公开(公告)号：WO2022191958A1

公开(公告)日：2022-09-15

申请号：PCT/US2022/016432

申请日：2022-02-15

Applicant: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE

Inventor： KENT, Thomas F. ,  SIMON, Jeffrey A.

IPC: G01R31/265 ,  G01R31/311 ,  G01R31/317 ,  G01N21/95

Abstract: In an optical carrier injection method, a pulsed optical beam having pulse duration of 900 fs or lower is applied on a backside of a substrate of an integrated circuit (IC) wafer or chip, and is focused at a focal point in an active layer on a frontside of the substrate. Photons of the optical beam are absorbed at the focal point by nonlinear optical interaction(s) to inject carriers. The pulsed optical beam may be applied using a fiber laser in which the fiber is doped with Yb and/or Er. An output signal may be measured, comprising an electrical signal or a light output signal produced by the IC wafer or chip in response to the injected carriers. By repeating the applying, focusing, and measuring over a grid of focal points in the active layer, an image of the IC wafer or chip may be generated.

公开(公告)号：WO2022033617A1

公开(公告)日：2022-02-17

申请号：PCT/DE2021/100078

申请日：2021-01-27

Applicant: JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH

Inventor： BÜTTNER, Robert ,  GRUNDMANN, Armin ,  GNAUSCH, Tobias ,  KADEN, Thomas ,  FRANZ, Stefan ,  KARRAS, Christian

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/07 ,  G01R1/04

Abstract: Kontaktierungsmodul und Verfahren zur Montage eines Kontaktierungsmoduls, mit einem Optikmodul (1), enthaltend einen Optikblock (1.1) aus Glas, der in einer optischen Schnittstellenebene (Eopt) eine Anordnung von optischen Schnittstellen (Sopt) aufweist und einem Elektronikmodul (2), der in einer elektrischen Schnittstellenebene (Eele) eine Anordnung von elektrischen Schnittstellen(Sele) aufweist, wobei das Optikmodul (1) und das Elektronikmodul (2) so zueinander angeordnet sind, dass die Anordnung von optischen Schnittstellen(Sopt) und die Anordnung von elektrischen Schnittstellen (Sele) eine definierte Justierlage zueinander aufweisen. Das Optikmodul (1) enthält eine Montageplatte (1.2) die über eine wiederholt lösbare, reproduzierbare Verbindung mit dem Elektronikmodul (2) in Verbindung steht.

公开(公告)号：WO2015134116A1

公开(公告)日：2015-09-11

申请号：PCT/US2015/010989

申请日：2015-01-12

Applicant: THE BOEING COMPANY

Inventor： CHESNUT, Kay ,  LE, Anthony C. ,  DOOLEY, MaryAnne

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/311

CPC classification number: G06F17/5036 ,  G01R31/2879 ,  G01R31/2881 ,  G01R31/311

Abstract: A method includes measuring a plurality of latchup release parameter values of a monitored circuit to generate data. Each latchup release parameter value of the plurality of latchup release parameter values is associated with the monitored circuit exiting a latchup state. The method also include predicting, based on the data and based on one or more characteristic values of a protection circuit coupled to the monitored circuit, whether the protection circuit is likely to prevent an occurrence of a latent failure within the monitored circuit in particular latchup conditions.

Abstract translation: 一种方法包括测量被监控电路的多个闭锁释放参数值以产生数据。 多个闭锁释放参数值的每个闭锁释放参数值与所监视的电路离开闭锁状态相关联。 该方法还包括基于数据并基于耦合到被监测电路的保护电路的一个或多个特征值来预测保护电路是否可能防止监视电路内的潜在故障的发生，特别是闭锁条件 。

公开(公告)号：WO2015075100A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2014/075079

申请日：2014-11-20

Applicant: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.

Inventor： RÄMER, Jan-Martin ,  VON FREYMANN, Georg

IPC: G01R31/265 ,  G01R31/311 ,  G01R23/17

CPC classification number: G01R31/311 ,  G01R23/17 ,  G01R31/2656

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur S-Parameter Charakterisierung von elektrischen Bauelementen, bei welchen eine Strahlungsquelle (001) ein Emitter (101) nachgeordnet ist, welcher an ein elektronisches Bauteil (121) angekoppelt und mit einem Detektor (111) verbunden ist sowie ein Verfahren zur Charakterisierung der S-Parameter des elektronischen Bauteils sowie die Verwendung der Vorrichtung in dem genannten Verfahren.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电气部件的S参数表征，其中一个辐射源（001），发射极（101）被布置下游一个被耦合到电子部件（121）和检测器（111）的设备被连接和一个 用于表征所述电子部件的S参数，以及在所述方法中使用该装置的方法。

公开(公告)号：WO2010019980A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/AU2008/001194

