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公开(公告)号：WO2020091432A1
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：PCT/KR2019/014505
申请日：2019-10-30
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 1종 이상의 디안하이드라이드 단량체와 1종 이상의 디아민 단량체가 유기 용매 중에서 중합되어 제조되는 폴리아믹산 용액; 4개 이상의 카르복실기를 갖는 방향족 카르복실산; 및 산화방지제를 포함하고, 상기 디안하이드라이드 단량체는, 화학식 1로 표현되는 접착성 디안하이드라이드 단량체를 포함하고, 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름의 신율이 13 % 이상인, 폴리이미드 전구체 조성물을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2019143000A1
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：PCT/KR2018/011401
申请日：2018-09-27
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은, 열전도성 필러 및 기재 필름을 포함하는 폴리이미드 필름으로서, 상기 열전도성 필러는 평균 입경이 0.001 내지 20 μm 인 제1열전도성 필러 및 평균 입경이 0.1 내지 20 μm인 제2열전도성 필러를 포함하고, 상기 제1열전도성 필러는 탄소계 필러 또는 붕소계 필러이고, 상기 제2열전도성 필러는 금속 산화물계 필러이고, 상기 기재 필름은 디안하이드라이드 단량체와 디아민 단량체의 반응에 의해 형성된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되고, 상기 폴리이미드 필름의 두께방향 열전도율이 0.5 W/m·K 이상이고, 평면방향 열전도율이 2.0 W/m·K 이상인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2019139249A1
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：PCT/KR2018/014446
申请日：2018-11-22
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 티탄계 커플링제로 표면 처리된 카본 블랙 입자, 및 폴리아믹산이 이미드화된 폴리이미드 수지를 포함하고, 상기 카본 블랙 입자가, 상기 티탄계 커플링제를 경유하여 폴리이미드 수지에 결합되어 있는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2019112151A1
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：PCT/KR2018/010351
申请日：2018-09-05
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은, 폴리이미드 필름 전체 중량 대비 5 내지 18중량%의 열전도성 필러 및 82 내지 95중량%의 기재 필름을 포함하고, 상기 기재 필름은 이무수물 단량체와 디아민 단량체의 반응에 의해 형성된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조되고, 상기 열전도성 필러는 일방향 열전도성 필러 및 다방향 열전도성 필러를 함유하고, 상기 폴리이미드 필름의 두께방향 열전도율이 0.5W/m·K 이상이고, 평면방향 열전도율이 5.0W/m·K 이상인 폴리이미드 필름을 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2019027207A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/KR2018/008624
申请日：2018-07-30
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 흄드 실리카 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법, 및 상기 방법에 따라 제조된 저유전율의 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 본 발명의 방법에 따라 제조된 폴리이미드 필름은 유전율이 최소화되어, 전기기기 등의 내부 절연체, 완충재, 회로기판 등에 유용하게 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2015122626A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/KR2015/000526
申请日：2015-01-19
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
CPC classification number: C08L79/08 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08J5/18 , C08J2379/08
Abstract: 본 발명은 피로멜리트산 이무수물(PMDA) 및 바이페닐테트라카복실산 이무수물(BPDA)로 구성된 방향족 산 이무수물 성분과, 파라페닐렌 디아민(PPD)으로 구성된 방향족 디아민 성분을 포함하는 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지며; 방향족 산 이무수물 성분 중 PMDA의 함량이 35 몰% 이상인, 폴리이미드 필름을 제공하며, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 기계적 강도 및 치수 안정성이 우수하므로, 연성 회로기판, TAB나 COF 등의 베이스 필름 등으로 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种聚酰亚胺膜，其通过酰亚胺化包含由均苯四酸二酐（PMDA）和联苯四甲酸二酐（BPDA）组成的芳族酸二酐组分的聚酰胺酸和由对苯二胺组成的芳族二胺; 其中芳香酸二酐组分中PMDA的含量至少为35％。 根据本发明的聚酰亚胺薄膜具有优异的机械强度和尺寸稳定性，因此可以通过例如柔性电路基板和用于TAB或COF等的基膜来利用。
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公开(公告)号：WO2020138743A1
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：PCT/KR2019/016798
申请日：2019-11-29
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
IPC: C08G73/10 , C08K5/5415 , C08K5/5435 , C08K5/544 , H01L29/66 , H01L21/324 , C08L79/08 , H01L29/786
Abstract: 본 발명은 비정질 또는 결정질 실리콘 기판 상에서 경화된 상태에서, 상기 비정질 또는 결정질 실리콘과의 접착력이 0.05 내지 0.1 N/cm인 폴리아믹산 조성물을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020111400A1
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：PCT/KR2019/003492
申请日：2019-03-26
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 입경(D50)이 2 ㎛ 내지 2.7 ㎛의 범위에 속하는 제1 필러군 및 평균 입경(D50)이 1 ㎛ 내지 1.7 ㎛의 범위에 속하는 제2 필러군을 포함하는 무기계 필러를 포함하며, 제1 필러군 및 제2 필러군 각각 입경에 대한 관계식 1: 0.7 ≤ (D90-D10)/(D50) ≤ 1.2를 만족하는 폴리이미드 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：WO2020105893A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：PCT/KR2019/014502
申请日：2019-10-30
Applicant: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사
Abstract: 본 발명은 전자 부품의 패키징용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 전자 부품을 패키징하는 방법에 관한 것으로, 상기 폴리아믹산 조성물은 디안하이드라이드계 단량체로서 벤조페논 구조를 갖는 디안하이드라이드 주성분을 높은 비율로 포함하고, 디아민계 단량체로서 벤젠 고리를 갖는 디아민 성분을 포함하여, 이로부터 형성된 폴리이미드 박막의 열팽창 계수나 유리전이온도, 신율 등을 개선할 수 있으며, 상기 폴리이미드 박막을 실리콘계 웨이퍼 등의 무기계 소재의 패키징 소재로 사용할 경우 무기계 소재에 대하여 우수한 접착력을 나타내고 O 2 플라즈마 제거 시 쉽게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 제거 후 무기계 소재 표면에 유기 잔류물의 잔존률이 현저히 낮으므로, 전자 부품 등의 패키징 소재로 용이하게 사용될 수 있다.
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