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公开(公告)号：WO2017001415A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：PCT/EP2016/065038
申请日：2016-06-28
申请人： EPCOS AG
IPC分类号： H01C7/04 , H01C17/065
CPC分类号： H01C7/043 , H01C1/01 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C7/003 , H01C7/044 , H01C17/065 , H01C17/06533 , H01C17/06546 , H01C17/28
摘要： Ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements sieht das Bereitstellen eines Trägerelements (10) sowie das Bereitstellen eines Materials, das einen temperaturabhängigen Widerstand aufweist, vor. Zum Erzeugen einer Widerstandschicht (20) wird das Material auf einer Oberfläche (O10) des Trägerelements (10) aufgebracht. Nachfolgend erfolgt das Sintern der Widerstandsschicht (20) zur Anbindung der Widerstandsschicht (20) an das Trägerelement (10).
摘要翻译： 一种用于制造电气部件提供了提供支撑部件（10）以及前提供具有依赖于温度的电阻的材料，方法。 用于载体元件的表面（O10）上产生的电阻层（20），所述材料（10）被应用。 随后，将电阻层（20）的烧结的支承元件（10）上的电阻层（20）的连接进行。
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公开(公告)号：WO2016121838A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/JP2016/052393
申请日：2016-01-27
申请人： 三菱マテリアル株式会社
CPC分类号： H01C1/144 , H01C1/012 , H01C1/028 , H01C1/084 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/28
摘要： この抵抗器は、セラミックス基板の一方の面に形成された抵抗体及び金属電極を含むチップ抵抗体と、前記金属電極に電気的に接続された金属端子と、前記セラミックス基板の他方の面側に形成されたＡｌ部材と、を備え、前記セラミックス基板と前記Ａｌ部材とが、Ａｌ－Ｓｉ系のろう材によって接合され、前記金属電極と前記金属端子とがはんだによって接合され、前記Ａｌ部材は、前記セラミックス基板側の面に対向する対向面の湾曲の度合いが、－３０μｍ／５０ｍｍ以上、７００μｍ／５０ｍｍ以下の範囲である。
摘要翻译： 该电阻器件具有：芯片电阻，其包括形成在陶瓷基板的一个表面上的电阻器和金属电极; 与金属电极电连接的金属端子; 以及形成在陶瓷基板的另一个表面上的Al构件。 陶瓷基板和Al构件通过Al-Si钎焊材料彼此接合，同时金属电极和金属端子通过焊料彼此接合。 Al构件的反面在陶瓷衬底侧表面的背面具有在-30μm/ 50mm至700μm/ 50mm（包括）的范围内的曲率。
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公开(公告)号：WO2015068701A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/JP2014/079263
申请日：2014-11-04
申请人： 北陸電気工業株式会社
摘要： 簡単な構造で、より耐硫化性能の高いチップ状電気部品を提供する。一対の表面電極３に跨り、かつ一対の表面電極３の内側端部６を完全に覆うよう耐硫化性をもつ材料からなる抵抗体層７が接続されている。抵抗体層７の表面は、表面電極３が並ぶ方向に位置する抵抗体層７の両端部を露出させて露出部８を形成するように２層構造の絶縁保護層９によって覆われている。そして、表面電極３の抵抗体層７によって覆われていない部分と、抵抗体層７の露出部８と、側面電極５の表面と、裏面電極４の表面全体を覆うように、２層のメッキ層１１が形成されている。
摘要翻译： 本发明提供一种具有简单结构且耐硫化性更好耐久性的芯片=形电器部件。 连接由耐硫化性高的材料制成的电阻层（7），以完全覆盖一对表面电极（3）的内边缘（6），跨过一对表面电极的电阻层（7） 3）。 电阻层（7）的表面由具有两层结构的绝缘保护层（9）覆盖，以便使表面电极（3）的相同方向上排列的电阻层（7）的两个边缘露出 ）对准，并且形成暴露部分（8）。 形成两层镀层（11），以覆盖未被电阻层（7）覆盖的表面电极（3）的部分，电阻层（7）的暴露部分（8），表面电极 侧电极（5）和后电极（4）的整个表面。
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公开(公告)号：WO2013099572A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/081928
申请日：2012-12-10
申请人： ローム株式会社
发明人： 米田 将記
CPC分类号： H05K1/185 , H01C1/012 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/281 , H05K1/113 , H05K2201/10022
摘要： 【課題】 レーザーを照射する際に極端に正確な位置精度を必要とせず、且つ、基材の抵抗体が形成された側のメッキ層を、外部の導電層に接合できるチップ抵抗器を提供すること。 【解決手段】 基材１と、第１主面電極２１と、第１主面電極２１に対し第１方向Ｘ１に離間している第２主面電極と、第１主面電極２１および第２主面電極３１に接する抵抗体４と、抵抗体４、第１主面電極２１、および第２主面電極を覆うオーバーコート６と、第１主面電極２１およびオーバーコート６を覆う第１補助電極２５と、第１補助電極２５を覆う第１メッキ電極２７と、を備え、第１補助電極２５は、第１主面電極２１よりも、第１方向Ｘ１側に位置する部位２５９を有する。
摘要翻译： [问题]提供一种片状电阻器，其在激光照射期间不需要极高的位置精度精度，并且其中形成基材的电阻体的一侧的镀层可以粘附到导电层上 外观。 [解决方案]本发明提供有：基材（1）; 第一主表面电极（21）; 在第一方向（X1）上与第一主表面电极（21）分离的第二主表面电极（31）; 与第一主表面电极（21）和第二主表面电极（31）接触的电阻体（4）; 覆盖电阻体（4），第一主面电极（21）和第二主面电极的外涂层（6） 覆盖第一主表面电极（21）和外涂层（6）的第一辅助电极（25）; 和覆盖所述第一辅助电极（25）的第一电镀电极（27）。 所述第一辅助电极（25）具有比所述第一主表面电极（21）更靠近所述第一方向（X1）的部分（259）。
