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公开(公告)号：WO2015163153A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/JP2015/061067
申请日：2015-04-09
Applicant: コーア株式会社
IPC: H01C17/28
Abstract: シート状の導電材に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に抵抗体片を嵌め込み、前記抵抗体片の端面と前記導電材の前記貫通孔により露出する側面とが接合する接合部を形成する工程と、前記導電材を、前記接合部を含む領域において打ち抜くことにより、抵抗体と、一対の電極と、を有する抵抗器を形成する工程と、を含む抵抗器の製造方法。
Abstract translation: 这种制造电阻器的方法包括：在片状导电部件中形成贯通孔的工序; 将阻力体片嵌入贯通孔的步骤，形成接合体，所述接合部将所述电阻体片的端面与通过所述通孔露出的所述导电构件的侧面接合; 以及通过在包括接头的区域处冲压导电构件来形成具有电阻体和一对电极的电阻器的步骤。
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公开(公告)号：WO2015156247A1
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：PCT/JP2015/060734
申请日：2015-04-06
Applicant: コーア株式会社
Abstract: バスバー等に金属板抵抗器をボルト締めにより固定するに際して、抵抗体と電極の接合面に生じる剥がれを抑制できるように強度を高めた金属板抵抗器を提供する。金属材からなる抵抗体（１１）と、該抵抗体よりも高導電率の金属材からなる電極（１２）と、前記抵抗体と前記電極を接合することで構成される金属板抵抗器（１０）であり、前記電極における前記抵抗体との接合側端面部分に形成された凹部（１３）と、前記電極に形成されたボルトを挿通可能な固定孔（１４）と、を備え、前記凹部に前記抵抗体の端部が嵌め込まれた。凹部（１３）は、固定孔（１４）の貫通方向と略直角の方向であって、抵抗体（１１）の幅方向の両側部に壁部（Ａ）を備える。凹部（１３）は、電極（１２）の第１面と端面とに開口している。
Abstract translation: 提供一种金属板电阻器，其强度增加，以便能够抑制通过螺栓固定金属板电阻器到汇流条等而在电阻体和电极之间的接合表面上产生的剥离。 金属板电阻器（10）通过接合由金属材料制成的电阻体（11）和由比电阻体高的导电性的金属材料制成的电极（12）构成，并且设置有凹部（ 13），形成在与电阻体接合的一侧的电极的端面部分中;以及固定孔（14），形成在电极中，以便能够插入螺栓，电阻体的端部嵌合 在凹陷部分。 凹陷部分（13）在与固定孔（14）的穿透方向基本垂直的方向和电阻体（11）的宽度方向上在两侧设置有壁部（A）。 凹陷部分（13）对电极（12）的第一表面和端表面敞开。
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公开(公告)号：WO2015060102A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：PCT/JP2014/076535
申请日：2014-10-03
Applicant: コーア株式会社
IPC: G01R15/00
CPC classification number: G01R15/146 , G01R1/203 , G01R15/00 , G01R19/0092
Abstract: 大電流を高精度且つ高信頼性で測定することができる電流検出装置を提供する。高導電材料からなる第１の配線部材（１１）と、高導電材料からなる第２の配線部材（１２）と、これらの配線部材に用いられる高導電材料よりも抵抗温度係数の小さい金属材からなる抵抗体（１３）とを備え、該抵抗体に、第１の配線部材と第２の配線部材が溶接され、第２の配線部材は第１の配線部材よりも長尺である。第２の配線部材（１２）に複数の曲げ部（１６，１７，１８）を有する。複数の曲げ部は、水平方向および垂直方向への曲げ部を含む。第１および第２の配線部材（１１，１２）における抵抗体（１３）の近傍に、電圧検出端子（１４，１５）が形成されている。
Abstract translation: 提供能够以高精度和高可靠性测量大电流的电流检测器。 电流检测器设置有包括高导电材料的第一布线构件（11），包括高导电材料的第二布线构件（12），以及电阻器（13），其包括具有比 在导线部件中使用的高导电性材料。 第一配线构件和第二配线构件焊接到电阻器，并且第二配线构件比第一配线构件长。 第二配线构件（12）具有多个弯曲部（16,17,18）。 多个弯曲部分包括水平弯曲的部分和垂直弯曲的部分。 电阻检测端子（14,15）形成在电阻器（13）附近的第一和第二布线构件（11,12）上。
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公开(公告)号：WO2014155841A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2013/082669
申请日：2013-12-05
Applicant: コーア株式会社
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/142
