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    METHOD AND APPARATUS FOR LASER ANNEALING
    13.
    发明申请
    METHOD AND APPARATUS FOR LASER ANNEALING 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022233599A1

    公开(公告)日：2022-11-10

    申请号：PCT/EP2022/060723

    申请日：2022-04-22

    申请人： COHERENT LASERSYSTEMS GMBH & CO. KG

    发明人： VAN DER WILT, Paul

    IPC分类号： H01L21/20 ,  B23K26/06 ,  G02B19/00

    摘要： A layer (22) on a substrate (24) is laser annealed by pulses in a plurality of laser beams (14A – 14D) formed into a uniform line beam (20). The laser beams (14A – 14D) are partitioned into a first set of beams (14A,14D) and a second set of beams (14B,14C). The second set of beams (14B,14C) is incident onto the layer (22) from a smaller range of angles than all of the beams (14A – 14D) combined. Pulses in the beams (14A – 14D) are synchronized such that pulses in the first set of beams (14A,14D) are incident on the layer (22) before pulses in the second set of beams (14B,14C). Pulses in the first set of beams (14A,14D) melt the layer and pulses in the second set of beams (14B,14C) sustain melting.

    REAL-TIME MODIFICATION OF LINE FOCUS INTENSITY DISTRIBUTION
    14.
    发明申请
    REAL-TIME MODIFICATION OF LINE FOCUS INTENSITY DISTRIBUTION 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022216571A1

    公开(公告)日：2022-10-13

    申请号：PCT/US2022/023233

    申请日：2022-04-04

    申请人： CORNING INCORPORATED

    发明人： MALCHUS, Reinhard Moritz ,  ROEDER, Tobias Christian

    IPC分类号： C03B33/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  B23K26/53 ,  G02B26/00

    摘要： Methods, systems, devices, and substrates are described. In some examples, an apparatus may include optical components configured to adjust an input to a laser cutting optic for modifying a substrate (e.g., an optically transmissive substrate). In some examples, the optical components may include a beam deflector, a first optic configured to output a first laser beam with a first beam width, and a second optic configured to output a second laser beam with a second beam width. In some examples, the beam deflector may modify an optical path of a pulsed laser (e.g., through the first optic or through the second optic), which may result in an input to the laser cutting optic having a beam width corresponding to the first optic or the second optic. The different input beam widths may modify a line focus intensity of an output of the laser cutting optic when modifying the substrate.

    하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조방법
    16.
    发明申请
    하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조방법 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022203260A1

    公开(公告)日：2022-09-29

    申请号：PCT/KR2022/003570

    申请日：2022-03-15

    申请人： 삼성전자 주식회사

    发明人： 황병선 ,  이덕희 ,  이성규

    IPC分类号： H05K5/02 ,  H05K5/00 ,  B23K26/06 ,  C09B47/04

    摘要： 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 이루는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 하우징의 형상을 이루는 모재; 상기 모재의 한 면에 위치하는 컬러 도료를 함유하는 제1층; 및 상기 제1층의 한 면에 위치하는 가시광 투과성 물질을 함유하는 제2층을 포함하며, 상기 제2층은 근적외선 흡수 물질을 함유하고, 상기 제2층은 상기 하우징의 외부에 노출되는 면 쪽에 마킹 영역을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

    마이크로 엘이디 선택적 공기층 전사 프린트 장치
    17.
    发明申请
    마이크로 엘이디 선택적 공기층 전사 프린트 장치 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022169164A1

    公开(公告)日：2022-08-11

    申请号：PCT/KR2022/001245

    申请日：2022-01-24

    申请人： (주)하드램

    发明人： 민성욱

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L33/00 ,  H01L21/687 ,  B23K26/06

    摘要： 본 발명은 레이저 광을 조사하는 레이저 광원부와, 상기 레이저 광원부에서 조사되는 레이저 광을 받도록 레이저 광원부의 하부에 위치되는 웨이퍼부와, 상기 웨이퍼부의 하부에 위치되어 웨이퍼부의 마이크로 엘이디칩이 전사되는 글라스 기판부를 포함하며, 상기 글라스 기판부는 상기 웨이퍼부의 하부에 위치되는 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지 전체를 승하강시키거나 일부분만 승하강시키는 기판 승하강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 선택적 공기층 전사 프린트 장치에 관한 것이다.

