公开(公告)号：WO2023280201A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/CN2022/104108

申请日：2022-07-06

申请人： 麦斯克电子材料股份有限公司

发明人： 张亮 ,  崔小换 ,  刘元涛 ,  胡晓亮 ,  史舸

IPC分类号： B28D5/04 ,  B28D5/00 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00 ,  G01N23/207 ,  G01N23/20 ,  H01L21/304 ,  H01L21/30 ,  C30B33/06 ,  C30B33/00 ,  B24B27/06 ,  B24B27/00

摘要： 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法，包括以下制备步骤：S1、在晶棒(9)的籽晶端端面标记端面圆心，记为A点；S2、晶棒(9)水平放置到X光机上，籽晶端端面朝外，打开X光发射源(2)，结合X射线检测器(3)测量出晶棒(9)粘接需要偏转的角度α和β；S3、将树脂板(4)与晶棒(9)粘结起来，待胶固化前微调β角，使β角等于之前的测量值；S4、调节α角定向装置，使α角定向装置的定向板(7)调整到α角的偏转位置，然后将晶棒(9)粘结在工件钢板(8)上。采用该方法可使晶向的测量精度从±30'优化到±15'以内，满足了12寸半导体晶圆对晶向的要求。

公开(公告)号：WO2022209081A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/JP2021/048108

申请日：2021-12-24

申请人： ＴＯＷＡ株式会社

发明人： 片岡　昌一 ,  深井　元樹 ,  堀　聡子 ,  坂上　雄哉 ,  坂本　真二 ,  吉岡　翔

IPC分类号： B24B47/22 ,  B23Q17/24 ,  B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  B24B47/04 ,  B24B49/12 ,  H01L21/301 ,  H01L21/68

摘要： 本発明は、アライメント動作にかかる時間を短縮するものであり、アライメントマークＡＭが設けられた封止済基板Ｗを保持するとともに回転可能な切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構４と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに設けられ、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの回転中心ＲＣとの相対位置が既知である基準マークＭ１と、基準マークＭ１及びアライメントマークＡＭを撮像する撮像カメラ２４とを備え、封止済基板Ｗに対して一方向に撮像カメラ２４を移動させつつアライメントマークＡＭを撮像し、撮像されたアライメントマークＡＭ及び基準マークＭ１に基づいて、一方向及び一方向に直交する方向における封止済基板Ｗと切断機構４とのアライメントを行う。

公开(公告)号：WO2022113572A1

公开(公告)日：2022-06-02

申请号：PCT/JP2021/038659

申请日：2021-10-19

申请人： ＴＯＷＡ株式会社

发明人： 堀　聡子 ,  高田　直毅 ,  岩田　康弘 ,  黄　善夏 ,  北川　雄大 ,  片岡　昌一

IPC分类号： B24B27/06 ,  B28D1/24 ,  B28D7/04 ,  B24B41/06 ,  H01L21/301

摘要： 本発明は、互いに隣接する分割要素内の切断線が互いに異なる直線上に設定された切断対象物をブレードによって切断できるようにするものであり、複数の分割要素Ｗ１、Ｗ２が連結部Ｗ３によって連結されるとともに、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２内の切断線ＣＬ１、ＣＬ２が互いに異なる直線上に設定された切断対象物Ｗを、切断線ＣＬ１、ＣＬ２に沿って切断する切断装置１００であって、切断対象物Ｗを吸着して保持する切断テーブル２と、切断テーブル２に保持された切断対象物Ｗをブレード３１により切断する切断機構３とを備え、切断テーブル２は、互いに隣接する分割要素Ｗ１、Ｗ２において、一方の分割要素Ｗ１を吸着する第１テーブル吸着部２１と、当該第１テーブル吸着部２１とは独立しており、他方の分割要素Ｗ２を吸着する第２テーブル吸着部２２とを有する。

