PROCEDE ET SYSTEME DE TEST OU DE MESURE D'ELEMENTS ELECTRIQUES, AU MOYEN DE DEUX IMPULSIONS DECALEES
    121.
    发明申请
    PROCEDE ET SYSTEME DE TEST OU DE MESURE D'ELEMENTS ELECTRIQUES, AU MOYEN DE DEUX IMPULSIONS DECALEES 审中-公开
    使用两个偏移脉冲测试或测量电气元件的方法和系统

    公开(公告)号:WO2006082293A1

    公开(公告)日:2006-08-10

    申请号:PCT/FR2006/000154

    申请日:2006-01-24

    CPC classification number: G01R31/305 G01R31/307 G01R31/308 G01R31/311

    Abstract: L'invention concerne un procédé de test d'éléments électriques (2-1) comprenant des étapes consistant à appliquer un premier faisceau de particules (4-1) à un premier emplacement (3- 1) d'un élément électrique, pour libérer des électrons du premier emplacement, appliquer un second faisceau de particules (4-2) à un second emplacement (3-2) d'un élément électrique, avec un décalage temporel (Δt) non nul relativement à l'application du premier faisceau de particules (4-1) , pour libérer des électrons du second emplacement, collecter des électrons libérés sous l'effet des premier et second faisceaux de particules, et mesurer au moins une quantité de charges électriques correspondant à la collecte des électrons libérés sous l'effet du second faisceau de particules, et en déduire quantitativement ou qualitativement une caractéristique électrique de l'élément électrique.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于测试电气元件(2-1)的方法,包括以下步骤:将第一光束(4-1)施加到电气元件的第一位置(3-1),以将电子从 第一位置,将第二个粒子束(4-2)施加到电气元件的第二位置(3-2),相对于第一个粒子束的时间偏移(Δt)不为零 (4-1),以释放所述第二位置的电子,收集在所述第一和第二粒子束的作用下释放的电子,并且测量与在所述第一和第二粒子的作用下释放的电子的集合相对应的至少一个量的电荷 第二个颗粒束,并从中量化或定性地推导出电气元件的一个电特性。

    PROCEDE ET SYSTEME DE TEST OU DE MESURE D'ELEMENTS ELECTRIQUES
    122.
    发明申请
    PROCEDE ET SYSTEME DE TEST OU DE MESURE D'ELEMENTS ELECTRIQUES 审中-公开
    用于测试或测量电气元件的方法和系统

    公开(公告)号:WO2006082292A1

    公开(公告)日:2006-08-10

    申请号:PCT/FR2006/000153

    申请日:2006-01-24

    Abstract: L'invention concerne un procédé de test ou mesure d'éléments électriques, dans lequel un faisceau (6) de particules est appliqué à un emplacement d'un élément électrique (2, 3) , des charges sont libérées sous l'effet de l'application du faisceau (6) de particules, les charges libérées sont collectées par un collecteur (9) , la quantité de charges collectées est mesurée, et une caractéristique électrique est déduite de la mesure de la quantité de charges collectées. L'invention s'applique, en particulier, à la mesure de la résistance et /ou de la capacité de circuits imprimés, ainsi qu'à tout autre type de substrats tels que des écrans plats, circuits équipés de composants, puces à semi- conducteurs .

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于测试或测量电气元件的方法,其中将粒子束(6)施加到电气元件(2,3)的位置,电荷在施加光束(6)的作用下释放, 的颗粒,由收集器(9)收集释放的电荷,测量收集的电荷量,并且从收集的电荷量的测量中导出电特性。 本发明特别适用于测量印刷电路的电阻和/或容量,以及任何其他类型的基板,例如平板显示器,配备有部件的电路,半导体芯片。

    BACK-LIGHT BLOCK FOR SEMICONDUCTOR VISION SYSTEM
    123.
    发明申请
    BACK-LIGHT BLOCK FOR SEMICONDUCTOR VISION SYSTEM 审中-公开
    用于半导体视觉系统的背光块

    公开(公告)号:WO2005034232A1

    公开(公告)日:2005-04-14

    申请号:PCT/KR2004/002585

    申请日:2004-10-09

    CPC classification number: G01R31/311 G01R1/0408

    Abstract: A backlight block of a vision system for a semiconductor device can align a semiconductor package at an exact position without disturbing a photographing for vision inspection of the semiconductor package. The backlight block includes: a seating block for seating a semiconductor package to be subject to a vision inspection; and an alignment means movably located on the seating block in such a manner that the alignment means can be moved toward or away from the semiconductor package so as to align the semiconductor package.