申请日：2008-08-19

Applicant: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD ,  THARION, Joseph ,  GRANGER, William ,  RANGER, Ralph, Lewis ,  BOWYER, Graeme, Kenneth ,  THELANDER, Jason, Mark

Inventor： THARION, Joseph ,  GRANGER, William ,  RANGER, Ralph, Lewis ,  BOWYER, Graeme, Kenneth ,  THELANDER, Jason, Mark

IPC: G01C11/02 ,  G01R31/311 ,  H01L21/66 ,  G01B11/00 ,  G06T7/60 ,  H05K13/08

CPC classification number: G01B11/002 ,  G06T7/73 ,  G06T2207/30108 ,  G06T2207/30204

Abstract: The invention relates to a measuring apparatus. The apparatus includes a housing assembly that defines an enclosure, a control system mounted in the housing assembly, and an operator interface mounted on the housing assembly and connected to the control system to allow an operator to control the measuring apparatus. The apparatus also includes a measuring table assembly mounted in the housing assembly and configured to receive a nest assembly supporting an integrated circuit carrier carrying a number of integrated circuits, and a camera assembly mounted in the housing assembly and configured to generate image data representing the integrated circuit carrier and the integrated circuits. The camera assembly is connected to the control system which is configured to carry out a positional analysis on the integrated circuit carrier and the integrated circuits to determine at least one of positions of the integrated circuits on the carrier and relative positions of consecutive integrated circuits.

Abstract translation: 本发明涉及一种测量装置。 该装置包括限定外壳的外壳组件，安装在外壳组件中的控制系统以及安装在壳体组件上并连接到控制系统以允许操作者控制测量装置的操作者界面。 该装置还包括安装在壳体组件中并被配置为接收支撑携带多个集成电路的集成电路载体的嵌套组件的测量台组件，以及安装在壳体组件中并被配置为生成表示集成的图像数据的图像数据 电路载体和集成电路。 相机组件连接到控制系统，其被配置为对集成电路载体和集成电路执行位置分析，以确定载体上的集成电路的位置和连续集成电路的相对位置中的至少一个。

公开(公告)号：WO2007119030A3

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/FR2007051130

申请日：2007-04-18

Applicant: EADS EUROP AERONAUTIC DEFENCE ,  MILLER FLORENT ,  BUARD NADINE ,  LAHOUD IMAD ,  CARRIERE THIERRY ,  HEINS PATRICK

Inventor： MILLER FLORENT ,  BUARD NADINE ,  LAHOUD IMAD ,  CARRIERE THIERRY ,  HEINS PATRICK

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/311

CPC classification number: G01R31/2881 ,  G01R31/002 ,  G01R31/2849 ,  G01R31/311

Abstract: To analyse an electronic component in depth, provision is made to submit said component to focused laser radiation. It is shown that by modifying the altitude of the focus in the component, some internal parts of said component can be characterised more easily.

Abstract translation: 为了深入分析电子部件，规定将所述部件提交给聚焦的激光辐射。 结果表明，通过修改部件中焦点的高度，可以更容易地表征所述部件的一些内部部件。

公开(公告)号：WO2007036649A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/FR2006/002220

申请日：2006-10-02

Applicant: CENTRE NATIONAL D'ETUDES SPATIALES ,  DESPLATS, Romain

Inventor： DESPLATS, Romain

IPC: G01R31/311

CPC classification number: G01R31/311

Abstract: Dispositif (10) d' analyse d'un circuit (14) comportant : au moins un moyen (22) d'observation de Ia lumiere emise par au moins une zone d' observation localisee du circuit du fait de Ia circulation du courant electrigue dans cette zone ; des moyens (26) d' excitation du circuit. Les moyens d' excitation du circuit comportent une source laser (26) et des moyens (30) d' application du f aisceau laser engendre par Ia source sur une zone d' excitation du circuit simultanement a 1' observation du circuit par les moyens d'observation (22) . Le dispositif comporte des moyens (Ml, M2) de protection des moyens d'observation (22) contre les faisceaux laser incidents et reflechis.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于分析电路（14）的装置（10），包括：至少一个装置（22），用于观察由在所述区域中流动的电流产生的电路的至少一个局部观察区域发射的光; 用于激励电路的装置（26）。 电路激励装置包括激光源（26）和用于将由源产生的激光束施加在观察区（22）上的装置（30）。 该装置包括用于保护观察装置抵抗入射和反射的激光束的装置（M1，M2）。

公开(公告)号：WO2004092754A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/US2004/010728

申请日：2004-04-08

Applicant: OPTONICS, INC. ,  NIV, Israel ,  KASAPI, Steven

Inventor： NIV, Israel ,  KASAPI, Steven

IPC: G01R31/311

CPC classification number: G01R31/3191 ,  G01R31/311 ,  G01R31/31937 ,  G01R35/005

Abstract: A system and method for calibration of a commercial semiconductor test system (tester). The system receives a synchronization signal from the tester and detects light emission from a device under test (DUT). The system then compares the 5 timing and characteristics of the light emission to the synchronization signal to obtain a delay timing and signal change caused by intermediate elements of the tester. The delay timing and signal change are used to calibrate the various channels of the tester. Also described are various designs for DUT's to obtained enhanced accuracy of the delay timing. Further, a system and method are described for reconstruction of a test to signal and study of the effects of intermediate elements of the tester on the shape of the test signal.

