導電性積層体の製造方法、並びに、被めっき層前駆体層付き立体構造物、パターン状被めっき層付き立体構造物、導電性積層体、タッチセンサー、発熱部材及び立体構造物
    1.
    发明申请
    導電性積層体の製造方法、並びに、被めっき層前駆体層付き立体構造物、パターン状被めっき層付き立体構造物、導電性積層体、タッチセンサー、発熱部材及び立体構造物 审中-公开
    待镀与三维结构层前体层的制造导电性层叠体,和,方法,以与三维结构,该导电性层叠体,触摸传感器,所述发热元件和所述三维结构被镀图案化层

    公开(公告)号:WO2017163830A1

    公开(公告)日:2017-09-28

    申请号:PCT/JP2017/008648

    申请日:2017-03-06

    发明人: 塚本 直樹

    摘要: 本発明の課題は、立体形状を有し、且つ、金属層が配置されている導電性積層体(例えば、曲面を含む立体形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体)を簡便に製造する方法を提供することである。また、被めっき層前駆体層付き立体構造物、パターン状被めっき層付き立体構造物、導電性積層体、タッチセンサー、発熱部材及び立体構造物を提供することである。 本発明の導電性積層体の製造方法は、立体構造物と、上記立体構造物上に配置されためっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を有する被めっき層前駆体層とを含む被めっき層前駆体層付き立体構造物を得る工程と、上記被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程と、上記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、上記被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程と、を有する。

    摘要翻译: 挑战

    本发明具有三维形状,并且,导电性层叠体的金属层被布置(例如,三维形状,包括弯曲表面,所述弯曲表面上的金属 其中设置有层的导电层压板)以简单的方式。 另一个目的是提供一种具有三维结构的镀层前体层,图案化层与所述三维结构时,导电性层叠体,触摸传感器,所述发热元件和所述三维结构被镀。 用于生产本发明的三维结构和的导电性层叠体的方法,该三维结构被布置在所述镀催化剂或其前体具有官能团相互作用,并且,将被具有聚合性基镀覆层的前体 获得电镀层形成前体层与所述三维结构,其包括主体层,并且将能量施加到对象的被镀层前体层以形成图案化层的被镀,图案化的 然后电镀待镀层,在待镀层上形成图案化的金属层。

    EMBEDDED METALLIC STRUCTURES IN GLASS
    2.
    发明申请
    EMBEDDED METALLIC STRUCTURES IN GLASS 审中-公开
    玻璃中的嵌入金属结构

    公开(公告)号:WO2017091432A1

    公开(公告)日:2017-06-01

    申请号:PCT/US2016/062445

    申请日:2016-11-17

    申请人: MEDTRONIC, INC.

    IPC分类号: H01L23/15 H01L23/498

    摘要: A device having embedded metallic structures in a glass is provided. The device includes a first wafer, at least one conductive trace, a planarized insulation layer and a second wafer. The first wafer has at least one first wafer via that is filled with conductive material. The at least one conductive trace is formed on the first wafer. The at least one conductive trace is in contact with the at least one first wafer via that is filled with the conductive material. The planarized insulation layer is formed over the first wafer and at least one conductive trace. The planarized insulation layer further has at least one insulation layer via that provides a path to a portion of the at least one conductive trace. The second wafer is bonded to the planarized insulation layer.

    摘要翻译: 提供了一种在玻璃中嵌入金属结构的器件。 该器件包括第一晶片,至少一个导电迹线,平坦化的绝缘层和第二晶片。 第一晶片具有至少一个填充有导电材料的第一晶片通孔。 该至少一个导电迹线形成在第一晶片上。 所述至少一个导电迹线经由填充有导电材料的至少一个第一晶片与所述至少一个第一晶片接触。 平坦化的绝缘层形成在第一晶片和至少一个导电迹线上。 平坦化的绝缘层还具有至少一个绝缘层通孔,其提供通向至少一个导电迹线的一部分的路径。 第二个晶圆粘接到平面化的绝缘层上。

    窒化物半導体発光素子用の基台及びその製造方法
    4.
    发明申请
    窒化物半導体発光素子用の基台及びその製造方法 审中-公开
    氮化物半导体发光元件及其生产方法

