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公开(公告)号：WO2020022204A1
公开(公告)日：2020-01-30
申请号：PCT/JP2019/028424
申请日：2019-07-19
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
Abstract: 構造色を発色する積層体であって、構造色の発色構造を損なうことなく深絞り加工することができる積層体を提供する。 本発明の積層体は、ポリアミド層（１）と、構造色の発色構造を備えた熱可塑性ポリウレタン層（２）とを有する。前記熱可塑性ポリウレタン層（２）としては、ポリアミド層（１）と接する面とは反対側の面に凹凸構造を有する熱可塑性ポリウレタン層や、屈折率の差が０．０３以上である２種の熱可塑性ポリウレタンが交互に積層されてなる層が好ましい。
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公开(公告)号：WO2019235387A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：PCT/JP2019/021803
申请日：2019-05-31
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
Inventor： 藤中敏彦
Abstract: 歪みが抑制された薄肉シートを提供する。 本発明のシートは、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースアシレート樹脂、及びアクリル樹脂から選択される少なくとも１種を含むプラスチックからなる、厚み０．１～５ｍｍのシートであって、当該シートのレタデーション値の最大値と最小値との差は３０００ｎｍ以下である。本発明のシートは、例えば、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースアシレート樹脂、及びアクリル樹脂から選択される少なくとも１種を含むプラスチックを押出成形に付してシート状プラスチックを得、得られたシート状プラスチックを真空成形、圧空成形、若しくは真空圧空成形に付することにより製造することができる。
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公开(公告)号：WO2018230404A1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：PCT/JP2018/021640
申请日：2018-06-06
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
Abstract: 樹脂の融点又はガラス転移温度に応じて溶融混練温度を調整可能な水溶性マトリックス、この水溶性マトリックス中に樹脂粒子が分散した予備成形体、及び樹脂粒子の製造方法を提供する。この製造方法は、変性ポリビニルアルコール系樹脂と、水溶性糖類とを、前者／後者＝９９／１～５０／５０の重量割合で含む水溶性マトリックスと、熱可塑性樹脂とを溶融混練し、樹脂粒子が分散した予備成形体を水性溶媒と接触させて前記マトリックスを溶出させることを含む。前記変性ポリビニルアルコール系樹脂は、側鎖に、少なくとも１つヒドロキシル基を有するアルキル基（例えば、１，２－ジヒドロキシアルキル基）を含んでいる。
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公开(公告)号：WO2014208314A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/JP2014/065105
申请日：2014-06-06
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
IPC: C08J3/12 , C09D7/12 , C09D171/00
CPC classification number: C09D171/00 , B05D3/0254 , C08G65/4012 , C08G2650/40 , C09D5/031 , C09D7/40 , C09D7/65 , C09D7/66
Abstract: 芳香族ポリエーテルケトン樹脂（例えば、ポリエーテルエーテルケトン）を含む樹脂粉体の形状を板状とし、塗料を構成する樹脂粉体として用いる。このような板状の樹脂粉体の平均厚みは、例えば、２μｍ以下であってもよい。塗料は、分散剤を含んでいてもよく、水などの分散媒に分散していてもよい。このような塗料は、特に金属基材を被覆するための塗料に用いてもよい。この板状樹脂粉体は、芳香族ポリーテルケトン樹脂で構成されていても、基材に対する密着性が高く、ピンホールの発生が効率よく抑制又は防止された塗膜を形成できる。
Abstract translation: 赋予芳族聚醚酮树脂（例如聚醚醚酮）的树脂粉末赋予层状，并用作构成涂料的树脂粉末。 这种树脂粉末的平均厚度例如可以为2μm以下。 涂料可以含有分散剂，并且可以分散在分散介质如水中。 涂料可特别用作覆盖金属基材的涂料。 尽管由芳族聚醚酮树脂组成，层状树脂粉末可以形成对基材具有高粘合性的涂层，并且具有最小化或防止效率高的针孔。
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公开(公告)号：WO2014171028A1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/JP2013/078189
申请日：2013-10-17
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L27/12 , C08L71/10
CPC classification number: C08L71/00 , C08G2650/40 , C08L27/18 , C08L27/12
