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    RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT INTERCONNECTS
    2.
    发明申请
    RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT INTERCONNECTS 审中-公开
    刚性电路互连

    公开(公告)号：WO2014194114A1

    公开(公告)日：2014-12-04

    申请号：PCT/US2014/040056

    申请日：2014-05-29

    申请人： FINISAR CORPORATION

    发明人： SHI, Wei

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

    CPC分类号： H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

    摘要： In an example embodiment, a circuit interconnect includes a first printed circuit board (PCB) (100), a second PCB (114), a spacer (108), and an electrically conductive solder joint (120). The first PCB includes a first electrically conductive pad (104). The second PCB includes a second electrically conductive pad (116). The spacer is configured to position the first PCB relative to the second PCB such that a space remains between the first PCB and the second PCB after the first electrically conductive pad and the second electrically conductive pad are conductively connected in a soldering process. The electrically conductive solder joint conductively connects the first electrically conductive pad and the second electrically conductive pad.

    摘要翻译： 在示例性实施例中，电路互连包括第一印刷电路板（PCB）（100），第二PCB（114），间隔物（108）和导电焊接接头（120）。 第一PCB包括第一导电焊盘（104）。 第二PCB包括第二导电焊盘（116）。 间隔件配置成相对于第二PCB定位第一PCB，使得在第一导电焊盘和第二导电焊盘在焊接过程中导电连接之后，第一PCB和第二PCB之间留有空间。 导电焊接点导电连接第一导电焊盘和第二导电焊盘。

    ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法
    3.
    发明申请
    ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法 审中-公开
    用于制造用于BGA型组件安装的多层基板的方法

    公开(公告)号：WO2014119232A1

    公开(公告)日：2014-08-07

    申请号：PCT/JP2014/000123

    申请日：2014-01-14

    申请人： 株式会社デンソー

    发明人： 齋藤　宏和 ,  吉田　一郎

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

    摘要： ＢＧＡ型部品（１２）が実装される多層基板（１１）に、信号干渉防止用の導電スルーホール（１６）を形成すると共に、レジスト膜（１７）を形成するようにしたＢＧＡ型部品実装用の多層基板において、導電スルーホール部分にレジストが残留することに伴う不具合の発生を未然に防止する。ＢＧＡ型部品実装用の多層基板の製造方法においては、レジスト膜を形成するための工程のうち、基材（１４）の表面部全体に感光性のレジスト（１９）を塗布する塗布工程を、空気供給機構（２１）により基材の裏面側に高圧の空気を供給して導電スルーホールを通すことにより、該導電スルーホール内へ侵入しようとするレジストを排除しながら実行する。

    摘要翻译： 本发明的目的在于，在用于BGA型部件安装的多层基板中，形成用于避免信号干涉的导电性通孔（16），在多层基板（11）上形成抗蚀剂膜（17） 安装BGA型部件（12），以防止残留在其导电通孔部分中的抗蚀剂发生故障。 在制造用于BGA型部件安装的多层基板的方法中，在形成抗蚀剂膜的步骤中，执行将光敏抗蚀剂（19）涂覆在基板（14）的整个正面部分上的涂布步骤，同时 通过空气供给机构（21）将空气高压地供给到基板的背面侧并使空气通过导电性通孔，从而去除侵入到导电性通孔内的抗蚀剂。

    素子搭載用基板およびその製造方法
    5.
    发明申请
    素子搭載用基板およびその製造方法 审中-公开
    用于安装元件的基板，以及用于制造基板的方法

    公开(公告)号：WO2011102040A1

    公开(公告)日：2011-08-25

    申请号：PCT/JP2010/071395

    申请日：2010-11-30

    申请人： 旭硝子株式会社 ,  中山 勝寿

    发明人： 中山　勝寿

    IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/246 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/12361 ,  H01L2924/00

    摘要： 　耐硫化性の良好な素子搭載用基板を提供すること。　低温焼成セラミックス基板２と、前記低温焼成セラミックス基板２の表面に形成される銀を主体とする金属からなる厚膜導体層３と、前記厚膜導体層３の縁部３１を被覆し、かつ前記縁部３１の外側となる前記低温焼成セラミックス基板２に結合する低温焼成セラミックスからなる被覆部４と、前記厚膜導体層３の表面に形成された導電性金属からなるメッキ層５とを有する素子搭載用基板１。

