公开(公告)号：WO2015173354A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/EP2015/060692

申请日：2015-05-13

Applicant: THALES

Inventor： CRETE, Denis ,  MARCILHAC, Bruno, Jean-Luc, André ,  LEMAITRE, Yves, Eric, Jacques

IPC: G01R33/035 ,  G01R31/312

CPC classification number: G01R33/035 ,  G01R31/312 ,  H03F19/00

Abstract: L'invention concerne un composant (10) supraconducteur comprenant une première boucle (12) supraconductrice, la première boucle (12) supraconductrice comportant : • une première branche (20) comprenant une première jonction Josephson (32), • une deuxième branche (22). La deuxième branche (22) comprend un premier dispositif supraconducteur à interférence quantique (38) à courant continu.

Abstract translation: 本发明涉及包括第一超导回路（12）的超导部件（10），所述第一超导回路（12）包括：•包括第一约瑟夫逊结（32）的第一分支（20），•第二分支（22） 。 第二分支（22）包括第一DC超导量子干涉装置（38）。

公开(公告)号：WO2015155348A1

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：PCT/EP2015/057880

申请日：2015-04-10

Applicant: D-CON AB

Inventor： DELSING, Jerker ,  ABDELGHANI, Renbi

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/302

CPC classification number: G01R31/304 ,  G01R31/2801 ,  G01R31/2818 ,  G01R31/312

Abstract: A testing device (1) and a method for contactless testing of a conductive interconnect (21) on a circuit board (20) is disclosed. A signal generator (9) is configured to generate an input signal (S i ) to be transmitted from a first terminal (6) to a second terminal (7) via a conductive sensing path (5). A processing circuitry (11) is configured to receive an output signal (S o ) at the second terminal (7) and to determine a property of the conductive interconnect (21) based on the output signal (S o ), where the conductive sensing path (5) is parallel displaced relative to the conductive interconnect (21), along a direction perpendicular to a parallel plane to the conductive interconnect (21), and where the conductive sensing path (5) forms a galvanically isolated connection with the conductive interconnect (21).

Abstract translation: 公开了一种测试装置（1）和用于非接触测试电路板（20）上的导电互连（21）的方法。 信号发生器（9）被配置为经由导电感测路径（5）产生要从第一端子（6）传输到第二端子（7）的输入信号（Si）。 处理电路（11）被配置为在第二终端（7）处接收输出信号（So），并且基于输出信号（So）确定导电互连（21）的属性，其中导电感测路径 5）相对于导电互连（21）沿着垂直于与导电互连（21）的平行平面的方向平行移位，并且其中导电感测路径（5）与导电互连（21）形成电隔离连接 ）。

公开(公告)号：WO2014055935A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/US2013/063556

申请日：2013-10-04

Applicant: FEI COMPANY

Inventor： BLACKWOOD, Jeffrey ,  LEE, Sang Hoon ,  SCHMIDT, Michael ,  STONE, Stacey ,  HOLLAND, Karey

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2653 ,  G01N1/286 ,  G01N1/32 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2898 ,  G01R31/307 ,  G01R31/312 ,  H01J37/153 ,  H01J37/3005 ,  H01J2237/208 ,  H01J2237/24564 ,  H01J2237/2817 ,  H01J2237/31749 ,  H01L22/14 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Multiple planes within the sample are exposed from a single perspective for contact by an electrical probe. The sample can be milled at a non-orthogonal angle to expose different layers as sloped surfaces. The sloped edges of multiple, parallel conductor planes provide access to the multiple levels from above. The planes can be accessed, for example, for contacting with an electrical probe for applying or sensing a voltage. The level of an exposed layer to be contacted can be identified, for example, by counting down the exposed layers from the sample surface, since the non-orthogonal mill makes all layers visible from above. Alternatively, the sample can be milled orthogonally to the surface, and then tilted and/or rotated to provide access to multiple levels of the device. The milling is preferably performed away from the region of interest, to provide electrical access to the region while minimizing damage to the region.

Abstract translation: 样品中的多个平面从单个视角暴露，用于通过电探针进行接触。 可以以非正交角度研磨样品以将不同层暴露为倾斜表面。 多个平行导体平面的倾斜边缘可以从上方访问多个层面。 例如，可以接触平面用于与用于施加或感测电压的电探针接触。 例如，通过从样品表面中倒下暴露的层，可以识别要接触的暴露层的水平，因为非正交研磨机使得所有层从上方可见。 或者，样品可以与表面正交碾磨，然后倾斜和/或旋转以提供对多层装置的访问。 研磨优选远离感兴趣区域进行，以提供对该区域的电接入，同时使对该区域的损害最小化。

