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1.
公开(公告)号:WO2023274982A1
公开(公告)日:2023-01-05
申请号:PCT/EP2022/067616
申请日:2022-06-27
申请人: ALPHANOV
IPC分类号: B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/067 , B23K26/082 , B23K26/352 , B23K103/04 , B23K2103/05 , B23K26/0006 , B23K26/0608 , B23K26/0624 , B23K26/0643 , B23K26/0652 , B23K26/355
摘要: L'invention concerne un appareil (100) et un procédé de génération d'un motif nanostructuré en surface d'un matériau (33), l'appareil (100) comprenant une source laser (1) de longueur d'onde À, un séparateur optique (2) de faisceau, un premier système optique (21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28) configuré pour diriger un premier faisceau secondaire (11) et un second faisceau secondaire (12) parallèlement à une même direction avec une distance de séparation et un système optique de focalisation (31). Les impulsions source ont une durée comprise entre 100 fs et 100 ps, et le premier faisceau secondaire (11) et le second faisceau secondaire (12) sont focalisés et superposés sur une zone du matériau (33) avec une fluence supérieure au seuil d'ablation du matériau (33), de manière à induire un motif nanostructuré périodique présentant dans le plan d'incidence une période de modulation spatiale égale à une fraction entière de la période DLIP par interférence laser directe.
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2.
公开(公告)号:WO2021262537A1
公开(公告)日:2021-12-30
申请号:PCT/US2021/037977
申请日:2021-06-18
申请人: CORNING INCORPORATED
IPC分类号: B23K26/00 , B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K103/00 , B23K2103/54 , B23K26/0006 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0665
摘要: A method of laser processing a transparent workpiece (160) includes directing a laser beam (112) into the transparent workpiece (160) wherein a portion of the laser beam (112) directed into the transparent workpiece (160) includes a laser beam focal column (113) and generates an induced absorption to produce a defect column (172) within the transparent workpiece (160), the laser beam focal column (113) having a radius of maximum beam intensity that is variable along a length of the laser beam focal column (113) such that the radius of maximum beam intensity has at least two non-zero angles of propagation with respect to a center line of the laser beam focal column (113) along the length of the laser beam focal column (113).
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3.
公开(公告)号:WO2022214366A2
公开(公告)日:2022-10-13
申请号:PCT/EP2022/058324
申请日:2022-03-29
IPC分类号: B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/08 , B23K26/38 , B23K37/02 , G02B27/09 , G02B27/10 , G02B27/28 , G02B27/48 , B23K26/0604 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0869 , B23K37/0235 , G02B27/0994 , G02B27/106 , G02B27/286 , G02B6/262
摘要: Bereitgestellt wird eine Vorrichtung (1) zur Polarisation eines Lasereingangsstrahls (51), der einen Undefinierten Polarisationszustand aufweist, die Vorrichtung (1) umfassend: Eine Strahlaufteilungseinrichtung (10) zur Aufteilung des Lasereingangsstrahls (51) in einen ersten Teilstrahl (52a), der einen ersten definierten Polarisationszustand aufweist, und einen zweiten Teilstrahl (52b), der einen zweiten definierten Polarisationszustand aufweist; Ein Polarisationsänderungselement (20) zur Veränderung des Polarisationszustandes eines der polarisierten Teilstrahlen (52a, 52b), sodass beide Teilstrahlen (52a, 52b) den gleichen definierten Polarisationszustand aufweisen; Ein Fokussierelement (30); und Ein Lichtleitelement (40), wobei das Fokussierelement (30) dazu ausgebildet ist, die beiden Teilstrahlen (52a, 52b) in das Lichtleitelement (40) einzukoppeln, um die Teilstrahlen (52a, 52b) unter Erhaltung des definierten Polarisationszustands zu einem Laserausgangsstrahl (53) zu kombinieren. Ferner wird eine Laserbearbeitungsanlage (100) bereitgestellt, die eine erfindungsgemäße Vorrichtung (1) umfasst, sowie ein Verfahren zum Polarisieren eines unpolarisierten Laserstrahls.
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公开(公告)号:WO2021198931A2
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:PCT/IB2021/052661
申请日:2021-03-30
申请人: AIRBUS SAS
发明人: DULANEY, Jeff L. , GORMAN, Timothy T. , BLOOMBERG, Mark D. , JEWELL, Jeffrey A. , KIESEWETTER, Dietrich O. , WALZER, Gary
IPC分类号: B23K26/06 , B23K26/10 , B23K26/356 , B23K37/00 , B23K26/146 , C21D10/00 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0884 , B23K26/106 , C21D10/005 , C21D2221/10
摘要: A laser shock peening device and components thereof. The optical system of the laser peening device includes sapphire optical elements (318), such as a lens (318b) or a prism (318a). A water channel (322) is provided in a pen (206) for the laser shock peening device that has a curved flow path to direct the water. An air conduit (400) in the pen (206) provides a stream of air to the surface receiving the laser shock peening treatment.