Abstract translation: 用于商业半导体测试系统（测试仪）的校准的系统和方法。 系统从测试仪接收同步信号，并检测被测设备（DUT）的发光。 然后，该系统将发光的5个定时和特性与同步信号进行比较，以获得由测试仪的中间元件引起的延迟定时和信号变化。 延时定时和信号变化用于校准测试仪的各种通道。 还描述了DUT的各种设计，以获得延迟定时的增强的精度。 此外，描述了用于重建用于信号和研究测试仪的中间元件对测试信号的形状的影响的测试的系统和方法。

公开(公告)号：WO2003071298A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/US2003/004760

申请日：2003-02-19

Applicant: SCHLUMBERGER TECHNOLOGIES, INC. ,  DAJEE, Girish ,  LE COUPANEC, Patricia ,  LEIBOWITZ, Martin, D.

Inventor： DAJEE, Girish ,  LE COUPANEC, Patricia ,  LEIBOWITZ, Martin, D.

IPC: G01R31/311

CPC classification number: G01R35/00 ,  G01R31/311

Abstract: Methods, apparatus and data structures useful in correcting PICA image data are described. An exemplary method comprises acquiring optical image data of a target having identifiable optical-image features, acquiring PICA image data of the target having identifiable PICA-image features corresponding to the optical-image features, matching PICA-image features with corresponding optical-image features, and calculating from matched PICA-image features and optical-image features a set of coefficients defining relationships between observed positions of PICA-image features and optical-image features. Corrections are applied to the observed positions of detected photons based on the coefficients. The coefficients may provide a local correction using a bilinear relationship giving the transformation of a rectangle formed by four features of the PICA-image data to fit a corresponding rectangle in the optical-image data. Alternatively, the coefficients may provide a global mapping function defining transformation of any point of the PICA-image data to fit a corresponding point in the optical-image data.

Abstract translation: 描述了用于校正PICA图像数据的方法，装置和数据结构。 一种示例性方法包括获取具有可识别光学图像特征的目标的光学图像数据，获取具有与光学图像特征对应的可识别PICA图像特征的目标的PICA图像数据，将PICA图像特征与对应的光学图像特征 并且从匹配的PICA图像特征和光学图像特征中计算一组系数，其定义PICA图像特征和光学图像特征的观察位置之间的关系。 基于系数将校正应用于检测到的光子的观察位置。 系数可以使用双线性关系提供局部校正，给出由PICA图像数据的四个特征形成的矩形的变换，以在光学图像数据中拟合相应的矩形。 或者，系数可以提供定义PICA图像数据的任何点的变换以适合光学图像数据中的相应点的全局映射函数。

公开(公告)号：WO02073173A3

公开(公告)日：2003-05-30

申请号：PCT/US0202555

申请日：2002-01-29

Applicant: KLA TENCOR INC

Inventor： ROSENGAUS ELIEZER ,  YOUNG LYDIA J

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/88 ,  G01R31/26 ,  G01R31/265 ,  G01R31/28 ,  G01R31/308 ,  G01R31/311 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/95 ,  G01N21/9501

Abstract: Systems and methods for contact image sensor CIS based inspection of specimens are provided. A system configured to inspect a specimen may include a contact image sensor. The contact image sensor may include a light source configured to direct light toward a surface of the specimen and a linear sensor array configured to detect light returned from the surface. The system may further include a processor configured to determine a presence of defects on the surface using the detected light. A method for inspecting the specimen may include directing light from a light source toward a surface of the specimen and detecting light returned from the surface using a linear sensor array. The light source and the linear sensor array may be arranged in a contact image sensor. The method may further include determining a presence of defects on the surface from the detected light.

Abstract translation: 提供了接触式图像传感器CIS基于样本检测的系统和方法。 配置为检查样本的系统可以包括接触图像传感器。 接触图像传感器可以包括被配置为将光引向样本的表面的光源和被配置为检测从表面返回的光的线性传感器阵列。 该系统还可以包括处理器，其被配置为使用检测到的光来确定表面上的缺陷的存在。 用于检查样本的方法可以包括将来自光源的光引向样本的表面，并使用线性传感器阵列检测从表面返回的光。 光源和线性传感器阵列可以布置在接触图像传感器中。 该方法还可以包括从检测到的光中确定表面上的缺陷的存在。