    摘要翻译： 公开了一种用于安装元件的基板，所述基板具有优异的抗硫化特性。 用于安装元件的基板（1）具有：低温烧制陶瓷基板（2）; 形成在低温烧制陶瓷基板（2）的表面上的厚导体层（3），由含有银作为主要成分的金属构成。 覆盖部分（4），其覆盖所述厚导体层（3）的端部（31），并且在所述端部（31）的外侧与所述低温烧制陶瓷基板（2）接合 ），由低温烧结陶瓷组成; 以及形成在所述厚导体层（3）的表面上并由导电金属构成的镀层（5）。

    半導体装置
    6.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2011048717A1

    公开(公告)日：2011-04-28

    申请号：PCT/JP2010/001553

    申请日：2010-03-05

    申请人： パナソニック株式会社 ,  土肥茂史 ,  大森弘治

    发明人： 土肥茂史 ,  大森弘治

    IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

    CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099

    摘要： 　半導体装置は、第１の半導体装置２０及び第１の半導体装置２０の上に積層された第２の半導体装置３０を備えている。第１の半導体装置２０は、第１の配線基板２１、第１の配線基板２１の上面に設けられた第１の半導体素子２３、第１の配線基板２１の上面に設けられた第１の電極２５及び第１の電極２５の一部を露出する開口部２９ａを有する絶縁層２９を有する。第２の半導体装置３０は、第２の配線基板３１、第２の配線基板３１の上面に設けられた第２の半導体素子３３、第２の配線基板３１の下面に設けられた第２の電極３５及び第２の電極３５と接続された装置間接続端子３７を有している。第１の電極２５における開口部２９ａから露出した部分の面積は、開口部２９ａの面積よりも小さい。

    摘要翻译： 公开了一种半导体器件，其设置有堆叠在第一半导体器件（20）上的第一半导体器件（20）和第二半导体器件（30）。 第一半导体器件（20）具有：第一布线板（21）; 设置在所述第一布线板（21）的上表面上的第一半导体元件（23）。 设置在所述第一布线板（21）的上表面上的第一电极（25）; 和具有露出第一电极（25）的一部分的开口（29a）的绝缘层（29）。 第二半导体装置（30）具有：第二布线基板（31）; 设置在所述第二布线板（31）的上表面上的第二半导体元件（33）。 设置在所述第二布线板（31）的下表面上的第二电极（35）; 以及连接到第二电极（35）的器件间连接端子（37）。 从开口（29a）露出的第一电极（25）部分的面积小于开口（29a）的面积。

    配線基板、この配線基板を備える液晶モジュールおよび表示装置
    8.
    发明申请
    配線基板、この配線基板を備える液晶モジュールおよび表示装置 审中-公开
    接线板和液晶模块和显示设备提供这样的接线板

    公开(公告)号：WO2007091357A1

    公开(公告)日：2007-08-16

    申请号：PCT/JP2006/322709

    申请日：2006-11-15

    申请人： シャープ株式会社 ,  中南 宏章

    发明人： 中南 宏章

    IPC分类号： G02F1/1345 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

    CPC分类号： H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  G02F2202/22 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/0191

    摘要： 　静電気によってドライバＩＣなどが悪影響を受けることを防止できる配線基板、液晶モジュール、表示装置を提供すること。 　液晶パネル２１の平行する短辺に沿って配設されるゲート側共通配線基板１の長手方向の両端部に設けられるＦＰＣコネクタ接続ランド１１のうち、ソース側共通配線基板２３に近接する側に設けられるＦＰＣコネクタ接続ランド１１にはＦＰＣコネクタ１４を実装してソース側共通配線基板２３と電気的な接続を構成し、反対側の端部に設けられるＦＰＣコネクタ接続ランド１１には、その表面に絶縁性の被覆を施す。

    摘要翻译： 提供了防止驱动器IC等受静电影响的布线板，液晶模块和显示装置。 栅极侧公共配线基板（1）沿着液晶面板（21）的平行短边配置。 FPC连接焊盘（11）布置在栅极侧公共布线板的两端部。 在FPC连接器连接区域的与源极侧公共配线基板（23）相邻的一侧的FPC连接器连接用面（11）上，安装FPC连接器（14），与源极侧公共配线基板 （23）。 在布置在相对侧的端部的FPC连接器连接区域（11）上，在表面上施加绝缘涂层。

