公开(公告)号：US20100124249A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：US12273842

申请日：2008-11-19

申请人： WOLFGANG ADERHOLD ,  Ravi Jallepally ,  Balasubramanian Ramachandran ,  Aaron M. Hunter ,  Ilias Iliopoulos

发明人： WOLFGANG ADERHOLD ,  Ravi Jallepally ,  Balasubramanian Ramachandran ,  Aaron M. Hunter ,  Ilias Iliopoulos

IPC分类号： G01J5/00

CPC分类号： G01J5/0003 ,  G01J5/0007 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0846 ,  G01J2005/0081

摘要： Methods and systems for determining a radial differential metrology profile of a substrate heated in a process chamber is provided. Methods and systems for determining an angular or azimuthal differential metrology profile of a rotating substrate in a processing chamber are also provided. The radial and azimuthal differential metrology profiles are applied to adjust a reference metrology profile to provide a Virtual metrology of the process chamber. The virtual metrology is applied to control the performance of the process chamber.

摘要翻译： 提供了用于确定在处理室中加热的衬底的径向微分计量学轮廓的方法和系统。 还提供了用于确定处理室中的旋转衬底的角度或方位差分测量轮廓的方法和系统。 应用径向和方位角微分计量分析来调整参考计量学概况，以提供处理室的虚拟计量。 应用虚拟计量来控制处理室的性能。

公开(公告)号：US20080025368A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：US11830845

申请日：2007-07-30

申请人： WOLFGANG ADERHOLD ,  Andreas Hegedus ,  Nir Merry

发明人： WOLFGANG ADERHOLD ,  Andreas Hegedus ,  Nir Merry

IPC分类号： G01J5/00

CPC分类号： G01J5/0022 ,  G01J2005/0081

摘要： Methods and apparatus for measuring substrate uniformity is provided. The invention includes placing a substrate in a thermal processing chamber, rotating the substrate while the substrate is heated, measuring a temperature of the substrate at a plurality of radial locations as the substrate rotates, correlating each temperature measurement with a location on the substrate, and generating a temperature contour map for the substrate based on the correlated temperature measurements. Numerous other aspects are provided.

摘要翻译： 提供了测量基板均匀性的方法和装置。 本发明包括将衬底放置在热处理室中，在衬底被加热的同时旋转衬底，在衬底旋转时在多个径向位置测量衬底的温度，使每个温度测量与衬底上的位置相关，以及 基于相关的温度测量产生用于衬底的温度轮廓图。 提供了许多其他方面。