first conductive material which faces towards the RFID chip and has a first length which is proportionately small with regard to the total length, and of a second region made of a second conductive material which faces away from the RFID chip and has a second length.

摘要翻译： 具有发送和接收具有波长λ的电磁波的偶极天线的转发器和RFID芯片。 偶极天线具有至少一个两部分的总长度为l =λ/ 2的导体部分，并且芯片布置在导体部分的两个等长部分之间并连接到导体部分的两个等长部分。 每个部分由第一导电材料制成的第一区域构成，第一区域面向RFID芯片并且具有相对于总长度相对小的第一长度，以及由第二导电材料制成的第二区域 来自RFID芯片并具有第二长度。