公开(公告)号：US07071575B2

公开(公告)日：2006-07-04

申请号：US10904431

申请日：2004-11-10

申请人： Bing-Chang Wu ,  Kun-Chih Wang ,  Mei-Ling Chao ,  Shiao-Shien Chen

发明人： Bing-Chang Wu ,  Kun-Chih Wang ,  Mei-Ling Chao ,  Shiao-Shien Chen

IPC分类号： H01L23/12 ,  H00L23/48 ,  H00L29/40

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/53228 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor chip capable of implementing wire bonding over active circuits (BOAC) is provided. The semiconductor chip includes a bonding pad structure which includes a bondable metal pad, a top interconnection metal layer, a stress-buffering dielectric, and at least a first via plug between the bondable metal pad and the top interconnection metal layer. The semiconductor chip also includes at least an interconnection metal layer, at least a second via plug between the interconnection metal layer and the bonding pad structure, and an active circuit situated underneath the bonding pad structure on a semiconductor bottom.

摘要翻译： 提供了能够通过有源电路（BOAC）实现引线键合的半导体芯片。 该半导体芯片包括一个焊盘结构，该焊盘结构包括一个可粘合的金属焊盘，一个顶部互连金属层，一个应力缓冲电介质，以及至少一个可焊接的金属焊盘和顶部互连金属层之间的第一通孔塞。 半导体芯片还包括至少互连金属层，互连金属层和焊盘结构之间的至少第二通孔插头以及位于半导体底部上的焊盘结构下方的有源电路。