公开(公告)号：WO2017196537A1

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/US2017/029576

申请日：2017-04-26

申请人： NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION

发明人： JACKSON, Charles, M. ,  KUNKEE, Elizabeth, T.

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/40 ,  H01R12/71 ,  H01R13/24 ,  H01R12/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/025 ,  H01R12/523 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K3/184 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378

摘要： A resilient electrical connector assembly (100) includes a base PCB and stacked layers of interconnected resilient conductive structures where each structure has at least two resilient conductive strips (115, 130, 145) and at least two conductive contacts (105, 110, 135, 140, 150, 155, 160, 165). One contact is integrated with a conductive path on the base PCB (105, 110) and another contact pad (160, 165) is positioned to establish a conductive path with a target PCB when the latter is mounted parallel to the base PCB. The resilient conductive strips flex due to a compressive force exerted between the base PCB and target PCB on the stacked layers. The resilient conductive structures are formed by depositing metal to sequentially form each of the stacked layers with one contact being initially formed in engagement with the conductive path on the base PCB.

摘要翻译： 弹性电连接器组件（100）包括基底PCB和堆叠的互连弹性导电结构层，其中每个结构具有至少两个弹性导电条（115,130,145）和至少两个导电 触点（105,110,135,140,​​150,155,160,165）。 一个触点与基底PCB（105,110）上的导电路径集成，并且另一个触点焊盘（160,165）被定位成当目标PCB平行于基底PCB安装时与目标PCB建立导电路径。 弹性导电条由于在基础PCB和目标PCB之间施加在叠置层上的压缩力而弯曲。 弹性导电结构通过沉积金属来顺序地形成每个堆叠层而形成，其中一个触点最初形成为与基底PCB上的导电路径接合。

公开(公告)号：WO2017055685A4

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/FI2016050673

申请日：2016-09-28

申请人： TACTOTEK OY

发明人： KERÄNEN ANTTI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

IPC分类号： H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC分类号： H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

摘要： A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

摘要翻译： 多层结构（100）包括柔性衬底膜（102），柔性衬底膜（102）具有第一侧和相对的第二侧，多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜 通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，在基底膜（102）的第一侧上模制塑料层（104），以便在塑料层和基底膜（102）的第一侧之间封装电路 ）以及柔性翼片形式的连接器（114），用于从衬底薄膜（102）的相对的第二侧提供到嵌入电路的外部电连接，连接器由衬底薄膜（102）的一部分 102），其容纳印刷导电迹线（108）中的一个或多个的至少一部分并且从周围的基板材料部分地松开以便建立该翼片，该翼片的松散端可弯曲远离该mo 以便于通过相关间隙建立与外部元件（118）（例如导线或连接器）的所述电连接。 介绍了一种相关的制造方法。

公开(公告)号：WO2014003779A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/US2012/044855

申请日：2012-06-29

申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  FOO, Siang Sin ,  HOW, Choong Meng

发明人： FOO, Siang Sin ,  HOW, Choong Meng

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/118 ,  H05K3/10 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49155

摘要： Various embodiments provide a flexible printed circuit comprising a substrate layer portion and an electrically-conductive layer portion. The electrically-conductive layer portion may be superimposed over the substrate layer portion. The substrate layer portion may have an opening formed therein and part of the electrically-conductive layer portion may be positioned over the opening to form a partially detachable tab. The tab may be for use in initiating separation of one portion of the flexible printed circuit from another portion of the flexible printed circuit. Various embodiments provide a corresponding method of fabrication of a flexible printed circuit. Various embodiments provide a corresponding method of fabrication of a plurality of electronic devices.

摘要翻译： 各种实施例提供了包括基底层部分和导电层部分的柔性印刷电路。 导电层部分可以重叠在衬底层部分上。 衬底层部分可以具有形成在其中的开口，并且导电层部分的一部分可以位于开口上方以形成部分可拆卸的突片。 该突片可以用于启动柔性印刷电路的一部分与柔性印刷电路的另一部分的分离。 各种实施例提供了柔性印刷电路的相应制造方法。 各种实施例提供了相应的多个电子设备的制造方法。

公开(公告)号：WO2012121036A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：PCT/JP2012/054711

申请日：2012-02-27

申请人： 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社 ,  阿部 久太郎 ,  深井 寛之 ,  木原 泰 ,  内海 充郎 ,  高橋 直美

发明人： 阿部　久太郎 ,  深井　寛之 ,  木原　泰 ,  内海　充郎 ,  高橋　直美

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/49144

摘要： 　基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。

摘要翻译： 电路板（1）形成为使得印刷电路板（5）连接到注射成型电路板（3）。 内部电路导体在印刷电路板安装部分（11）处的导体部分（15b）处露出。 通孔（21）设置在印刷电路板（5）中。 导体部分（15b）基本上垂直于电路板安装部分（11）形成，并被插入到通孔（21）中。 在导体部（15b）印刷电路板安装部（11）附近形成有内螺纹部（17）。 内螺纹部分（17）可以用作为固定构件的螺栓（23）拧紧在一起。 印刷电路板（5）通过焊料（25）连接到导体部分（15b）。 预先在印刷电路板（5）上的焊料（5）附近形成孔（19）。 螺栓（23）穿过孔（19）并固定到阴螺纹部分（17）上。