公开(公告)号：WO2011157047A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/CN2011/000387

申请日：2011-03-11

Applicant: 西安交通大学 ,  国家电网公司 ,  中国电力科学研究院 ,  西北核技术研究所 ,  丁卫东 ,  王绍武 ,  李志兵 ,  孙凤举 ,  李峰 ,  马宾 ,  张侨根

Inventor： 丁卫东 ,  王绍武 ,  李志兵 ,  孙凤举 ,  李峰 ,  马宾 ,  张侨根

IPC: G01R35/00 ,  G01R19/165

CPC classification number: G01R35/005 ,  G01R15/16 ,  G01R31/312

公开(公告)号：WO2008091371A2

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：PCT/US2007/073729

申请日：2007-07-18

Applicant: MULTIPROBE, INC.

Inventor： ERICKSON, Andrew, N.

IPC: G01R31/01

CPC classification number: G01R31/2648 ,  G01Q60/30 ,  G01Q60/38 ,  G01R27/2605 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/312

Abstract: Current Voltage and Capacitance Voltage (IV and CV) measurements are critical in measurement of properties of electronic materials especially semiconductors. A semiconductor, testing device to accomplish IV and CV measurement supports a semiconductor wafer (14) and provides a probe (12) for contacting a surface on the wafer under control of an atomic Force Microscope or similar probing de\ ice for positioning the probe to a desired measurement point on the wafer surface. Detection of contact by the probe on the surface is accomplished and test voltage is supplied to the semiconductor wafer. A first circuit for measuring capacitance (204) sensed by the probe based on the test voltage and a complimentary circuit for measuring Fowler Nordheim current (202) sensed by the probe based on the test voltage are employed with the probe allowing the calculation of characteristics of the semiconductor wafer based on the measured capacitance and Fowler Nordheim current.

Abstract translation: 电流电压和电容电压（IV和CV）测量对电子材料特别是半导体的性能的测量至关重要。 用于完成IV和CV测量的半导体测试装置支持半导体晶片（14）并且提供探针（12），用于在原子力显微镜或类似探测器的控制下接触晶片上的表面，以将探针定位到 晶片表面上所需的测量点。 检测表面上探针的接触，并向半导体晶片提供测试电压。 用于测量由探针基于测试电压感测的电容（204）的第一电路和用于基于测试电压测量由探头感测的福勒诺德海姆电流（202）的互补电路，该探针允许计算特性 基于测量电容的半导体晶圆和Fowler Nordheim电流。

公开(公告)号：WO2007124050A3

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：PCT/US2007009660

申请日：2007-04-19

Applicant: FORMFACTOR INC ,  KHANDROS IGOR K ,  GRITTERS JOHN K

Inventor： KHANDROS IGOR K ,  GRITTERS JOHN K

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R31/312 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00

Abstract: A probe apparatus can include a substrate, a contact structure attached to the substrate, and an electronic component electrically connected to the contact structure. The electronic component can be attached to the contact structure.

Abstract translation: 探针装置可以包括衬底，附接到衬底的接触结构和电连接到接触结构的电子部件。 电子部件可以附接到接触结构。

公开(公告)号：WO2006098925A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/US2006/007872

申请日：2006-03-06

Applicant: QCEPT TECHNOLOGIES, INC. ,  STEELE, M., Brandon ,  HAWTHORNE, Jeffrey, Alan

Inventor： STEELE, M., Brandon ,  HAWTHORNE, Jeffrey, Alan

IPC: G01N27/00

CPC classification number: G01R31/312 ,  G01N27/002 ,  G01N2033/0095

Abstract: A method and system for identifying a defect or contamination on a surface of a sample. The system operates by detecting changes in work function across a surface via both vCPD and nvCPD. It utilizes a non-vibrating contact potential difference (nvCPD) sensor for imaging work function variations over an entire sample. The data is differential in that it represents changes in the work function (or geometry or surface voltage) across the surface of a sample. A vCPD probe is used to determine absolute CPD data for specific points on the surface of the sample. The combination of vibrating and non-vibrating CPD measurement modes allows the rapid imaging of whole-sample uniformity, and the ability to detect the absolute work function at one or more points.

