公开(公告)号：US20050204864A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：US10801326

申请日：2004-03-16

申请人： William Borland ,  Olga Renovales ,  Jerome Smith

发明人： William Borland ,  Olga Renovales ,  Jerome Smith

IPC分类号： C22C1/05 ,  C22C32/00 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01G4/0085 ,  C22C32/0089 ,  H01G4/1227 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355

摘要： Conductive powder and paste compositions are formed having desirable electrical and physical properties. The conductive powder and paste compositions may be used in combination with dielectric powder and thick-film paste compositions, which are formed having high dielectric constants, low loss tangents, and other desirable electrical and physical properties, to form capacitors and other fired-on-foil passive circuit components.

摘要翻译： 形成具有所需电学和物理性质的导电粉末和糊剂组合物。 导电粉末和糊剂组合物可与电介质粉末和厚膜糊剂组合物组合使用，其形成具有高介电常数，低损耗切线和其它所需的电学和物理性能，以形成电容器和其它燃烧 - 箔无源电路组件。

公开(公告)号：US20070236859A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11401149

申请日：2006-04-10

申请人： William Borland ,  Thomas Dueber ,  John Summers ,  Olga Renovales ,  Diptarka Majumdar

发明人： William Borland ,  Thomas Dueber ,  John Summers ,  Olga Renovales ,  Diptarka Majumdar

IPC分类号： H01G2/00 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01G2/10 ,  C08G59/621 ,  H01G4/224 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

摘要： An organic encapsulant composition applied to formed-on-foil ceramic capacitors and embedded inside printed wiring boards allows the capacitor to resist printed wiring board chemicals and pass 1000 hours of accelerated life testing conducted under high humidity, elevated temperature and applied DC bias.

摘要翻译： 应用于箔形陶瓷电容器和嵌入式印刷线路板的有机密封剂组合物允许电容器抵抗印刷线路板化学品，并在高湿度，高温和施加的直流偏压下进行1000小时的加速寿命测试。

公开(公告)号：US20050207094A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：US10801257

申请日：2004-03-16

申请人： William Borland ,  Alton Jones ,  Olga Renovales

发明人： William Borland ,  Alton Jones ,  Olga Renovales

IPC分类号： C04B35/46 ,  C04B35/468 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/16

CPC分类号： C04B35/468 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/6562 ,  H01G4/008 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

摘要： Dielectric powder and thick-film paste compositions are formed having high dielectric constants, low loss tangents, and other desirable electrical and physical properties. Conductive powder and paste compositions are formed having desirable electrical and physical properties. The dielectric powder and thick-film paste compositions can be used in combination with the conductive powder and paste compositions to form capacitors and other fired-on-foil passive circuit components.

摘要翻译： 形成介电粉末和厚膜糊组合物，其具有高介电常数，低损耗切线和其它所需的电学和物理性能。 形成具有所需电学和物理性质的导电粉末和糊剂组合物。 电介质粉末和厚膜糊剂组合物可以与导电粉末和糊剂组合物组合使用，以形成电容器和其它无卤电路元件。

公开(公告)号：US20070244267A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11401150

申请日：2006-04-10

申请人： Thomas Dueber ,  John Summers ,  William Borland ,  Olga Renovales ,  Diptarka Majumdar ,  Daniel Amey

发明人： Thomas Dueber ,  John Summers ,  William Borland ,  Olga Renovales ,  Diptarka Majumdar ,  Daniel Amey

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： H05K1/162 ,  C08G59/24 ,  C08G59/621 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763

摘要： Compositions comprising: an epoxy containing cyclic olefin resin with a water absorption of 2% or less; one or more phenolic resins with water absorption of less than 2% or less; an epoxy catalyst; optionally one or more of an electrically insulated filler, a defoamer and a colorant and one or more organic solvents. The compositions are useful as encapsulants and have a cure temperature of 190° C. or less.

摘要翻译： 组合物，其包含：含有环氧树脂的环状烯烃树脂，其吸水率为2％以下; 一种或多种吸水率小于2％的酚醛树脂; 环氧催化剂; 任选地一种或多种电绝缘填料，消泡剂和着色剂以及一种或多种有机溶剂。 该组合物可用作密封剂并具有190℃或更低的固化温度。