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    ELECTRICAL CONTACT PAIR
    72.
    发明申请
    ELECTRICAL CONTACT PAIR 审中-公开
    电接点

    公开(公告)号：WO2010015571A1

    公开(公告)日：2010-02-11

    申请号：PCT/EP2009/059926

    申请日：2009-07-31

    Applicant: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH ,  SCHMIDT, Helge ,  LEIDNER, Michael

    Inventor： SCHMIDT, Helge ,  LEIDNER, Michael

    IPC: H01R12/34 ,  H01R13/03 ,  H05K3/30 ,  C25D3/30

    CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R13/03 ,  H05K3/308

    Abstract: The present invention relates to an electrical contact pair (1), comprising an electrically conductive contact element (2) and a mating-contact element (3) which is likewise electrically conductive and which may be brought into electrical contact with the contact element (2) at least one contact point (C), wherein the contact element (2) and/or the mating-contact element (3) is/are equipped, at least at the contact point (C), with a tin- containing material, and a predetermined normal force (N) is provided, by means of which the contact element (2) and the mating-contact element (3) are compressed together in operation. In order to increase the reliability of tin-containing electrical contact pairs, the surfaces of the contact element (2) and/or the mating-contact element (3) are provided, at the contact point (C), with at least one curvature radius (Rl, R2, R3, R4), wherein the sum of the reciprocals of the curvature radii (Rl, R2, R3, R4) multiplied by the third root of the normal force (N) acting between the contact element (2) and mating-contact element (3) is less than 3.3.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电接触对（1），其包括导电接触元件（2）和配合接触元件（3），其同样导电并且可以与接触元件（2）电接触 ）至少一个接触点（C），其中所述接触元件（2）和/或所述配合接触元件（3）至少在所述接触点（C）处装备有含锡材料， 并且提供预定的法向力（N），借助于此，接触元件（2）和配合接触元件（3）在操作中被压缩在一起。 为了提高含锡电接触对的可靠性，接触元件（2）和/或配合接触元件（3）的表面在接触点（C）处设置有至少一个曲率 半径（R1，R2，R3，R4），其中曲率半径（R1，R2，R3，R4）的倒数乘以作用在接触元件（2）之间的法向力（N）的第三根的总和， 和配合接触元件（3）小于3.3。

    耐摩耗性、挿入性及び耐熱性に優れた銅合金すずめっき条
    73.
    发明申请
    耐摩耗性、挿入性及び耐熱性に優れた銅合金すずめっき条 审中-公开
    具有优异耐磨性，插入性能和耐热性能的铜合金棒

    公开(公告)号：WO2009123144A1

    公开(公告)日：2009-10-08

    申请号：PCT/JP2009/056544

    申请日：2009-03-30

    Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  小池 健志

    Inventor： 小池 健志

    IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

    CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614

    Abstract: 　導電性ばね材として好適な、耐摩耗性、挿入性、耐熱性に優れたすずめっき条。銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり；Ｓｎめっき最表面とＣｕ－Ｓｎ合金相の最表点との高度差が０．１～０．５μｍ；Ｃｕ－Ｓｎ合金相の粗さ曲線の最大高さが０．６～１．２μｍ、Ｃｕ－Ｓｎ合金相の粗さ曲線の平均長さが２．０～５．０μｍである銅合金すずめっき条であり、好ましくは、２．０≦Ｒｓｍ／（ｙ＋Ｒｚ）≦４．０であり、表面から母材にかけて、厚みが０．５～１．５μｍのＳｎ層、厚みが０．６～２．０μｍのＣｕ－Ｓｎ合金層、厚みが０～０．８μｍのＣｕ層の各層でめっき皮膜が構成されているか又は、厚みが０．５～１．５μｍのＳｎ層、厚みが０．４～２．０μｍのＣｕ－Ｓｎ層、厚みが０．１～０．８μｍのＮｉ層の各層でめっき皮膜が構成されているすずめっき条。

    Abstract translation: 公开了一种适用于导电弹簧材料的耐磨性，插入性和耐热性优异的镀锡棒。 在电镀工艺中，将铜合金棒的表面镀覆，然后镀锡。 之后是回流过程。 Sn镀层的最外表面与铜合金镀锡棒的Cu-Sn合金相的最外表面之间的高差为0.1-0.5mm，Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的最大高度为0.6 -1.2mm，Cu-Sn合金相的粗糙度曲线的平均长度为2.0-5.0mm，优选为2.0 = Rsm /（y + Rz）= 4.0。 从表面到基材，镀膜由0.5-1.5mm厚的Sn层，0.6-2.0mm厚的Cu-Sn合金层和0-0.8mm厚的Sn层0.5- 1.5mm厚的Cu-Sn层，0.4-2.0mm厚的Ni层和0.1-0.8mm厚的Ni层。

    金属条、コネクタ、および金属条の製造方法
    74.
    发明申请
    金属条、コネクタ、および金属条の製造方法 审中-公开
    金属条，连接器和制造金属条的方法

