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公开(公告)号:WO2016114189A1
公开(公告)日:2016-07-21
申请号:PCT/JP2016/050217
申请日:2016-01-06
Applicant: 三菱マテリアル電子化成株式会社
IPC: H01B5/00 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/09 , H01B5/14
CPC classification number: C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/44 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/09
Abstract: 銀被覆樹脂粒子は、耐熱性を有する樹脂コア粒子と前記樹脂コア粒子の表面に形成された銀被覆層とを備え、前記樹脂コア粒子の平均粒径が0.1~10μmの樹脂粒子であって、前記銀被覆層に含まれる銀の量が銀被覆樹脂粒子100質量部に対して60~90質量部であり、かつ銀被覆樹脂粒子を示差熱分析したときの発熱ピーク温度が265℃以上である。
Abstract translation: 具有耐热性的树脂核心颗粒和形成在树脂芯颗粒表面上的银涂层的银涂覆树脂颗粒,树脂芯颗粒是平均粒径为0.1-10μm的树脂颗粒,其中, 相对于100质量份的银涂布树脂粒子,银涂层中含有的银的相对于100质量份为60〜90质量份,通过银涂布树脂粒子的差热分析得到的放热峰温度为至少 265℃。
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公开(公告)号:WO2015174447A1
公开(公告)日:2015-11-19
申请号:PCT/JP2015/063739
申请日:2015-05-13
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor: 吉澤 茂行
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/32
Abstract: 異方性導電フィルムを介してガラス基板等の電子部品と、フィルム基板等の別の電子部品とを異方性導電接続する際に、使用する熱押圧ツールが片当たりした場合であっても、片当たりした側とそうではない側の双方で良好な初期導通抵抗値を実現できるようにするための異方性導電フィルムは、絶縁性スペーサと導電粒子とが絶縁性接着剤中に保持された異方性導電接着層を有し、絶縁性スペーサとして、その形状が柱状であるものを使用する。
Abstract translation: 在诸如玻璃基板等的电子部件的各向异性导电连接以及诸如薄膜基板等的其它电子部件的各向异性导电膜中,各向异性导电膜能够实现良好的初始导通电阻 值,即使当使用的热压工具仅部分接触时,在部分接触侧和非部分接触侧都实现所述良好的初始导电电阻值。 各向异性导电膜具有绝缘间隔物和保持在绝缘粘合剂中的导电粒子的各向异性导电粘合剂层。 使用具有柱状的绝缘间隔物。
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公开(公告)号:WO2014200595A3
公开(公告)日:2015-02-05
申请号:PCT/US2014028939
申请日:2014-03-14
Applicant: 3D SYSTEMS INC
Inventor: FOLGAR LUIS N , FOLGAR CHRISTIAN E
CPC classification number: B22F7/02 , B22F3/1055 , B22F7/08 , B22F2003/1056 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2302/253 , B22F2302/45 , B22F2998/10 , B28B1/001 , B29C64/141 , B29C64/153 , B29C64/165 , B29C64/20 , B29C67/0074 , B29C67/0077 , B29C67/0081 , B29C67/0085 , B29K2105/251 , B29K2501/00 , B29K2995/0005 , B29K2995/0007 , B29L2031/772 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y80/00 , H01B1/02 , H01B5/16 , Y02P10/295 , Y10T428/24851
Abstract: There are provided techniques for direct printing material into parts made by additive manufacturing, such as parts made by laser sintering. The direct printed material may be a metal, elastomer, ceramic, or any other material. Further, the direct printed material is typically different than the laser sintering material. Other aspects of the invention include using direct printed materials in the laser sintered parts to improve part strength, provide multi-materials, selectively provide electrical conductivity, and/or provide other desirable features to the parts.
