公开(公告)号：US4666951A

公开(公告)日：1987-05-19

申请号：US590874

申请日：1984-03-19

申请人： Yasunobu Onishi ,  Shuzi Havase ,  Shuichi Suzuki ,  Moriyasu Wada

发明人： Yasunobu Onishi ,  Shuzi Havase ,  Shuichi Suzuki ,  Moriyasu Wada

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08F2/50 ,  C08F4/12 ,  C08G59/68 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  H01B3/40 ,  C08F4/18 ,  C08F4/34

CPC分类号： G03F7/0045 ,  C08G59/68 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/038

摘要： There is disclosed a photo-curable epoxy resin type composition comprising an epoxy resin, an aluminum compound, a silicon compound having a peroxysilyl group and a photosensitizer.The compositions of the present invention can suitably be used for wide varieties of electrical applications.

摘要翻译： 公开了包含环氧树脂，铝化合物，具有过氧甲硅烷基的硅化合物和光敏剂的光固化环氧树脂类组合物。 本发明的组合物可适用于各种电气应用。