数据处理方法和数据处理装置
    102.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2018023960A1

    公开(公告)日:2018-02-08

    申请号:PCT/CN2017/073206

    申请日:2017-02-10

    Abstract: 数据处理方法(300)和数据处理装置(900)。数据处理方法(300)包括:根据已知能量射线入射得到的探测器响应执行探测器响应标定以获得探测器响应模型(S301);根据该探测器响应模型获得探测器入射能谱数据与探测器测得能谱数据之间的探测器光子计数模型(S302);根据该探测器光子计数模型对该探测器测得能谱数据中各个能区探测器的光子计数进行反卷积处理计算以获得探测器入射能谱数据中真实的各能区的光子计数(S303)。

    手持式背散射成像仪及其成像方法
    103.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2017113831A1

    公开(公告)日:2017-07-06

    申请号:PCT/CN2016/096654

    申请日:2016-08-25

    CPC classification number: G01N23/203

    Abstract: 一种手持式背散射成像仪(100)和背散射成像方法,背散射成像仪(100)包括用于产生X射线的X射线源(1);用于X射线的准直的至少一个准直器(2);被构造成环绕X射线源(1)设置并且能够绕着X射线源(1)旋转的调制器(3),调制器(3)上形成有供多于一个成像图像像素点所对应的X射线束流通过的至少一个X射线通过区(30);探测器(4),该探测器(4)被构造成接收经由调制器(3)调制的X射线束流被待检查物体散射后得到的散射X射线,并且生成相应的散射信号;以及被构造成获取X射线通过区(30)的角度信息和来自探测器(4)的散射信号的控制器(6)。

    一种半导体探测器
    107.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2014172822A1

    公开(公告)日:2014-10-30

    申请号:PCT/CN2013/001520

    申请日:2013-12-09

    CPC classification number: G01T1/366 G01T1/241 G01T3/08

    Abstract: 一种半导体探测器(100),该半导体探测器包括半导体晶体(101)、阴极(102)、阳极(103)和至少一个阶梯电极(104,105);所述半导体晶体(101)包括顶面(101-2)、底面(101-1)和至少一个侧面(101-3,101-4);所述阴极(102)、所述阳极(103)和所述阶梯电极(104,105)都为沉积于所述半导体晶体(101)表面的导电薄膜;所述阴极(102)设于所述半导体晶体(101)的所述底面(101-1)上,所述阳极(103)设于所述半导体晶体(101)的所述顶面((101-2)上,所述阶梯电极(104,105)设于所述半导体晶体的至少一个侧面(101-3,101-4)上;所述阶梯电极(104,105)包括多个子电极。所述半导体探测器能够提高能量分辨率。

    三维数据处理和识别方法
    109.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2014101387A1

    公开(公告)日:2014-07-03

    申请号:PCT/CN2013/078884

    申请日:2013-07-05

    CPC classification number: G06K9/00201 G06K9/00771 G06K2209/09

    Abstract: 本发明公开了一种三维数据处理和识别方法,其包括以下步骤:通过对待检测物品进行扫描重建以获得用于识别待检测物品的三维数据;从三维数据中提取特征匹配的数据,从而提取后的三维数据构成了感兴趣对象;对于所述匹配的数据,将紧邻的数据点进行合并归为一类以形成合并后的感兴趣对象的图像;识别感兴趣对象的横截面;由过所述横截面的中心点且垂直于所述横截面的至少一个垂直平面截取感兴趣对象以获得一图形;和基于所述图形的属性来识别感兴趣对象的形状。

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