導電膜、およびその製造方法、ならびにそれを備えた基材
    2.
    发明申请
    導電膜、およびその製造方法、ならびにそれを備えた基材 审中-公开
    导电膜,其制造方法,具有相同的基板

    公开(公告)号:WO2003049123A1

    公开(公告)日:2003-06-12

    申请号:PCT/JP2002/012710

    申请日:2002-12-04

    Abstract: A low reflectance conductive film and colored low reflectance conductive film for improving conductivity, suppressing lowering of conductivity as the time elapses, maintaining the reflectance and scratch-resistance, and having a low reflectance function. A manufacturing method of them and a substrate having them are also disclosed. The low reflectance conductive film consists of at least two films: a conductive film containing conductive minute particles and a low refraction film formed on the conductive film and having a lower refraction than the conductive film. The conductive film contains a resistance lowering material. The manufacturing method of the low reflectance conductive film includes a step of applying a conductive film forming liquid containing conductive minute particles onto the substrate and a step of applying a low refraction film forming liquid containing a resistance lowering material, thereby forming a low reflectance conductive film.

    Abstract translation: 低反射率导电膜和彩色低反射率导电膜,用于改善导电性,抑制随时间流逝的电导率降低,保持反射率和抗刮擦性,并具有低反射率功能。 还公开了它们的制造方法和具有它们的衬底。 低反射率导电膜由至少两层膜构成:包含导电微小颗粒的导电膜和形成在导电膜上并具有比导电膜更低的折射率的低折射膜。 导电膜含有电阻降低材料。 低反射率导电膜的制造方法包括将含有导电性微小粒子的导电性膜形成液体涂布在基材上的工序,以及涂布含有电阻降低材料的低折射成膜液体的工序,形成低反射率导电膜 。

    導電膜形成用インクおよびプリント配線板の製造方法
    3.
    发明申请
    導電膜形成用インクおよびプリント配線板の製造方法 审中-公开
    用于导电膜形成的油墨和用于生产印刷线路板的方法

    公开(公告)号:WO2009066396A1

    公开(公告)日:2009-05-28

    申请号:PCT/JP2007/072680

    申请日:2007-11-22

    CPC classification number: H05K1/097 C09D11/52

    Abstract:  ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を形成できる導電膜形成用インク、ポリイミドを含む電気絶縁体層との密着性に優れる導電膜を有するプリント配線板を、少ない工程で製造できるプリント配線板の製造方法を提供する。  気圧0.1MPaの状態での沸点が150~350°Cである非水溶性有機溶媒と、該有機溶媒中に分散した金属微粒子および/または水素化金属微粒子と、JIS K7237の規定によるアミン価が10~190mgKOH/gであるアミノ化合物とを含む導電膜形成用インク。該インクは、電気絶縁体層12の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成して導電膜14を形成する。

    Abstract translation: 一种用于形成导电膜的油墨,其形成具有与含有聚酰亚胺的电绝缘体层粘合性优异的导电膜; 以及印刷电路板的制造方法,其中可以通过较少的步骤制造具有优异粘附于含有聚酰亚胺的电绝缘体层的导电膜的印刷线路板。 用于导电膜形成的墨水是在大气压力为0.1MPa下沸点为150-350℃的水不溶性有机溶剂,分散在有机溶剂中的金属微粒和/或金属氢化物微粒以及氨基化合物10 至JIS K7237中规定的190mgKOH / g胺值。 将油墨施加到电绝缘体层(12)的表面上并形成涂膜,并将涂膜烧成导电膜(14)。

    インク組成物及び金属質材料
    4.
    发明申请
    インク組成物及び金属質材料 审中-公开
    墨水组合物和金属材料

    公开(公告)号:WO2006109410A1

    公开(公告)日:2006-10-19

    申请号:PCT/JP2006/305271

    申请日:2006-03-16

    Abstract:  基材との密着性に優れ、イオンマイグレーションのない金属質材料を形成することのできるインク組成物を提供する。  金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子と、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子とが非水溶性の有機性液体中に分散したインク組成物であって、該インク組成物中の全固形分100質量部に対して、金属銅微粒子及び/又は水素化銅微粒子を5~90質量部含有し、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子を10~95質量部含有する固形分濃度10~80質量%のインク組成物。