    公开(公告)号:WO2017022755A1

    公开(公告)日:2017-02-09

    申请号:PCT/JP2016/072639

    申请日:2016-08-02

    IPC分类号: H01L33/48 H05K3/28

    摘要: 紫外線発光動作に伴う電極間に充填された樹脂に起因する電気的特性の劣化を防止する。絶縁性基材11と、基材11の一方の面上に形成された互いに電気的に分離した2以上の金属膜12,13を備えてなる基台10であって、金属膜が上面と側壁面が金または白金族金属で被覆され、1以上の窒化物半導体発光素子等を搭載可能に、全体として2以上の電極パッドを含む所定の平面視形状に形成され、基材11の一方の面上において、金属膜12,13で被覆されていない基材11の露出面と金属膜12,13の側壁面との境界線に沿って、少なくとも、前記境界線と連続する基材11の露出面の隣接する2つの電極パッドに挟まれた第1部分と、前記第1部分を挟んで対向する金属膜12,13の側壁面が、フッ素樹脂膜16で被覆され、金属膜12,13の上面の少なくとも電極パッドを構成する箇所が、フッ素樹脂膜16で被覆されていない。

    摘要翻译: 为了防止由填充在电极之间的树脂引起的电特性的劣化,在紫外线发光动作期间,设置有基部10,其包括绝缘基材11和形成在一个表面上的至少两个电隔离金属膜12,13 金属膜具有涂覆在金或铂族金属中的上表面和侧壁表面。 基底在平面图中以规定的形状形成,包括总体上至少两个电极焊盘,使得至少一个氮化物半导体发光元件等可以安装在其上。 沿着未被金属膜12,13覆盖的基材11的露出面与金属膜12,13的侧壁面之间的边界,在基材11的一个表面上,至少夹在 从金属膜12,13的边界和面向第一部分的边界面的基材11的暴露表面上的两个相邻的电极焊盘被氟树脂膜16覆盖,并且至少构成至少一个电极 金属膜12,13的上表面上的垫不被氟树脂膜16覆盖。

    SCHALTUNGSTRÄGER FÜR EINE ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN SCHALTUNGSTRÄGERS
    5.
    发明申请
    SCHALTUNGSTRÄGER FÜR EINE ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN SCHALTUNGSTRÄGERS 审中-公开
    电路载体电子线路和方法制造这种电路载体

    公开(公告)号:WO2017001108A1

    公开(公告)日:2017-01-05

    申请号:PCT/EP2016/061091

    申请日:2016-05-18

    申请人: OSRAM GMBH

    摘要: Die vorliegende Erfindung betrifft einen Schaltungsträger für eine elektronische Schaltung umfassend mindestens eine Leiterbahn (22); eine isolierende Matrix aus einem ersten Isolationsmaterial (17), mit dem die mindestens eine Leiterbahn (22) unter Aussparung zumindest eines ersten Bereiches (15) zum Anschließen mindestens eines elektronischen Bauteils(14) der elektronischen Schaltung umspritzt ist; sowie einen Kühlkörper (18); wobei die mindestens eine Leiterbahn (22) mit der ersten Isolationsmaterial (17) derart umspritzt ist, dass die isolierende Matrix (16) weiterhin mindestens einen zweiten Bereich (34) ausspart, der zwischen der Leiterbahn (22) und dem Kühlkörper (18) angeordnet ist, wobei der Schaltungsträger weiterhin eine Vielzahl von Distanzhaltern (28; 36) umfasst, die ausgelegt und angeordnet ist, um eine Höhe (h1) des zweiten Bereichs (34) zwischen der Leiterbahn (22) und dem Kühlkörper (18) einzustellen, wobei der Schaltungsträger weiterhin ein zweites Isolationsmaterial (24) umfasst, mit dem der zweite Bereich (34) ausgefüllt ist. Die Erfindung betrifft überdies ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Schaltungsträgers für eine elektronische Schaltung.