    公开(公告)号：WO2009050878A1

    公开(公告)日：2009-04-23

    申请号：PCT/JP2008/002900

    申请日：2008-10-14

    Applicant: 株式会社日立製作所 ,  岡本正英 ,  池田靖

    Inventor： 岡本正英 ,  池田靖

    IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

    CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  Y10T428/12646 ,  Y10T428/12722

    Abstract: 　金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上に光沢剤を含まないSn-(1～4mass%)Cuめっきを施す。この金属条をSn-(1～4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。さらに、この金属条を加工してコネクタを形成する。これによって、基板へのはんだ付け性が良好で、保管時およびFPCまたはFFCへのかん合時に、端子部にウィスカが発生しない、鉛フリ-のコネクタに必要な金属条を実現することが出来る。  

    Abstract translation: 以金属带状形式将Ni镀覆在基体金属上，并在Ni镀层上施加不添加光亮剂的Sn（1〜4质量％）Cu电镀。 在Sn-（1〜4质量％）Cu合金的熔点（固相线）以上的温度下对金属带进行热处理，形成Cu-Sn化合物层或Cu-Ni-Sn- Ni镀层上的化合物层和Cu-Sn化合物层或Cu-Ni-Sn化合物层上的Sn层或Sn-Cu合金层。 金属条进一步制造成连接器。 因此，在基板上具有良好的可销售性的金属带在储存期间或在装配到FPC或FFC中时在端子部分没有出现晶须，并且可以实现无铅连接器所必需的。

    可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
    77.
    发明申请
    可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 审中-公开
    用于可移动接触部件的镀银材料及其制造这种镀银材料的方法

    公开(公告)号：WO2008123260A1

    公开(公告)日：2008-10-16

    申请号：PCT/JP2008/055604

    申请日：2008-03-25

    Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  山口 優 ,  小林 良聡

    Inventor： 山口 優 ,  小林 良聡

    IPC: H01H1/023 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

    CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  H01H1/021 ,  H01H11/045 ,  H01R13/03

    Abstract: 　鉄または鉄合金からなる導電性基材１上に厚さ０．００５～０．５μｍのニッケルまたはニッケル合金からなる下地層２が被覆され、該下地層２上にパラジウム、パラジウム合金、または銀スズ合金からなる厚さ０．０１～０．５μｍの中間層３が被覆され、該中間層３上に銀または銀合金からなる最表層４が形成された可動接点部品用銀被覆材。

    Abstract translation: 在用于可动接触部件的银涂层材料中，由铁或铁合金构成的导电基材（1）被由镍或镍合金构成的基层（2）覆盖，并且具有厚度 0.005-0.5μm，并且基底层（2）被由钯或钯合金或银 - 锡合金构成的厚度为0.01-0.5μm的中间层（3）覆盖，并且在 中间层（3），形成由银或银合金构成的最外层（4）。

    電子材料用銅合金の製造方法
    78.
    发明申请
    電子材料用銅合金の製造方法 审中-公开
    用于生产电子材料铜合金的方法

    公开(公告)号：WO2008041696A1

    公开(公告)日：2008-04-10

    申请号：PCT/JP2007/069269

    申请日：2007-10-02

    Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  桑垣 寛 ,  江良 尚彦

    Inventor： 桑垣 寛 ,  江良 尚彦

    IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01R13/03 ,  C22F1/00

    CPC classification number: C22C9/06 ,  H01R13/03

    Abstract: 　端子、コネクタ、スイッチ、リレー用途に使用される素材として好適な強度、導電率及び曲げ加工性のバランスに優れた電子材料用銅合金を提供する。 　Ｃｏ：１．００～２．５０質量％、Ｓｉ：０．２０～０．７０質量％を含有し、残部Ｃｕ及び不可避的不純物から構成され、ＣｏとＳｉの質量濃度比（Ｃｏ／Ｓｉ比）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦５であり、導電率が５５％ＩＡＣＳ以上、好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とする電子材料用銅合金であり、好ましくはＣｒ：０．０５～０．５０質量％を含有し、不可避的不純物たる炭素が５０ｐｐｍ以下であり、更にＭｇ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｅ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｚｎ及びＡｇの少なくとも１種を０．００１～０．３００質量％含有してもよい銅合金。溶解鋳造した後に熱間圧延と冷間圧延を行い、最終冷間圧延前に７００°C～１０５０°Cに加熱後毎秒１０°C以上で冷却する熱処理を行う上記合金の製造方法。

    Abstract translation: 公开了一种用于电子材料的铜合金，其在用作终端，连接器，开关或继电器的材料的强度，导电性和弯曲加工性之间具有令人满意的平衡。 具体公开了一种电子材料用铜合金，其含有1.00〜2.50质量％的Co和0.20〜0.70质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，并且Co与Co的质量浓度比为 Si（Co / Si比）满足下式：3.5 = Co / Si = 5，电导率为55％IACS以上，优选为60％IACS以上。 优选地，铜合金可以含有0.05〜0.50质量％的Cr，碳含量（不可避免的杂质）为50ppm以下，还含有选自Mg，P，As，Sb中的至少一种元素 ，Be，B，Mn，Sn，Ti，Zr，Al，Fe，Zn，Ag，0.001〜0.300质量％。 还公开了一种合金的制造方法，其特征在于，包括进行熔融/铸造，随后进行热轧和冷轧的步骤，其中加热至700〜1050℃，然后以10℃的速度进行冷却的热处理 /秒。 在最终冷轧过程之前进行。