公开(公告)号：WO2009038884A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/US2008/071953

申请日：2008-08-01

申请人： EM RESEARCH, INC. ,  GARRISON, Mark

发明人： GARRISON, Mark

IPC分类号： H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/4092 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： A sub-component circuit board may be electrically and mechanically connected to a higher order circuit board using one or more leads extending from a lead frame embedded in the sub-component circuit board. The sub-component board is produced as a layered assembly with the embedded lead frame at the core. One or more dielectric layers and one or more circuitry layers are provided over the lead frame and then bonded using heat and pressure. Apertures in the dielectric and circuitry layers define a perimeter of the circuit board where the leads of the lead frame are exposed. The lead frame connects to the circuitry layer(s) using plated vias.

摘要翻译： 子部件电路板可以使用从嵌入在子部件电路板中的引线框架延伸的一个或多个引线电连接和机械地连接到高阶电路板。 子部件板作为分层组件制造，嵌入式引线框架在核心处。 一个或多个电介质层和一个或多个电路层设置在引线框架之上，然后使用热和压力进行接合。 电介质和电路层中的孔限定了电路板的周边，引线框架的引线被暴露。 引线框架使用电镀通孔连接到电路层。

公开(公告)号：WO2006004969A3

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/US2005023401

申请日：2005-06-29

申请人： LEXMARK INT INC

发明人： BERTELSEN CRAIG M ,  WEAVER SEAN T

IPC分类号： B41J2/14

CPC分类号： H05K3/28 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/14201 ,  B41J2002/14491 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/095

摘要： A flexible circuit having improved corrosion resistance and method therefor. The flexible circuit includes, a polymeric support substrate, a conductive layer providing tracing attached to a first surface of the support substrate, and lead beams in electrical communication with the tracing for attaching the flexible circuit to a micro-fluid ejection head. A plasma polymerized layer is deposited on at least a portion of the conductive layer to reduce corrosion of the conductive layer. The plasma polymerized layer may also improve adhesion between the flexible circuit and an adhesive use to attach the flexible circuit to a structure.

摘要翻译： 具有改进的耐腐蚀性的柔性电路及其方法。 柔性电路包括聚合物支撑衬底，提供附着到支撑衬底的第一表面的跟踪的导电层和与跟踪电连接的引导梁，用于将柔性电路附接到微流体喷射头。 在导电层的至少一部分上沉积等离子体聚合层以减少导电层的腐蚀。 等离子体聚合层还可以改善柔性电路与用于将柔性电路连接到结构的粘合剂用途之间的粘附。

公开(公告)号：WO2006101039A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/305377

申请日：2006-03-17

申请人： アルプス電気株式会社 ,  岡本 泰志 ,  渡辺 亮

发明人： 岡本 泰志 ,  渡辺 亮

IPC分类号： H01R13/24 ,  H01R33/76

CPC分类号： H05K3/4092 ,  G01R1/06716 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10265

摘要： 【課題】　螺旋状の弾性腕の弾性機能を安定させてばらつきを少なくし、且つ製造が容易なスパイラル接触子を提供する。 【解決手段】　銅などの導電体で形成された弾性腕３が、基端４からほぼ螺旋終点法線Ｏθまで螺旋状に形成され、その先は急激に曲げられて先端５がほぼ中心点に位置している。弾性腕３において弾性変形できる領域を長く確保できるようになり、安定した弾性力を発揮できる。また螺旋状の弾性腕の間に空間が広く形成されているため、エッチング工程などによって製造しやすい。

摘要翻译： [问题]螺旋接触器，其中螺旋弹性臂的弹性功能被稳定以减少产品的弹性变化并且易于生产。 用于解决问题的手段在螺旋接触器中，由诸如铜的电导体形成的弹性臂（3）从螺旋形状形成为从基端（4）到基本上线 垂直于螺旋的终点，然后臂被急剧弯曲，使得尖端（5）位于螺旋的基本上的中心。 能够弹性变形的弹性臂（3）的该部分的长度可以确保更长的长度，使得臂能够呈现稳定的弹力。 此外，正弦在螺旋弹性臂中存在广泛的空间，螺旋接触器可以通过蚀刻过程等容易地产生。

公开(公告)号：WO2005057652A3

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：PCT/US2004040868

申请日：2004-12-07

申请人： NEOCONIX INC

发明人： BROWN DIRK D ,  WILLIAMS JOHN D ,  RADZA ERIC M

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01R13/03 ,  H01R13/24 ,  H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10 ,  H01R12/22

CPC分类号： H01L24/72 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H01L23/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2492 ,  H01R43/007 ,  H01R43/205 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1069 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： A connector, and method for forming same, for electrically connecting to pads formed on a semiconductor device includes a substrate and an array of contact elements of conductive material formed on the substrate. Each contact element includes a base portion attached to the top surface of the substrate and a curved spring portion extending from the base portion and having a distal end projecting above the substrate. The curved spring portion is formed to curve away from a plane of contact and has a curvature disposed to provide a controlled wiping action when engaging a respective pad of the semiconductor device.

