公开(公告)号：WO2015190263A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/JP2015/064691

申请日：2015-05-22

Applicant: ウシオ電機株式会社

Inventor： 堀部　大輝 ,  羽生　智行

IPC: H05K3/26 ,  H01L21/3065

CPC classification number: H01L21/4864 ,  B08B5/00 ,  B08B7/0057 ,  B08B7/04 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/486 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/26 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/087

Abstract: 　本発明は、デスミア処理を高い処理効率で確実に行うことのできるデスミア処理装置およびデスミア処理方法を提供することを目的とする。　本発明のデスミア処理方法は、処理空間内に配置された被処理物に、紫外線透過性を有する窓部材を介して真空紫外線を照射することにより、被処理物におけるスミアを除去するに際して、真空紫外線が照射されることによって活性化される活性種源を含む処理用ガスに水分を含ませたものを処理空間内に供給する。デスミア処理装置は、紫外線光源からの真空紫外線によって活性化される活性種源を含む処理用ガスに水分を含ませる加湿機構を有する処理用ガス供給手段を備えている。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够以高效率可靠地进行除尘工艺的脱砂装置和除泥方法。 在根据本发明的去污方法中，将含有通过真空紫外线的照射活化的活性物质源并且被制成含有水分的加工气体当被涂覆在物体上时被供给到处理空间 要处理的物体被布置在处理空间中，通过紫外线透光窗构件用真空紫外线照射被处理物体来除去。 该除砂装置设置有处理气体供给装置，该处理气体供给装置具有用于具有处理气体的加湿机构，该处理气体包含通过照射来自紫外线光源的真空紫外线而被活化的活性物质源，并含有水分。

公开(公告)号：WO2014208204A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/JP2014/062367

申请日：2014-05-08

Applicant: 株式会社JCU

Inventor： 堀　真雄

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/187 ,  H05K3/421

Abstract: 　本発明は、従来用いられているスズやスズ合金メッキ用メッキ液で、ビアやスルーホールを充填しようとすると、充填自体が上手くできなかったり、充填自体はできたとしても充填時間が極端に長いという問題を解決することを課題とする。当該課題を解決したスズまたはスズ合金用電気メッキ液は、以下の成分（ａ）および（ｂ） （ａ）カルボキシル基含有化合物 （ｂ）カルボニル基含有化合物 を含有し、成分（ａ）が１.３ｇ／Ｌ以上および成分（ｂ）が０.３ｇ／Ｌ以上であることを特徴とする。

Abstract translation: 本发明解决了使用常规的用于锡或锡合金电镀的电镀溶液来填充通孔或通孔的问题，或者不能令人满意，或者即使成功也非常耗时。 用于锡或锡合金的用于解决该问题的电镀溶液的特征在于含有以下组分：（a）含羧基的化合物; 和（b）含羰基化合物，对于组分（a），电镀溶液中所含的量为1.3g / L或更高，对于组分（b），其含量为0.3g / L或更高。

公开(公告)号：WO2010038531A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/062818

申请日：2009-07-15

Applicant: イビデン株式会社 ,  赤井祥 ,  今井竜哉 ,  時久いく

Inventor： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  時久いく

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/389 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本発明の多層プリント配線板は、第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されている第１導体回路と、上記第１層間樹脂絶縁層と上記第１導体回路との上に形成され、上記第１導体回路に到達する開口部を有する第２層間樹脂絶縁層と、上記第２層間樹脂絶縁層上に形成されている第２導体回路と、上記開口部内に形成され、上記第１導体回路と上記第２導体回路とを接続するビア導体とを備える多層プリント配線板であって、上記第１導体回路の表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記ビア導体の底部の少なくとも一部が、上記第１導体回路と直接接続されていることを特徴とする。

Abstract translation: 多层印刷线路板设置有：第一绝缘层间树脂层; 形成在第一绝缘层间树脂层上的第一导体电路; 第二绝缘层间树脂层，其形成在所述第一绝缘层间树脂层和所述第一导体电路上，并且具有到达所述第一导体电路的开口部; 形成在第二绝缘层间树脂层上的第二导体电路; 以及通孔导体，其形成在开口部分中并且将第一导体电路和第二导体电路彼此连接。 在第一导体电路的表面上，形成含有选自由Sn，Ni，Zn，Co，Ti，Pd，Ag，Pt，Au组成的组中的至少一种金属的金属层，在金属 形成由偶联剂构成的膜。 通孔导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。

公开(公告)号：WO2010010753A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/JP2009/059838

申请日：2009-05-29

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  株式会社大昌電子 ,  大見 忠弘 ,  後藤 哲也

