公开(公告)号：US20100160565A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12468877

申请日：2009-05-20

申请人： Yao-Tsu Wu ,  Jyh-Horng Wu ,  Yu-Hsin Tsai

发明人： Yao-Tsu Wu ,  Jyh-Horng Wu ,  Yu-Hsin Tsai

IPC分类号： C08L33/02

CPC分类号： C08L33/06 ,  C08L67/02 ,  C08L2666/18

摘要： Thermoplastic vulcanizates are provided. The thermoplastic vulcanizate includes a blend, wherein the blend includes vulcanized acrylic rubber and polyester plastic. The vulcanized acrylic rubber is prepared by reacting an acrylic rubber (ACM) with an epoxy group-containing resin as a vulcanizing agent via dynamic vulcanization.

摘要翻译： 提供热塑性硫化胶。 热塑性硫化橡胶包括共混物，其中共混物包括硫化丙烯酸橡胶和聚酯塑料。 硫化丙烯酸橡胶通过动态硫化使丙烯酸橡胶（ACM）与含环氧基的树脂作为硫化剂反应制备。

公开(公告)号：US20090036563A1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：US11864929

申请日：2007-09-29

申请人： Chia-Hon Tai ,  Hong-Fan Lin ,  Fu-Yu Tsai ,  Yu-Hsin Tsai

发明人： Chia-Hon Tai ,  Hong-Fan Lin ,  Fu-Yu Tsai ,  Yu-Hsin Tsai

IPC分类号： C08G63/16 ,  C08G18/00

CPC分类号： C08J9/0061 ,  C08G2280/00 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/04 ,  C08J2375/04 ,  C08J2467/00 ,  C08J2475/00 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L67/025 ,  C08L67/04 ,  C08L75/00 ,  C08L2666/18 ,  C08L2666/14

摘要： A shape-memory polymer foam is disclosed, which is formed by kneading a shape-memory copolyester with a polymeric material having a relatively lower crystallinity in a weight ratio of 15:85 to 85:15 and then conducting a foaming process. The shape-memory copolyester is a random copolymer formed from a dicarboxylic acid mixture and a diol in excess through esterfication and polycondensation. The dicarboxylic acid mixture includes 30-99 mol % of an aromatic dicarboxylic acid and 70-1 mol % of a straight aliphatic dicarboxylic acid of C4-C10. The diol includes a straight aliphatic diol of C2-C10.

摘要翻译： 公开了一种形状记忆聚合物泡沫体，其通过将形状记忆共聚酯与重量比为15:85至85:15的具有较低结晶度的聚合物材料捏合，然后进行发泡处理而形成。 形状记忆共聚酯是由二羧酸混合物和通过酯化和缩聚过量的二醇形成的无规共聚物。 二羧酸混合物包含30-99mol％的芳族二羧酸和70-1mol％的C 4 -C 10直链脂族二羧酸。 二醇包括C 2 -C 10的直链脂族二醇。

公开(公告)号：US20100027266A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12182982

申请日：2008-07-30

申请人： Yu-Hsin Tsai ,  Meng-Hsieh Chou ,  You-Chuen Lian

发明人： Yu-Hsin Tsai ,  Meng-Hsieh Chou ,  You-Chuen Lian

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V27/02 ,  F21S2/005 ,  F21S4/28 ,  F21V15/015 ,  F21V17/12 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/767 ,  F21V31/00 ,  F21W2131/403 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

摘要： An illuminating device using light-emitting diodes as its light source is provided. The light-emitting diode module is disposed on a heat-dissipating substrate with at least one heat-dissipating surface, so that the heat generated by the working light-emitting diodes can be rapidly removed. In this case, the illuminating device simultaneously has the advantages of high luminosity, low power consumption, good light-emitting efficiency, and long lifetime.

摘要翻译： 提供了使用发光二极管作为其光源的照明装置。 发光二极管模块设置在具有至少一个散热表面的散热基板上，使得可以快速地去除由工作的发光二极管产生的热量。 在这种情况下，照明装置同时具有亮度高，功耗低，发光效率好，寿命长的优点。