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公开(公告)号：WO2011120196A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/CN2010/000415
申请日：2010-03-31
IPC分类号： C04B35/468 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B35/62695 , C04B2235/3208 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3272 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3298 , C04B2235/449 , C04B2235/6567 , H01C7/003 , H01C7/1006 , H01C7/112 , H01C7/115
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公开(公告)号：WO2009012369A2
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/US2008/070296
申请日：2008-07-17
发明人： BRUMMELL, Roger , PRIVETT, Angie
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/065 , H01C1/01 , H01C3/10
CPC分类号： H01C7/003 , H01C1/01 , H01C17/065 , H05B3/48 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099
摘要： A resistive device for use in providing a resistive load to a target under the application of power from a power source is provided, the resistive device being adapted for electrical connection to the power source through a pair of terminal wires. The resistive device includes a thick film material, and the thick film material defines at least one layer of tape. The resistive device can be, by way of example, a heater or a load resistor, and can also include a substrate onto which a layer of dielectric tape is disposed, a resistive layer disposed on the layer of dielectric tape, and a protective layer disposed on the resistive layer.
摘要翻译： 提供了一种用于在从电源施加电力的情况下向目标提供电阻性负载的电阻性装置，所述电阻装置适于通过一对端子线与电源电连接。 电阻器件包括厚膜材料，厚膜材料限定至少一层胶带。 电阻器件可以是例如加热器或负载电阻器，并且还可以包括其上布置介质带层的衬底，设置在介质带层上的电阻层和设置在电介质带层上的保护层 在电阻层上。
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7.发明申请
公开(公告)号：WO2007105865A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/KR2007/000811
申请日：2007-02-15
申请人： JOINSET CO., LTD , CHOI, Kwang-Hwi , JO, Seong-Soo , KIM, Sun-Ki
发明人： CHOI, Kwang-Hwi , JO, Seong-Soo , KIM, Sun-Ki
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C7/18 , C04B37/001 , C04B2235/96 , C04B2235/9669 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/366 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , H01C7/003 , H01C7/008 , H01C17/065 , H01G2/14 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01G4/33 , Y10T29/49085 , Y10T428/24926
摘要： A ceramic component element is provided. The ceramic component element includes: an insulating ceramic base with pores formed on its surface and previously fired; and a functional ceramic sheet bonded to the insulating ceramic base and having electrical characteristics. The functional ceramic sheet is physically bonded to the insulating ceramic base by forming pressing a green sheet for the functional ceramic sheet on the insulating ceramic base at predetermined temperature and pressure so that parts of the green sheet are forced to put into the pores and anchored, and the functional ceramic sheet is chemically bonded to the insulating ceramic base by firing the anchored green sheet in such a manner that functional oxides of the green sheet penetrate the insulating ceramic base by solid diffusion to form a diffusion bonding layer.
