公开(公告)号：WO2013125087A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/JP2012/075414

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 本田　一尊 ,  永井　朗 ,  佐藤　慎

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11

Abstract: 　エポキシ樹脂、硬化剤及び下記式（１－１）又は（１－２）で表される基を有する化合物からなるフラックス剤を含有する、半導体用接着剤。 ［式中、Ｒ １ は電子供与性基を示し、複数存在するＲ １ は互いに同一でも異なっていてもよい。］

Abstract translation: 提供一种包含环氧树脂，固化剂和助熔剂的半导体用粘合剂，其包含具有式（1-1）或式（1-2）所示基团的化合物。 [式中，R1表示给电子基，多个R 1可以相同也可以不同。

公开(公告)号：WO2013097644A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：PCT/CN2012/087053

申请日：2012-12-20

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 孙睿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种可挠性印制电路板及其制备方法，属于通信技术领域，为解决现有技术中，需要在可挠性印制电路板表面，进行电磁干扰的屏蔽而设计。一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜、可挠性层叠结构、导电结构和复合覆盖膜；所述可挠性层叠结构表面的接地焊盘与所述导电结构连接；该复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层和上挠性介质材料层；所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层连接至所述复合层，并且所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。

公开(公告)号：WO2012087072A3

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/KR2011010057

申请日：2011-12-23

Applicant: LG INNOTEK CO LTD ,  RYU SUNG WUK ,  SHIM SEONG BO ,  SHIN SEUNG YUL

Inventor： RYU SUNG WUK ,  SHIM SEONG BO ,  SHIN SEUNG YUL

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577

Abstract: A printed circuit board, according to one embodiment, comprises: an insulation layer; at least one circuit pattern or pad which is formed on the insulation layer; a solder resist having an open portion for exposing the upper surface of the pad and is formed on the insulation layer; and a bump which is formed on the pad that is exposed through the open portion of the solder resist and has lower surface area that is smaller than the upper surface area of the pad.

Abstract translation: 根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘层; 至少一个形成在绝缘层上的电路图案或焊盘; 具有用于暴露所述焊盘的上表面的开口部分并形成在所述绝缘层上的阻焊剂; 以及形成在所述焊盘上的凸块，所述凸块通过所述阻焊剂的所述开口部分而暴露，并具有比所述焊盘的上表面区域小的下表面区域。

公开(公告)号：WO2012087072A2

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/KR2011/010057

申请日：2011-12-23

Applicant: 엘지이노텍주식회사 ,  류성욱 ,  심성보 ,  신승열

Inventor： 류성욱 ,  심성보 ,  신승열

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577

Abstract: 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 형성된 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드; 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 가지며 상기 절연층 위에 형성된 솔더 레지스트; 및 상기 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출된 패드 위에 형성되며, 상기 패드의 상면 면적보다 좁은 하면 면적을 갖는 범프를 포함한다.

Abstract translation: 根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘层; 形成在所述绝缘层上的至少一个电路图形或焊盘; 阻焊剂，其具有用于暴露焊盘的上表面的开口部分，并形成在绝缘层上; 以及形成在焊盘上的凸块，其通过阻焊剂的开口部暴露，并且具有比焊盘的上表面积小的表面积。

公开(公告)号：WO2011122311A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/JP2011/055835

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社 ,  石田 祥之 ,  松嶋 禎央 ,  福地 稔栄

Inventor： 石田　祥之 ,  松嶋　禎央 ,  福地　稔栄

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 　共振周波数が使用周波数から十分離れたバイアス線路を容易に形成することができる高周波回路基板を提供する。高周波回路基板１００では、ブラインドビアホール１０６、１０７を用いてバイアス線路１１を高周波回路１０に電気的に接続するようにすることにより、共振が発生する可能性がある経路を、ブラインドビアホール１０６、１０７の端部１０６ａ、１０７ａとバイアス線路１１を結ぶバイアスラインのみに限定することができる。端部１０６ａから１０７ａまでの経路長を調整することで、使用周波数近傍で共振が発生するのを防止することが可能となる。

