公开(公告)号：WO2011149222A2

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：PCT/KR2011/003740

申请日：2011-05-20

申请人： PILKOR CST. CO., LTD. ,  JUNG, Gap Ryul

发明人： JUNG, Gap Ryul

IPC分类号： H04R23/00 ,  H05K1/02 ,  H04R1/02

CPC分类号： H04R1/04 ,  H04R3/00 ,  H05K1/023 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09027 ,  Y02P70/611

摘要： This disclosure is directed to implementing a measure of additionally including and installing a load register connected to a circuit chip in a printed circuit board so that the corresponding circuit chip may normally obtain and receive a series of operation powers by using the load register included in the printed circuit board; and a measure of additionally installing a ground terminal, a signal output terminal and a power receiving terminal to a joining portion of a printed circuit board joined to the circuit board of the electronic device, and electrically connecting both of the signal output terminal and the power receiving terminal to the load register and the circuit chip in the printed circuit board so that the corresponding load register and the circuit chip may normally obtain the operation power supplied from the electronic device by indirectly using the output signal receiving terminal and the signal output terminal.

摘要翻译： 本公开涉及实现另外包括并安装连接到印刷电路板中的电路芯片的负载寄存器的措施，使得相应的电路芯片通常可以通过使用包含在该电路板中的负载寄存器来获得并接收一系列操作功率 印刷电路板; 以及将接地端子，信号输出端子和电力接收端子附加地安装到连接到电子设备的电路板的印刷电路板的接合部分并且电连接信号输出端子和电力两者的措施 接收端子到印刷电路板上的负载寄存器和电路芯片，使得对应的负载寄存器和电路芯片可以通过间接地使用输出信号接收端子和信号输出端子来正常地获得从电子设备提供的操作功率。

公开(公告)号：WO2011083753A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：PCT/JP2011/000002

申请日：2011-01-04

申请人： 大日本印刷株式会社 ,  島田 修

发明人： 島田　修

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/023 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： 　多層配線板に、半導体チップ（半導体素子）及び受動部品が集積され、半導体チップ及び受動部品がフィードバック回路を構成する電子部品において、半導体チップ（半導体素子）の入力端及び出力端間を電気的に分離する。多層配線板と、前記多層配線板の主面上又は内部に配置される半導体チップと、前記多層配線板の内部に配置され、前記半導体チップの入力端及び出力端にそれぞれ接続される第１の端子及び第２の端子を有する受動部品とを具え、前記多層配線板を構成する導電性部材が、その前記第１の端子及び前記第２の端子の少なくとも一方からの距離が、前記第１の端子及び第２の端子間の距離よりも小さくなるような位置に配置されてなるようにして、電子部品を構成する。

摘要翻译： 公开了一种电子部件，其中将半导体芯片（半导体元件）和无源部件集成到多层电路板中，半导体芯片和无源部件形成反馈电路，并且其中输入端和输出端 半导体芯片（半导体元件）电分离。 电子部件设有多层电路板; 所述半导体芯片布置在所述多层电路板的主面上或内部; 以及布置在多层电路板内部的无源部件，并且具有分别连接到半导体芯片的输入和输出端的第一端子和第二端子。 电子部件包括使得形成多层电路板的导电部件布置在导电材料与第一端子和/或第二端子之间的距离比第一和第二端子之间的距离短的位置处。

公开(公告)号：WO2008096197A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/IB2007/003562

申请日：2007-11-20

申请人： NOKIA CORPORATION ,  MIETTINEN, Jani ,  MANSIKKAMÄKI, Paulina ,  MOLKKARI, Petri ,  MÄNTYSALO, Matti ,  VALTANEN, Jani

发明人： MIETTINEN, Jani ,  MANSIKKAMÄKI, Paulina ,  MOLKKARI, Petri ,  MÄNTYSALO, Matti ,  VALTANEN, Jani

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/144 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing an electronics package is provided that comprises forming at least one module block by providing a carrier substrate having a recess, placing at least one electronic component die in said recess, filling said recess with a molding material, and depositing a circuit layer connected with said at least one component die. It further provides an electronics package, comprising a carrier substrate having a recess, at least one electronic component die placed in said recess, a molding material filling said recess, and a circuit layer connected with said at least one component die.

摘要翻译： 提供了一种用于制造电子封装的方法，其包括通过提供具有凹槽的载体衬底形成至少一个模块块，将至少一个电子部件模具放置在所述凹部中，用模制材料填充所述凹部，以及沉积电路层 与所述至少一个组件模具连接。 它进一步提供了一种电子封装，其包括具有凹槽的载体衬底，设置在所述凹部中的至少一个电子部件模具，填充所述凹部的模制材料以及与所述至少一个组件模具连接的电路层。

公开(公告)号：WO2008050521A1

公开(公告)日：2008-05-02

申请号：PCT/JP2007/065687

申请日：2007-08-10

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  五閑 学 ,  中橋 昭久 ,  広瀬 貴之 ,  河西 陽子 ,  反田 耕一