摘要翻译： 提供陶瓷元件。 陶瓷元件包括：绝缘陶瓷基体，其表面上形成有预先烧制的孔; 和与绝缘陶瓷基体结合并具有电特性的功能陶瓷片。 功能陶瓷片通过在绝缘陶瓷基体上以预定的温度和压力形成压制功能性陶瓷片的生片而物理地结合到绝缘陶瓷基底，使得生片的一部分被迫放入孔中并锚定， 并且功能性陶瓷片通过以这样的方式烧结锚定的生片以化学方式结合到绝缘陶瓷基底，使得生坯的功能氧化物通过固体扩散渗透绝缘陶瓷基底以形成扩散粘合层。
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公开(公告)号：WO2006132658A2
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：PCT/US2005033716
申请日：2005-09-20
申请人： NANTERO INC , BERTIN CLAUDE L , RUECKES THOMAS , SEGAL BRENT M
发明人： BERTIN CLAUDE L , RUECKES THOMAS , SEGAL BRENT M
IPC分类号： H01C10/00
CPC分类号： H01C7/06 , H01C7/003 , H01C7/005 , H01C7/006 , H01C10/306 , H01C17/0652 , H01C17/232 , H01C17/283 , H01L28/22
摘要： Resistive elements include a patterned region of nanofabric having a predetermined area, where the nanofabric has a selected sheet resistance; and first and second electrical contacts contacting the patterned region of nanofabric and in spaced relation to each other. The resistance of the element between the first and second electrical contacts is determined by the selected sheet resistance of the nanofabric, the area of nanofabric, and the spaced relation of the first and second electrical contacts. The bulk resistance is tunable.
摘要翻译： 电阻元件包括具有预定面积的纳米纤维的图案化区域，其中纳米纤维具有选定的薄层电阻; 以及第一和第二电触头接触纳米尺寸的图案化区域并且彼此间隔开。 元件在第一和第二电触点之间的电阻由所选择的纳米尺寸的薄层电阻，纳米的面积以及第一和第二电触头间隔的关系来确定。 体积电阻是可调谐的。
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公开(公告)号：WO2006093107A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/303666
申请日：2006-02-28
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/032 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/006 , Y10T29/49099
摘要： チップ抵抗器（１）は、絶縁基板（２）と、この絶縁基板（２）の主面に形成された主上面電極（４）とを備える。絶縁基板（２）の主面には、主上面電極（４）の上面に重なる端部（５ａ）を有する抵抗膜（５）が形成されている。抵抗膜（５）は、保護コート（７，８）によって覆われる。主上面電極（４）の上面には、補助上面電極（６）が形成される。補助上面電極（６）は、抵抗膜（５）の端部（５ａ）の上面に重なる内側端部（６ａ）を含んでいる。保護コート（７，８）は、補助上面電極（６）の内側端部（６ａ）に重なる構成とされている。
摘要翻译： 芯片电阻器（1）包括绝缘基板（2）和形成在绝缘基板（2）的主表面上的主上表面电极（4）。 在绝缘基板（2）的主表面上形成具有重叠在主上表面电极（4）的上表面上的端部（5a）的电阻膜（5）。 电阻膜（5）被防护罩（7,8）覆盖。 辅助上表面电极（6）形成在主上表面电极（4）的上表面上。 辅助上表面电极（6）包含重叠在电阻膜（5）的端部（5a）的上表面上的内端（6a）。 保护涂层（7,8）叠加在辅助上表面电极（6）的内端（6a）上。
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公开(公告)号：WO2006035511A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/JP2004/014668
申请日：2004-09-29
IPC分类号： H01C7/00
CPC分类号： H01C1/01 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F2017/002 , H01F2017/0026 , H03H5/02
摘要： ＧＨｚ帯域の高周波領域であっても、設計値通りの抵抗値、インダクタンス値が得られるチップ素子を提供する。本発明によるチップ素子は、基板の材料を誘電率が４以下で、誘電損失が低く、且つ、熱特性の優れた樹脂材料によって構成されている。これにより、チップ素子における寄生容量の低減を図り、ひいては、上記目的を達成する。
摘要翻译： 提供即使在GHz的高频带中设计的电阻值和电感值的芯片元件。 芯片元件的基板由介电常数为4以下，低介电损耗和优异的热特性的树脂材料形成。 因此，芯片元件的寄生电容降低，达到上述目的。
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