MEMS传感器组件制造方法、以及以该法制造的MEMS传感器组件

    公开(公告)号:WO2021082055A1

    公开(公告)日:2021-05-06

    申请号:PCT/CN2019/116570

    申请日:2019-11-08

    Inventor: 游振江 林育菁

    Abstract: 一种制造MEMS传感器组件的方法,包括:提供滤膜(104),其包括将缓冲材料涂覆在基板(100)的覆盖有热释放粘合剂层(106)的一面,以在热释放粘合剂层(106)上形成缓冲层(102),将滤膜材料沉积在缓冲层(102)上以形成滤膜(104);对基板(100)加热,从而使得缓冲层(102)与滤膜(104)一起在热释放粘合剂层(106)的作用下被推离基板(100);从滤膜(104)上除去缓冲层(102);提供MEMS传感器,MEMS传感器上具有开口并且能够经由该开口进行感测;将滤膜(104)结合到MEMS传感器上,使得滤膜(104)覆盖开口。该方法使滤膜(104)在制造过程中受到物理损坏的风险降低。

    MIKROMECHANISCHES SCHWINGUNGSSYSTEM
    93.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021078487A1

    公开(公告)日:2021-04-29

    申请号:PCT/EP2020/077493

    申请日:2020-10-01

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Mikromechanisches Schwingungssystem (40a), welches beispielsweise als Mikrospiegelanordnung ausgebildet ist. Das mikromechanische Schwingungssystem (40a) umfasst einen mikromechanischen Schwingkörper (10a) mit wenigstens einem Mikrospiegel (1a). Der mikromechanische Schwingkörper (10a) ist in diesem Zusammenhang dazu ausgebildet, um eine Schwingungsachse (100), insbesondere mit einer Resonanzfrequenz des Schwingkörpers (10a), zu schwingen. Der mikromechanische Schwingkörper (10a) weist eine Gesamtmasse m, bestehend aus Masseelementen mi (17a, 17b), auf. Die Masseelemente (17a, 17b) mi sind in Abhängigkeit einer lateralen, horizontalen Beabstandung (29a, 29b) der Masseelemente (17a, 17b) mi zu der Schwingungsachse (100) verteilt.

    光走査システム及び光走査装置
    96.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021049397A1

    公开(公告)日:2021-03-18

    申请号:PCT/JP2020/033335

    申请日:2020-09-02

    Abstract: 光走査システムは、ミラーデバイスと、磁石と、温度センサと、演算部と、を備える。演算部は、第1目的振れ角及び第1目的周波数、第2目的振れ角及び第2目的周波数、使用温度、第1駆動用コイル及び第2駆動用コイルのそれぞれに入力される電流信号の周波数の変化に対するミラーの振れ角の変化を補正するための第1データ、第1軸を中心軸として揺動するミラーのY軸からのずれ及び第2軸を中心軸として揺動するミラーのX軸からのずれの少なくとも一方を補正するための第2データ、並びに、使用温度の変化に対するミラーの振れ角の変化を補正するための第3データに基づいて、第1電流信号及び第2電流信号を生成する。

    一种微机电系统装置的封装系统及其加工方法

    公开(公告)号:WO2021043084A1

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:PCT/CN2020/112201

    申请日:2020-08-28

    Inventor: 李啟光

    Abstract: 一种微机电系统装置的封装系统(10),包括第一基片(101)和第二基片(102),还包括设置于第一基片与第二基片之间的密封结构,第一基片、第二基片与密封结构围成一封闭空间,微机电系统装置的功能元件(130)设置于第一基片和/或第二基片上,且功能元件位于封闭空间内,密封结构包括间隔件组(110)和粘合剂(120),间隔件组包括至少两个间隔件单元,每个间隔件单元与第一基片和第二基片之一直接连接,且间隔件单元与第一基片和第二基片的另一个通过粘合剂间接连接。封装系统简化了工艺,提高了密封性,此外还提高了结构的可靠性。还包括封装系统对应的加工方法。

    HERMETISCH VERSCHLOSSENE GLASUMHÄUSUNG
    99.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2021023856A1

    公开(公告)日:2021-02-11

    申请号:PCT/EP2020/072228

    申请日:2020-08-07

    Applicant: SCHOTT AG

    Abstract: Es wird eine hermetisch verschlossene Umhäusung vorgestellt, die bevorzugt ein glasartiges Material umfasst. Die Umhäusung umfasst ein wärmeabführendes Basissubstrat zur Abfuhr von Wärme aus der hermetisch verschlossenen Umhäusung und eine Kappe. Ferner weist die Umhäusung zumindest einen von der Umhäusung hermetisch verschlossenen Funktionsbereich, insbesondere eine Kavität, auf. Die Kappe ist auf dem Basissubstrat angeordnet, wobei die Kappe mit dem Basissubstrat zusammen zumindest einen Teil der Umhäusung bildet. Ferner umfasst die Umhäusung zumindest eine Laserbondlinie zum hermetisch dichten Fügen der Umhäusung, wobei die Laserbondlinie eine Höhe HL senkrecht zu seiner Verbindungsebene aufweist.

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