公开(公告)号：US20110272716A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13102586

申请日：2011-05-06

申请人： Young-jin LEE ,  Jeong-wook Lee ,  Kyung-mi Moon ,  Young-hee Song ,  III-heung Choi

发明人： Young-jin LEE ,  Jeong-wook Lee ,  Kyung-mi Moon ,  Young-hee Song ,  III-heung Choi

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A lead frame for a chip package, a chip package, a package module, and an illumination apparatus including the chip package module. The chip package includes a first coupling portion and a second coupling portion that are coupled to each other on edges of a lead frame for mounting a chip thereon, and thus a package module is easily embodied by coupling the first coupling portion and the second coupling portion to each other.

摘要翻译： 一种用于芯片封装的引线框架，芯片封装，封装模块和包括芯片封装模块的照明装置。 芯片封装包括第一耦合部分和第二耦合部分，该第一耦合部分和第二耦合部分在引线框架的边缘处彼此耦合，用于在其上安装芯片，因此封装模块通过将第一耦合部分和第二耦合部分 对彼此。