公开(公告)号：WO2008050521A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/065687

申请日：2007-08-10

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  五閑 学 ,  中橋 昭久 ,  広瀬 貴之 ,  河西 陽子 ,  反田 耕一

Inventor： 五閑 学 ,  中橋 昭久 ,  広瀬 貴之 ,  河西 陽子 ,  反田 耕一

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　高密度・高機能実装を実現し、各構成要素の検査とリペアが容易で、電気接続性を向上できる３次元電子回路装置を提供として、第１回路基板１０１と第２回路基板１０２の基板面を対向させて並列配置し、第１回路基板１０１の外周部と第２回路基板１０２の外周部を、配線材１０３と熱硬化性の異方導電性シート１０７を有している接続部材１０ａ～１０ｄで互いを連結し、電気接続したことを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种能够实现高密度/复杂功能安装，容易地检查和修复各个组成元件以及改善电子连接特性的3D电子电路。 3D电子电路包括平行布置并使它们的衬底表面彼此相对的第一电路衬底（101）和第二电路衬底（102）。 第一电路基板（101）的周边部分和第二电路基板（102）的周边部分通过具有布线材料（103）和热硬化各向异性导电片的连接部件（10a〜10d）彼此连接 （107），从而进行电连接。