HYBRID OPTICAL CONNECTOR ASSEMBLY, CABLE FOR USE WITH HYBRID OPTICAL CONNECTOR ASSEMBLY AND PLUG FOR USE WITH HYBRID OPTICAL CONNECTOR ASSEMBLY
    71.
    发明申请
    HYBRID OPTICAL CONNECTOR ASSEMBLY, CABLE FOR USE WITH HYBRID OPTICAL CONNECTOR ASSEMBLY AND PLUG FOR USE WITH HYBRID OPTICAL CONNECTOR ASSEMBLY 审中-公开
    混合光学连接器组件,电缆与混合光连接器组件和插头配合使用混合光连接器总成

    公开(公告)号:WO2011008712A1

    公开(公告)日:2011-01-20

    申请号:PCT/US2010/041742

    申请日:2010-07-12

    摘要: An optical connector assembly, and both a cable and a plug for use with such an optical connector assembly, are disclosed. The optical connector assembly includes a cable having laminated therein an optical waveguide and conductive wires, a plug having the cable connected thereto, and a connector housing configured to mount thereon a plug connector. The cable is provided with a wiring portion, arranged so that a core portion of the optical waveguide and the conductive wires do not overlap with each other, and a connection end portion, arranged so that a portion of the core portion of the optical waveguide overlaps with a portion of the conductive wires.

    摘要翻译: 公开了一种光学连接器组件,以及用于这种光学连接器组件的电缆和插头。 该光学连接器组件包括一个电缆,其中层叠有光波导和导线,具有连接到其上的电缆的插头和配置成在其上安装插头连接器的连接器壳体。 电缆设置有配线部,其配置为使得光波导的芯部与导线不重叠,连接端部配置成使得光波导的芯部的一部分重叠 一部分导线。

    光機能集積デバイス
    72.
    发明申请
    光機能集積デバイス 审中-公开
    光功能集成器件

    公开(公告)号:WO2010082524A1

    公开(公告)日:2010-07-22

    申请号:PCT/JP2010/050081

    申请日:2010-01-07

    发明人: 高橋 森生

    IPC分类号: G02B26/08 G02B6/26 G02B26/02

    摘要:  光機能集積デバイスの駆動電圧を低減することが望まれる。光機能集積デバイスは、一端が支持側部2に支持される片持ち梁5と、その内部に形成される光導波路15と、片持ち梁5に接合されるヒータ6とを備えている。ヒータ6は、電流が印加されることにより熱膨張する。片持ち梁5は、ヒータ6が熱膨張することにより、片持ち梁5の他端に対向するように配置される対向側光学装置3と光導波路15との間を伝わる光の量が変更するように、変形する。このような光機能集積デバイスは、静電気力により光導波路を変形する他の光機能集積デバイスに比較して、対向側光学装置3と光導波路15との間を伝わる光の量が変更するときに必要な駆動電圧を低減することができる。

    摘要翻译: 需要降低光学功能集成器件的驱动电压。 光学功能集成装置设置有悬臂(5),其一端由支撑侧部分(2)支撑,形成在其中的导光体(15)和连接到悬臂(5)的加热器 )。 当向其供应电流时,加热器(6)热膨胀。 悬臂(5)由于加热器(6)的热膨胀而变形,使得在与悬臂(5)的另一端相对的光学装置(3)和光导(15)之间传输的光量 )不一样。 与导光体由于静电力而变形的其他光学功能集成装置相比,可以减少在导光体(15)和相对的光学装置(3)之间传播的光量变化所需的驱动电压。

    광모듈 및 그 제조방법
    73.
    发明申请
    광모듈 및 그 제조방법 审中-公开
    光学模块及其制造方法

    公开(公告)号:WO2010036081A2

    公开(公告)日:2010-04-01

    申请号:PCT/KR2009/005550

    申请日:2009-09-29

    发明人: 이용탁

    IPC分类号: G02B6/12

    摘要: 본 발명은 광모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판의 하부에 형성되는 광도파로로서, 광 전달 경로 상에 경사면을 갖는 절취부를 구비하는 광도파로와, 상기 경사면에 형성되는 반사기층을 포함하되, 상기 광도파로를 통해 입사된 복수개의 파장을 갖는 광들 중 선택된 파장의 광은 상기 반사기층에 의해 반사되어 상기 기판의 상측으로 전달되며, 나머지 파장의 광은 통과하여 상기 광도파로를 통해 전달됨으로써, 기존의 단일 기판형 광모듈로는 얻을 수 없는 다양한 기능성을 갖으면서 광센서, 광통신소자, 디스플레이 등의 여러 광모듈의 제작에도 활용될 수 있는 효과가 있다.

