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81.发明申请
公开(公告)号：WO02075754A3
公开(公告)日：2003-03-20
申请号：PCT/US0207449
申请日：2002-03-13
发明人： NELSON CHARLES SCOTT
IPC分类号： H01C1/022 , H01C7/00 , H01C17/242
CPC分类号： H01C17/242 , H01C1/022 , H01C7/003
摘要： An independently housed trim resistor including a trim resistor having a resistive element and a plurality of conductive pads, wherein the plurality of conductive pads are disposed so as to be communicated with the resistive element, a plurality of lead wires, wherein the plurality of lead wires are disposed so as to be communicated with and terminated at the plurality of conductive pads and a resistor housing, the resistor housing having a housing body and a housing top, wherein the housing body defines a resistor cavity for containing the trim resistor and wherein the housing top includes a trim opening disposed so as to allow communication with the resistive element and a method for fabricating an independently housed trim resistor including obtaining a first lead wire, a second lead wire and a trim resistor, wherein the trim resistor includes a resistive element and a plurality of conductive pads, obtaining a resistor housing having a housing top and a housing body, wherein the housing body defines a resistor cavity, arranging the first lead wire and the second lead wire so as to be communicated with the plurality of conductive pads, arranging the trim resistor so as to be disposed within the resistor cavity, arranging the housing top relative to the housing body so as enclose the resistor cavity, connecting the housing top to the housing body and adjusting the resistive element so as to achieve a desired resistance.
摘要翻译： 一种独立的调节电阻器，包括具有电阻元件和多个导电焊盘的调整电阻器，其中所述多个导电焊盘被布置成与所述电阻元件连通，多个引线，其中所述多根引线 被布置成与多个导电焊盘和电阻器壳体连通并终止，电阻器壳体具有壳体和壳体顶部，其中壳体主体限定用于容纳调整电阻器的电阻器腔，并且其中壳体 顶部包括设置成允许与电阻元件连通的修整开口和用于制造独立地调节的微调电阻器的方法，包括获得第一引线，第二引线和微调电阻器，其中调节电阻器包括电阻元件和 多个导电焊盘，获得具有壳体顶部和壳体主体的电阻器壳体，其中， 所述主体限定电阻器腔，布置所述第一引线和所述第二引线以与所述多个导电焊盘连通，布置所述调整电阻器以设置在所述电阻器腔内，将所述壳体顶部相对于 壳体，以便封闭电阻器腔，将壳体顶部连接到壳体主体并调节电阻元件以达到期望的电阻。
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82.发明申请HIGH-VOLTAGE RESISTOR AND HIGH-VOLTAGE SUPPLY COMPRISING SUCH A HIGH-VOLTAGE RESISTOR 审中-公开高压电阻和包含这种高压电阻的高压电源
公开(公告)号：WO9903114A3
公开(公告)日：1999-04-22
申请号：PCT/IB9800924
申请日：1998-06-11
IPC分类号： H01C7/00 , H01C7/22 , H01C17/065
CPC分类号： H01C17/065 , H01C7/003 , H01C7/22
摘要： The invention relates to a high-voltage resistor comprising a substantially rectangular substrate of an electrically insulating material. This substrate is provided, at two ends, with two electrodes which are connected to each other by means of a meander-shaper resistance layer. In accordance with the invention, one or more recesses are formed in one side face or two opposite side faces of the substrate. Resistors of this type or high-voltage supplies comprising such a high-voltage resistor can be operated at higher voltages and/or demonstrate a longer service life.
摘要翻译： 本发明涉及包括电绝缘材料的基本上矩形的基板的高压电阻器。 该基板在两端设置有通过弯曲成形器电阻层彼此连接的两个电极。 根据本发明，在基板的一个侧面或两个相对的侧面形成一个或多个凹部。 这种类型的电阻器或包括这种高压电阻器的高压电源可以在更高的电压下运行和/或显示更长的使用寿命。
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公开(公告)号：WO98038652A2
公开(公告)日：1998-09-03
申请号：PCT/IB1998/000133
申请日：1998-02-02
CPC分类号： H01C1/142 , H01C7/003 , H01C13/02 , H01C17/006
摘要： An improved method of manufacturing thick film chip resistors in mass production is described. By applying two or more resistance layers per chip resistor, less variance in the eventual resistance value is obtained if the resistors are manufactured in mass production using substrate plates. Less variance in the resistance value implies less trimming activity, which leads to a considerable cost reduction. Moreover, the use of two or more sub-layers enables application of TCR compensation by applying a resistive material having a positive TCR for one sub-layer and a resistive material having a negative TCR for the other sub-layer.
