公开(公告)号：WO2012115099A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/JP2012/054115

申请日：2012-02-21

Applicant: ユシロ化学工業株式会社 ,  浜元 伸二 ,  大橋 康正 ,  沼田 康徳 ,  石塚 大倫 ,  高橋 宏明

Inventor： 浜元　伸二 ,  大橋　康正 ,  沼田　康徳 ,  石塚　大倫 ,  高橋　宏明

IPC: C10M173/02 ,  B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304 ,  C10M129/08 ,  C10M129/26 ,  C10M145/26 ,  C10M145/28 ,  C10M145/30 ,  C10N20/00 ,  C10N20/02 ,  C10N30/00 ,  C10N30/12 ,  C10N40/22 ,  C10N40/32

CPC classification number: B28D5/0076 ,  C10M173/02 ,  C10M2201/062 ,  C10M2207/022 ,  C10M2207/12 ,  C10M2207/124 ,  C10M2207/127 ,  C10M2209/103 ,  C10M2209/104 ,  C10M2209/105 ,  C10M2209/108 ,  C10M2215/04 ,  C10M2215/042 ,  C10M2217/028 ,  C10M2229/02 ,  C10N2220/021 ,  C10N2220/023 ,  C10N2230/02 ,  C10N2230/04 ,  C10N2230/12 ,  C10N2230/28 ,  C10N2240/401 ,  C10N2240/50 ,  C10N2210/01

Abstract: 　（Ｃ）カルボン酸と、（Ｄ）水に溶解して塩基性を示す化合物と、（Ｅ）水と、を含み、２５℃における電気伝導度が３００μＳ／ｃｍ以上３０００μＳ／ｃｍ以下であり、２５℃におけるｐＨが５以上１０以下であり、平均粒子径１．５μｍのシリコン粉を１０質量％添加し撹拌して形成した擬似使用液の粘度が、２５℃で３０ｍＰａ・ｓ未満である、固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液とすることで、切りくずが混入したときの粘度の上昇、及び、混入した切りくずによる設備の配管詰まりや固い固着の発生を抑制できる固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工液を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种用于固定磨粒线锯的水溶性工作流体，可以抑制芯片污染发生时的粘度增加，并抑制由于芯片污染引起的设备堵塞或固定粘附的发生; 上述通过含有（C）碳酸，（D）当溶于水时为碱性的化合物和（E）水，其在25℃下的导电率不低于300μS/ cm且不高于 在25℃下的pH为5以上且10以下，并且在25℃下的假性工作液的粘度小于30mPa·s，其中伪加工 加入10质量％的平均粒径为1.5μm的硅粒，然后搅拌形成液体。