公开(公告)号：WO2010038532A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/062820

申请日：2009-07-15

Applicant: イビデン株式会社 ,  赤井祥 ,  今井竜哉 ,  時久いく

Inventor： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  時久いく

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/025

Abstract: 本発明の多層プリント配線板は、第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されていることを特徴とする。

Abstract translation: 多层印刷线路板设置有：第一绝缘层间树脂层; 衬垫，其形成在第一绝缘层间树脂层上，用于在其上安装电子部件; 阻焊层，其形成在第一绝缘层间树脂层上并具有到达焊盘的开口部分; 以及保护膜，其位于开口部的底部并形成在垫上。 在焊盘的表面上形成含有选自由Sn，Ni，Zn，Co，Ti，Pd，Ag，Pt，Au组成的组中的至少一种金属的金属层，在金属层上， 形成由偶联剂构成的膜。 保护膜的至少一部分直接形成在通过开口部暴露的垫的暴露表面上。

公开(公告)号：WO2010038531A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/062818

申请日：2009-07-15

Applicant: イビデン株式会社 ,  赤井祥 ,  今井竜哉 ,  時久いく

Inventor： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  時久いく

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/389 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本発明の多層プリント配線板は、第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されている第１導体回路と、上記第１層間樹脂絶縁層と上記第１導体回路との上に形成され、上記第１導体回路に到達する開口部を有する第２層間樹脂絶縁層と、上記第２層間樹脂絶縁層上に形成されている第２導体回路と、上記開口部内に形成され、上記第１導体回路と上記第２導体回路とを接続するビア導体とを備える多層プリント配線板であって、上記第１導体回路の表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記ビア導体の底部の少なくとも一部が、上記第１導体回路と直接接続されていることを特徴とする。

Abstract translation: 多层印刷线路板设置有：第一绝缘层间树脂层; 形成在第一绝缘层间树脂层上的第一导体电路; 第二绝缘层间树脂层，其形成在所述第一绝缘层间树脂层和所述第一导体电路上，并且具有到达所述第一导体电路的开口部; 形成在第二绝缘层间树脂层上的第二导体电路; 以及通孔导体，其形成在开口部分中并且将第一导体电路和第二导体电路彼此连接。 在第一导体电路的表面上，形成含有选自由Sn，Ni，Zn，Co，Ti，Pd，Ag，Pt，Au组成的组中的至少一种金属的金属层，在金属 形成由偶联剂构成的膜。 通孔导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。