    摘要翻译:

    本发明是具有光波导涉及的光学模块及其制造方法,在基板的下部形成有光波导,在光传输路径部分具有倾斜表面的切口,与所述倾斜面 其中,具有通过光波导入射的多个波长的光中的选定波长的光被反射层反射并传递到基板的上侧, 通过光波导传输,可以用于制造光学传感器,光通信装置,显示器等各种光学模块,并具有现有的单片基板型光模块无法获得的各种功能。 >

    光配線構造
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    发明申请
    光配線構造 审中-公开
    光学互连结构

    公开(公告)号:WO2010004850A1

    公开(公告)日:2010-01-14

    申请号:PCT/JP2009/061172

    申请日:2009-06-19

    发明人: 清水 隆徳

    摘要:  配線ビア(53)が形成されている部分(受光器(51)の領域)に、複数の導電性ビア(81)が配置されている。複数の導電性ビア(81)は、光導波路コア(22)を伝搬してくる信号光を吸収または散乱しない範囲で、受光器(51)に近設されている。また、受光器(51)の周囲においては、平面視でジグザグ状態となるように配置され、受光器(51)を取り囲んでいる。

    摘要翻译: 多个导电通孔(81)布置在其上形成有互连通孔(53)的部分(光接收器(51)上的区域)。 在通过光波导芯(22)传播的信号光不被吸收或散射的范围内,导电通孔(81)靠近光接收器(51)布置。 在光接收器(51)的周围,通孔在平面图中以锯齿形的方式布置,围绕光接收器(51)。

    INTERFACE BETWEEN LIGHT SOURCE AND OPTICAL COMPONENT
    75.
    发明申请
    INTERFACE BETWEEN LIGHT SOURCE AND OPTICAL COMPONENT 审中-公开
    光源和光学元件之间的界面

    公开(公告)号:WO2009158042A2

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:PCT/US2009004797

    申请日:2009-08-22

    发明人: ASGHARI MEHDI

    IPC分类号: G02B6/26

    摘要: An optical system includes an optical device having waveguides defined in a first light transmitting medium. The optical device includes stops extending upward from a laser platform. The system also includes a laser bar having a plurality of lasers. The laser bar is positioned on the platform such that each laser is aligned with one of the waveguides. The laser bar includes alignment trenches that each includes a secondary stop extending upward from a bottom of the alignment trench. The secondary stop includes layers of material having different composition. The stops each extend into an alignment trenches such that each stop contacts one of the secondary stops.

    摘要翻译: 光学系统包括具有限定在第一光传输介质中的波导的光学装置。 光学装置包括从激光平台向上延伸的挡块。 该系统还包括具有多个激光器的激光棒。 激光棒定位在平台上,使得每个激光器与波导中的一个对准。 激光棒包括对准沟槽,每个沟槽包括从对准沟槽的底部向上延伸的次级阻挡层。 辅助停止件包括具有不同组成的材料层。 止动件各自延伸到对准沟槽中,使得每个止动件接触其中一个次级止动件。

    PHOTONIC-INTERCONNECT SYSTEMS FOR READING DATA FROM MEMORY CELLS AND WRITING DATA TO MEMORY INTEGRATED CIRCUITS
    76.
    发明申请
    PHOTONIC-INTERCONNECT SYSTEMS FOR READING DATA FROM MEMORY CELLS AND WRITING DATA TO MEMORY INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
    用于从记忆体读取数据并将数据写入存储器集成电路的光电互连系统

    公开(公告)号:WO2008048596A2

    公开(公告)日:2008-04-24

    申请号:PCT/US2007022068

    申请日:2007-10-16

    摘要: Various embodiments of the present invention are related to photonic- interconnect systems for reading data from and writing data to memory cells (1420) of memory chips (1404) at approximately the same time. In one embodiment of the present invention, a photonic-interconnect system (1200) comprises a photonic interconnect (1402) coupled to a photonic device (1602). The photonic interconnect (1402) is coupled to the memory chip (1404) and is configured to encode a first data set stored in the memory cells into a first set of electromagnetic signals at approximately the same time, decode a second data set encoded in a second set of electromagnetic signals at approximately the same time, and store the second data set in the memory cells. The photonic device (1414-1419) is configured to transmit the first set of electromagnetic signals out from the photonic interconnect and transmit the second set of electromagnetic signals into the photonic interconnect.

    摘要翻译: 本发明的各种实施例涉及用于从大约相同的时间读取数据并将数据写入存储器芯片(1404)的存储器单元(1420)的光互连系统。 在本发明的一个实施例中,光子互连系统(1200)包括耦合到光子器件(1602)的光子互连(1402)。 光子互连(1402)耦合到存储器芯片(1404),并被配置为在大约相同的时间将存储在存储器单元中的第一数据集合编码为第一组电磁信号,对第 大致相同的第二组电磁信号,并将第二数据组存储在存储单元中。 光子器件(1414-1419)被配置为从光子互连发射第一组电磁信号,并将第二组电磁信号传输到光子互连中。

    光導波路部材、光配線基板、光配線モジュール及び表示装置、並びに光導波路部材および光配線基板の製造方法
    78.
    发明申请
    光導波路部材、光配線基板、光配線モジュール及び表示装置、並びに光導波路部材および光配線基板の製造方法 审中-公开
    光波导部件,光接线板,光纤接线模块及制造光波导部件和光接线板的方法