    摘要翻译: 本发明涉及一种电路板,其包括至少一个导体轨道(22)的电子电路; 由第一绝缘材料制成的绝缘基体(17)被连接到所述至少一个导体轨道(22),同时留下至少一个第一区域(15),用于连接至少一个电子元件(14)围绕电子电路注射成型; 和散热器(18); 其中,所述至少一个导体轨道(22)是这样的模制有第一绝缘材料(17),使得设置在所述带状导体(22)和所述散热片之间的绝缘基质(16)还省略了至少一个第二区域(34)(18) ,其中所述电路载体还包括多个间隔物(28; 36),其被设计和布置成调整所述导体带(22)和所述散热器(18)之间的第二区域(34)的高度(H1),其中 包括电路基板还包括:第二绝缘材料(24),与该第二部分(34)被充满。 本发明还涉及一种用于电子电路制造这样的电路板的方法。

    キャパシタおよび電子機器
    6.
    发明申请
    キャパシタおよび電子機器 审中-公开
    电容器和电子器件

    公开(公告)号:WO2016136411A1

    公开(公告)日:2016-09-01

    申请号:PCT/JP2016/053299

    申请日:2016-02-04

    发明人: 中磯俊幸

    IPC分类号: H01L21/822 H01G4/33 H01L27/04

    摘要:  基板の第1主面の上層側に設けられた第1内部電極(21)、および、第1内部電極(21)に対向配置される第2内部電極(22)と、第1内部電極(21)および第2内部電極(22)の間に設けられる誘電体層と、第1内部電極(21)および第2内部電極(22)の上層側に設けられ、第1内部電極(21)に複数箇所で接続される第1中間電極(41)と、第1中間電極(41)の上層側に設けられ、第1中間電極(41)に導通する第1表面電極(51A,51B,51C,51D,51E)、および第2内部電極(22)に複数箇所で接続される第2表面電極(52)と、を備える。

    摘要翻译: 本发明包括:设置在基板的第一主表面的上层侧的第一内部电极(21) 布置成面向所述第一内部电极(21)的第二内部电极(22)。 设置在所述第一内部电极(21)和所述第二内部电极(22)之间的电介质层; 设置在所述第一内部电极(21)的上层侧的第一中间电极(41)和所述第二内部电极(22),并且在多个位置连接到所述第一内部电极(21); 以及第二表面电极(52),设置在所述第一中间电极(41)的上层侧,并且在多个位置连接到所述第二内部电极(22)和所述第一表面电极(51A,51B,51C,51D ,51E),其向第一中间电极(41)导电。

    ADDITIVE FABRICATION OF SINGLE AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUITS
    7.
    发明申请
    ADDITIVE FABRICATION OF SINGLE AND MULTI-LAYER ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
    单层和多层电子电路的补充制造

    公开(公告)号:WO2016134167A1

    公开(公告)日:2016-08-25

    申请号:PCT/US2016/018507

    申请日:2016-02-18

    申请人: OPTOMEC, INC.

    IPC分类号: H05K3/10 C25D5/18

    摘要: A method and apparatus for the additive fabrication of single and multi-layer electronic circuits by using directed local deposition of conductive, insulating, and/or dielectric materials to build circuit layers incorporating conductive, insulating and/or dielectric features, including inter-layer vias and embedded electronic components. Different conductive, insulating, and/or dielectric materials can be deposited at different points in the circuit such that any section of the circuit may be tailored for specific electrical, thermal, or mechanical properties. This enables more geometric and spatial flexibility in electronic circuit implementation, which optimizes the use of space such that more compact circuits can be manufactured.

    摘要翻译: 一种用于通过使用导电,绝缘和/或介电材料的定向局部沉积来构建单个和多层电子电路的附加制造以构建结合导电,绝缘和/或电介质特征的电路层(包括层间通孔)的方法和装置 和嵌入式电子元件。 可以在电路中的不同点沉积不同的导电,绝缘和/或介电材料,使得电路的任何部分可以针对特定的电,热或机械性质进行定制。 这使得电子电路实现中的更多的几何和空间灵活性,这优化了空间的使用,使得可以制造更紧凑的电路。