    Abstract translation: 公开了一种油墨组合物,其能够形成在没有离子迁移的条件下对基材表现出优异的粘附性的金属材料。 具体公开了通过将金属铜和/或氢化铜的细颗粒和氧化银或金属银的细颗粒分散在水不溶性有机液体中而获得的油墨组合物。 该油墨组合物的固体成分浓度为10-80质量%,含有金属铜和/或氢化铜微粒5-90质量份,氧化银或金属银精细10-95质量份 颗粒每100质量份的油墨组合物中的总固体含量。

    光触媒膜形成用組成物および光触媒膜付き基材
    5.
    发明申请
    光触媒膜形成用組成物および光触媒膜付き基材 审中-公开
    用于形成光催化膜的组合物和用光催化膜提供的底物

    公开(公告)号:WO2003068871A1

    公开(公告)日:2003-08-21

    申请号:PCT/JP2003/001508

    申请日:2003-02-13

    CPC classification number: C09D183/02 C09D1/02

    Abstract: It is intended to provide compositions for forming a photocatalytic film whereby an excellent hydrophilic nature can be imparted to the surface of a substrate, in particular, compositions for forming a photocatalytic film whereby a photocatalytic film having an excellent effect of decomposing stains and a highly hydrophilic durability can be formed. It is also intended to provide a substrate provided with a photocatalytic film having an excellent hydrophilic nature. These compositions for forming a photocatalytic film comprise as the essential components a photocatalyst (titanium oxide, etc.), a specific silica precursor (a silicic acid compound containing from 0.001 to 1 part by mass of an alkali metal ion per 100 parts by mass of silicic acid, for example, sodium silicate wherein the sodium ion content has been lowered with the use of an ionic exchange resin) and a vehicle.

    Abstract translation: 旨在提供用于形成光催化膜的组合物,由此可以赋予基材表面优异的亲水性,特别是用于形成光催化膜的组合物,由此具有优异的分解污渍和高亲水性的效果的光催化膜 可以形成耐久性。 还提供具有亲水性优异的光催化膜的基板。 用于形成光催化膜的这些组合物包含光催化剂(氧化钛等)作为必要成分,特定的二氧化硅前体(每100质量份碱金属离子含有0.001〜1质量份碱金属离子的硅酸化合物 硅酸,例如其中钠离子含量已经使用离子交换树脂降低的硅酸钠)和载体。

    金属微粒子を含有する分散液、その製造方法および金属膜を有する物品
    6.
    发明申请
    金属微粒子を含有する分散液、その製造方法および金属膜を有する物品 审中-公开
    分散生产金属粉末的分散体,生产分散体的方法,以及具有金属薄膜的制品

    公开(公告)号:WO2008013002A1

    公开(公告)日:2008-01-31

    申请号:PCT/JP2007/061936

    申请日:2007-06-13

    Abstract:  耐酸化性および分散安定性に優れ、導電性に優れる金属膜を形成できる金属微粒子を含有する分散液、その製造方法、および導電性に優れる金属膜を有する物品を提供する。  分散媒と、該分散媒中に分散した平均粒子径が50nm以下である水素化金属微粒子と、アミノ基を有する炭素数4~1000の有機化合物とを含む水素化金属微粒子を含有する分散液を、不活性雰囲気下、60~350°Cで加熱する金属微粒子を含有する分散液の製造方法;製造方法によって得られた金属微粒子を含有する分散液;基材上に金属微粒子を含有する分散液を塗布、焼成して形成された金属膜を有する物品。

    Abstract translation: 本发明提供一种含有金属微粒的分散体,其耐氧化性和分散稳定性优异,并且可以形成导电性优异的金属膜; 生产分散体的方法; 以及具有导电性优异的金属膜的制品。 通过加热包含分散介质的金属氢化物细颗粒的分散体,分散在介质中的平均粒度为50nm以下的金属氢化物细颗粒和含有金属微粒的分散体, 在惰性气氛中在60〜350℃下含有4〜1000个碳原子的有机化合物; 含有通过该方法生产的金属微粒的分散体; 以及具有金属膜的制品,其通过将分散体涂布到基材上并烘烤所得到的涂层而形成。