公开(公告)号：WO2021103633A1

公开(公告)日：2021-06-03

申请号：PCT/CN2020/106194

申请日：2020-07-31

申请人： 广州大学

发明人： 梁忠伟 ,  吴俊 ,  庾在海 ,  杨景豪 ,  刘晓初 ,  吴子轩 ,  范立维

IPC分类号： B24B27/06 ,  B24B41/06

摘要： 一种用于规则的长条形物料的送料切割一体设备，包括上料模块、中间输送模块、切割模块和下料模块，上料模块包括储料带（1）和上料驱动机构，储料带（1）靠近中间输送模块的一端绕过第一支撑点（b）后固定在机架（2）上，另一端绕过第二支撑点（c）后与上料驱动机构固定连接，第二支撑点（c）高于第一支撑点（b），物料（a）放置在储料带（1）的储料部上；上料驱动机构包括上料驱动电机（3）和辅助传动摆臂（4），辅助传动摆臂（4）的底端铰接在机架（2）上，顶端与储料带（1）固定连接；上料驱动电机（3）驱动辅助传动摆臂（4）转动；切割模块包括切割机（5）和夹紧机构；该送料切割一体设备能够实现全自动的上料、传送、切割以及下料操作，降低人工的劳动强度，提高生产效率。

公开(公告)号：WO2021059937A1

公开(公告)日：2021-04-01

申请号：PCT/JP2020/033741

申请日：2020-09-07

申请人： 株式会社東京精密

发明人： 武田　邦義 ,  對馬　健夫 ,  深谷　浩則 ,  新井　裕介 ,  清水　翼

IPC分类号： B24B27/06 ,  B24B47/22 ,  B24B49/12 ,  H01L21/677 ,  H01L21/301

摘要： ダイシング加工時におけるブレードと治具との干渉を防止することが可能であり、かつ、スループットを確保することが可能なダイシング装置及び方法を提供する。ダイシング方法は、ワーク（Ｗ）の形状を測定する形状測定ステップと、ワークの形状の測定結果を取得し、取得した測定結果に基づいて、ワークの分割予定ライン（ＣＬ１）に沿うライン（ＣＴ１）であって、ワークのダイシング加工を行うためのブレード（３２）の刃厚に対応する太さのラインが治具（Ｊ１）の治具溝（Ｇ１）に収まるように、ワークと治具とのアライメントを行うアライメントステップと、ワークを治具により吸着保持して、ワークに対して分割予定ラインに沿ってダイシング加工を行うステップとを含む。

公开(公告)号：WO2020192796A1

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：PCT/CN2020/082177

申请日：2020-03-30

申请人： 北京百慕合金有限责任公司 ,  上海九玛机床有限公司

发明人： 万旭杰 ,  周侠飞 ,  李洪波 ,  顾均

IPC分类号： B24B27/06 ,  B24B49/00

摘要： 一种切割砂轮片控制方法，方法包括：获取砂轮片切入的深度数据；根据切入的深度数据控制切割砂轮片切割速度。还包括相应的切割砂轮片控制装置、母合金砂轮切割装置及执行切割砂轮片控制方法的计算机设备和计算机可读存储介质。切割砂轮片控制方法通过在刚切入料棒时，设定小的砂轮片切割速度，当切割砂轮片切入一定的深度时，自动提高切割速度，从而提高砂轮片的切割效率，减小砂轮损耗，提升切割材料的品质。

公开(公告)号：WO2020192795A1

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：PCT/CN2020/082176

申请日：2020-03-30

申请人： 北京百慕合金有限责任公司 ,  上海九玛机床有限公司

发明人： 周侠飞 ,  李洪波 ,  刘刚 ,  孟宇

IPC分类号： B24B27/06 ,  B24B45/00 ,  B24B49/12 ,  B24B41/04 ,  B24B51/00 ,  B24B41/00 ,  B24B41/06 ,  B24B47/12

摘要： 一种砂轮片装置，包括：砂轮片（251）、法兰（252）、拉杆（253）以及主轴（254）；砂轮片（251）安装于法兰（252）的一侧，法兰（252）的另一侧为具有锥度的锥桶（2521），锥桶（2521）具有卡扣槽（2522），拉杆（253）的末端具有T型卡扣（2523），拉杆（253）通过T型卡扣（2523）与锥桶（2521）的卡扣槽（2522）相匹配；拉杆（253）穿设于主轴（254），拉杆（253）头部固定于主轴（254）的一端，锥桶（2521）从主轴（254）的另一端插入主轴（254），在主轴（254）内将卡扣槽（2522）与拉杆（253）的T型卡扣（2523）相连接，以将安装有砂轮片（251）的法兰（252）固定于主轴（254）的另一端。还包括这种砂轮片装置的砂轮切割设备和使用砂轮切割设备的切割方法。该砂轮片装置、砂轮切割设备、切割方法可提高更换砂轮片的工作效率，缩短更换时间，减少工人的劳动强度，消除安全隐患。