Abstract: 非フッ素系熱可塑性樹脂（例えば、芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル、芳香族ポリエーテルケトン樹脂などのスーパーエンジニアリングプラスチック）の耐光性を向上又は改善できる添加剤を提供する。この添加剤を、フッ素含有樹脂で構成する。このようなフッ素含有樹脂は、例えば、テトラフルオロエチレンを重合成分とするフッ素含有樹脂であってもよく、特にテトラフルオロエチレン共重合体（例えば、テトラフルオロエチレンと他のフッ化オレフィンとの共重合体、テトラフルオロエチレンとフッ化ビニルエーテルとの共重合体、テトラフルオロエチレンと他のフッ化オレフィンとフッ化ビニルエーテルとの共重合体から選択された少なくとも１種）であってもよい。
Abstract translation: 可以提高或改善非氟系热塑性树脂（例如芳香族聚酰胺，液晶聚酯，芳香族聚醚酮树脂等超级工程塑料）的耐光性的添加剂。 该添加剂由含氟树脂构成。 作为聚合成分，含氟树脂可以包括四氟乙烯等，特别是四氟乙烯共聚物（例如选自四氟乙烯与其它氟化烯烃的共聚物中的至少一种，四氟乙烯与氟化乙烯基醚的共聚物 ，和四氟乙烯，另一氟化烯烃和氟化乙烯基醚的共聚物）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2011004892A1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：PCT/JP2010/061697
申请日：2010-07-09
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社 , 六田 充輝
Inventor： 六田 充輝
IPC: C08L71/10
CPC classification number: C08L61/16 , C08G2650/40 , C08L71/00 , Y10T428/26
Abstract: 成形体における所望の強度等の物性を確保しつつ、高い流動性及び結晶化温度を有することにより成形効率を改善できる熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供することにある。 互いに溶融粘度の異なる複数の熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂が、アリーレン基と、エーテル基及び／又はカルボニル基とで構成された単位を含む熱可塑性樹脂組成物において、温度４００℃、剪断速度１２１６ｓ －１ での溶融粘度が１５０～１５００Ｐａ・ｓである第１の熱可塑性樹脂と、第２の熱可塑性樹脂とを少なくとも含み、温度４００℃、剪断速度１２１６ｓ －１ での第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂との溶融粘度比が前者／後者＝１．５／１～１０／１であると、流動性と機械的特性とを両立できるとともに、結晶化温度を高め、成形サイクルを短縮できる。
Abstract translation: 公开了一种热塑性树脂组合物，其具有高流动性和结晶温度，并且在模塑制品中保持所需的物理性能，例如强度，从而可以提高模塑效率。 还公开了由其形成的模制品。 热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，各自具有不同的熔体粘度，并且含有由亚芳基和醚基和/或羰基构成的单元。 热塑性树脂组合物至少含有第一热塑性树脂，其熔体粘度在400℃的温度下为150〜1500Pa·s，纯度为1216s -1，第二热塑性树脂。 如果第一热塑性树脂和第二热塑性树脂的熔体粘度比在400℃的温度和1216s -1的剪切速率下在1.5 / 1和10/1之间（第一树脂/第二树脂），流动性和机械 可以同时实现性能，并且可以提高结晶温度并缩短成型周期。
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公开(公告)号：WO2019049835A1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/JP2018/032651
申请日：2018-09-03
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
Abstract: 曲げ加工を施しても白抜けを生じることなく、且つ精度よく所望の曲面形状を付与することができる偏光性シートを提供する。 本発明の偏光性シートは、ポリアミド樹脂フィルム（１）、偏光フィルム、及びポリアミド樹脂フィルム（２）がこの順で積層された構成を有し、前記ポリアミド樹脂フィルム（１）のレタデーション値が１０～３０００ｎｍであり、且つ、前記ポリアミド樹脂フィルム（１）とポリアミド樹脂フィルム（２）のレタデーション値が下記式（ｒ）を満たすことを特徴とする。 ［ポリアミド樹脂フィルム（１）のレタデーション値］－［ポリアミド樹脂フィルム（２）のレタデーション値］≧１０ｎｍ （ｒ）
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公开(公告)号：WO2015033998A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/JP2014/073320
申请日：2014-09-04
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社
Inventor： 六田 充輝 , グロッスプッペンダール， トーマス
IPC: C08J5/04 , C08K7/06 , C08L101/00
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/042 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2477/00 , C08L101/00
Abstract: 炭素繊維を含む強化繊維（Ａ）、樹脂粒子（Ｂ）およびマトリックス樹脂（Ｃ）を含む組成物において、樹脂粒子（Ｂ）として、平均粒子径１２～７０μｍを有する球状の樹脂粒子を用いる。また、炭素繊維を含む強化繊維（Ａ）、樹脂粒子（Ｂ）およびマトリックス樹脂（Ｃ）を含む組成物において、樹脂粒子（Ｂ）として、前記強化繊維（Ａ）の平均繊維径よりも小さい粒径を有する球状の樹脂小粒子（Ｂ１）と、前記強化繊維（Ａ）の平均繊維径以上の粒径を有する球状の樹脂大粒子（Ｂ２）とを用いる。強化繊維（Ａ）は、特に炭素繊維で構成してもよい。樹脂粒子（Ｂ）は、特にポリアミド樹脂粒子で構成してもよい。樹脂粒子（Ｂ）の平均粒子径は、強化繊維（Ａ）の平均繊維径の１～１０倍であってもよい。このような組成物において、樹脂粒子（Ｂ）の割合が、樹脂粒子（Ｂ）およびマトリックス樹脂（Ｃ）の総量に対して１０重量％以下（例えば、１～５重量％）であってもよい。樹脂粒子の添加量が小さくても、強化繊維による十分な補強機能を得ることができる。