摘要翻译： 用于电连接到形成在半导体器件上的焊盘的连接器及其形成方法包括：衬底和形成在衬底上的导电材料的接触元件阵列。 每个接触元件包括附接到基底的顶表面的基部和从基部延伸并具有突出在基底上方的远端的弯曲弹簧部分。 弯曲的弹簧部分被形成为远离接触平面弯曲并且具有设置成在接合半导体器件的相应焊盘时提供受控的擦拭动作的曲率。

公开(公告)号：WO2005078523A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/KR2005/000346

申请日：2005-02-04

申请人： KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY ,  YOON, Jun-Bo ,  CHANG, Sung-Il ,  KIM, Dae-Hyun ,  LEE, Hyung-Suk ,  CHOI, Joo-Nyong ,  JANG, Weon-Wi ,  LEE, Kyungho

发明人： YOON, Jun-Bo ,  CHANG, Sung-Il ,  KIM, Dae-Hyun ,  LEE, Hyung-Suk ,  CHOI, Joo-Nyong ,  JANG, Weon-Wi ,  LEE, Kyungho

IPC分类号： G03F7/00

CPC分类号： G03F7/2008 ,  B81B3/001 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2203/0376 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/034 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/201 ,  G03F7/70075 ,  G03F7/7035 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0594

摘要： The present invention relates to polymer patterns of various shapes formed using modifications of means and methods used in the prior lithography process, and the metal film patterns, metal patterns and plastic molds using the polymer patterns, as well as methods of forming these patterns and molds. The method of forming the polymer patterns comprises the steps of: (a) depositing a photosensitive polymer on the substrate to form a polymer film; (b) placing a photomask on the polymer film; and (c) irradiating the polymer film with a light moving in random direction through the photomask, so as to form at least one pattern which is concave from the surface of the polymer film in a direction perpendicular to the substrate and extends in a direction parallel to the substrate. The inventive polymer patterns have at least one pattern which is concave from the surface of the polymer film in a direction perpendicular to the substrate and extends in a direction parallel to the substrate. The vertical cross-section of the concave patterns has at least one curved surface.

摘要翻译： 本发明涉及使用在现有光刻工艺中使用的方法和方法的改进形成的各种形状的聚合物图案，以及使用聚合物图案的金属膜图案，金属图案和塑料模具以及形成这些图案和模具的方法 。 形成聚合物图案的方法包括以下步骤：（a）将光敏聚合物沉积在基底上以形成聚合物膜; （b）将光掩模放在聚合物膜上; 和（c）以沿随机方向移动的光照射聚合物膜通过光掩模，从而形成至少一个图案，该图案在垂直于基底的方向上从聚合物膜的表面凹入并在平行方向上延伸 到基底。 本发明的聚合物图案具有至少一种图案，其在垂直于基底的方向上从聚合物膜的表面凹入，并且在平行于基底的方向上延伸。 凹形图案的垂直横截面具有至少一个曲面。

公开(公告)号：WO2004077900A1

公开(公告)日：2004-09-10

申请号：PCT/EP2003/014683

申请日：2003-12-20

申请人： DAIMLERCHRYSLER AG ,  BIERBAUM, Gerd

发明人： BIERBAUM, Gerd

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K3/326 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4092 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169

摘要： Ein Verfahren zum elektrischen Kontaktieren eines elektrischen Bauteils (5a) mit mindestens einer Leiterbahn (4) eines Flachkabels (1) mit folgenden Verfahrensschritten: a) Die Isolierschicht (2) des Flachkabels (1) wird an einem Leitungsabschnitt (6) der Leiterbahn (4) entfernt. b) Der abisolierte Leitungsabschnitt (6) wird zur Bildung zweier voneinander getrennter Teilabschnitte (10a, 10b) durchtrennt. c) Das Bauteil (5a) wird an einem Kontaktsegment (11a, 11b) mindestens eines Teilabschnittes (10a, 10b) positioniert. d) Das Bauteil (5a) wird mit den Kontaktsegmenten (11a, 11b) der Teilabschnitte (10a, 10b) elektrisch kontaktiert.

摘要翻译： 一种用于电的电组件（5a）的至少一个导体轨道接触方法（4）的扁平电缆（1），包括以下步骤：a）在绝缘层（2）的扁平电缆（1）的（在导体轨道的管道部分6）（4 ）的距离。 b）该裸线部分（6），以形成两个相互分离的部分（10A，10B）切断。 c）中组分（5a）中被施加到接触段（11A，11B）的至少一部分部分（10a的，10b）的定位。 d）在组分（5A）连接到所述接触段（11A，11B），10B）由接触部分（10A电。