Abstract translation: 提供了将直接印刷材料制成通过添加剂制造制成的部件的技术,例如通过激光烧结制成的部件。 直接印刷材料可以是金属,弹性体,陶瓷或任何其它材料。 此外,直接印刷材料通常不同于激光烧结材料。 本发明的其它方面包括在激光烧结部件中使用直接印刷材料以提高部件强度,提供多种材料,选择性地提供导电性和/或为部件提供其它期望的特征。
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公开(公告)号:WO2017217509A1
公开(公告)日:2017-12-21
申请号:PCT/JP2017/022188
申请日:2017-06-15
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , セメダイン株式会社
Abstract: 本発明の目的は、高い伸縮性を有し、繰り返し伸縮に対する耐久性の高い導電性組成物と、それを用いた導電回路及び素子実装方法を提供することである。 (A)1Hzでの動的粘弾性測定において23℃における貯蔵弾性率が0.1MPaから100MPaの範囲にあるエラストマー成分、(B)アスペクト比が20以上10,000以下である銀ナノワイヤ、及び(C)50%平均粒径が0.1μm以上の導電性材料を含有する導電性組成物である。
Abstract translation: 本发明的一个目的是提供一种具有高拉伸性和高重复性拉伸和收缩耐久性的导电组合物以及使用该导电组合物的导电电路和元件安装方法 。 (A)弹性体成分的储能模量是在100MPa的从0.1MPa的在23℃的动态粘弹性测定的范围内以1Hz,(B)为20〜10,000的银纳米线的纵横比,及( C)含有50%平均粒径为0.1μm或更大的导电材料的导电组合物。 p>
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公开(公告)号:WO2017199987A1
公开(公告)日:2017-11-23
申请号:PCT/JP2017/018462
申请日:2017-05-17
Applicant: 積水化学工業株式会社
Abstract: 比較的低温で導電接続を行うことができ、比較的低温で導電接続を行っても導通信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、導電部を有する導電性粒子本体と、前記導電性粒子本体の表面上に配置された絶縁性粒子とを備え、前記導電性粒子本体が、前記導電部の外表面に複数の突起を有し、前記絶縁性粒子のガラス転移温度が100℃未満であり、前記絶縁性粒子が、温度100℃~160℃及び圧力60MPa~80MPaの圧縮条件を満足する少なくとも1つの圧縮条件で圧縮されたときに、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向での粒子径の最大値の、圧縮後の前記絶縁性粒子の圧縮方向と直交する方向での粒子径の最大値に対する比が0.7以下になるように変形可能である。
Abstract translation: 提供一种即使在较低温度下进行导电连接时也可以在较低温度下进行导电连接并且可以提高导电可靠性的导电颗粒。 导电性颗粒本发明中,具有导电部分的导电颗粒体,以及布置在所述导电性颗粒体,导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子,所述导电部的外侧 多个表面上的突出部,所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度小于100℃时,绝缘性粒子,其中至少一种满足100℃〜的温度160℃的压缩条件和压力60兆帕〜80兆帕 其中当在压缩条件下压缩时,压缩绝缘粒子在压缩方向上的粒径相对于与压缩后绝缘粒子的压缩方向正交的方向上的粒径的最大值的最大值 可以变形使比率变为0.7或更小。 p>
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公开(公告)号:WO2017196092A1
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:PCT/KR2017/004870
申请日:2017-05-11
Applicant: 주식회사 아이에스시
Inventor: 정영배
Abstract: 본 발명은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사장치 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키는 검사용 소켓에 있어서, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 면방향으로 서로 이격되어 배치되며, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 정렬되어 있는 복수의 도전부와, 서로 이격된 복수의 도전부들 사이에 배치되어 각각의 도전부들을 지지하고 상기 도전부들을 면방향으로 절연시키는 절연성 지지부를 포함하되, 상기 도전성 입자는, 기둥형의 몸통부; 및 상기 몸통부의 상단으로부터 적어도 둘 이상 돌출되어 있는 돌기부를 포함하되, 서로 인접한 돌기부 사이에는 상기 몸통부를 향하여 오목하게 들어간 홈부가 마련되어 있고, 서로 인접한 돌기부에서 서로 마주보는 내면들 사이의 각도는 90°미만인 예각을 이루고 있는 검사용 소켓에 대한 것이다.
Abstract translation:
本发明布置之间,并且更具体地涉及被测器件与测试装置,用于插座,用于测试检查用于电连接装置终端的血液检查和测试设备的焊盘彼此 多个导电部,其沿弹性绝缘材料的厚度方向排列并且在厚度方向上彼此间隔开; 绝缘支撑部分设置在导电颗粒的导电部分之间以支撑导电部分并且使导电部分在平面方向上绝缘,其中导电颗粒包括:柱状体; 并包括:一个突出部分突出的至少两个从主体部分的顶部,邻近的凸起和设置附加的凹槽之间为朝向所述主体的凹部,在相邻的凸部90度彼此面对的内表面之间的角度;少 它是关于锐角测试插座。 P>
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27.