    金属水素化物微粒子、その製造方法、金属水素化物微粒子を含有する分散液及び金属質材料
    7.
    发明申请
    金属水素化物微粒子、その製造方法、金属水素化物微粒子を含有する分散液及び金属質材料 审中-公开
    金属氢化物微粒,其制造方法,含有金属氢化物微粒子的液体分散体和金属材料

    公开(公告)号:WO2004110925A1

    公开(公告)日:2004-12-23

    申请号:PCT/JP2004/008370

    申请日:2004-06-09

    Abstract: 大気中でも酸化されにくく保存安定性に優れた、金属質材料を形成するのに最適な、平均粒子径が50nm以下の銅、ニッケル又はパラジウムの水素化物微粒子及びその製造方法を提供する。また、さらには、保存安定性に優れた、銅、ニッケル又はパラジウムの水素化物微粒子を含有する分散液及びそれを塗布、焼成して得られる金属質材料を提供する。本発明により、得られる銅、ニッケル又はパラジウムの水素化物微粒子及びその分散液は、その様々な用途に応じて適用でき、例えば、分散液を利用したプリント配線等の形成・修復、半導体パッケージ内の層間配線、プリント配線板と電子部品の接合等の用途に利用できる。

    Abstract translation: 公开了平均粒径为50nm以下的铜,镍或钯的氢化物的细颗粒,即使在大气中也几乎不被氧化,保质期稳定性优异,最适于形成金属材料。 还公开了这种金属氢化物微粒的制造方法。 进一步公开了含有具有优异的保质期稳定性的铜,镍或钯的氢化物的细颗粒的液体分散体和通过施加和烧制这种液体分散体而获得的金属材料。 铜,镍或钯的氢化物的细颗粒及其液体分散体可以用于各种用途。 例如,液体分散体可用于形成/恢复印刷布线,用于在半导体封装内形成布线,以及用于将印刷布线板与电子部件接合。

    電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス
    8.
    发明申请
    電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス 审中-公开
    电子设备和电子设备的电气连接的导电组合物

    公开(公告)号:WO2004027787A1

    公开(公告)日:2004-04-01

    申请号:PCT/JP2003/012011

    申请日:2003-09-19

    CPC classification number: H01B1/22 H05K1/095

    Abstract: 導電性と耐久性とにすぐれ、かつ、塗布性、印刷性、充填性にも優れた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および、この導電性組成物を電気的接続部位に適用してなる信頼性の高い電子デバイスを提供する。 平均粒径が20nm以下の金属粒子粉と平均粒径が50nm以上2000nm以下の金属粒子粉と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が2000nmを超え20μm以下の導電性粒子粉とを含む金属含有組成物にエネルギー付与して、任意に選択した0.1mm 2 の断面の少なくとも一つに、金属または金属と導電性粒子とによって構成される針状形状、樹枝形状、いがぐり形状および不定形連結形状からなる群から選ばれた少なくとも一つの形状が1個以上新たに生じている電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を得る。この導電性組成物を電気的接続部位に適用すれば信頼性の高い電子デバイスが得られる。

    Abstract translation: 公开了一种导电组合物,用于电连接电连接器,其导电性和耐久性优良,并且其适用性,可印刷性和可放置性进一步优异,以及将这种导电组合物应用于电连接部分的高可靠性电子器件。 该组合物通过以下方法制备:其中,赋予含有平均粒度为20nm以下的金属粉末,平均粒径为50〜2000nm的金属粉末,树脂和含有金属的组合物的能量, 根据情况,可以使用平均粒径为2000nm〜20μm的导电性粉末,结果,选自由金属构成的针状,树突状,埋葬和非晶态连接形式的至少一种形式 或者在至少一个任意选择的0.1mm 2的横截面中新产生金属和导电颗粒。

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