摘要翻译： 描述了大量生产厚膜片式电阻器的改进方法。 通过每个芯片电阻器施加两个或更多个电阻层，如果使用基板进行批量生产制造电阻器，则最终电阻值的变化较小。 电阻值的较小变化意味着较少的修整活动，这导致相当大的成本降低。 此外，使用两个或更多个子层可以通过对一个子层施加具有正TCR的电阻材料和对另一子层具有负TCR的电阻材料来施加TCR补偿。
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84.发明申请
公开(公告)号：WO2017194636A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：PCT/EP2017/061236
申请日：2017-05-10
发明人： FUCHS, Alexander , PRASCHK, Josef
IPC分类号： H01H85/02 , H01H85/048 , H01C1/028 , H01C7/00
CPC分类号： H01C1/08 , H01C1/028 , H01C7/003 , H01H85/0241 , H01H2085/0275 , H01H2085/383
摘要： Es wird ein Hochleistungswiderstand (1, 100) mit einem Gehäuse (10), mit einem im Gehäuse (10) angeordneten Schichtwiderstand (2), der an einem elektrisch isolierenden Trägersubstrat (14) vorgesehen ist, und mit einer Vergussmasse (11) im Gehäuse (10) gezeigt, wobei das Gehäuse (10) mit der Vergussmasse (11) ausfüllt ist. Um für diesen eine hohe Betriebssicherheit trotz elektrischer Absicherung zu gewährleisten, wird vorgeschlagen, dass der Hochleistungswiderstand (1) im Gehäuse (10) sowohl eine feuerfeste Abdeckung (12) als auch eine Schmelzsicherung (4) mit einem Sicherungsdraht (5) aufweist, der mit dem Schichtwiderstand (2) elektrisch in Serie geschaltet ist, und dass die zwischen Sicherungsdraht (5) und Gehäuse (10) vorgesehene, feuerfeste Abdeckung (12) auf dem in die Vergussmasse (11) ragenden Sicherungsdraht (5) vorgesehen ist.
摘要翻译：
这是一个高功率的电阻器（1,100），其具有壳体BEAR使用（10），包括一个壳体BEAR布置喷嘴（10）薄膜电阻器（2），其安装在电绝缘Tr的AUML; gersubstrat（ 14）中并且在壳体（10）中具有封装化合物（11），壳体（10）填充有封装化合物（11）。 到f导航用途ř他们高操作安全性，尽管电地固定到重量＆AUML; hrleisten，建议的是，在壳体BEAR使用高功率电阻器（1）（10）两者的耐火罩（12）和保险丝（4）（具有安全线 5），其（与层电阻2）串联电连接，并且（之间熔丝5）和去BEAR使用（10）提供，防火罩（12）上（在封装化合物11）伸出的熔丝（ 5）。
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85.发明申请A RESISTOR COMPRISING FIRST AND SECOND RESISTIVE ELEMENTS ON A COMMON COOLING SUBSTRATE 审中-公开包含第一和第二电阻元件在共同冷却基板上的电阻器
公开(公告)号：WO2017121828A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/EP2017/050610
申请日：2017-01-12
发明人： ELLIOTT, Robert
摘要： A resistor (10) comprises first and second resistive elements (12, 14). Each of the first and second resistive elements (12, 14) is a different type (18, 20) of resistive element. The resistor (10) further comprises a cooling substrate (16) which is operatively couplable to a cooling mechanism (102). The same cooling substrate (16) is arranged to cool both of the first and second resistive elements (12, 14) when the cooling substrate (16) is operatively coupled to the cooling mechanism (102).