    ELEKTRISCHER STECKVERBINDER
    79.
    发明申请
    ELEKTRISCHER STECKVERBINDER 审中-公开
    电连接器

    公开(公告)号：WO2007107196A1

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：PCT/EP2007/000394

    申请日：2007-01-18

    Applicant: AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GMBH ,  LANGHOFF, Wolfgang ,  KNÖDLER, Michael

    Inventor： LANGHOFF, Wolfgang ,  KNÖDLER, Michael

    IPC: H01R13/03 ,  H01R13/658

    CPC classification number: H01R13/11 ,  H01R13/03 ,  H01R13/506 ,  H01R13/518 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/641 ,  H01R13/6599 ,  Y10S439/904 ,  Y10S439/931

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen elektrischen Steckverbinder ( 1 ) mit einem buchsenartigen Kontaktelement (6), das in einer, mindestens zwei mit jeweils mit mindestens einer Stossfläche (24, 25) aneinander anliegende Kammerteile (3, 4) umfassenden Kontaktkammer (2) aus Kunststoff mit einer Einstecköffnung (8) angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Aussenfläche (5) der Kontaktkammer (2) vollständig mit einer leitenden Schicht beschichtet ist, und dass die Stossflächen (24, 25) auf der Aussenseite der Kontaktkammern (2) seitlich von einem Überlappungswandabschnitt (27) überlappt sind, und dass die den Stossflächen (24, 25) zugewandte Seite des Überlappungswandabschnitts (27) ebenfalls mit einer leitenden Schicht beschichtet ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电连接器（1）配有一个套筒状的接触元件（6），该抵靠彼此的至少两个，每一个具有至少一个邻接表面（24，25）腔室的部分（3,4），其包含（2）由塑料制成的与所述接触室 的插入开口（8）布置。 根据本发明，提供的是所述外表面（5）的接触室（2）完全涂覆有导电层，且在所述接触室（2）的外侧的邻接表面（24，25）横向地从重叠壁部分（27）重叠的， 和面向所述重叠壁部分（27）的侧上的邻接表面（24，25）也被涂覆有导电层。

    スパイラル状接触子およびその製造方法
    80.
    发明申请
    スパイラル状接触子およびその製造方法 审中-公开
    螺旋接触及其生产方法

    公开(公告)号：WO2007052438A1

    公开(公告)日：2007-05-10

    申请号：PCT/JP2006/320064

    申请日：2006-10-06

    Applicant: 株式会社アドバンストシステムズジャパン ,  平井 幸廣

    Inventor： 平井 幸廣

    IPC: H01R43/16 ,  C23C10/28 ,  C23C28/02 ,  C25D1/00 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76

    CPC classification number: C23C14/165 ,  C23C10/02 ,  C23C10/04 ,  C23C10/28 ,  C23C10/52 ,  C23C14/5806 ,  C23C26/00 ,  C25D5/022 ,  C25D5/50 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/16 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/49224

    Abstract: A process for producing spiral contact (7) that even in an environment of high temperature, exhibits a low permanent set in fatigue and ensures fair spring characteristics, excelling in electrical conductivity. Ni is used as a core metal of spiral contact (7). Dissimilar metal (7b,7b') deposited on the surface of the core metal, Cu substrate (1) and the core metal in the state of being in contact with each other are heated so as to induce diffusion infiltration of atoms of the dissimilar metal (7b,7b') and Cu atoms of the Cu substrate (1) into a surface layer of the core metal, thereby forming alloys (7c,7d). Ti or Al is used as the dissimilar metal (7b,7b') deposited on the surface of the core metal. With respect to the heating temperature, the lower limit thereof is the temperature corresponding to 0.4 time the absolute temperature of melting point of metal with highest melting point among the core metal and dissimilar metal (7b,7b') disposed in contact with each other while the upper limit thereof is the absolute temperature of melting point of metal with lowest melting point thereamong. Alternatively, Cu is used as the core metal, and a barrier material of Ni is interposed between the core metal and the Cu substrate (1).

    Abstract translation: 即使在高温环境下也能产生螺旋接触（7）的工艺，其疲劳永久变形小，并确保弹性特性，导电性优异。 镍用作螺旋接触的核心金属（7）。 沉积在芯金属表面上的不同金属（7b，7b'）彼此接触的状态的Cu基底（1）和芯金属被加热，以引起异种金属原子的扩散渗透 （7b，7b'）和Cu原子（1）的Cu原子形成为芯金属的表层，由此形成合金（7c，7d）。 使用Ti或Al作为沉积在芯金属表面上的异种金属（7b，7b'）。 关于加热温度，其下限是相对于彼此接触的芯金属和异种金属（7b，7b'）中的熔点最高的金属的熔点绝对温度的0.4倍的温度， 其上限是熔点最低的金属的熔点的绝对温度。 或者，使用Cu作为芯金属，并且Ni的阻挡材料插入在芯金属和Cu基板（1）之间。

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