    プリント配線板の製造方法
    9.
    发明申请
    プリント配線板の製造方法 审中-公开
    制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号：WO2007072875A1

    公开(公告)日：2007-06-28

    申请号：PCT/JP2006/325406

    申请日：2006-12-20

    申请人： イビデン株式会社 ,  丹野 克彦

    发明人： 丹野 克彦

    IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

    CPC分类号： B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/05599

    摘要： 　　【課題】　口径の異なるバンプを同じ高さに形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。 　　【解決手段】　ソルダーレジスト層７０の小径の開口７１Ｓに搭載された小径の半田ボール７７Ｍから小径バンプ７８Ｓを、大径の開口７１Ｐに搭載された大径の半田ボール７７Ｌから大径バンプ７８Ｐを形成するので、口径の異なる小径バンプ７８Ｓと大径バンプ７８Ｐとを同じ高さＨ１、Ｈ２で形成することができる。このため、小径バンプ７８Ｓと大径バンプ７８Ｐと介してＩＣチップ９０を搭載した際に、ＩＣチップ９０と多層プリント配線板１０との接続信頼性を確保することが可能となる。

    摘要翻译： [问题]提供一种制造印刷线路板的方法，通过该方法可以形成具有相同高度的不同直径的凸块。 解决问题的手段小直径凸块（78S）由安装在阻焊层（70）上的小直径开口（71S）上的小直径焊球（77M）和大直径凸块（78P）形成， 由安装在大直径开口（71P）上的大直径焊球（77L）形成。 因此，可以形成具有相同高度（H1，H2）的具有不同直径的小直径凸起（78S）和大直径凸块（78P）。 因此，当通过小直径凸块（78S）和大直径凸块（78P）安装IC芯片（90）时，可以确保IC芯片（90）与多层印刷电路板（10）的连接的可靠性 。

    セラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法
    10.
    发明申请
    セラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法 审中-公开
    陶瓷基板，电子设备和用于生产陶瓷基板的方法

    公开(公告)号：WO2007063692A1

    公开(公告)日：2007-06-07

    申请号：PCT/JP2006/322540

    申请日：2006-11-13

    申请人： 株式会社村田製作所 ,  目黒 徹 ,  和田 龍一郎 ,  齋藤 善史

    发明人： 目黒 徹 ,  和田 龍一郎 ,  齋藤 善史

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/28 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

    摘要： 　ヒートサイクルによる導体部への応力集中がなく、かつ、導体部の一部を覆うガラス層がセラミック基板本体への密着性およびめっき耐性に優れた、信頼性の高いセラミック基板、電子装置およびセラミック基板の製造方法を提供する。 　セラミック基板本体の一方主面に形成された導体部の一部から、セラミック基板本体の一方主面に跨るようにガラス層を配設するとともに、ガラス層を、第１のガラス材料からなる第１のガラス層１１と、第１のガラス層上に形成された、第１のガラス層を構成する第１のガラス材料とは異なる第２のガラス材料からなる第２のガラス層１２とを備えた２層構造を有し、かつ、第１のガラス材料が第２のガラス材料よりもセラミック基板本体との密着性が良好な材料からなり、第２のガラス材料が第１のガラス材料よりもめっき耐性に優れた材料からなるガラス層１３とする。

    摘要翻译： 本发明提供了一种高可靠性陶瓷基板，其在导电部分上没有受热循环导致的应力集中，并且设置有用于覆盖导电部分的一部分的玻璃层，其对陶瓷基板主体具有优异的附着力 和电镀电阻，以及电子器件和陶瓷衬底的制造方法。 玻璃层被设置为跨越陶瓷基板主体的一个主面上的导电部分的一部分与陶瓷基板主体的一个主面的一部分。 玻璃层是具有由第一玻璃材料形成的第一玻璃层（11）和设置在第一玻璃层上的由第二玻璃材料形成的第二玻璃层（12）的双层结构的玻璃层（13） 与构成第一玻璃层的第一玻璃材料不同。 第一玻璃材料比第二玻璃材料对陶瓷基板本体的粘附性更好，第二玻璃材料比第一玻璃材料具有更好的电镀电阻。