Abstract translation: 用于识别样品表面上的缺陷或污染的方法和系统。 该系统通过检测通过vCPD和nvCPD在表面上的功能变化进行操作。 它使用非振动接触电位差（nvCPD）传感器，用于对整个样品的功函数变化进行成像。 数据的差异在于它表示了样品表面上的功函数（或几何或表面电压）的变化。 vCPD探针用于确定样品表面上特定点的绝对CPD数据。 振动和非振动CPD测量模式的组合允许全样本均匀性的快速成像，以及在一个或多个点处检测绝对功能的能力。

公开(公告)号：WO2003027688A1

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：PCT/JP2002/009545

申请日：2002-09-18

Applicant: オー・エイチ・ティー株式会社 ,  藤井 達久 ,  門田 和浩 ,  笠井 幹也 ,  石岡 聖悟 ,  山岡 秀嗣

Inventor： 藤井 達久 ,  門田 和浩 ,  笠井 幹也 ,  石岡 聖悟 ,  山岡 秀嗣

IPC: G01R31/02

CPC classification number: G01R31/312 ,  G01R31/2834

Abstract: A circuit wiring tester for detecting the situation of a circuit wiring with a simple constitution accurately and easily. A testing system 20 fetches image data on all the circuit wirings of a standard circuit pattern before an actual board test to register the data as a standard circuit pattern target data FIG. 14, compares a detection result of an actual test target circuit wiring with the target data by the method of least square S167, judges the condition of the test target circuit wiring by determining their correlation value S168, and displays the comparison result on a display 21a so that the part of difference from the target data as the comparison result may be recognized S169.

Abstract translation: 一种用于以简单的结构准确且容易地检测电路布线情况的电路布线测试器。 测试系统20在实际板测试之前，将标准电路图案的所有电路布线上的图像数据读取，以将数据注册为标准电路图案目标数据。 如图14所示，通过最小二乘法S167的方法将实际测试目标电路布线的检测结果与目标数据进行比较，通过确定测试对象电路布线的相关值S168来判断测试目标电路布线的状态，并将比较结果显示在显示器21a上 使得与目标数据的差异部分作为比较结果可以被识别S169。

公开(公告)号：WO02054091A3

公开(公告)日：2002-11-21

申请号：PCT/US0147488

申请日：2001-12-17

Applicant: TOKYO ELECTRON LTD ,  JEVTIC JOHAN ,  MITROVIC S ANDREJ

Inventor： JEVTIC JOHAN ,  MITROVIC S ANDREJ

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/07 ,  G01R1/24 ,  G01R15/16 ,  G01R19/28

CPC classification number: G01R15/16 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/07 ,  G01R1/24 ,  G01R31/312

Abstract: A voltage probe including a transmission line having an inner conductor and an outer conductor. An electrode is spaced apart from the outer conductor. A dielectric is disposed between the electrode and the outer cnductor, adjacent an inner surface of the outer conductor. An exemplary method of implementing the voltage probe may include providing the dielectric adjacent the outer conductor. The electrode separated from the outer conductor by the dielectric and positioned adjacent to the dielectric is provided. A signal is measured from the electrode indicating a transmission voltage in the transmission line.

Abstract translation: 一种电压探头，包括具有内部导体和外部导体的传输线。 电极与外导体间隔开。 电介质设置在电极和外电极之间，邻近外导体的内表面。 实现电压探针的示例性方法可以包括提供邻近外部导体的电介质。 提供了通过电介质与外部导体分离并且邻近电介质定位的电极。 从电极测量表示传输线中的传输电压的信号。

公开(公告)号：WO2002063323A2

公开(公告)日：2002-08-15

申请号：PCT/US2002/003436

申请日：2002-02-05

Applicant: SUN MICROSYSTEMS, INC.

Inventor： COATES, William ,  BOSNYAK, Robert ,  SUTHERLAND, Ivan

IPC: G01R31/303

CPC classification number: G01R31/303 ,  G01R31/3025 ,  G01R31/312

Abstract: One embodiment of the present invention provides a system for capacitively probing electrical signals within an integrated circuit. This system operates by placing a probe conductor in close proximity to, but not touching, a target conductor within the integrated circuit. In this position, the probe conductor and the target conductor form a capacitor that stores a charge between the probe conductor and the target conductor. Next, the system detects a change in a probe voltage on the probe conductor caused by a change in a target voltage on the target conductor, and then determines a logic value for the target conductor based on the change in the probe voltage. In one embodiment of the present invention, determining the logic value for the target conductor involves, determining a first value if the probe voltage decreases, and determining a second value if the probe voltage increases.

Abstract translation: 本发明的一个实施例提供一种用于电容性地探测集成电路内的电信号的系统。 该系统通过将探针导体放置在集成电路内的目标导体附近而不是接触来操作。 在这个位置上，探针导体和目标导体形成一个电容器，该电容器存储探针导体和目标导体之间的电荷。 接下来，系统检测由目标导体上的目标电压的变化引起的探针导体上的探针电压的变化，然后基于探针电压的变化来确定目标导体的逻辑值。 在本发明的一个实施例中，确定目标导体的逻辑值涉及如果探针电压降低则确定第一值，以及如果探针电压增加则确定第二值。