VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM GALVANISCHEN AUFBRINGEN EINER OBERFLÄCHENBESCHICHTUNG
    2.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM GALVANISCHEN AUFBRINGEN EINER OBERFLÄCHENBESCHICHTUNG 审中-公开
    用于涂覆表面涂层的方法和装置

    公开(公告)号:WO2017076456A1

    公开(公告)日:2017-05-11

    申请号:PCT/EP2015/075850

    申请日:2015-11-05

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere einer Chrombeschichtung, auf einen Körper, beispielsweise ein Maschinenbauteil, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Körper vor dem galvanischen Aufbringen der Oberflächenbeschichtung eine Schicht aus einer durch eine eingesetzte Elektrolytlösung oxidierbare Verbindung, vorzugsweise eine Polyhydroxyverbindung mit einer Viskosität von mindestens 1000 mPas bei 25°C aufgetragen wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Oberflächenbeschichtung, insbesondere einer Chrombeschichtung, auf einen Körper, beispielsweise ein Maschinenbauteil, wobei die Oberflächenbeschichtung in einem geschlossenen Reaktor in einem mindestens zweistufigen, vorzugsweise dreistufigen Prozess durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine im Reaktor enthaltende Elektrolytlösung mit einer Temperatur T1 für die Durchführung einer nachfolgenden Prozessstufe durch eine Elektrolytlösung mit einer Temperatur T2 ≠ T1 ersetzt wird. Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于将表面涂层,特别是铬涂层电镀到例如机器部件的主体上的方法,其特征在于,在电镀之前将主体涂覆到主体上 将表面涂层施加到可由所用电解质溶液氧化的化合物层上,优选在25℃下具有至少1000mPas粘度的多羟基化合物。 本发明进一步涉及一种用于在本体例如机器部件上电镀表面涂层,特别是铬涂层的方法,其中表面涂层在密闭反应器中以至少两阶段,优选三阶段过程进行 其特征在于,在反应器中含有用于执行后续工艺阶段的温度T1的电解质溶液被温度T2≠T1的电解质溶液代替。 本发明还涉及一种用于执行该方法的设备。

    GOLD ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD
    3.
    发明申请
    GOLD ELECTROPLATING SOLUTION AND METHOD 审中-公开
    金电镀解决方案和方法

    公开(公告)号:WO2016115494A1

    公开(公告)日:2016-07-21

    申请号:PCT/US2016/013654

    申请日:2016-01-15

    CPC classification number: C25D3/48 C25D5/36 C25D7/00

    Abstract: A gold electroplating solution includes a gold (III) cyanide compound, a chloride compound, and hydrochloric acid. The gold (III) cyanide compound is potassium gold (III) cyanide, ammonium gold (III) cyanide, or sodium gold (III) cyanide. The chloride compound is potassium chloride, ammonium chloride, or sodium chloride. Various structures may be made with the gold electroplating solution having a gold layer deposited directly on the stainless steel (SST) layer using a photolithography process. Such structures include a gold pattern having a discontinuous pattern, a bond pad region having one or more traces on the opposite side of the dielectric layer, a gimbal having gold bond pads, and a bonding joint having an electrical interface including a gold layer.

    Abstract translation: 金电镀溶液包括氰化金(III)化合物,氯化物化合物和盐酸。 金(III)氰化物是氰化钾金(III),氰化铵金(III)或氰化钠金(III)。 氯化物是氯化钾,氯化铵或氯化钠。 可以使用具有金层的金电镀溶液使用光刻工艺在不锈钢(SST)层上直接沉积的各种结构。 这种结构包括具有不连续图案的金图案,在电介质层的相对侧上具有一个或多个迹线的接合焊盘区域,具有金键焊盘的万向节和具有包括金层的电接口的接合接头。