公开(公告)号:WO2017164012A1
公开(公告)日:2017-09-28
申请号:PCT/JP2017/010238
申请日:2017-03-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 反応液が収容される反応容器と、反応容器内に配置され、回転軸線の周りに回転可能な撹拌体と、前記撹拌体を回転軸線の周りに回転させることにより、反応液を撹拌させる駆動部と、を備え、撹拌体は、回転軸線の周りに回転対称な凸形状の基体の表面に吐出口及び当該吐出口と基体内部に設けられた連通路を介して連通された吸入口を設けた形状を有しており、吸入口は、吐出口よりも回転軸線に近い位置に設けられている、反応装置。
Abstract translation: <反应容器>容纳反应溶液的反应容器,设置在反应容器中且可围绕旋转轴旋转的搅拌构件和围绕旋转轴旋转的搅拌构件 包括驱动单元,用于搅拌反应溶液,将,搅拌器,经由排出口以及设置在所述排出口的内部设置的连通通道和围绕所述旋转轴线旋转对称的凸状的基座的表面上的基板 其中吸入口具有设置有连通的吸入口的形状,并且吸入口设置在比排出口更靠近旋转轴线的位置处。 p>
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公开(公告)号:WO2017150470A1
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:PCT/JP2017/007552
申请日:2017-02-27
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: C08J9/26 , H01B5/16 , H01M4/88 , H01M4/96 , H01M8/10 , Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 本発明の樹脂多孔質膜は、熱可塑性樹脂とカーボンナノチューブとを少なくとも含む導電性を有する樹脂多孔質膜であって、厚み方向の導電抵抗値が15mΩ・cm 2 以下であり、ガーレー値が、1000秒/(6.42cm 2 ・100cc)以下であり、多孔質膜の内壁表面にカーボンナノチューブが露出している。多孔質膜の内壁表面にカーボンナノチューブが網目状に露出していることが好ましい。熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂であることも好ましい。
Abstract translation: 本发明的树脂多孔膜是具有至少含有热塑性树脂和碳纳米管的导电率的树脂多孔膜,其厚度方向的导电率电阻值为15mΩ·cm < Gurley值为1000秒/(6.42cm 2·100cc)或更小时,碳纳米管暴露在多孔膜的内壁表面上 那里。 碳纳米管优选在多孔质膜的内壁面上以网状图案露出。 还优选的是,热塑性树脂是聚烯烃树脂。 p>
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29.導電粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、接続構造体及び導電粒子の製造方法 审中-公开
Title translation: 导电颗粒,绝缘涂覆的导电颗粒,各向异性导电粘合剂,连接结构和制造导电颗粒的方法公开(公告)号:WO2017138485A1
公开(公告)日:2017-08-17
申请号:PCT/JP2017/004195
申请日:2017-02-06
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 異方導電性接着剤に配合される導電粒子として用いられたときに優れた導通信頼性及び絶縁信頼性を両立することができる導電粒子を提供する。導電粒子100aは、樹脂粒子101、及び当該樹脂粒子101の表面に配置された非導電性無機粒子102を有する複合粒子103と、複合粒子103を覆う金属層と、を備える。金属層は、非導電性無機粒子102を核として、その外表面に突起109を有する。樹脂粒子101の直径の1/2の直径を有する同心円内の表面において、非導電性無機粒子102は、直径が70nm未満の第1非導電性無機粒子102aを40個以上200個以下有し、直径が90nm以上150nm以下の第2非導電性無機粒子102bを5個以上50個以下有する。
Abstract translation:
提供的导电颗粒作为各向异性导电粘接剂混合的导电性粒子使用时,可以同时实现优异的导通可靠性和绝缘可靠性。 导电性粒子100a被设置有具有非导电性的无机粒子102设置在树脂的表面上的复合颗粒103的颗粒101和树脂颗粒101,和覆盖该复合颗粒103的金属层,所述。 金属层在其外表面上具有突起109,非导电无机颗粒102作为核。 在具有第一非导电性无机颗粒102a上的树脂粒子101,非导电性的无机粒子102的直径的直径的一半的同心圆的表面是小于70nm 40以上200以下, 以及具有90nm以上且150nm以下的直径的5以上且50以下的第二非导电性无机颗粒102b。 p>
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公开(公告)号:WO2016204136A1
公开(公告)日:2016-12-22
申请号:PCT/JP2016/067620
申请日:2016-06-14
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor: 塚尾 怜司
CPC classification number: H05K1/181 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K1/0274 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K2201/10984
Abstract: 圧痕検査による導通性の良否を判定できるとともに、導通信頼性を確保することができる接続体を提供する。 複数の端子19が形成された透明基板12と、導電性粒子4が配置された異方性導電接着剤1を介して透明基板12に接続され、複数の端子19と導電性粒子4を介して電気的に接続された複数のバンプ21が形成された電子部品18とを備え、導電性粒子4同士は互いに非接触で独立し、バンプ21は、表面に、導電性粒子4の粒子径の10%以上の高低差を有する凹凸部28が形成され、一つのバンプ21表面において、最も突出した凸部28aからの高低差が導電性粒子4の粒子径の20%以上である領域がバンプ21表面積の70%以下である。
Abstract translation: 提供了可以通过印模测试来确定传导质量的连接器,并且可以确保传导可靠性。 连接器设置有:形成有多个端子19的透明基板12; 以及电子部件18,其经由设置有导电粒子4的各向异性导电粘合剂1与透明基板12连接,电子部件18具有形成在其上的多个凸块21,电连接部件18经由 导电颗粒4,其中导电颗粒4彼此独立并且不彼此接触,并且凸块21具有形成在其表面上的凹凸部28,凹凸部28的高度差为 不小于导电颗粒4的粒径的10%。在一个凸块21的表面上,与最突出的凸部28a的高度差不小于最大突出部28a的粒径的20%的区域 导电颗粒4占据凸块21的表面积的不超过70%。
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