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公开(公告)号:WO2022238215A1
公开(公告)日:2022-11-17
申请号:PCT/EP2022/062073
申请日:2022-05-04
发明人: FLAMM, Daniel , KLEINER, Jonas
IPC分类号: B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , C03B33/0222 , G02B5/001
摘要: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (7) zum Trennen eines Materials (50) eines Werkstücks (5), wobei mittels eines nicht-beugenden Bearbeitungslaserstrahls (22) Materialmodifikationen (6) entlang einer Trennlinie (60) in das transparente Material (50) des Werkstücks (5) eingebracht werden und das Material (50) des Werkstücks (5) dann entlang der dadurch entstehenden Materialmodifikationsfläche (62) mit einem Trennschritt getrennt wird, wobei der um eine Phasenkonizität maximal reduzierte, nicht-beugende Bearbeitungslaserstrahl (22) einen PV Wert von weniger als 10λ aufweist und wobei λ eine Wellenlänge des Bearbeitungslaserstrahls (22) ist.
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公开(公告)号:WO2021257419A1
公开(公告)日:2021-12-23
申请号:PCT/US2021/037158
申请日:2021-06-14
申请人: CORNING INCORPORATED
IPC分类号: B23K26/073 , B23K26/386 , H01L21/768 , H01L23/498 , G02B27/09 , G02B27/48 , B23K2101/40 , B23K2103/54 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0734 , B23K26/384 , B23K26/402 , G02B27/126 , G02B5/005 , H01L21/486 , H01L21/76825 , H01L21/76898 , H01L23/49827
摘要: Systems, devices, and techniques for creating blind annular vias for metallized vias are described. For example, a vortex beam may be applied to an optically transmissive substrate, where the vortex beam may modify a portion of the substrate in an annular shape. The annular shape may extend from a surface of the substrate to a depth that is less than a thickness of the substrate, and the annular shape may have an annular width (e.g., a ring width) that is the same for various diameters of the annular shape. A blind annular via may be formed by etching the modified portion of the substrate, where the blind annular via may include a pillar comprising the same material as the surrounding substrate. In addition, a metallized annular via may be created by filling the blind annular via with a conductive material, and removing a portion of the substrate opposite the surface.
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公开(公告)号:WO2021122894A1
公开(公告)日:2021-06-24
申请号:PCT/EP2020/086643
申请日:2020-12-17
发明人: FLAMM, Daniel , KLEINER, Jonas
IPC分类号: B23K26/0622 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/38 , B23K26/50 , B23K26/53 , B23K103/00 , B23K2103/54 , B23K26/0624 , B23K26/0626 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0738
摘要: Ein Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung eines zumindest teilweise transparenten Materials (109) durch sequentielles Modifizieren von aneinander angrenzenden Abschnitten (125A, 125B) des Materials (9) mit gepulsten Laserstrahlen umfasst die Schritte: Bearbeiten des Materials (109) mit einem ersten gepulsten Laserstrahl (103) zum Erzeugen von ersten Modifikationen (119, 143), wobei die ersten Modifikationen (119, 143) eine Abschirmfläche (115) ausbilden, Erzeugen eines zweiten gepulsten Laserstrahls (103'), der bei einem Einstrahlen in das Material (109) eine Fokuszone (107') ausbildet, die durch konstruktive Interferenz von Laserstrahlung gebildet wird, die unter einem Winkel auf die zweite Fokuszonenachse (113') zuläuft, und Bearbeiten des Materials (109) mit dem zweiten gepulsten Laserstrahl (103'), indem die Fokuszone (107') relativ zum Material (109) zum Erzeugen von zweiten Modifikationen (119') in einem zweiten Abschnitt (125B) des Materials (109) bewegt wird, wobei mindestens ein Teil der unter einem Winkel auf die zweite Fokuszonenachse (113') zulaufende Laserstrahlung auf die Abschirmfläche (115) trifft. Die Abschirmfläche (115) kann die konstruktive Interferenz eines Teils der Laserstrahlung des zweiten gepulsten Laserstrahls, der auf die Abschirmfläche (115) trifft, mit einem Teil der Laserstrahlung des zweiten gepulsten Laserstrahls (103'), der nicht auf die Abschirmfläche (115) trifft, stören und insbesondere unterdrücken.