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LASERBEARBEITEN EINES WERKSTÜCKS
    18.
    发明申请
    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LASERBEARBEITEN EINES WERKSTÜCKS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022161710A1

    公开(公告)日：2022-08-04

    申请号：PCT/EP2021/087159

    申请日：2021-12-21

    申请人： TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH

    发明人： FLAMM, Daniel ,  JENNE, Michael ,  HEIMING, Henning

    IPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Laserbearbeiten eines Werkstücks (70), umfassend eine Strahlformungseinrichtung (16, 16') zur Ausbildung einer Fokuszone (18) aus einem auf die Strahlformungseinrichtung (16, 16') einfallenden Eingangslaserstrahl (14) und eine Teleskopeinrichtung (34, 34') zur Abbildung der Fokuszone (18) in ein Material (72) des Werkstücks (70), wobei mittels der Strahlformungseinrichtung (16, 16') eine Phasenaufprägung auf einen Strahlquerschnitt des Eingangslaserstrahls (14) derart erfolgt, dass sich die Fokuszone (18) entlang einer zumindest abschnittsweise gekrümmten Längsmittelachse (40) erstreckt und dass die Fokuszone (18) in einer zu der Längsmittelachse (40) senkrecht orientierten Ebene einen asymmetrischen Querschnitt aufweist.

    METHOD OF RUNNING A LASER SYSTEM, LASER SYSTEM AND EVAPORATION SYSTEM
    19.
    发明申请
    METHOD OF RUNNING A LASER SYSTEM, LASER SYSTEM AND EVAPORATION SYSTEM 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022161606A1

    公开(公告)日：2022-08-04

    申请号：PCT/EP2021/051882

    申请日：2021-01-27

    申请人： MAX-PLANCK-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER WISSENSCHAFTEN E.V.

    发明人： BRAUN, Wolfgang

    IPC分类号： C23C14/28 ,  B23K26/06 ,  C23C14/54 ,  B23K26/067

    摘要： The present invention is related to a method for running a laser system (10) for providing a laser beam (22) for heating a surface (68) of a target (66) located in a reaction chamber (62) of an evaporation system (60), the laser system (10) comprising a laser light source (20) for providing an at least essentially parallel laser beam (22) with an at least essentially centrally peaked intensity profile (24). In addition, the present invention is related to a laser system (10) for heating a surface (68) of a target (66) located in a reaction chamber (62) of an evaporation system (60), the reaction chamber (62) comprising a chamber window (64), and the laser system (10) comprising a laser light source (20) for providing an at least essentially parallel laser beam (22) with an at least essentially centrally peaked intensity profile (24). Further, the present invention is related to an evaporation system (60) the evaporation system (60) comprising a target (66) located in a reaction chamber (62) and at least one laser system (10) for heating a surface (68) of the target (66).

    ANORDNUNG ZUR LASERMATERIALBEARBEITUNG
    20.
    发明申请
    ANORDNUNG ZUR LASERMATERIALBEARBEITUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022157246A1

    公开(公告)日：2022-07-28

    申请号：PCT/EP2022/051237

    申请日：2022-01-20

    申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. ,  RHEINISCH WESTFÄLISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN

    发明人： HESKER, Mario

    IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K26/20 ,  B23K26/352 ,  B23K26/36 ,  B23K26/0622 ,  G02B26/10 ,  G02B27/09 ,  G02B27/10 ,  G02F1/33

    摘要： Eine Anordnung zur Lasermaterialbearbeitung weist wenigstens eine Laserstrahlquelle (5), eine Strahlaufteilungseinrichtung (6), eine Modulationseinrichtung mit mehreren akusto-optischen Modulatoren (4) und eine dynamische Strahlablenkeinrichtung (9) auf. Durch die Strahlaufteilungseinrichtung (6) wird ein kollimierter Laserstrahl (10) zweidimensional in mehrere Teilstrahlen (1) aufgeteilt, die in wenigstens einer ersten Dimension nicht parallel zueinander verlaufen. Zwischen der Strahlaufteilungseinrichtung (6) und der Modulationseinrichtung ist eine optische Anordnung zur Parallelisierung der Teilstrahlen (1) in der ersten Dimension angeordnet. Diese optische Anordnung weist eine Anordnung mehrerer Prismen (12) auf, die so ausgebildet und angeordnet sind, dass die Teilstrahlen (1) beim Durchgang durch diese Prismen (12) durch jeweils zweifache Brechung in der ersten Dimension parallel zueinander ausgerichtet werden. Dadurch bleibt die Kollimierung der Teilstrahlen (1) in den akusto- optischen Modulatoren (4) erhalten, so dass die Modulation in den akusto-optischen Modulatoren (4) mit maximaler Effizienz erfolgen kann. Die Anordnung lässt sich dadurch auch in kompakterer Bauweise realisieren.