Inventor： 大見　忠弘 ,  後藤　哲也

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49124

Abstract: 基板の表面をプラズマにより窒化し、窒化した樹脂層を形成し、さらに銅を成膜する前に窒化銅を薄く成膜することで、配線層と樹脂層の密着性を向上させる。

Abstract translation: 通过利用等离子体对基板的表面进行氮化而形成氮化树脂层，进而在形成铜膜之前，使氮化铜膜薄膜化，从而提高布线层与树脂层的粘合性。

公开(公告)号：WO2009069791A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/JP2008/071741

申请日：2008-11-28

Applicant: 京セラ株式会社 ,  長澤 忠 ,  林 桂

Inventor： 長澤 忠 ,  林 桂

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　本発明の一実施形態に係る配線基板２は、ビア導体１０が埋設されている絶縁層７を有している。ビア導体１０は、上部よりも下部が幅狭な第１導体部１０ａと、第１導体部１０ａの直下に形成され、第１導体部１０ａと接続されるとともに、第１導体部１０ａの上端幅よりも最大幅が幅広な第２導体部１０ｂと、を含んでいる。絶縁層７は、ビア導体１０と接する表面に複数の凹部Ｔ１ａ，Ｔ１ｂを有し、凹部Ｔ１ａ，Ｔ１ｂにビア導体の凸部Ｔ２ａ，Ｔ２ｂが配されている。  

Abstract translation: 布线基板（2）包括嵌入通孔导体（10）的绝缘层（7）。 通孔导体（10）包括：第一导体部分（10a），其具有比上部更窄的下部; 和形成在第一导体部分（10a）正下方的第二导体部分（10b），其连接到第一导体部分（10a），并且具有大于第一导体部分（10a）的上端宽度的最大宽度， 。 绝缘层（7）在与通孔导体（10）接触的表面上具有多个凹口（T1a，T1b）。 通孔导体的凸部（T2a，T2b）布置在凹口（T1a，T1b）中。

公开(公告)号：WO2008007439A1

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：PCT/JP2006/314068

申请日：2006-07-14

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  宮澤 寛明 ,  百瀬 輝寿 ,  人見 陽一 ,  山嵜 剛

Inventor： 宮澤 寛明 ,  百瀬 輝寿 ,  人見 陽一 ,  山嵜 剛

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K1/0219 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K3/421 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554

Abstract: 　基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供することを課題とする。 　ばね性を有する金属薄板上に磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線が絶縁層を介して一体的に形成されてなる磁気ヘッドサスペンションにおいて、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続した構成とする。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。

Abstract translation: 提供一种除了作为弹簧的功能之外，还将作为基板的金属薄板作为新的作用的磁头悬架。 在用于将磁头与控制电路板连接的多个布线通过绝缘层一体地形成在弹簧状金属薄板上的磁头悬架中，由与布线相同的金属层形成的金属焊盘 独立于布线形成，使开口从金属垫的一部分延伸穿过绝缘层到金属薄板，并且在开口中设置通过金属电镀的导电部分，从而将金属垫与 金属薄板电。 除了用于将磁头与控制电路板连接的多个布线之外，通过简单的结构可以接地所需的部分，而不需要使用复杂的配置，其中提供用于接地的专用布线。

公开(公告)号：WO2006101134A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/305721

申请日：2006-03-22

Applicant: イビデン株式会社 ,  山下 高広 ,  石原 暁秀 ,  久保田 直樹

Inventor： 山下 高広 ,  石原 暁秀 ,  久保田 直樹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/06 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745

Abstract: 　　【課題】　バイアホールの接続信頼性を確保させ得る多層プリント配線板を提供する 。 　　【解決手段】　フィルドビア６０の底部と蓋めっき層３６ａとの接続部において、接 続界面が蓋めっき層３６ａの上面より下側へ深さｄ１分ずらされているため、熱収縮時の 応力が最大となる蓋めっき層３６ａの上面位置よりも、最もクラックの入り易い接続界面 が下側になり、クラックが生じ難くなって、熱応力に対する耐性を高めることができる。

Abstract translation: [问题]提供能够确保通孔连接可靠性的多层印刷电路板。 [解决问题的手段]在填充通孔（60）的底部与盖镀层（36a）之间的连接部分，连接边界面从盖镀层（36a）的上表面向下移动深度 D1。 因此，最容易产生裂缝的连接边界面处于比热收缩应力变得最大的覆盖层（36a）的上表面位置低的位置。 因此，不容易引起裂纹，能够提高耐热应力。

公开(公告)号：WO2006033315A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/JP2005/017257

