公开(公告)号：WO2011007590A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/JP2010/052095

申请日：2010-02-12

Applicant: ユシロ化学工業株式会社 ,  丸尾 直樹 ,  沼田 康徳 ,  高橋 宏明

Inventor： 丸尾　直樹 ,  沼田　康徳 ,  高橋　宏明

IPC: C10M173/02 ,  B24B27/06 ,  C10M107/34 ,  C10N20/02 ,  C10N30/00 ,  C10N40/22

CPC classification number: C10M173/02 ,  C10M2207/0225 ,  C10M2209/1045 ,  C10N2230/02 ,  C10N2240/401

Abstract: 　（Ａ）グリコール類及び水を含有し、２５℃における粘度が３ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下とした、シリコンの加工性に優れる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种用于固定磨料金属丝锯的水溶性工作流体，其包含二醇（A）和水，其在25℃下的粘度为3mPa·s至50mPa·s，并且具有优异的硅加工性 。

公开(公告)号：WO2012017947A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：PCT/JP2011/067457

申请日：2011-07-29

Applicant: ユシロ化学工業株式会社 ,  丸尾 直樹 ,  沼田 康徳 ,  高橋 宏明

Inventor： 丸尾　直樹 ,  沼田　康徳 ,  高橋　宏明

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  C10M105/14 ,  C10M105/18 ,  C10M107/34 ,  C10M107/42 ,  C10M125/26 ,  C10M129/08 ,  C10M129/16 ,  C10M129/34 ,  C10M129/42 ,  C10M145/26 ,  C10M173/02 ,  H01L21/304 ,  C10N10/02 ,  C10N20/04 ,  C10N20/06 ,  C10N30/00 ,  C10N40/22

CPC classification number: B28D5/0076 ,  C10M173/02 ,  C10M2201/062 ,  C10M2207/022 ,  C10M2207/046 ,  C10M2207/124 ,  C10M2207/127 ,  C10M2209/062 ,  C10M2209/104 ,  C10M2215/042 ,  C10M2217/028 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/04 ,  C10N2240/401 ,  C10M2209/105 ,  C10N2210/01

Abstract: （Ａ）ポリビニルピロリドン、および、ビニルピロリドンを含む共重合物から選ばれる少なくとも一種類以上の水溶性高分子、ならびに、（Ｂ）水を含有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液によれば、切り屑が混入した加工液の増粘を抑制でき、加工液と切り屑との反応を抑制して水素の発生を抑制でき、さらに、切り屑が混入した加工液の増粘・ゲル化を抑制できる。

Abstract translation: 可以通过至少一种选自包含（A）聚乙烯吡咯烷酮和乙烯基吡咯烷酮的共聚物的水溶性聚合物，并通过固定磨粒线锯的水性处理溶液来控制由废料污染的处理溶液的增稠 含（B）水。 也可以控制处理液和废料之间的反应以及氢的产生。 此外，可以控制由废料污染的处理溶液的增稠和凝胶化。

公开(公告)号：WO2008146641A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：PCT/JP2008/059143

申请日：2008-05-19

Applicant: ユシロ化学工業株式会社 ,  菊池 慎吾 ,  沼田 康徳 ,  高橋 宏明

Inventor： 菊池 慎吾 ,  沼田 康徳 ,  高橋 宏明

IPC: B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409

Abstract: 　脆性材料を研磨するための研磨用組成物において、砥粒と研磨促進剤としての水酸化セリウムとを含有する構成とすることで、研磨速度を向上させることができると共に、表面研磨傷を防止することができる研磨用組成物を提供する。

Abstract translation: 公开了一种用于抛光含有磨料颗粒和氢氧化铈作为抛光加速剂的脆性材料的抛光组合物。 通过具有这种结构，抛光组合物能够提高抛光速率，同时防止抛光在表面上的划痕。

公开(公告)号：WO2012115099A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/JP2012/054115

申请日：2012-02-21

Applicant: ユシロ化学工業株式会社 ,  浜元 伸二 ,  大橋 康正 ,  沼田 康徳 ,  石塚 大倫 ,  高橋 宏明

Inventor： 浜元　伸二 ,  大橋　康正 ,  沼田　康徳 ,  石塚　大倫 ,  高橋　宏明

IPC: C10M173/02 ,  B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304 ,  C10M129/08 ,  C10M129/26 ,  C10M145/26 ,  C10M145/28 ,  C10M145/30 ,  C10N20/00 ,  C10N20/02 ,  C10N30/00 ,  C10N30/12 ,  C10N40/22 ,  C10N40/32

CPC classification number: B28D5/0076 ,  C10M173/02 ,  C10M2201/062 ,  C10M2207/022 ,  C10M2207/12 ,  C10M2207/124 ,  C10M2207/127 ,  C10M2209/103 ,  C10M2209/104 ,  C10M2209/105 ,  C10M2209/108 ,  C10M2215/04 ,  C10M2215/042 ,  C10M2217/028 ,  C10M2229/02 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/023 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/04 ,  C10N2230/12 ,  C10N2230/28 ,  C10N2240/401 ,  C10N2240/50 ,  C10N2210/01

Abstract: 　（Ｃ）カルボン酸と、（Ｄ）水に溶解して塩基性を示す化合物と、（Ｅ）水と、を含み、２５℃における電気伝導度が３００μＳ／ｃｍ以上３０００μＳ／ｃｍ以下であり、２５℃におけるｐＨが５以上１０以下であり、平均粒子径１．５μｍのシリコン粉を１０質量％添加し撹拌して形成した擬似使用液の粘度が、２５℃で３０ｍＰａ・ｓ未満である、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とすることで、切りくずが混入したときの粘度の上昇、及び、混入した切りくずによる設備の配管詰まりや固い固着の発生を抑制できる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种用于固定磨粒线锯的水溶性工作流体，可以抑制芯片污染发生时的粘度增加，并抑制由于芯片污染引起的设备堵塞或固定粘附的发生; 上述通过含有（C）碳酸，（D）当溶于水时为碱性的化合物和（E）水，其在25℃下的导电率不低于300μS/ cm且不高于 在25℃下的pH为5以上且10以下，并且在25℃下的假性工作液的粘度小于30mPa·s，其中伪加工 加入10质量％的平均粒径为1.5μm的硅粒，然后搅拌形成液体。