公开(公告)号：WO2018111686A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/US2017/065143

申请日：2017-12-07

Applicant: THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.

Inventor： FRITZ, Gregory M. ,  BARRON, Sara

IPC: C09D11/54 ,  H01L21/70 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H01L23/532 ,  C09D11/30

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/30 ,  C09D11/322 ,  C09D11/54 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/532 ,  H01L23/5328 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/1163

Abstract: An ink contains particles containing metal that reacts during sintering to produce an electrically conductive line or area having a diffusivity that is less than the diffusivity of the metal before the reaction. Resulting electronic circuits therefore exhibit longer useful lives, compared to conventionally inkjet printed circuits.

公开(公告)号：WO2016166751A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/IL2016/050382

申请日：2016-04-12

Applicant: PRINTCB LTD.

Inventor： KARNI, Yiftah ,  DAREN, Steve

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01B1/22 ,  H01L23/498 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0126

Abstract: A sheet-fed system designed to print multilayer PCBs is introduced. The system consists of four main blocks; a drilling station, a patterning station, a stacking/bonding station, and a sintering zone. The substrate PCB is shuttled between these various stations, to have vias drilled, to be attached to stacks of previously-processed layers, to be covered with conductive paths by means of the aforementioned ink, and to have the ink sintered under a controlled temperature and atmosphere. Patterning is accomplished by means of a novel two-step method involving both high-temperature conductive elements, low- temperature conductive elements, and flux. Two such compositions are successively applied and individually sintered to form a single conductive path; the second application serves to fill the porosities of the first layer. By this method, a highly-conductive trace is obtained without requiring high temperatures, which in turn allows use of common substrates including polymers.

Abstract translation: 介绍了一种设计用于印刷多层PCB的单张纸系统。 该系统由四个主要块组成; 钻孔站，图案化站，堆叠/粘合站以及烧结区。 衬底PCB穿梭在这些各个工位之间，以便通过钻孔的通孔被连接到预先处理的层的堆叠上，以便通过上述油墨被导电路径覆盖，并使油墨在受控的温度下烧结， 大气层。 图案化是通过包括高温导电元件，低温导电元件和焊剂两者的新颖的两步法完成的。 连续地施加两种这样的组合物并单独地烧结以形成单个导电路径; 第二个应用程序用于填充第一层的孔隙率。 通过这种方法，可以获得高导电性的痕迹，而不需要高温，这又允许使用包括聚合物在内的普通基底。

公开(公告)号：WO2014065242A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2013/078486

申请日：2013-10-21

Applicant: 独立行政法人物質・材料研究機構

Inventor： 川喜多　仁 ,  知京　豊裕 ,  橋本　康男 ,  ホルバス　バーバラ

IPC: H01B1/00 ,  B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B32B27/00 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G73/0266 ,  C08G2261/3221 ,  C08G2261/3223 ,  C08G2261/43 ,  C08G2261/964 ,  C08K3/08 ,  C08L65/00 ,  C08L79/02 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J165/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2465/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032 ,  Y10T428/24339

Abstract: 　導電性ポリマー－金属複合体をＰＴＦＥなどの基材表面に簡単かつ強固に固定できるようにする。導電ポリマーを与えるモノマーとアニオン、Ａｇ ＋ 、Ｃｕ ２＋ ，Ｃｕ ＋ などの金属イオンとを含む溶液に紫外線などの前記金属イオンを還元可能なエネルギーレベルに電子を励起するに必要なエネルギーを有する光の照射を適切な条件下で行うことで、導電性ポリマー－金属複合体が反応液中に分散した状態で析出する。この分散液を各種の基材上に付与することにより、分散液中の複合体微粒子が基材表面の細孔に侵入してこれと係合する。これにより、基材表面に形成される複合体析出物と基材とを強固に固定できる。

Abstract translation: 本发明允许导电聚合物 - 金属络合物简单且牢固地固定在诸如PTFE的基底的表面上。 将含有用于导电聚合物的单体和金属离子如阴离子Ag +，Cu 2+，Cu +等的溶液用能量激发电子所需的能量等紫外光照射到能量水平 能够在合适的条件下还原金属离子，由此导电聚合物 - 金属络合物以分散状态沉淀在反应溶液中。 将分散溶液施加到各种基材上，由此分散液中的络合物的微粒进入基片的表面中的细孔并与其配合。 因此，能够将形成在基板表面上的基板和复合物析出物牢固地固定在一起。

