公开(公告)号：USD696440S1

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：US29393862

申请日：2011-06-10

申请人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

设计人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

公开(公告)号：USD696438S1

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：US29393858

申请日：2011-06-10

申请人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

设计人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

公开(公告)号：USD697646S1

公开(公告)日：2014-01-14

申请号：US29393859

申请日：2011-06-10

申请人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

设计人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

公开(公告)号：USD696801S1

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：US29393857

申请日：2011-06-10

申请人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

设计人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

公开(公告)号：USD696439S1

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：US29393860

申请日：2011-06-10

申请人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

设计人： Yubao He ,  Yabin Luo ,  Tengzhi Qin ,  Canbang Yang

公开(公告)号：US09982869B2

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：US14238212

申请日：2012-08-10

申请人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Yabin Luo ,  Canbang Yang

发明人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Yabin Luo ,  Canbang Yang

IPC分类号： F21V15/00 ,  F21V15/01 ,  H05K5/02 ,  F21S4/24 ,  G02F1/1335 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21V15/01 ,  F21S4/24 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  H05K5/02

摘要： A housing of an electronic module may include: a mounting surface located at one side of the housing, wherein the mounting surface includes at least three sub-mounting surfaces, lines connecting the centers of respective sub-mounting surfaces form a polygon, and a mounting hole extending from one side of the housing to the other side thereof and being opened within an area of the polygon.

公开(公告)号：US20140307419A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：US14238212

申请日：2012-08-10

申请人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Yabin Luo ,  Canbang Yang

发明人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Yabin Luo ,  Canbang Yang

IPC分类号： F21V15/01 ,  H05K5/02

CPC分类号： F21V15/01 ,  F21S4/24 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  H05K5/02

摘要： A housing of an electronic module may include: a mounting surface located at one side of the housing, wherein the mounting surface includes at least three sub-mounting surfaces, lines connecting the centers of respective sub-mounting surfaces form a polygon, and a mounting hole extending from one side of the housing to the other side thereof and being opened within an area of the polygon.

摘要翻译： 电子模块的壳体可以包括：位于壳体的一侧的安装表面，其中安装表面包括至少三个子安装表面，连接各个副安装表面的中心的线形成多边形，以及安装 孔从壳体的一侧延伸到另一侧，并且在多边形的区域内开口。

公开(公告)号：US20130188355A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13822325

申请日：2011-08-19

申请人： Huajian Fan ,  Yabin Luo ,  Canbang Yang ,  Zesheng Ye

发明人： Huajian Fan ,  Yabin Luo ,  Canbang Yang ,  Zesheng Ye

IPC分类号： F21S4/00

CPC分类号： F21S4/28 ,  F21V5/04 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10

摘要： A method for making a lamp chain may include: a) providing a tooling provided with a cavity therein, wherein multiple lens-like holes spaced apart from each other at a predetermined distance are formed in the bottom of the cavity; b) placing a circuit board mounted with multiple illuminants in the cavity and keeping the circuit board away from the bottom of the cavity at a predetermined distance; wherein the multiple lens-like holes correspond to the positions of the multiple illuminants at the circuit board; c) injecting glue into the cavity until the glue fully fills the cavity; and d) solidifying the glue.

摘要翻译： 制造灯链的方法可以包括：a）提供在其中设置有空腔的工具，其中在空腔的底部形成有以预定距离彼此间隔开的多个透镜状孔; b）将安装有多个光源的电路板放置在空腔中，并将电路板保持在预定距离处远离腔的底部; 其中所述多个透镜状孔对应于所述电路板处的所述多个发光体的位置; c）将胶水注入空腔，直到胶完全填满空腔; 和d）固化胶水。

公开(公告)号：US09343632B2

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：US14124255

申请日：2012-05-11

申请人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Canbang Yang

发明人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Canbang Yang

IPC分类号： H01L33/48 ,  F21V15/01 ,  B29C65/54 ,  B29C65/00 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L33/483 ,  B29C65/54 ,  B29C66/322 ,  B29C66/342 ,  B29C66/54 ,  F21V15/01 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

摘要： An encapsulation housing for a LED module, may include an upper housing and a lower housing joined together and defining together a cavity, wherein at least one of the upper housing and the lower housing has an inner partition wall partitioning the cavity into an assembly cavity and an anti-leakage cavity encircling the assembly cavity.

摘要翻译： 用于LED模块的封装壳体可以包括连接在一起并且一起限定空腔的上壳体和下壳体，其中上壳体和下壳体中的至少一个具有将空腔分成组件腔体的内分隔壁， 围绕组装腔的防漏腔。

公开(公告)号：US20140124824A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：US14124255

申请日：2012-05-11

申请人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Canbang Yang

发明人： Yaojun Feng ,  Yuanyuan He ,  Yubao He ,  Canbang Yang

IPC分类号： H01L33/48 ,  F21V15/01

CPC分类号： H01L33/483 ,  B29C65/54 ,  B29C66/322 ,  B29C66/342 ,  B29C66/54 ,  F21V15/01 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

摘要： An encapsulation housing for a LED module, may include an upper housing and a lower housing joined together and defining together a cavity, wherein at least one of the upper housing and the lower housing has an inner partition wall partitioning the cavity into an assembly cavity and an anti-leakage cavity encircling the assembly cavity.

摘要翻译： 用于LED模块的封装壳体可以包括连接在一起并且一起限定空腔的上壳体和下壳体，其中上壳体和下壳体中的至少一个具有将空腔分成组件腔体的内分隔壁， 围绕组装腔的防漏腔。