公开(公告)号：WO2020166259A1

公开(公告)日：2020-08-20

申请号：PCT/JP2020/001085

申请日：2020-01-15

申请人： 信越半導体株式会社

发明人： 荻原　康則 ,  栗本　宏高

IPC分类号： B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

摘要： 本発明は、ワイヤーソーによるワークの切断方法であって、ワイヤーガイドは、外表面に、回転方向に沿って所定のピッチで形成された複数の溝を有し、未使用の前記ワイヤーガイドにおける前記溝の横断面形状は、少なくとも、ワイヤーガイド外表面側に位置し、対向する溝壁が第１の開き角度（θ １ ）を有する溝上部と、該溝上部の下に位置し、対向する溝壁が第２の開き角度（θ ２ ）を有する溝下部と、前記溝の下端に位置する溝底部とを備え、前記第１の開き角度（θ １ ）と前記第２の開き角度（θ ２ ）とが、θ １ ＞θ ２ の関係にあり、前記未使用のワイヤーガイドの前記溝下部の溝幅の最大値（Ｗ ０,ｍａｘ ）が、未使用のワイヤーのワイヤー径（φ ０ ）以上であり、前記未使用のワイヤーガイドの前記溝下部の前記溝幅の最小値（Ｗ ０,ｍｉｎ ）が、前記未使用のワイヤーのワイヤー径（φ ０ ）未満の関係にある、前記未使用のワイヤーと前記未使用のワイヤーガイドを用い、前記未使用のワイヤーを、前記未使用のワイヤーガイドの前記溝下部の前記溝壁に接し、かつ、前記溝底部に接触しない状態で設置し、前記ワイヤーが前記溝底部に接触しない状態で、前記ワークの切断を開始するワークの切断方法である。これにより、生産能力の低下を抑制しながら、ワイヤーガイドの使用初期から良好かつ安定したＷａｒｐ値を得ることができるワークの切断方法が提供される。

公开(公告)号：WO2020149125A1

公开(公告)日：2020-07-23

申请号：PCT/JP2019/050777

申请日：2019-12-25

申请人： 信越半導体株式会社

发明人： 小林　健司

IPC分类号： B24B27/06 ,  B24D3/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

摘要： 本発明は、固定砥粒ワイヤを、複数の溝付ローラに巻きかけることによってワイヤ列を形成し、往復走行させながら、接合部材を介してワーク保持手段で保持したワークを、切り込み送りすることによって、ワークを複数の箇所で同時に切断するワークの切断方法であって、接合部材として、その一部が砥石であるものを用い、ワークの切断終了後、かつ、ワイヤ列からワークを引き抜く前に、砥石に押し付けて固定砥粒ワイヤを往復走行させ、固定砥粒ワイヤの固定砥粒を除去する固定砥粒除去工程を有し、固定砥粒除去工程における、ワイヤ速度が１００ｍ／ｍｉｎ．以下、かつ、荷重が固定砥粒ワイヤ１本当たり３０ｇ以上であることを特徴とするワークの切断方法である。これにより、ワーク切断後のワイヤの引き抜きにおいて、ワークにワイヤが引っ掛かってソーマークが生じたり、ワイヤの断線が発生したりすることがないワークの切断方法及びワイヤソーが提供される。

公开(公告)号：WO2020077849A1

公开(公告)日：2020-04-23

申请号：PCT/CN2018/123718

申请日：2018-12-26

申请人： 山东天岳先进材料科技有限公司

发明人： 梁庆瑞 ,  王含冠 ,  王瑞 ,  时文灵

IPC分类号： C30B29/36 ,  B24B1/00 ,  B24B27/06 ,  B24B55/02 ,  B24B37/04

摘要： 本申请公开了一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底及制备方法，涉及晶体材料加工技术领域。所述衬底的表面粗糙度≤0.2nm，所述衬底的细小划痕die占比＜10％、pit占比＜0.1个/cm 2 、bump占比＜0.1个/cm 2 。所述制备方法包括如下步骤：对单晶碳化硅进行全固结磨料加工，然后再进行化学机械抛光处理，获得所述高平整度、低损伤单晶碳化硅衬底；其中，所述固结磨料加工包括线切割和砂轮研磨，在所述切割线上固结磨料颗粒，在所述砂轮上固结磨料颗粒。通过本申请的制备方法制得的单晶碳化硅衬底的表面粗糙度、细小划痕die占比、pit占比、bump均较低，且面型数据好，厚度偏差小、弯曲度小、翘曲度小。