    データ変換装置及び積層造形システム
    8.
    发明申请
    データ変換装置及び積層造形システム 审中-公开
    数据转换装置和附加制造系统

    公开(公告)号:WO2016125275A1

    公开(公告)日:2016-08-11

    申请号:PCT/JP2015/053187

    申请日:2015-02-05

    IPC分类号: B29C67/00 G06F17/50 H05K3/46

    摘要:  三次元データから積層造形法を用いて電装装置を製造するのに必要なデータを生成することができるデータ変換装置、及び変換後のデータを用いて積層造形を行う積層造形システムを提供すること。 レイヤ情報生成部31は、電子デバイスの三次元データD1に対し、当該三次元データD1に含まれる部材を検出し、検出した部材ごとのレイヤ情報D2を生成する(S13)。層データ分割部32は、レイヤ情報D2に含まれる部材を、積層造形法により造形可能な層の厚さごとに分割した層データD3を生成する(S15)。ユニット決定部33は、層データD3に基づいて造形するユニットに係わるユニット情報D5を生成する(S15)。制御内容決定部34は、ユニット情報D5と、層データD3とに基づいて、造形を行うユニットの制御情報である制御データD6を生成する(S17)。

    摘要翻译: 提供一种数据转换装置,其能够根据添加制造方法从三维数据生成电气设备所需的数据,以及基于转换的数据执行附加制造的添加剂制造系统。 对于电子装置的三维数据D1,层信息生成部31检测包含在三维数据D1中的成分,并生成各检测成分的层信息D2(S13)。 层数据分割部32生成层数据D3,其中根据添加制造方法,能够根据添加剂制造方法对能够制造的层的每个厚度划分层信息D2中包含的成分。 单元确定部分33基于层数据D3在制造单元上生成单元信息D5(S15)。 控制内容确定部分34基于单元信息D5和层数据D3生成表示执行制造的单元的控制信息的控制数据D6(S17)。

    LAMINATE PRODUCTION METHOD
    10.
    发明申请
    LAMINATE PRODUCTION METHOD 审中-公开
    层压生产方法

    公开(公告)号:WO2016051269A3

    公开(公告)日:2016-06-09

    申请号:PCT/IB2015002078

    申请日:2015-09-29

    申请人: ZEON CORP

    摘要: [Problem] To provide a method for producing a laminate that enables the formation of a small-diameter via hole having excellent conduction reliability, and that has outstanding heat resistance (solder heat resistance, for example). [Solution] Provided is a laminate production method, characterized by comprising: a step for forming, upon a support, a curable resin composition layer comprising a curable resin composition so as to obtain a support-equipped curable resin composition layer; a step for laminating, to a substrate, the support-equipped curable resin composition on the curable resin composition layer formation side thereof so as to obtain a support-equipped pre-curing complex comprising the substrate and the support-equipped curable resin composition layer; a step for performing first heating on the complex and heat-curing the curable resin composition layer so as to achieve a cured resin layer and thus obtain a support-equipped cured complex comprising the substrate and the support-equipped cured resin layer; a step for opening a hole from the support side of the support-equipped cured complex, thereby forming a via hole in the cured resin layer; a step for separating the support from the support-equipped cured complex so as to obtain a cured complex comprising the substrate and the cured resin layer; a step for removing the resin residue from inside the via hole of the cured complex; a step for performing second heating on the cured complex; and a step for forming a conductor layer on the inner peripheral wall of the via hold of the cured complex and on the cured resin layer.

    摘要翻译: 提供一种能够形成具有优异的导电可靠性并且具有优异的耐热性(例如,耐焊料耐热性)的小直径通孔的层压体的制造方法。 [解决方案]提供一种层压制造方法,其特征在于包括:在载体上形成包含固化性树脂组合物的固化性树脂组合物层以获得载持固化性树脂组合物层的工序; 在其固化性树脂组合物层形成侧上向支撑体固化性树脂组合物层叠基板的步骤,以获得包含基材和载体固化性树脂组合物层的载体预固化络合物; 对复合体进行第一次加热并使固化性树脂组合物层进行热固化以达到固化树脂层的步骤,从而获得包含基材和载体固化树脂层的载体固化络合物的步骤; 从所述支撑体固化络合物的支撑侧开孔的步骤,从而在固化树脂层中形成通孔; 从载体固化复合物中分离载体以获得包含基材和固化树脂层的固化络合物的步骤; 用于从固化络合物的通孔内部除去树脂残渣的步骤; 对固化的复合物进行第二次加热的步骤; 以及在固化络合物的通孔保持件的内周壁和固化树脂层上形成导体层的步骤。