Abstract: 第１金属材と第２金属材からなる積層材であって、前記第１金属材により抵抗体を、前記第２金属材により一対の電極を形成したチップ抵抗器を複数形成可能な領域を有する積層材を準備し、前記積層材の面内の第１の方向に延在し、前記積層材を貫通するスリットを形成する工程と、前記第２金属材側の表面に前記スリットに隣接し前記第１の方向に延在する第１のマスクを形成する工程と、前記第１のマスクが形成された積層材に電極コート材をメッキすることで、前記電極コート材により前記第２金属材の前記第１金属材とは反対側の下面と前記スリットの内面外側端面とを被覆する工程と、前記第１のマスクを除去し、前記第２金属材を選択的に除去し、前記第１金属材を露出させる工程と、前記積層材を前記第１の方向と直交する第２の方向に切断する工程とを有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Abstract translation: 这种制造片式电阻器的方法的特征在于具有：制备包括第一金属材料和第二金属材料的层状材料的步骤，并且具有能够设置多个片状电阻器的区域，该片状电阻器具有使用 第一金属材料和使用第二金属材料形成的一对电极，并且形成在层状材料的平面中沿第一方向延伸并且穿透层状材料的狭缝; 在所述第二金属材料侧的表面上形成与所述狭缝相邻并且沿所述第一方向延伸的第一掩模的步骤; 在其上形成具有第一掩模的层状材料电镀涂层材料的步骤，由此使用电极涂覆材料涂覆第二金属材料的与第一金属材料相反侧的下表面和内表面外部 狭缝的端面; 去除第一掩模，选择性地去除第二金属材料并暴露第一金属材料的步骤; 以及在与第一方向正交的第二方向上切割层状材料的步骤。
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公开(公告)号：WO2009096386A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/JP2009/051261
申请日：2009-01-27
Inventor： 仲村 圭史
Abstract: 低抵抗値の抵抗器を簡単な製造工程で精度良く製作できる抵抗器の構造およびその製造方法を提供する。抵抗器（１０）は、抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体（１１）と、該抵抗体の両端の外周面に接合した金属材料からなる筒状の電極（１２ａ，１２ｂ）とを備え,電極（１２ａ，１２ｂ）と抵抗体（１１）とをロータリスェージ加工により接合している。抵抗体（１１）は、細径部分（１１ａ）と、その両端に細径部分よりも太径の太径部分（１１ｂ，１１ｃ）とを有し、該太径部分の外周面に電極（１２ａ，１２ｂ）がロータリスェージ加工により接合されている。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种电阻器的结构，其中可以在简单的制造工艺中精确地制造具有低电阻值的电阻器和制造该电阻器的方法。 电阻器（10）设置有由电阻合金材料制成的棒状电阻部件（11）和由连接到电阻部件两端周向的金属材料构成的圆柱形电极（12a，12b），其中电极 （12a，12b）和电阻构件（11）通过旋转模锻工艺接合。 电阻器（11）具有小直径部分（11a）和直径比小直径部分大的直径部分（11b，11c），并且布置在小直径部分的两个边缘处。 电极（12a，12b）通过旋转锻造工艺与大直径部分的外周面接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2008075686A1
公开(公告)日：2008-06-26
申请号：PCT/JP2007/074325
申请日：2007-12-18
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/246 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/0347 , H05K2201/09181
Abstract: 【課題】多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。 【解決手段】大判基板２８を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。キャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１６が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端部はキャスタレーション導体１５に被覆されない露出壁面１３ａ，１４ａとなっているため、各キャスタレーション導体１５はセラミック基板１２の側面から離隔している。
Abstract translation: 本发明提供一种布线基板，其能够在用于取出许多布线基板的大基板的状态下，在铸塑导体的整个表面上进行电镀，并且可以从基板优异地分割， 制造这种布线板的方法。 解决问题的手段大型基板（28）分为多个布线板（11）。 在布线基板中，在陶瓷基板（12）的侧面上，凹槽（13,14）上配置有天花板状导体（15）。 电镀层（16）被施加在座标导体（15）的整个表面上。 然而，在宽度方向上的切口（13,14）的两端部是没有涂覆有地穴导体（15）的露出壁面（13a，14a）。 因此，每个座标导体（15）与陶瓷基板（12）的侧表面分离。
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公开(公告)号：WO2007037023A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/JP2006/301632
申请日：2006-02-01
Inventor： 小嶋 政信
CPC classification number: A01G7/045 , Y02P60/146