    Abstract translation: 用于半导体器件的视觉系统的背光块可以将半导体封装对准精确位置,而不会干扰用于半导体封装的视觉检查的拍摄。 所述背光块包括:用于安置半导体封装件以进行视觉检查的座部块; 以及可移动地定位在座座上的对准装置,使得对准装置可以朝向或远离半导体封装移动,以使半导体封装对准。

    APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING PHOTON EMISSIONS FROM TRANSISTORS
    124.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING PHOTON EMISSIONS FROM TRANSISTORS 审中-公开
    用于检测晶体管光子发射的装置和方法

    公开(公告)号:WO2004023521A2

    公开(公告)日:2004-03-18

    申请号:PCT/US2003/027267

    申请日:2003-08-29

    IPC: H01L

    CPC classification number: G01R31/2656 G01R31/311

    Abstract: A system, apparatus, and method for analyzing photon emission data to discriminate between photons emitted by transistors and photons emitted by background sources. The analysis involves spatial and/or temporal correlation of photon emissions. After correlation, the analysis may further involve obtaining a likelihood that the correlated photons were emitted by a transistor. After correlation, the analysis may also further involve assigning a weight to individual photon emissions as a function of the correlation. The weight, in some instances, reflecting a likelihood that the photons were emitted by a transistor. The analysis may further involve automatically identifying transistors in a photon emission image.

    Abstract translation: 用于分析光子发射数据以鉴别由晶体管发射的光子和由背景源发射的光子的系统,装置和方法。 该分析涉及光子发射的空间和/或时间相关性。 在相关之后,分析可进一步涉及获得相关光子由晶体管发射的可能性。 在相关之后,分析还可以进一步包括将权重分配给单个光子发射作为相关性的函数。 在一些情况下,重量反映了光子被晶体管发射的可能性。 该分析还可以包括自动识别光子发射图像中的晶体管。

    NON-CONTACTING CAPACITIVE DIAGNOSTIC DEVICE
    125.
    发明申请
    NON-CONTACTING CAPACITIVE DIAGNOSTIC DEVICE 审中-公开
    非接触电容诊断装置

    公开(公告)号:WO03036687A3

    公开(公告)日:2003-10-16

    申请号:PCT/US0228005

    申请日:2002-09-03

    Inventor: ELLISON TIMOTHY

    CPC classification number: G01R31/312 G01R31/311 H01L31/18

    Abstract: A non-contacting capacitive diagnostic device includes a pulsed light source for producing an electric field in a semiconductor or photovoltaic device or material to be evaluated (PV substrate) and a circuit responsive to the electric field. The circuit is not in physical contact with the device or material being evaluated (PV substrate) and produces an electrical signal (Vpv) characteristic of the electric field produced in the device or material (PV substrate). The diagnostic device permits quality control and evaluation of semiconductor or photovoltaic device properties in continuous manufacturing process.

    Abstract translation: 非接触电容诊断装置包括用于在半导体或光电装置或待评估材料(PV基板)中产生电场的脉冲光源和响应于电场的电路。 该电路不与待评估的装置或材料物理接触(PV衬底)并产生在器件或材料(PV衬底)中产生的电场特征的电信号(Vpv)。 该诊断装置允许连续制造过程中的半导体或光电器件性质的质量控制和评估。

    APPARATUS AND METHOD FOR DYNAMIC DIAGNOSTIC TESTING OF INTEGRATED CIRCUITS
    126.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR DYNAMIC DIAGNOSTIC TESTING OF INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
    集成电路动态诊断测试装置及方法