发明人： 五閑 学 ,  中橋 昭久 ,  広瀬 貴之 ,  河西 陽子 ,  反田 耕一

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

摘要： 　高密度・高機能実装を実現し、各構成要素の検査とリペアが容易で、電気接続性を向上できる３次元電子回路装置を提供として、第１回路基板１０１と第２回路基板１０２の基板面を対向させて並列配置し、第１回路基板１０１の外周部と第２回路基板１０２の外周部を、配線材１０３と熱硬化性の異方導電性シート１０７を有している接続部材１０ａ～１０ｄで互いを連結し、電気接続したことを特徴とする。

摘要翻译： 提供一种能够实现高密度/复杂功能安装，容易地检查和修复各个组成元件以及改善电子连接特性的3D电子电路。 3D电子电路包括平行布置并使它们的衬底表面彼此相对的第一电路衬底（101）和第二电路衬底（102）。 第一电路基板（101）的周边部分和第二电路基板（102）的周边部分通过具有布线材料（103）和热硬化各向异性导电片的连接部件（10a〜10d）彼此连接 （107），从而进行电连接。

公开(公告)号：WO2006097496A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/EP2006/060766

申请日：2006-03-15

申请人： FRACTUS, S.A. ,  PUENTE BALIARDA, Carles ,  ANGUERA-PROS, Jaime

发明人： PUENTE BALIARDA, Carles ,  ANGUERA-PROS, Jaime

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q13/10 ,  H01Q9/04

CPC分类号： H01Q9/0421 ,  H01Q13/10 ,  H01Q13/103 ,  H05K1/023 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0295 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611

摘要： The invention refers to a member (1) for a wireless device, wherein that member (1) is or comprises a ground-plane (2, 3) with at least two portions (2, 3), wherein on each of said portions (2, 3) at least one connecting means such as a pad (4, 5) is provided, wherein the two connecting means (4, 5) can be connected with an electric component (10) for connecting said two portions (2, 3) of said ground plane. The invention further refers to a wireless device with such a member and to a wireless device including a ground plane (2, 3) with at least two portions (2, 3) wherein said two portions (2, 3) are connected by an electric component (10), wherein the connection is preferably made between two portions of the ground-plane which are separated by a gap or a slot in the conducting surface of said ground-plane.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于无线设备的构件（1），其中该构件（1）是或包括具有至少两个部分（2,3）的接地平面（2,3），其中在每个所述部分 2，3）提供至少一个连接装置，例如垫（4,5），其中两个连接装置（4,5）可与电气部件（10）连接，用于将所述两个部分（2,3） ）。 本发明还涉及一种具有这种构件的无线设备和包括具有至少两个部分（2,3）的接地平面（2,3）的无线设备，其中所述两个部分（2,3）通过电 组件（10），其中所述连接优选地在所述接地平面的两个部分之间由所述接地平面的导电表面中的间隙或槽间隔开。

公开(公告)号：WO2004047508A2

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：PCT/US2003/037069

申请日：2003-11-20

申请人： NORTEL NETWORK LIMITED ,  KWONG, Herman ,  DIFILIPPO, Luigi ,  DUXBURY, Guy ,  MARCANTI, Larry

发明人： KWONG, Herman ,  DIFILIPPO, Luigi ,  DUXBURY, Guy ,  MARCANTI, Larry

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

摘要： A technique for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device is disclosed. In one particular exemplary embodiment, the technique may be realized as a method for accommodating electronic components on a multilayer signal routing device. Such a method comprises determining a component space that is required to accommodate a plurality of electronic components on a surface of a multilayer signal routing device, and then forming at least one signal routing channel on at least the surface of the multilayer signal routing device, wherein the at least one signal routing channel has a channel space that is equal to or greater than the component space.

摘要翻译： 公开了用于将电子组件容纳在多层信号路由设备上的技术。 在一个特定的示例性实施例中，该技术可以被实现为用于在多层信号路由设备上容纳电子部件的方法。 这种方法包括确定在多层信号路由设备的表面上容纳多个电子部件所需的部件空间，然后在多层信号路由设备的至少表面上形成至少一个信号路由通道，其中 至少一个信号路由信道具有等于或大于组件空间的信道空间。

公开(公告)号：WO2002089319A2

公开(公告)日：2002-11-07

申请号：PCT/IB2002/001496

申请日：2002-04-25

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.

发明人： LUO, Sifen

IPC分类号： H03F3/195

CPC分类号： H03F3/191 ,  H03F3/195 ,  H03J3/20 ,  H05K1/023

摘要： A tuning circuit (28) for compensating an inter-stage matching network (38) included in an integrated multistage radio frequency (RF) amplifier (22) includes one or more capacitors (30,32) connected in shunt between ground and a voltage supply to the amplifier (22). The capacitors (30,32) have values selected to effectively compensate the inductance from a pull-up inductor (42) included in the inter-stage matching network (38) to provide improved inter-stage matching when inductance and capacitance values of the inter-stage matching network deviate from their desired values due to parasitics and/or when other components, such as input-stage and output-stage transistors of the amplifiers deviate from their pre-fabrication simulation models.

