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公开(公告)号：WO2012039436A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/JP2011/071518
申请日：2011-09-21
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社 , 有田 博昭 , 中家 芳樹 , 山部 泰治
CPC classification number: C09D177/06 , B32B37/04 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/1311 , Y10T156/10 , Y10T428/2896 , H01L2924/00
Abstract: 電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。 デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止する。共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃であり、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体であってもよく、Ｃ ８－１６ アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ ９－１７ ラクタム及びアミノＣ ９－１７ アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。フィルム状封止剤は、デバイスの一方の面を被覆してもよい。
Abstract translation: 提供了一种有效地确保电子器件在低温下密封的薄膜密封剂。 还提供了使用该密封剂的密封方法。 装置的至少一部分被含有共聚物聚酰胺树脂的膜状密封剂覆盖; 然后将密封剂热熔化然后冷却，从而覆盖并密封该装置。 共聚物聚酰胺树脂的熔点或软化点在75〜160℃的范围内，树脂可以具有结晶性。 共聚物聚酰胺树脂可以是多组分共聚物，或含有衍生自具有C8-16碳原子基团（C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸等）的长链组分的单元。 薄膜密封剂可以仅覆盖设备的一个表面。
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公开(公告)号：WO2012039437A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/JP2011/071519
申请日：2011-09-21
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社 , 有田 博昭 , 中家 芳樹 , 六田 充輝
CPC classification number: C09J177/00 , C08G69/02 , C08G69/08 , C08G69/14 , C08G69/26 , C08G69/265 , C08G69/36 , C09J177/02 , C09J177/06 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L31/0481 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K2203/1316 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 電子デバイスを低温で緊密に封止可能な封止剤及び封止方法を提供することにある。 デバイスをモールドして封止するための封止剤は、共重合ポリアミド系樹脂の粉体で構成する。共重合ポリアミド系樹脂は結晶性を有していてもよく、共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃であってもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体、例えば、二元又は三元共重合体であってもよい。さらに、共重合ポリアミド系樹脂は、Ｃ ８－１６ アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ ９－１７ ラクタム及びアミノＣ ９－１７ アルカンカルボン酸から選択された少なくとも一種の成分）に由来する単位を含んでいてもよい。
Abstract translation: 提供了可用于确保电子器件在低温下密封的密封剂。 还提供了一种密封方法。 通过模塑密封装置的密封剂包括粉末共聚物聚酰胺树脂。 共聚物聚酰胺树脂可以具有结晶性，共聚物聚酰胺树脂的熔点或软化点可以在75〜160℃的范围内。 共聚物聚酰胺树脂可以是多组分共聚物，例如二元或三元共聚物。 此外，共聚物聚酰胺树脂可以含有源自具有C8-16亚烷基的长链成分的单元（至少一种选自C 9-17内酰胺和氨基C 9-17烷烃羧酸的成分）。
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