申请日：2005-09-20

Applicant: イビデン株式会社 ,  中井 通 ,  川合 悟 ,  丹羽 洋 ,  岩田 義幸

Inventor： 中井 通 ,  川合 悟 ,  丹羽 洋 ,  岩田 義幸

IPC: C25D5/22 ,  C25D5/06 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958

Abstract: 　　【課題】　フィールドビアを形成するにあたり、凹みが形成されないめっき方法、装置を提案する。 　　【解決手段】　めっき装置１０は、プリント配線板３０のめっき面に当接する多孔質樹脂（スポンジ）から成る絶縁体２０Ａ、２０Ｂと、絶縁体２０Ａ、２０Ｂをプリント配線板３０に沿って上下動させる昇降装置２４とから成る。電解めっき膜４６が徐々に厚くなると、絶縁体２０が接触することにより、その接触した部分では、電解めっき膜４６の成長を止めることがされる。これにより、表面の平坦なフィルドビア６０を製造することができる。

Abstract translation: [问题]在形成场通孔时不形成凹部的电镀方法和装置。 解决问题的手段电镀装置（10）由与印刷电路板（30）的电镀面邻接的多孔树脂（海绵）构成的绝缘体（20A，20B）和起重装置（ 24），用于沿着印刷线路板（30）垂直移动绝缘体（20A，20B）。 当电解膜（46）逐渐变厚时，绝缘体（20）与膜接触，并且在接触部分停止电解电镀膜（46）的生长。 因此，可以制造具有平坦表面的通孔（60）。

公开(公告)号：WO2005036940A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：PCT/US2004/033012

申请日：2004-10-08

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED ,  MATTIX, Dwight, W.

Inventor： MATTIX, Dwight, W.

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/51 ,  Y10T29/52 ,  Y10T29/5317

Abstract: A multilayer PCB including at least one carrier, wherein the at least one carrier comprises a pseudo three-layer core (110). Each three-layer core (110) includes a first metal layer (120), a first dielectric layer (124), an internal bridge layer (126), a second dielectric layer (125), and a second metal layer (122). The bridge layer includes a plurality of bridge pads (134). Each carrier includes a plurality of interlayer interconnection units (150a, 150n) for interconnecting the first and second metal layers. Each interlayer interconnection unit comprises a pair of opposed blind vias (140, 142) and a bridge pad (134) disposed between, and in electrical contact with, the pair of blind vias.

Abstract translation: 包括至少一个载体的多层PCB，其中所述至少一个载体包括伪三层芯（110）。 每个三层芯（110）包括第一金属层（120），第一介电层（124），内部桥接层（126），第二介电层（125）和第二金属层（122）。 桥接层包括多个桥接焊盘（134）。 每个载体包括用于互连第一和第二金属层的多个层间互连单元（150a，150n）。 每个层间互连单元包括一对相对的盲孔（140,142）和布置在一对盲孔之间并与之接触的桥接垫（134）。

公开(公告)号：WO2002071818A1

公开(公告)日：2002-09-12

申请号：PCT/JP2002/001349

申请日：2002-02-18

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  内藤 啓一 ,  篠原 敏浩 ,  渡辺 正博

Inventor： 内藤 啓一 ,  篠原 敏浩 ,  渡辺 正博

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: After first electroless plating layers (18b, 18c) and first conductive materials (16b, 16c) are grown sequentially on the surface of a first base film (11) having a reference conductive layer and a first surface conductive layer (13) disposed on the front and rear arranged surfaces thereof and provided with a first via penetrating the first surface conductive layer (13), a first coating conductive layer comprising the first electroless plating layers (18b, 18c), the first conductive materials (16b, 16c) and the first surface conductive layer (13) is etched to reduce the film thickness and then it is patterned to form a first wiring layer (20). Since the thin first coating conductive layer is etched and patterned, a desired pattern width can be obtained even when the first coating conductive layer is patterned by isotropic etching, e.g. wet etching.

Abstract translation: 在第一基底膜（11）的表面上依次生长第一无电镀层（18b，18c）和第一导电材料（16b，16c）之后，具有参考导电层和设置在第一导电层上的第一表面导电层 第一导电层（18b，18c）和第一导电材料（16b，16c）和第一导电材料（16b，16c）和第一导电材料 蚀刻第一表面导电层（13）以降低膜厚度，然后将其图案化以形成第一布线层（20）。 由于薄的第一涂层导电层被蚀刻和图案化，所以即使当通过各向同性蚀刻图案化第一涂层导电层时，也可以获得期望的图案宽度。 湿蚀刻。