公开(公告)号：WO2013073199A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/JP2012/050009

申请日：2012-01-04

Applicant: 石原薬品株式会社 ,  アプライド・ナノテック・ホールディングス・インコーポレーテッド ,  川戸 祐一 ,  前田 祐介 ,  工藤 富雄

Inventor： 川戸　祐一 ,  前田　祐介 ,  工藤　富雄

IPC: H01B1/02

CPC classification number: H05K1/097 ,  C09D11/52 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/00 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 　銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。　銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも１種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも１種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも１個の酸性官能基を有する分子量が２００以上１０００００以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。

Abstract translation: 提供了包含分散的铜颗粒的铜颗粒分散体的制剂。 该铜颗粒分散体具有铜颗粒，至少一种含有铜颗粒的分散介质和至少一种用于将铜颗粒分散在分散介质中的分散剂。 铜颗粒的中值粒径大于或等于1nm且小于100nm。 分散介质是极性分散介质。 分散剂是具有至少一个酸性官能团，分子量为200-100000的化合物或其盐。 通过这种构造，分散剂与分散介质相容，并且由于铜颗粒的表面被分散剂分子覆盖，所以铜颗粒分散在分散介质中。

公开(公告)号：WO2010036953A3

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/US2009058469

申请日：2009-09-25

Applicant: FRY METALS INC ,  HARIHARAN RAJAN ,  HURLEY JAMES ,  KANAGAVEL SENTHIL ,  QUINONES JOSE ,  SOBCZAK MARTIN ,  MAKITA DEBORAH

Inventor： HARIHARAN RAJAN ,  HURLEY JAMES ,  KANAGAVEL SENTHIL ,  QUINONES JOSE ,  SOBCZAK MARTIN ,  MAKITA DEBORAH

IPC: C08K5/09 ,  B23K35/36 ,  H01B1/22 ,  H01L23/498

CPC classification number: C08K5/09 ,  B23K35/3612 ,  B23K2201/36 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0837 ,  C08K2003/085 ,  H01B1/22 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/4928 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/03332 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

Abstract: A conductive composition includes a mono- acid hybrid that includes an unprotected, single reactive group. The mono-acid hybrid may include substantially non- reactive groups elsewhere such that the mono-acid hybrid is functional as a chain terminator. Methods and devices using the compositions are also disclosed.

Abstract translation: 导电组合物包括包含未保护的单个反应性基团的单酸混合物。 单酸杂化物可以在其他地方包括基本上非反应性基团，使得单酸杂化物作为链终止剂起作用。 还公开了使用该组合物的方法和装置。

公开(公告)号：WO2008128944A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/EP2008/054625

申请日：2008-04-17

Applicant: CERAMTEC AG ,  KLUGE, Claus Peter

Inventor： KLUGE, Claus Peter

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: C04B37/02 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/26 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Mit dem Vordringen der Leistungselektronik in immer höhere Spannungsbereiche verschärfen sich die Forderungen hinsichtlich hoher Isolationsspannungen und großer Teilentladungsfestigkeit. Deshalb wird ein Bauteil (1) mit einem Keramikkörper (2) vorgeschlagen, der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche (3, 4) mit einer Metallisierung (5, 6; 11) bedeckt ist und wobei der Keramikkörper (2) räumlich strukturiert (7) ist, und die Teilentladungsfestigkeit zwischen mindestens zwei Schichten einer Metallisierung (5, 6) aus gleichartigen oder unterschiedlichen Werkstoffen sowie zwischen der Schicht (5; 11) einer Metallisierung und der Keramik

Abstract translation: 与提前功率电子器件的成越来越高的电压范围，对于高隔离电压和高的局部放电抵抗恶化的需求。 因此，与陶瓷主体（2）的部件（1），提出了一种在至少在其表面上的区域（3,4）有金属化（5，6; 11）构成的陶瓷体（2）的被覆盖，其中在空间（ 7），以及相同或不同材料的金属化（5中的至少两个层，6）之间和层（5之间的耐局部放电性;金属化的11）和陶瓷<20 PC。

公开(公告)号：WO2007063786A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/323533

申请日：2006-11-20

Applicant: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. ,  AOKI, Tomoyuki