    Snめっきステンレス鋼板
    7.
    发明申请
    Snめっきステンレス鋼板 审中-公开
    镀锡不锈钢板

    公开(公告)号:WO2015198495A1

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:PCT/JP2014/069875

    申请日:2014-07-29

    CPC classification number: C25D5/12 B32B15/015 C25D3/12 C25D3/30 C25D5/36

    Abstract:  ステンレス鋼板に対する密着性が良好なスズめっき層を有し、種々の環境下での耐ウィスカ性に優れたスズめっきステンレス鋼板であって、ステンレス鋼板上に厚さが0.3~3μmのニッケルめっき層が形成され、当該ニッケルめっき層上に厚さが0.3~5μmのスズめっき層が形成されたステンレス鋼板であり、前記ニッケルめっき層におけるニッケルの結晶の格子歪率が0.5%以下であることを特徴とするスズめっきステンレス鋼板。

    Abstract translation: 一种镀锡不锈钢板,其具有对不锈钢板具有良好粘附性的锡镀层,并且在各种环境中表现出优异的晶须阻力,并且其中在不锈钢上形成厚度为0.3-3μm的镀镍层 在镍镀层上形成厚度为0.3-5μm的薄片和镀锡层。 该镀锡不锈钢板的特征在于镍镀层中的镍晶体的晶格应变率为0.5%以下。

    A METHOD FOR PLATING FINE GRAIN COPPER DEPOSIT ON METAL SUBSTRATE
    8.
    发明申请
    A METHOD FOR PLATING FINE GRAIN COPPER DEPOSIT ON METAL SUBSTRATE 审中-公开
    一种在金属基底上沉积精细铜沉积的方法

    公开(公告)号:WO2015108784A1

    公开(公告)日:2015-07-23

    申请号:PCT/US2015/010855

    申请日:2015-01-09

    Inventor: FARVID, Ali, A.

    Abstract: A method of depositing an oxygen-free electronic copper layer on a metal substrate is provided that includes cleaning a substrate surface, electropolishing the substrate surface activating the substrate surface, depositing nickel on the substrate; and depositing copper on the substrate using a cyanide copper strike bath and a cyanide copper plate bath, where a periodic pulse and a reverse periodic pulse current is applied using a pulse periodic reverse current power supply, where the deposited oxygen-free copper comprises a fine-grained, equiaxed structure having a uniform surface geometry and less than 10% thickness variation across all surfaces.

    Abstract translation: 提供了一种在金属基底上沉积无氧电子铜层的方法,其包括清洗衬底表面,电抛光激活衬底表面的衬底表面,在衬底上沉积镍; 并使用氰化铜冲击浴和氰化物铜板槽在基板上沉积铜,其中使用脉冲周期反向电流电源施加周期性脉冲和反向周期脉冲电流,其中沉积的无氧铜包括细 均匀的等轴结构具有均匀的表面几何形状,并且在所有表面上的厚度变化小于10%。

    一种纳米复合电刷镀制备超疏水表面的方法

    公开(公告)号:WO2015010464A1

    公开(公告)日:2015-01-29

    申请号:PCT/CN2014/072214

    申请日:2014-02-19

    Inventor: 刘洪涛 汪雪梅

    CPC classification number: C25D5/06 C25D3/12 C25D5/14 C25D5/36 C25D5/48 C25D15/00

    Abstract: 一种纳米复合电刷镀制备超疏水表面的方法,属于制备疏水表面的方法。方法步骤:步骤1、镀层制备:首先将碳钢基体抛光,表面粗糙度Ra0.8,清洗后烘干;按照电净-二号活化-三号活化-镀底层-镀纳米C/Ni复合镀层-镀纳米Cu/Ni复合镀层的工序顺序在碳钢基体上沉积出具有微纳米双重粗糙结构的双层纳米复合镀层,每一个步骤完成后用去离子水冲洗试样,然再进行下一个步骤;将刷镀完的试样放入酒精中,并在超声波清洗器中清洗30分钟,再放入60°C烘干箱中烘干1小时;步骤2、表面化学改性:将烘干的试样放入配制的氟硅烷溶液中,氟硅烷溶液中十三氟辛基三甲氧基硅烷与无水乙醇的质量比为1:49,在60°C下浸泡40分钟,取出在100°C的烘箱中烘干1小时,即可。

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