Abstract translation: 在包含碳纤维，树脂颗粒（B）和基质树脂（C）的增强纤维（A）的组合物中，使用平均粒径为12〜70μm的球形树脂颗粒作为树脂颗粒（B）。 在包含碳纤维，树脂颗粒（B）和基质树脂（C）的增强纤维（A）的组合物中，具有比增强纤维（A）的平均纤维直径小的粒径的球形小树脂颗粒（B1） ）和粒径等于或大于增强纤维（A）的平均纤维直径的球形大树脂颗粒（B2）用作树脂颗粒（B）。 增强纤维（A）可以特别地由碳纤维构成。 树脂颗粒（B）可以特别地由聚酰胺树脂颗粒组成。 树脂粒子（B）的平均粒径可以比增强纤维（A）的平均纤维直径大1〜10倍。 在组合物中，相对于树脂粒子（B）和基质树脂（C）的总量，树脂粒子（B）的含有比可以为10重量％以下（例如1〜5重量％） ）。 即使添加的树脂粒子的量少，也能够获得与增强纤维相关的充分的增强功能。
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公开(公告)号：WO2014034493A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/JP2013/072295
申请日：2013-08-21
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社 , ダイキン工業株式会社
CPC classification number: C08L61/16 , B29C69/00 , B29L2031/772 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L2201/02 , C08L2207/04 , C08L27/12
Abstract: 薄肉成形しても高い難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。熱可塑性樹脂組成物には、アリーレン基とエーテル基とカルボニル基とで構成された繰り返し単位を含む熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱可塑性フッ素樹脂（Ｂ）とを含有させる。熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性フッ素樹脂（Ｂ）との重量割合は、前者／後者＝８０／２０～９９／１である。また、熱可塑性フッ素樹脂（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）中に粒子状に分散し、分散相を形成しており、分散相の平均粒子径が３μｍ以下である。このような熱可塑性樹脂組成物は、厚み１．５ｍｍ以下の薄肉部を有する薄肉成形体を形成するのに適している。
Abstract translation: 提供即使薄型化也具有高阻燃性的热塑性树脂组合物及其成型体。 热塑性树脂组合物含有：包含由亚芳基，醚基和羰基构成的重复单元的热塑性树脂（A） 和热塑性氟树脂（B）。 热塑性树脂（A）与热塑性氟树脂（B）的重量比为80 / 20-99 / 1。 热塑性氟树脂（B）在整个热塑性树脂（A）中以粒状分散，形成分散相，所述分散相的平均粒径为3μm以下。 该热塑性树脂组合物适用于成型厚度为1.5mm以下的薄部的薄型成型品。
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公开(公告)号：WO2012039436A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/JP2011/071518
申请日：2011-09-21
Applicant: ダイセル・エボニック株式会社 , 有田 博昭 , 中家 芳樹 , 山部 泰治
CPC classification number: C09D177/06 , B32B37/04 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/1311 , Y10T156/10 , Y10T428/2896 , H01L2924/00
Abstract: 電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供することにある。 デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止する。共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５～１６０℃であり、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体であってもよく、Ｃ ８－１６ アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ ９－１７ ラクタム及びアミノＣ ９－１７ アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。フィルム状封止剤は、デバイスの一方の面を被覆してもよい。
Abstract translation: 提供了一种有效地确保电子器件在低温下密封的薄膜密封剂。 还提供了使用该密封剂的密封方法。 装置的至少一部分被含有共聚物聚酰胺树脂的膜状密封剂覆盖; 然后将密封剂热熔化然后冷却，从而覆盖并密封该装置。 共聚物聚酰胺树脂的熔点或软化点在75〜160℃的范围内，树脂可以具有结晶性。 共聚物聚酰胺树脂可以是多组分共聚物，或含有衍生自具有C8-16碳原子基团（C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸等）的长链组分的单元。 薄膜密封剂可以仅覆盖设备的一个表面。
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