    公开(公告)号:WO2003067271A2

    公开(公告)日:2003-08-14

    申请号:PCT/US2003/002852

    申请日:2003-01-31

    CPC classification number: G01R31/318505 G01R31/311 G01R31/318511

    Abstract: Systems and methods consistent with principles of the present invention allow contactless measuring of various kinds of electrical activity within an integrated circuit. The invention can be used for high-bandwidth, at speed testing of various devices on a wafer during the various stages of device processing, or on packaged parts at the end of the manufacturing cycle. Power is applied to the test circuit using conventional mechanical probes or other means, such as CW laser light applied to a photoreceiver provided on the test circuit. The electrical test signal is introduced into the test circuit by stimulating the circuit using a contactless method, such as by directing the output of one or more modelocked lasers onto high-speed receivers on the circuit, or by using a high-speed pulsed diode laser. The electrical activity within the circuit in response to the test signal is sensed by a receiver element, such as a time-resolved photon counting detector, a static emission camera system, or by an active laser probing system. The collected information is used for a variety of purposes, including manufacturing process monitoring, new process qualification, and model verification.

    Abstract translation: 与本发明的原理一致的系统和方法允许在集成电路内的各种电活动的非接触式测量。 本发明可以用于在器件处理的各个阶段期间的晶片上的各种器件的高带宽,速度测试,或者在制造周期结束时的封装部件上。 使用传统的机械探针或其他手段(例如施加到设置在测试电路上的光接收器的CW激光)将功率施加到测试电路。 电测试信号通过使用非接触方法来刺激电路而被引入到测试电路中,例如通过将一个或多个锁模激光器的输出引导到电路上的高速接收器上,或者通过使用高速脉冲二极管激光器 。 响应于测试信号的电路内的电活动由诸如时间分辨光子计数检测器,静态发射照相机系统或主动激光探测系统的接收器元件感测。 收集的信息用于各种目的,包括制造过程监控,新工艺认证和型号验证。

    SEMICONDUCTOR WAFER POSITIONING SYSTEM AND METHOD
    128.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR WAFER POSITIONING SYSTEM AND METHOD 审中-公开
    半导体晶片定位系统和方法

    公开(公告)号:WO03021281A3

    公开(公告)日:2003-07-24

    申请号:PCT/US0228110

    申请日:2002-09-04

    Applicant: NLINE CORP

    Inventor: PRICE JOHN H

    CPC classification number: G01R31/2887 G01R1/0408 G01R31/311

    Abstract: The present invention discloses a positioning system that includes at least three positioner assemblies. Each positioner assembly includes a housing with a coarse adjustment assembly and a fine adjustment assembly disposed within the housing. The positioner assemblies are releasably coupled to a wafer chuck and operable to selectively position the chuck. More particularly, the fine adjustment assembly includes a piezoelectric actuator that is selectively movable between a retracted position and an extended position.

    Abstract translation: 本发明公开了一种包括至少三个定位器组件的定位系统。 每个定位器组件包括具有粗调组件和设置在外壳内的微调组件的外壳。 定位器组件可释放地联接到晶片卡盘并且可操作以选择性地定位卡盘。 更具体地说,精调组件包括可在缩回位置和延伸位置之间选择性地移动的压电致动器。

    TIME RESOLVED NON-INVASIVE DIAGNOSTICS SYSTEM
    130.
    发明申请
    TIME RESOLVED NON-INVASIVE DIAGNOSTICS SYSTEM 审中-公开
    时间决定的非入侵诊断系统

    公开(公告)号:WO2003046593A1

    公开(公告)日:2003-06-05

    申请号:PCT/US2002/038431

    申请日:2002-11-29

    Applicant: OPTONICS, INC.

    CPC classification number: G01R31/311

    Abstract: A system for probe-less non-invasive detection of electrical signals from integrated circuit devices is disclosed. The system includes an illumination source, collection optics, imaging optics, and a photon sensor. In a navigation mode, the light source is activated and the imaging optics is used to identify the target area on the chip and appropriately position the collection optics. Once the collection optics is appropriately positioned, the light source is deactivated and the photon sensor is used to detect photons emitted from the chip.

    Abstract translation: 公开了一种用于从集成电路器件进行无信号探测电信号的系统。 该系统包括照明源,收集光学器件,成像光学器件和光子传感器。 在导航模式中,光源被激活,成像光学元件用于识别芯片上的目标区域并适当地定位收集光学元件。 一旦收集光学器件被适当地定位,则光源被去激活,并且光子传感器用于检测从芯片发射的光子。

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