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公开(公告)号:WO2018103397A1
公开(公告)日:2018-06-14
申请号:PCT/CN2017/101361
申请日:2017-09-12
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
IPC: H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/18
Abstract: 公开了一种基于金属键合的光电器件封装结构及其制造方法。该光电器件封装结构可以包括光电芯片(100)和封装基底(200)。光电芯片包括:衬底(101),具有彼此相对的第一表面(101-1S)和第二表面(101-2S);在衬底上形成的光电器件;以及在第一表面上形成的用于光电器件的电极(107)。封装基底具有彼此相对的第一表面(201-1S)和第二表面(201-2S),并包括从第一表面延伸到第二表面的导电通道(203)。光电芯片以其第一表面面向封装基底的方式与封装基底叠置在一起,且光电芯片的第一表面上形成的电极与封装基底中的相应导电通道键合在一起。
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公开(公告)号:WO2018023960A1
公开(公告)日:2018-02-08
申请号:PCT/CN2017/073206
申请日:2017-02-10
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01T1/36
Abstract: 数据处理方法(300)和数据处理装置(900)。数据处理方法(300)包括:根据已知能量射线入射得到的探测器响应执行探测器响应标定以获得探测器响应模型(S301);根据该探测器响应模型获得探测器入射能谱数据与探测器测得能谱数据之间的探测器光子计数模型(S302);根据该探测器光子计数模型对该探测器测得能谱数据中各个能区探测器的光子计数进行反卷积处理计算以获得探测器入射能谱数据中真实的各能区的光子计数(S303)。
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公开(公告)号:WO2017113831A1
公开(公告)日:2017-07-06
申请号:PCT/CN2016/096654
申请日:2016-08-25
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01N23/203
CPC classification number: G01N23/203
Abstract: 一种手持式背散射成像仪(100)和背散射成像方法,背散射成像仪(100)包括用于产生X射线的X射线源(1);用于X射线的准直的至少一个准直器(2);被构造成环绕X射线源(1)设置并且能够绕着X射线源(1)旋转的调制器(3),调制器(3)上形成有供多于一个成像图像像素点所对应的X射线束流通过的至少一个X射线通过区(30);探测器(4),该探测器(4)被构造成接收经由调制器(3)调制的X射线束流被待检查物体散射后得到的散射X射线,并且生成相应的散射信号;以及被构造成获取X射线通过区(30)的角度信息和来自探测器(4)的散射信号的控制器(6)。
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公开(公告)号:WO2015051665A1
公开(公告)日:2015-04-16
申请号:PCT/CN2014/083366
申请日:2014-07-31
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01N23/04
CPC classification number: G01V5/0066 , B64F5/60 , G01N23/04 , G01N23/10 , G01N2223/631 , G01V5/0016 , H01J37/023 , H01L27/14618
Abstract: 公开了对飞机进行检查的系统和方法。射线源和探测器分别位于飞机机身的上方和下方,射线源产生射线束,穿透被检查飞机,探测器接收穿透被检查飞机的射线束并将其转换成输出信号,实时地产生俯视透射图像。
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公开(公告)号:WO2015039509A1
公开(公告)日:2015-03-26
申请号:PCT/CN2014/084171
申请日:2014-08-12
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
CPC classification number: G01N23/046 , A61B6/032 , A61B6/035 , A61B6/06 , G01N2223/3301 , G01T1/2985 , G21K1/025
Abstract: 本发明公开了一种高速铁路列车运行控制车载系统故障逻辑建模方法,包括如下步骤:确定列控车载系统结构及各部分之间的功能关系;基于已知的列控车载系统故障结合头脑风暴分析各部分的故障;构建FMEA表格归纳各部分的故障;采用建模工具对故障编辑和仿真。本发明使分析的故障模式更加具有系统性,故障逻辑建模时更容易从全局角度出发,有的放矢和有效降低列控系统安全分析的复杂度,缩短列控系统开发周期。
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公开(公告)号:WO2015021766A1