Abstract translation: 公开了能够容易地形成与谐振频率所使用的频率充分分离的偏置线的高频电路基板。 在高频电路板（100）上，通过使用盲孔（106,107）将偏置线（11）与高频电路（10）电连接，可以限制具有可能性的路线 仅将偏置线（11）与盲通孔（106,107）的端部（106a，107a）连接的偏压线产生谐振。 通过调整从端部（106a）到端部（107a）的路径长度，可以防止在所使用的频率附近产生共振。

公开(公告)号：WO2011079918A2

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/EP2010007736

申请日：2010-12-17

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD THOMAS ,  NEUMANN ALEXANDER

Inventor： GOTTWALD THOMAS ,  NEUMANN ALEXANDER

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2201 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/224 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/189 ,  H05K3/205 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The present invention relates to a method for producing a conductor structural element, comprising the following steps: providing a rigid substrate (12), electrodepositing a copper coating (14) on the rigid substrate (12), applying a conductor pattern structure (16) to the copper coating (14), then possibly mounting components, laminating the substrate with at least one electrically insulating layer (24, 28), detaching the rigid substrate (12), at least partially removing the remaining copper coating (14) of the rigid substrate (12) in such a way that the conductor pattern structure (16, 14, 42) is exposed.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造导体结构元件，其包括以下步骤： - 提供一个刚性载体（12）， - 电沉积在刚性支撑体（12）一个铜涂层（14）， - 在铜涂层上施加导体图案结构（16） （14），随后是任何元件放置， - 层压载体与至少一个电绝缘层（24，28）， - 汽提所述刚性支承件（12）的， - 至少部分地去除所述刚性支承件的剩余铜涂层（14）根据（12） 使得图案结构（16,14,42）的曝光发生。

公开(公告)号：WO2010105800A2

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/EP2010/001647

申请日：2010-03-16

Applicant: ERÜ KUNSTSTOFFTECHNIK GMBH ,  HÜBNER, Reinhard

Inventor： HÜBNER, Reinhard

IPC: H05K1/16

CPC classification number: G01L1/044 ,  G01B7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0271

Abstract: Die Erfindung bezieht sich zunächst auf eine Leiterplatte (5; 5') mit einem abgegrenzten und gegenüber dem Rest der Leiterplatte (5; 5') elastisch verformbar ausgebildeten Sensorbereich (6; 6'), der einer zu messenden Größe ausgesetzt ist, sowie mit einer mindestens teilweise auf der Leiterplatte (5; 5') angeordneten Schaltung zur Messung des Grades und/oder der Richtung der Verformung des Sensorbereichs (6; 6') mit Hilfe elektrischer Größen, wobei im Sensorbereich (6; 6') ein Widerstand (9) mit einem bei mechanischer Verformung sich ändernden Widerstandswert angeordnet ist. Eine Leiterplatte, bei der an dem die Biegekraft zu übertragenden oder aufzubringenden Körper keine besondere Ausformung, wie äußerer Stößel oder dergleichen, erforderlich ist, wird dadurch erzielt, dass der Sensorbereich (6; 6') eine Erhöhung (10; 16) aufweist

Abstract translation:

本发明涉及最初承受蜡纸上的印刷电路板;“具有限定和针对在印刷电路板的其余部分（5; 5（5）”）是可弹性变形的形状的传感器部（6; 6' ），在所述一个待测量的Gr＆oUML;道路被暴露，以及与至少部分（在电路板5; 5“布置成）电路，用于测量所述传感器区域（6的变形的程度和/或方向; 6”）与 使用电大小，其中在传感器区域（6; 6'）中布置电阻值（9），该电阻值（9）在机械变形的情况下变化。 一种印刷电路板，其中在该弯曲力到导航用途BERT突出或施加K＆ouml;体没有特别的形状，例如＆AUML;üROAD ERER圣＆ouml;道路EL或等需要实现，所述传感器区域（6; 6 '）有上涨（10; 16）

公开(公告)号：WO2010047141A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：PCT/JP2009/058137