    公开(公告)号:WO2007063813A1

    公开(公告)日:2007-06-07

    申请号:PCT/JP2006/323623

    申请日:2006-11-27

    发明人: 林 桂 塚田 裕

    IPC分类号: G02B6/13 G02B6/122

    摘要:   【課題】 生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 転写シート26a及び金属膜26bを有し、転写シート26aと金属膜26bとが剥離可能な状態に保持されている転写部材26を準備する工程と、転写部材26の金属膜26b上に第1クラッド層6を形成する工程と、第1クラッド層6上に光を伝播させるコア層7を積層する工程と、コア層7上に、コア層7を被覆する第2クラッド層8を積層することにより、第1クラッド層6、コア層7、および第2クラッド層8を含んで構成される積層体を形成する工程と、を備えることを特徴とする光導波路部材の製造方法。

    摘要翻译: 本发明提供一种具有优异的生产率的光波导部件,具有光波导部件的光配线基板,具备该光布线基板和光半导体元件的光配线模块,具备该光波导部件的显示装置, 用于制造光波导构件和光布线板。 解决问题的手段制造光波导部件的方法具备准备具有转印片(26a)和金属膜(26b)并保持转印片(26a)的转印部件(26)的工序 )和金属膜(26b)处于剥离状态; 在所述转印部件(26)上的所述金属膜(26b)上形成第一包覆层(6)的工序; 在第一包层(6)上层叠芯层(7)以传播光的步骤; 以及通过层叠覆盖芯层(7)的第二覆盖层(8)在芯层(7)上形成层叠体的步骤。 层叠体包括第一覆盖层(6),芯层(7)和第二覆盖层(8)。

    VERTICAL STACKING OF MULTIPLE INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING SOI-BASED OPTICAL COMPONENTS
    79.
    发明申请
    VERTICAL STACKING OF MULTIPLE INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING SOI-BASED OPTICAL COMPONENTS 审中-公开
    多集成电路的垂直叠加包括基于SOI的光学元件

    公开(公告)号:WO2006084237A9

    公开(公告)日:2006-11-09

    申请号:PCT/US2006004108

    申请日:2006-02-04

    摘要: A vertical stack of integrated circuits includes at least one CMOS electronic integrated circuit (IC), an SOI-based opto-electronic integrated circuit structure, and an optical input/output coupling element. A plurality of metalized vias may be formed through the thickness of the stack so that electrical connections can be made between each integrated circuit. Various types of optical input/output coupling can be used, such as prism coupling, gratings, inverse tapers, and the like. By separating the optical and electrical functions onto separate ICs, the functionalities of each may be modified without requiring a re-design of the remaining system. By virtue of using SOI-based opto-electronics with the CMOS electronic ICs, a portion of the SOI structure may be exposed to provide access to the waveguiding SOI layer for optical coupling purposes.

    摘要翻译: 垂直堆叠的集成电路包括至少一个CMOS电子集成电路(IC),基于SOI的光电集成电路结构和光输入/输出耦合元件。 多个金属化通孔可以穿过堆叠的厚度形成,从而可以在每个集成电路之间进行电连接。 可以使用各种类型的光学输入/输出耦合,例如棱镜耦合,光栅,倒锥等。 通过将光功能和电功能分离到单独的IC上,每个功能可以被修改而不需要重新设计剩余的系统。 通过使用具有CMOS电子IC的基于SOI的光电子器件,SOI结构的一部分可以被暴露以提供通向波导SOI层的通路以用于光学耦合目的。

    PHOTODETECTOR COUPLED TO A PLANAR WAVEGUIDE
    80.
    发明申请
    PHOTODETECTOR COUPLED TO A PLANAR WAVEGUIDE 审中-公开
    光电耦合到平面波形

    公开(公告)号:WO2006078732A3

    公开(公告)日:2006-10-05

    申请号:PCT/US2006001757

    申请日:2006-01-18

    IPC分类号: G02B6/42 G02B6/02

    CPC分类号: G02B6/12019 G02B6/30 G02B6/42

    摘要: An improved electro-optical system having a planar waveguide (126, 128, 130) coupled to a photodetector (146, 148) through a transparent substrate (150). The planar waveguide is within a planar optical structure that can be part of an optical communications network. The photodetector is positioned to receive light that passes from the waveguide through the transparent substrate. The photodetector can be electrically coupled to electrical circuitry along the transparent sibstrate for connection to an electrical apparatus. Corresponding methods for forming the electro-optical structure are described. These improved electro-optical systems can be used for terminating an optical transmission system at an end user or a local network associated with a group of end users.

    摘要翻译: 一种改进的电光系统,其具有通过透明衬底(150)耦合到光电检测器(146,148)的平面波导(126,128,130)。 平面波导在可以是光通信网络的一部分的平面光学结构内。 光电检测器被定位成接收从波导通过透明基板的光。 光电检测器可以沿着透明的基座电连接到电路,用于连接到电气设备。 描述形成电光结构的相应方法。 这些改进的电光系统可以用于在终端用户或与一组终端用户相关联的本地网络中终止光传输系统。