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    硬化性組成物及びその硬化体
    83.
    发明申请
    硬化性組成物及びその硬化体 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021112088A1

    公开(公告)日：2021-06-10

    申请号：PCT/JP2020/044700

    申请日：2020-12-01

    申请人： デンカ株式会社

    发明人： 荒井　亨 ,  山本　翔太 ,  西村　裕章 ,  八木　梓

    IPC分类号： C08L23/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B27/24 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  C08F2/44 ,  C08F210/00 ,  C08F210/02 ,  C08F212/34 ,  C08F255/00 ,  C08F257/00 ,  C08F291/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L25/02 ,  C08L71/12 ,  C08L101/00 ,  H01B3/44 ,  H01B5/14 ,  H05K1/03

    摘要： 室温及び高温下の力学強度（弾性率等）が高い硬化体が得られる組成物の提供。下記（１）～（４）の条件を満たす、オレフィン－芳香族ビニル化合物－芳香族ポリエン共重合体、及び添加樹脂を含む硬化性組成物であって、前記添加樹脂は、炭化水素系エラストマー、ポリフェニレンエーテル、オレフィン－芳香族ビニル化合物－芳香族ポリエン共重合オリゴマー、及び芳香族ポリエン系樹脂からなる群から選択される一種以上である硬化性組成物。 （１）共重合体の数平均分子量が５０００以上１０万以下。 （２）芳香族ビニル化合物単量体が炭素数８以上２０以下の芳香族ビニル化合物、芳香族ビニル化合物単量体単位の含量が０質量％以上７０質量％以下。 （３）芳香族ポリエンが分子内にビニル基及び／又はビニレン基を複数有する炭素数５以上２０以下のポリエンから選ばれ、芳香族ポリエン単位に由来するビニル基及び／又はビニレン基の含有量が数平均分子量あたり１．５個以上２０個未満。 （４）オレフィンが炭素数２以上２０以下のオレフィンから選ばれ、オレフィン、芳香族ビニル化合物、芳香族ポリエンの単量体単位の合計が１００質量％である。

    고접착 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
    84.
    发明申请
    고접착 저유전 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021095977A1

    公开(公告)日：2021-05-20

    申请号：PCT/KR2019/016853

    申请日：2019-12-02

    申请人： 피아이첨단소재 주식회사

    发明人： 백승열 ,  이길남

    IPC分类号： C08J5/18 ,  C08G73/10 ,  C08K5/09 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08

    摘要： 본 발명은 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산 용액에 대하여 탈수제 및 이미드화 촉매를 첨가하여 폴리아믹산 조성물을 제조하는 단계; 및 상기 폴리아믹산 조성물을 지지체 상에 제막하고 가열로에서 열경화하는 단계;를 포함하고, 상기 열경화 단계는 적어도 제1 가열 단계, 제2 가열 단계 및 제3 가열 단계를 포함하고, 제1 가열 단계, 제2 가열 단계 및 제3 가열 단계 각각의 공정온도의 범위는 100℃ 이상 550℃ 이하인, 고접착 및 저유전 특성의 폴리이미드 필름의 제조방법을 제공한다.

    유전특성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
    85.
    发明申请
    유전특성이 개선된 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021091014A1

    公开(公告)日：2021-05-14

    申请号：PCT/KR2019/016857

    申请日：2019-12-02

    申请人： 피아이첨단소재 주식회사

    发明人： 조민상 ,  백승열 ,  전진석

    IPC分类号： C08J5/18 ,  C08G73/10 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08

    摘要： 본 발명은 벤조페논테트라카복실릭디안하이드라이드(BTDA) 및 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA)를 포함하는 이무수물산 성분과 파라페닐렌 디아민(PPD)을 포함하는 디아민 성분을 이미드화 반응시켜 얻어진 제1 블록; 및 비페닐테트라카르복실릭디안하이드라이드(BPDA) 및 피로멜리틱디안하이드라이드(PMDA)를 포함하는 이무수물산 성분과 m-톨리딘(m-tolidine)을 포함하는 디아민 성분을 이미드화 반응시켜 얻어진 제2 블록;을 포함하는 블록 공중합체를 포함하는 유전 특성이 개선된 폴리이미드 필름을 제공한다.

    三次元成形用フィルム、凹凸構造付き三次元構造体、その製造方法及び電鋳型の製造方法
    88.
    发明申请
    三次元成形用フィルム、凹凸構造付き三次元構造体、その製造方法及び電鋳型の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021079740A1

    公开(公告)日：2021-04-29

    申请号：PCT/JP2020/037988

    申请日：2020-10-07

    申请人： 王子ホールディングス株式会社

    发明人： 田中　泰明 ,  篠塚　啓

    IPC分类号： B32B15/08 ,  B29C33/38 ,  B32B7/022 ,  B32B3/30

    摘要： 三次元構造体の表面に、三次元構造体が大型であっても微細凹凸構造を付与することができ、付与される微細凹凸構造の精度にも優れる三次元成形用フィルム、前記三次元成形用フィルムを用いた凹凸構造付き三次元構造体及びその製造方法、並びに前記凹凸構造付き三次元構造体を用いた電鋳型の製造方法の提供。展延性フィルムと、前記展延性フィルムの第一面上に位置し、硬化性樹脂組成物の硬化物で構成され、表面に平均ピッチが５０ｎｍ～８μｍである凹凸構造を有する展延性硬化物層と、前記凹凸構造に追従して形成された無機層と、を有し、１１０℃における破断伸度が１０％以上であり、前記無機層は、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＮｉＰ、Ｃｒ及びＷからなる群から選ばれる少なくとも１種の無機材料で構成されている、三次元成形用フィルム。

    タッチセンサ
    89.
    发明申请
    タッチセンサ 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021079635A1

    公开(公告)日：2021-04-29

    申请号：PCT/JP2020/034008

    申请日：2020-09-08

    申请人： ＮＩＳＳＨＡ株式会社

    发明人： 松本　康祐 ,  加賀瀬　充 ,  向後　輝之

    IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/025 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

    摘要： 【課題】本発明は、切り欠き部に台形形状の切り欠き部を形成し、耐クラック性に優れたタッチセンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 透明フィルム基材に積層する上部保護フィルムおよび下部保護フィルムに、表側端子および裏側端子と対向する領域に、平面視において、開口端から奥部に向かって漸次幅広な台形形状の切り欠き部を形成した。