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭電化研究所 ,  溝口 昌範

Inventor： 溝口 昌範

IPC: H01R12/24 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16 ,  H01R12/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 　コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。

Abstract translation: 有助于节省空间的阴连接器及其连接部分的薄型包括柔性绝缘膜，布置在绝缘膜的一侧上的多个焊盘，阴端子，其形成在位于绝缘膜的一侧的位置处的开口 所述垫的平面穿过所述绝缘膜的另一侧，并且间隔件隆起部位于与所述绝缘膜的另一侧的所述焊盘的平面中的另一侧的位置对应的位置，并具有基部 与焊盘电连接。

公开(公告)号：WO2010001501A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2008/073008

申请日：2008-12-17

Applicant: 株式会社新川 ,  前田 徹

Inventor： 前田 徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/742 ,  H01L24/75 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/125 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　コレット（１３）に吸着されている半導体ダイ（２１）のバンプ（２３）が形成された側の面（２４）と基板（３１）のバンプ（３３）が形成された側の面（３４）とのコレット（１３）の降下方向に沿った距離を取得する距離取得手段と、距離取得手段によって取得した距離に応じてコレット（１３）に吸着されている半導体ダイ（２１）のバンプ（２３）先端が基板（３１）のバンプ（３３）先端の直上に来るまでコレット（１３）を基板（３１）に向かって降下させた後、コレット（１３）の半導体ダイ（２１）の吸着を開放して半導体ダイ（２１）のバンプ（２３）を基板（３１）のバンプ（３３）に重ね合わせる。これによって金属ナノインクを用いて形成したバンプ同士を重ね合わせる際のバンプの潰れを抑制する。

Abstract translation: 模具安装装置设置有距离获取装置，用于获取沿着夹头（13）的下降方向和在半导体管芯（21）的凸部（23）的一侧的表面（24）之间的距离 ），并且形成在基板（31）的凸块（33）的一侧的表面（34）。 模具安装装置还设置有对准装置，用于通过使夹头（13）停止吸取半导体管芯（13）而将半导体管芯（21）的凸块（23）与基板（31）的凸块（33） 如图21所示，在将夹头（13）朝向基板（31）下降直到由夹头（13）吸住的半导体管芯（21）的凸块（23）的前端直接位于基板 基板（31）的凸起（33）对应于由距离获取装置获取的距离。 因此，在通过使用金属纳米结构形成的凸起进行对准时，抑制了凸块的破碎。

公开(公告)号：WO2008127219A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/US2006/061137

申请日：2006-11-21

Applicant: MOTOROLA INC. ,  BROWN, Matthew R.

Inventor： BROWN, Matthew R.

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Disclosed herein is a solder pad interface for a solder joint on a substrate. The solder pad interface includes a soldermask defined (SMD) interface between a solder pad (202) and the substrate, and a non-soldermask defined (NSMD) interface between the solder pad and the solder joint. The SMD interface can include a layer of insulating material (208) configured as an overlaid stencil with apertures through which the NSMD interface of the solder pad is substantially accessible. The SMD interface can include a soldermask (210) configured to cover an outer portion (212) of the solder pad. The NSMD interface includes a raised central portion (214) of the solder pad having a top. The layer of insulating material can be substantially flush with the top of the raised central portion. The raised central portion can provide the NSMD interface between the solder pad and the solder joint.

Abstract translation: 这里公开了一种用于衬底上的焊接接头的焊盘界面。 焊盘接口包括在焊盘（202）和衬底之间限定的（SMD）接口和焊料焊盘与焊接接头之间的非焊接掩模界定（NSMD）界面。 SMD接口可以包括被配置为具有孔的覆盖模板的绝缘材料层（208），焊料垫的NSMD界面基本可接近。 SMD接口可以包括被配置为覆盖焊盘的外部部分（212）的焊接掩模（210）。 NSMD接口包括具有顶部的焊盘的凸起的中心部分（214）。 绝缘材料层可以与凸起的中心部分的顶部基本齐平。 凸起的中心部分可以在焊盘和焊点之间提供NSMD接口。