摘要翻译： 包括在集成多级射频（RF）放大器（22）中的用于补偿级间匹配网络（38）的调谐电路（28）包括一个或多个电容器（30,32），其连接在地和分压电源 到放大器（22）。 电容器（30,32）具有被选择用于有效地补偿来自包括在级间匹配网络（38）中的上拉电感器（42）的电感的值，以在电感和电容值之间提供改进的级间匹配 阶段匹配网络由于寄生效应和/或当放大器的输入级和输出级晶体管偏离其预制造模拟模型时偏离其期望值。

公开(公告)号：WO0008675A2

公开(公告)日：2000-02-17

申请号：PCT/US9918162

申请日：1999-08-05

申请人： KAN DAVID D

发明人： KAN DAVID D

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H01L

CPC分类号： H05K1/025 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： A surface mount adapter (1) for a surface mount device is provided that includes a printed circuit board (3) with a top side (2) and a bottom side (4). The top side includes a footprint (5) for receiving an electrical component (50) and a plurality of input/output lines (26) connected between the footprint and a plurality of first through hole pins (70). The adapter also includes a ground plane (12) and a power plane (13) and is suitable for use with RF and ECL devices.

摘要翻译： 提供了一种用于表面安装装置的表面安装适配器（1），其包括具有顶侧（2）和底侧（4）的印刷电路板（3）。 顶部包括用于接收电气部件（50）的脚印（5）和连接在占用面积和多个第一通孔销（70）之间的多个输入/输出线（26）。 适配器还包括接地平面（12）和电源平面（13），并且适用于RF和ECL设备。

公开(公告)号：WO99017404A1

公开(公告)日：1999-04-08

申请号：PCT/US1998/019837

申请日：1998-09-22

IPC分类号： G06F13/00 ,  G06F13/40 ,  G11C5/00 ,  G11C5/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14 ,  H01R9/09

CPC分类号： G11C5/063 ,  G06F13/1684 ,  G06F13/4086 ,  G06F13/409 ,  G06F13/4247 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1048 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/14 ,  H05K7/1459 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10689

摘要： A high frequency bus system (450) which insures uniform arrival times of high fidelity signals to the devices (510), despite the use of the bus (450) on modules (420) and connectors. The high frequency bus system (450) includes a first bus segment having one or more devices (510) connected between a first and second end. The high frequency bus system (450) also includes a second bus segment which has no devices connected to it. The first end of the first segment and the second end of the second segment are coupled in series to form a chain of segments and when two signals are introduced to the first end of the second bus segment at substantially the same time, they arrive at each device (510) connected to the first bus segment at substantially the same time. Conversely when two signals originate at a device (510) substantially at the same time, they arrive at the first end of the second bus segment at substantially the same time. Uniform arrival times hold despite the use of connectors to couple the segments together, despite the segments being located on modules, without the need for stubs, despite the presence of routing turns in the segments and despite the type of information, such as address, data, or control, carried by the signals.

摘要翻译： 尽管在模块（420）和连接器上使用总线（450），但是高频总线系统（450）确保高保真信号到达设备（510）的均匀到达时间。 高频总线系统（450）包括具有连接在第一和第二端之间的一个或多个设备（510）的第一总线段。 高频总线系统（450）还包括没有与其连接的设备的第二总线段。 第一段的第一端和第二段的第二端串联耦合以形成一段链段，并且当两个信号在基本上同时被引入第二总线段的第一端时，它们到达每个 设备（510）基本上同时连接到第一总线段。 相反，当两个信号基本上在同一时间发生在设备（510）时，它们在几乎相同的时间到达第二总线段的第一端。 尽管使用连接器将段连接在一起，尽管分段位于模块上，而不需要存根，尽管存在段中的路由转换，并且尽管存在诸如地址，数据的信息类型，但是均匀到达时间成立 ，或由信号承载的控制。

公开(公告)号：WO2010129002A1

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：PCT/US2010/000043

申请日：2010-01-08

申请人： R&D CIRCUITS INC. ,  RUSSELL, James, V.

发明人： RUSSELL, James, V.

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/185 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

摘要： The present disclosure relates to embedding a power modification component such as a capacitance or a resistance inside of pads that are located to extend over and beyond the vias of the PCB so that a portion of the pad containing the embedded capacitance or resistance is located beyond where the vias or blinds are located. Each of the pads will include an opening that is located over a given one of the vias or blinds to permit that via to conduct through the opening. In this way the capacitance and the resistance will have a closer contact point the electrical component.

摘要翻译： 本公开涉及嵌入诸如电极内部的电容或电阻内部的功率修改部件，其位于延伸超过PCB的通孔的位置以使得包含嵌入的电容或电阻的焊盘的一部分位于 通道或百叶窗位于。 每个垫将包括位于通孔或百叶窗中的给定一个上的开口，以允许该通孔穿过开口。 以这种方式，电容和电阻将具有更接近的电气部件的接触点。