Abstract: 人体や植物の遺伝子に影響を与えることがない安全な光を照射して、植物体の表面細胞内に植物色素の生成を誘起する。 暗所でスプラウトを栽培して黄化スプラウトを得る。栽培された黄化スプラウトに対して、青色光（４２０～４９０ｎｍ）またはＵＶ－Ａ紫外光（３２０～４００ｎｍ）の波長領域内に放射スペクトルを有する発光ダイオードで植物体の表面細胞を照射して、表面細胞内に植物色素の生成を誘起させて赤色化する。光照射の明暗期時間は、１×１０ ４ ～９×１０ ４ 秒にする。
Abstract translation: 通过用对人体或植物的基因没有任何影响的安全光照射植物体的表面细胞来诱导植物色素的形成。 发芽栽培在黑暗的地方进行，从而得到一个茎秆发芽。 用蓝光（420〜490nm）或UV-A紫外光（320〜400nm）的波长范围内具有辐射光谱的发光二极管照射所产生的叶绿素芽的植物表层细胞，从而形成 在表面细胞中诱导植物色素，从而达到变红。 光照射的亮或暗周期持续时间在1×10 4〜9×10 4秒的范围内。
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公开(公告)号：WO2007034759A1
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/JP2006/318422
申请日：2006-09-15
Inventor： 浦野 幸一
Abstract: 【課題】 実装不良が起こりにくく低抵抗化の促進も容易なチップ抵抗器を提供すること。 【解決手段】 チップ抵抗器１のセラミック基板２の下面には、長手方向両端部に位置する一対の嵩上げ下地部３と、相互の間隔が所定寸法に設定されて嵩上げ下地部３の少なくとも一部を覆う一対の第１電極層４と、これら第１電極層４どうしを橋絡する銅／ニッケル合金を主成分とする抵抗体５と、一対の第１電極層４を覆う一対の第２電極層６と、抵抗体５を覆う絶縁性の保護層７とが設けられている。また、セラミック基板２の長手方向両端面には端面電極９が設けられており、第２電極層６や端面電極９にはめっき層１０～１３が被着させてある。このチップ抵抗器１は両電極層４，６を回路基板２０の配線パターン２１上に搭載してフェースダウン実装される。
Abstract translation: [问题]提供几乎不会导致安装错误并且容易促进电阻降低的片式电阻器。 解决问题的手段片式电阻器（1）包括：陶瓷基板（2），其下表面具有位于纵向两端的一对增强基部（3），一对第一电极层（ 4）以预定间隔布置并且覆盖所述增加基础部分（3）的至少一部分，桥接第一电极层（4）并由铜/镍合金形成的电阻器（5）作为主要部件，一对 覆盖一对第一电极层（4）的第二电极层（6）和覆盖电阻（5）的绝缘保护层（7）。 此外，在陶瓷基板（2）的长度方向的两端面设置端面电极（9）。 第二电极层（6）和端面电极（9）被镀层（10-13）涂覆。 芯片电阻器（1）通过将两个电极层（4,6）放置在电路基板（20）的布线图案（21）上而面朝下安装。
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公开(公告)号：WO2015087670A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/JP2014/080573
申请日：2014-11-19
Applicant: コーア株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C17/006 , H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/281
Abstract: 基板と、前記基板上の抵抗体と、前記抵抗体の両端に接続された電極と、を備えるチップ抵抗素子の製造方法であって、前記基板上に前記電極を形成する電極形成工程を含み、前記電極形成工程は、銀を含む第１電極材料により前記基板上に第１電極層を形成する工程と、銀とパラジウムを含む第２電極材料により前記第１電極層上に第２電極層を形成する工程と、からなり、前記第１電極材料は、前記第２電極材料よりも、銀を多く含む材料を用いることを特徴するチップ抵抗素子の製造方法。
Abstract translation: 提供了芯片电阻元件制造方法，芯片电阻元件包括衬底，衬底上的电阻器和连接到电阻器两端的电极。 该方法包括用于在基板上形成电极的电极形成步骤。 电极形成步骤包括：通过使用含有银的第一电极材料在基板上形成第一电极层的步骤; 以及通过使用含有银和钯的第二电极材料在第一电极层上形成第二电极层的步骤。 芯片电阻元件制造方法的特征在于，第一电极材料使用含有比第二电极材料更多的银的材料。
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公开(公告)号：WO2015060108A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：PCT/JP2014/076602
申请日：2014-10-03
Applicant: コーア株式会社
IPC: H01C13/00 , H01C1/04 , H01C17/00 , H01C17/22 , H01C17/245
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/04 , H01C13/00 , H01C17/22 , H01C17/245
Abstract: 本体部と、前記本体部の長手方向両端に設けられ、形状が異なる第１及び第２の端子部と、からなる抵抗素子であって、前記本体部の短手方向の少なくとも一方の側部に突出部を備えたことを特徴とする抵抗素子。
Abstract translation: 公开了一种电阻元件，其构造为：主体部分; 以及第一和第二端子部分，其设置在主体部分的两端，所述端部分别在主体部分的纵向方向上，并且具有不同的形状。 电阻元件的特征在于，在主体部分的至少一个侧部上设置有突出部分，所述侧部分在主体部分的横向方向上。
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