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公开(公告)号:WO2022018148A1
公开(公告)日:2022-01-27
申请号:PCT/EP2021/070411
申请日:2021-07-21
IPC分类号: B22F10/28 , B22F10/36 , B22F12/41 , B22F12/49 , B29C64/153 , B29C64/264 , B29C64/268 , B29C64/273 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , G02F1/00 , B23K26/064 , B23K26/067 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/082 , B29C64/393 , B33Y50/02
摘要: Die Erfindung betrifft eine Fertigungseinrichtung (1) zum additiven Fertigen von Bauteilen aus einem Pulvermaterial, mit einer Strahlerzeugungseinrichtung (3), die eingerichtet ist zum Erzeugen eines Energiestrahls (5), einer Scannereinrichtung (7), die eingerichtet ist, um den Energiestrahl (5) innerhalb eines Arbeitsbereichs (9) an eine Mehrzahl von Bestrahlungspositionen (11) zu verlagern, um mittels des Energiestrahls (5) ein Bauteil aus dem in dem Arbeitsbereich (9) angeordneten Pulvermaterial herzustellen, einer Ablenkeinrichtung (13), die eingerichtet ist, um den Energiestrahl (5) an einer Bestrahlungsposition (11) der Mehrzahl von Bestrahlungspositionen (11) innerhalb eines Strahlbereichs (15) an eine Mehrzahl von Strahlpositionen (17) zu verlagern, und mit einer Steuereinrichtung (19), die mit der Ablenkeinrichtung (13) wirkverbunden und eingerichtet ist, um die Ablenkeinrichtung (13) anzusteuern, und um ein bestimmtes Intensitätsprofil in dem Strahlbereich (15) durch Vorgabe von wenigstens einem Betriebsparameter der Ablenkeinrichtung (13) zu erzeugen, wobei der wenigstens eine Betriebsparameter ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus: Einer Verweilzeit an einer Strahlposition (17), einer Strahlpositionendichteverteilung in dem Strahlbereich (15), einer Häufigkeitsverteilung der Strahlpositionen (17), und einem Intensitätsbeeinflussungsparameter zur Beeinflussung der jeweils an die Strahlpositionen (17) abgelenkten Intensität des Energiestrahls (5).
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公开(公告)号:WO2021205036A8
公开(公告)日:2021-10-14
申请号:PCT/EP2021/059422
申请日:2021-04-12
申请人: SURFUNCTION GMBH , DLIP UG
IPC分类号: B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/067 , B23K26/066 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0676 , B23K26/0738
摘要: Die Erfindung betrifft eine optische Vorrichtung, deren Verwendung und ein Verfahren zur Interferenzstrukturierung einer Probe. Ein Laser emittiert einen Laserstrahl, der von einem Strahlteiler in mindestens zwei Teilstrahlen aufgeteilt wird. Im Strahlengang sind eine erste Zylinderlinse und eine zweite Zylinderlinse zur Brechung der Teilstrahlen in einen Interferenzbereich angeordnet. Die Teilstrahlen interferieren derart, dass in einem Strukturbereich der Probe eine Struktur mit linienförmigen Strukturelementen ausbildbar ist. Die Zylinderachse der ersten Zylinderlinse ist parallel zur Zylinderachse der zweiten Zylinderlinse ausgerichtet.
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公开(公告)号:WO2021198165A1
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:PCT/EP2021/058130
申请日:2021-03-29
发明人: ZELLER, Thomas , TILLKORN, Christoph , HELLSTERN, Julian , HEIMES, Andreas , LINGEL, Christian , IRION, Christoph , JENNE, Michael
IPC分类号: G02B27/09 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0738 , G02B27/0927 , G02B27/106 , G02B27/126
摘要: Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung (20) zur Umwandlung eines Eingangslaserstrahls (18) in einen linienartigen Ausgangsstrahl (12), die optische Anordnung umfassend eine Umformoptik (24) aufweisend eine Eingangsapertur, durch welche der Eingangsla- serstrahl einstrahlbar ist, und eine länglich ausgebildete Ausgangsapertur, wobei die Umformoptik derart ausgebildet ist, dass der durch die Eingangsapertur eingestrahlte Eingangslaserstrahl in ein durch die Ausgangsapertur austretendes Strahlpaket mit einer Vielzahl von Strahlsegmenten umgewandelt wird, die optische Anordnung ferner umfassend eine Homogenisierungsoptik (28), welche dazu ausgebildet ist, das Strahlpaket in den linienartigen Ausgangsstrahl umzuwandeln, wobei verschiedene Strahlsegmente des Strahlpakets entlang der Linienrichtung durchmischt und überlagert werden, wobei eine Umlenkoptik (22) vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet ist, den Eingangslaserstrahl derart umzulenken, dass eine Einstrahlposition und/oder eine Einstrahlrichtung des Eingangslaserstrahls an der Eingangsapertur der Umformoptik zeitabhängig verändert wird. Die Erfindung betrifft auch ein Lasersystem (10) zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung.
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