公开(公告)日:2015-02-19
申请号:PCT/CN2014/072452
申请日:2014-02-24
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
CPC classification number: H01Q21/08 , G03H5/00 , H01Q1/50 , H01Q1/525 , H01Q5/378 , H01Q9/045 , H01Q9/0457 , H01Q13/02 , H01Q21/0081 , H01Q21/065
Abstract: 公开了一种宽带贴片天线和天线阵列。该天线包括:矩形的介质材料基板;辐射贴片,形成在所述介质材料基板的上表面上;耦合贴片,形成在所述介质材料基板的上表面上,从所述介质材料基板的一边延伸到距离所述辐射贴片预定距离的位置;金属支撑件,设置在所述介质材料基板的下表面,并且从所述介质材料基板的下表面边缘附近向下延伸接地,在所述介质材料基板下表面与地之间形成预定厚度的空气层。利用上述方案,能够在小尺寸的情况下提高宽带微带天线的方向性。
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公开(公告)号:WO2014172822A1
公开(公告)日:2014-10-30
申请号:PCT/CN2013/001520
申请日:2013-12-09
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
Abstract: 一种半导体探测器(100),该半导体探测器包括半导体晶体(101)、阴极(102)、阳极(103)和至少一个阶梯电极(104,105);所述半导体晶体(101)包括顶面(101-2)、底面(101-1)和至少一个侧面(101-3,101-4);所述阴极(102)、所述阳极(103)和所述阶梯电极(104,105)都为沉积于所述半导体晶体(101)表面的导电薄膜;所述阴极(102)设于所述半导体晶体(101)的所述底面(101-1)上,所述阳极(103)设于所述半导体晶体(101)的所述顶面((101-2)上,所述阶梯电极(104,105)设于所述半导体晶体的至少一个侧面(101-3,101-4)上;所述阶梯电极(104,105)包括多个子电极。所述半导体探测器能够提高能量分辨率。
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公开(公告)号:WO2014101599A1
公开(公告)日:2014-07-03
申请号:PCT/CN2013/087608
申请日:2013-11-21
Applicant: 清华大学 , 同方威视技术股份有限公司
IPC: H01J35/00
CPC classification number: H01J35/14 , H01J35/16 , H01J35/30 , H01J2235/16
Abstract: 一种产生分布式X射线的设备和方法。在真空中利用热阴极产生具有一定初始运动能量、运动速度的电子束,对初始的低能电子束进行周期性的扫描,让其往复偏转;在电子束前进路径上,按往复偏转方向设置限流装置,通过限流装置上的阵列式开孔,只让到达某些特定位置的部分电子束通过,形成顺序的、阵列分布的电子束流,利用高压电场对这些电子束流再次加速,让其获得高能量并轰击长条形阳极靶,在阳极靶上顺序产生相应的阵列式分布的焦点和X射线。
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公开(公告)号:WO2014101387A1
公开(公告)日:2014-07-03
申请号:PCT/CN2013/078884
申请日:2013-07-05
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
IPC: G06T17/00
CPC classification number: G06K9/00201 , G06K9/00771 , G06K2209/09
Abstract: 本发明公开了一种三维数据处理和识别方法,其包括以下步骤:通过对待检测物品进行扫描重建以获得用于识别待检测物品的三维数据;从三维数据中提取特征匹配的数据,从而提取后的三维数据构成了感兴趣对象;对于所述匹配的数据,将紧邻的数据点进行合并归为一类以形成合并后的感兴趣对象的图像;识别感兴趣对象的横截面;由过所述横截面的中心点且垂直于所述横截面的至少一个垂直平面截取感兴趣对象以获得一图形;和基于所述图形的属性来识别感兴趣对象的形状。
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公开(公告)号:WO2014101386A1
公开(公告)日:2014-07-03
申请号:PCT/CN2013/078877
申请日:2013-07-05
Applicant: 同方威视技术股份有限公司 , 清华大学
IPC: G06T17/00
CPC classification number: G06K9/00201 , G06K2209/09
Abstract: 本发明公开了一种三维数据处理和识别方法,其包括以下步骤:通过对待检测物品进行扫描重建以获得用于待检测物品识别的三维数据;从三维数据中提取特征匹配的数据,从而提取后的三维数据构成了感兴趣对象以用于显示和识别被检测物品。本发明还公开了长方体、柱体、刀具等形状的被检测物品的快捷的识别方法。
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