摘要翻译： 电阻器（10）包括第一和第二电阻元件（12,14）。 第一和第二电阻元件（12,14）中的每一个是不同类型（18,20）的电阻元件。 电阻器（10）还包括可操作地耦合到冷却机构（102）的冷却基板（16）。 当冷却基板（16）可操作地联接到冷却机构（102）时，相同的冷却基板（16）被布置成冷却第一和第二电阻元件（12,14）两者。
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公开(公告)号：WO2016047259A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/JP2015/070866
申请日：2015-07-22
申请人： KOA株式会社
发明人： 松本 健太郎
CPC分类号： H01C7/003 , H01C1/142 , H01C7/20 , H01C17/06513 , H01C17/281 , H01C17/283
摘要： 初期抵抗値を下げるのに好適なチップ抵抗器を提供すること。本発明のチップ抵抗器１は、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に所定間隔を存して対向するように設けられた一対の表電極３と、これら表電極３を橋絡するように設けられた抵抗体４と、表電極３を覆って抵抗体４の端部に重なるように設けられた一対の補助電極５等を備えており、表電極３がＰｄを１～５ｗｔ％含んで残部をＡｇとする材料からなると共に、補助電極５がＰｄとそれより比抵抗の低い金属材料（例えばＡｕ）を１５～３０ｗｔ％含んで残部をＡｇとする材料からなるという構成にした。
摘要翻译： 提供适合降低初始电阻的片式电阻器。 根据本发明的片状电阻器1具有：绝缘基板2; 一对前电极3，其设置在绝缘基板2的表面上以彼此面对预定距离; 电阻器4，其被设置为桥接前电极3; 一对辅助电极5，其被设置为覆盖前电极3并与电阻器4的端部重叠; 等等。 该芯片电阻器1构成为：前电极3由含有1-5重量％Pd的材料构成，其余量由Ag构成; 并且辅助电极5由包含Pd和具有比Pd低的电阻率（例如Au）的金属材料的材料形成，其余量由Ag构成，其量为15-30重量％。
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公开(公告)号：WO2016039107A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/JP2015/073357
申请日：2015-08-20
申请人： 昭栄化学工業株式会社
CPC分类号： H01B1/20 , C03C3/066 , C03C3/074 , C03C3/087 , C03C3/089 , C03C3/091 , C03C8/02 , C03C8/04 , C03C8/10 , C03C8/16 , C03C14/004 , C03C14/006 , C03C2214/04 , C03C2214/16 , C03C2214/30 , C09D5/24 , H01C7/003
摘要： 本発明は、導電性成分及びガラスから有害な鉛成分を排除し、しかも広い抵抗域で抵抗値、ＴＣＲ特性、電流雑音特性、耐電圧特性等の特性において、従来と同等若しくはそれ以上の優れた特性を備えた厚膜抵抗体を形成し得る抵抗組成物を提供することを目的とする。 本発明は、二酸化ルテニウムを含むルテニウム系導電性粒子と、鉛成分を実質的に含まないガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む抵抗組成物であって、前記ガラスフリットが、ガラスフリット及び二酸化ルテニウムの混合物の焼成物が１ｋΩ／□～１ＭΩ／□の範囲の値をとるとき、前記焼成物の抵抗温度係数がプラスの範囲を示すガラスフリットである抵抗組成物である。
摘要翻译： 本发明的目的是提供一种电阻组合物，其可以形成从导电组分和玻璃中除去有害铅组分的薄膜电阻体，并且对于诸如TCR特性的特性，电流噪声特性 与常规的薄膜电阻体相比具有等效或优异的特性，具有宽的电阻值范围。 本发明是一种电阻组合物，其包括：包含二氧化钌的钌导电颗粒; 基本上不包括铅组分的玻璃料; 和有机车辆。 当玻璃料的电阻值在1kΩ/□至1MΩ/□的范围内时，玻璃料与玻璃料和二氧化钌的混合物的耐火温度系数为正。
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公开(公告)号：WO2015087670A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/JP2014/080573
申请日：2014-11-19
申请人： コーア株式会社
