Abstract:
점 용접성이 우수한 초고강도 고망간 아연도금강판 및 그의 제조방법이 제공된다. 본 발명은, 소지강판 표면에 아연도금층이 형성되어 있는 고망간 아연도금강판에 있어서, 상기 소지강판은, 중량%로, C: 0.3~0.9%, Mn: 10 ~ 25%, Ti: 0.01~0.5%, V + Mo≥ 0.6%, (Mn + 10×C)×V ≥ 12를 만족하고, 잔부 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하는 점용접성이 우수한 초고강도 고망간 아연도금강판에 관한 것이다.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere einer Chrombeschichtung, auf einen Körper, beispielsweise ein Maschinenbauteil, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Körper vor dem galvanischen Aufbringen der Oberflächenbeschichtung eine Schicht aus einer durch eine eingesetzte Elektrolytlösung oxidierbare Verbindung, vorzugsweise eine Polyhydroxyverbindung mit einer Viskosität von mindestens 1000 mPas bei 25°C aufgetragen wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere einer Chrombeschichtung, auf einen Körper, beispielsweise ein Maschinenbauteil, wobei die Oberflächenbeschichtung in einem geschlossenen Reaktor in einem mindestens zweistufigen, vorzugsweise dreistufigen Prozess durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine im Reaktor enthaltende Elektrolytlösung mit einer Temperatur T1 für die Durchführung einer nachfolgenden Prozessstufe durch eine Elektrolytlösung mit einer Temperatur T2 ≠ T1 ersetzt wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Abstract:
A gold electroplating solution includes a gold (III) cyanide compound, a chloride compound, and hydrochloric acid. The gold (III) cyanide compound is potassium gold (III) cyanide, ammonium gold (III) cyanide, or sodium gold (III) cyanide. The chloride compound is potassium chloride, ammonium chloride, or sodium chloride. Various structures may be made with the gold electroplating solution having a gold layer deposited directly on the stainless steel (SST) layer using a photolithography process. Such structures include a gold pattern having a discontinuous pattern, a bond pad region having one or more traces on the opposite side of the dielectric layer, a gimbal having gold bond pads, and a bonding joint having an electrical interface including a gold layer.
Abstract:
A method for producing a cold rolled steel sheet having a tensile strength ≥ 1470 MPa and a total elongation TE ≥ 19%, the method comprising the steps of annealing at an annealing temperature AT ≥ Ac3 a non-treated steel sheet whose chemical composition contains in weight %: 0.34 % ≤ C ≤ 0.40 %, 1.50 % ≤ Mn ≤ 2.30 %, 1.50 ≤ Si ≤ 2.40%, 0 %
Abstract:
This stainless steel foil for separators of polymer electrolyte fuel cells is obtained by covering the surface of a base, which is formed of a stainless steel foil, with an Sn alloy layer coating film, while having a strike plating layer interposed therebetween. The amount of the strike plating layer adhered is set to 0.001-1 g/m2.
Abstract translation:这种用于聚合物电解质燃料电池用隔板的不锈钢箔是通过用不锈钢箔覆盖由Sn合金层涂膜形成的基体的表面,同时在其之间具有触击镀层而获得的。 粘附的冲击镀层的量设定为0.001-1g / m 2。
Abstract:
A method of depositing an oxygen-free electronic copper layer on a metal substrate is provided that includes cleaning a substrate surface, electropolishing the substrate surface activating the substrate surface, depositing nickel on the substrate; and depositing copper on the substrate using a cyanide copper strike bath and a cyanide copper plate bath, where a periodic pulse and a reverse periodic pulse current is applied using a pulse periodic reverse current power supply, where the deposited oxygen-free copper comprises a fine-grained, equiaxed structure having a uniform surface geometry and less than 10% thickness variation across all surfaces.
Abstract:
The present invention relates to the field of plating, including, but not limited to electroplating metallic articles, for example metallic discs that can be used as, or converted into, coins. Embodiments of the present invention described herein incorporate luminescent particles into plated metallic layers so that they can be detected for security purposes.