CPC分类号： H01C7/003 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C17/006 , H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/281
摘要： 基板と、前記基板上の抵抗体と、前記抵抗体の両端に接続された電極と、を備えるチップ抵抗素子の製造方法であって、前記基板上に前記電極を形成する電極形成工程を含み、前記電極形成工程は、銀を含む第１電極材料により前記基板上に第１電極層を形成する工程と、銀とパラジウムを含む第２電極材料により前記第１電極層上に第２電極層を形成する工程と、からなり、前記第１電極材料は、前記第２電極材料よりも、銀を多く含む材料を用いることを特徴するチップ抵抗素子の製造方法。
摘要翻译： 提供了芯片电阻元件制造方法，芯片电阻元件包括衬底，衬底上的电阻器和连接到电阻器两端的电极。 该方法包括用于在基板上形成电极的电极形成步骤。 电极形成步骤包括：通过使用含有银的第一电极材料在基板上形成第一电极层的步骤; 以及通过使用含有银和钯的第二电极材料在第一电极层上形成第二电极层的步骤。 芯片电阻元件制造方法的特征在于，第一电极材料使用含有比第二电极材料更多的银的材料。
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公开(公告)号：WO2014119592A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/JP2014/051899
申请日：2014-01-29
申请人： 独立行政法人産業技術総合研究所
CPC分类号： H01B1/02 , H01B1/08 , H01B3/002 , H01C7/003 , H01C7/006 , H01C17/00 , H01C17/30 , H01G4/06 , H01M2/00 , H01M2/0277 , H01M2/1646
摘要： 金属有機化合物及び無機材料粒子並びに溶媒を混合した無機材料ペースト。金属有機化合物を焼成又は光照射して得た無機材料粒子並びに溶媒を混合した上記無機材料ペースト。当該無機材料ペーストは、ガラス材料を低減でき、機能材料の体積密度が高いため薄膜化を可能とし、また製造効率が良く、大量生産に適しており低コスト化が可能となる。例えば、抵抗体薄膜を作製する場合においては、本発明によるペーストを用いた抵抗体は、薄膜でも安定性にも優れ、大電流下でも自己発熱による抵抗値変化の少くできる特徴を備えている。これによって、抵抗体に限らず蛍光体、誘電体、電池材料など各種酸化物材料の厚膜の製作に有用である。
摘要翻译： 通过混合有机金属化合物，无机材料的颗粒和溶剂获得的无机材料糊料。 还提供了无机材料糊料，其中通过使有机金属化合物燃烧或照射光而获得的无机材料的颗粒已经与溶剂混合。 无机材料糊料可以降低玻璃材料的含量，并且含有高体积密度的功能材料。 因此，该糊料可以实现膜厚度的降低。 该浆料可以有效地生产并且适于批量生产以降低成本。 例如，在制造薄电阻元件膜的情况下，使用该糊料获得的电阻元件即使在薄时也具有优异的稳定性，并且具有即使在高电流下由于自加热而导致的电阻率变化小的特征 当前。 因此，该糊料不仅可以生产电阻元件的厚膜，还可用于包括荧光物质，电介质和电池材料的各种氧化物材料。
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公开(公告)号：WO2014106331A1
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：PCT/CN2013/070065
申请日：2013-01-05
申请人： 上海卓凯电子科技有限公司
发明人： 温耀隆
摘要： 提供一种具有内埋式电阻的电路板（10）。该电路板（10）包括绝缘基板（11）、至少一对电极（12）及电阻层（13）。至少一对电极（12）设于绝缘基板（11）的表面，且各对电极（12）包括第一电极（120）及第二电极（121）。第一电极（120）包括第一本体（120a）及与第一本体（120a）相连的第一护栅（120b）。第二电极（121）与第一电极（120）相对且间隔设置，且第二电极（121）包括第二本体（121a）及与第二本体（121a）相连的第二护栅（121b）。电阻层（13）形成于第一本体（120a）、第二本体（121a）、第一护栅（120b）和第二护栅（121b）之间的绝缘基板（11）上。该具有内埋式电阻的电路板（10）将电阻内埋于电路板（10）内，与利用表面安装技术（SMT）制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性，减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。
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