Inventor： AOKI, Tomoyuki

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01P5/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/28 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/528 ,  H01L23/564 ,  H01L25/16 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/13 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/27 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

Abstract: An antenna includes a first substrate, a first pattern, a second substrate, a second pattern, and an anisotropic conductive material. The first substrate has an insulating surface. The first pattern is formed over the insulating surface of the first substrate, and made of a conductive material. The second substrate is provided so as to face the surface over which the first pattern of the first substrate is formed and has an insulating surface. The second pattern is formed over the insulating surface facing the first substrate of the second substrate, and made of a conductive material. The anisotropic conductive material electrically connects the first pattern and the second pattern. The whole region of the first pattern overlaps with the second pattern with the anisotropic conductive material interposed therebetween.

Abstract translation: 天线包括第一基板，第一图案，第二基板，第二图案和各向异性导电材料。 第一基板具有绝缘表面。 第一图案形成在第一基板的绝缘表面上，并且由导电材料制成。 第二基板被设置为面对形成有第一基板的第一图案并具有绝缘表面的表面。 第二图案形成在面向第二基板的第一基板的绝缘表面上，并且由导电材料制成。 各向异性导电材料电连接第一图案和第二图案。 第一图案的整个区域与第二图案重叠，各向异性导电材料插入其间。

公开(公告)号：WO2006109410A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/JP2006/305271

申请日：2006-03-16

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  平社 英之 ,  阿部 啓介 ,  真田 恭宏

Inventor： 平社 英之 ,  阿部 啓介 ,  真田 恭宏

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49883 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0272 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基材との密着性に優れ、イオンマイグレーションのない金属質材料を形成することのできるインク組成物を提供する。 　金属銅微粒子及び／又は水素化銅微粒子と、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子とが非水溶性の有機性液体中に分散したインク組成物であって、該インク組成物中の全固形分１００質量部に対して、金属銅微粒子及び／又は水素化銅微粒子を５～９０質量部含有し、酸化銀微粒子又は金属銀微粒子を１０～９５質量部含有する固形分濃度１０～８０質量％のインク組成物。

Abstract translation: 公开了一种油墨组合物，其能够形成在没有离子迁移的条件下对基材表现出优异的粘附性的金属材料。 具体公开了通过将金属铜和/或氢化铜的细颗粒和氧化银或金属银的细颗粒分散在水不溶性有机液体中而获得的油墨组合物。 该油墨组合物的固体成分浓度为10-80质量％，含有金属铜和/或氢化铜微粒5-90质量份，氧化银或金属银精细10-95质量份 颗粒每100质量份的油墨组合物中的总固体含量。

公开(公告)号：WO2005057591A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：PCT/JP2004/017397

申请日：2004-11-24

Applicant: TDK株式会社 ,  佐藤 茂樹 ,  野村 武史

Inventor： 佐藤 茂樹 ,  野村 武史

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、積層セラミック電子部品に、ショート不良が発生することを確実に防止することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法を提供することを目的とする。 　本発明によれば、積層セラミック電子部品用の積層体ユニットは、バインダとして、ブチラール系樹脂を含むセラミックグリーンシート上に、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、α−ターピニルアセテート、Ｉ−ジヒドロカルビルアセテート、Ｉ−メントン、Ｉ−ペリリルアセテート、Ｉ−カルビルアセテートおよびｄ−ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む導電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、電極層を形成することによって製造される。  

Abstract translation: 公开了一种能够可靠地防止多层陶瓷电子部件中的短路缺陷的多层陶瓷电子部件的层叠单元的制造方法。 用于多层陶瓷电子部件的这种多层单元是通过以一定的图案将陶瓷生片上的导电膏印刷，从而形成电极层而制造的。 陶瓷生片包含作为粘合剂的丁缩醛树脂，导电浆料含有作为粘合剂的丙烯酸树脂和至少一种选自柠檬烯，乙酸α-萜品酯，乙酸1-二乙醇酯，1-薄荷酮， 乙酸1-环己烯酯，乙酸1-乙酰酯和乙酸二氢芹菜酯。

公开(公告)号：WO2005023702A1

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：PCT/JP2004/012968

申请日：2004-09-07

Applicant: 株式会社アルバック ,  株式会社ジェムコ ,  厚木 勉 ,  小田 正明 ,  林 年治 ,  清嶋 礼子

Inventor： 厚木 勉 ,  小田 正明 ,  林 年治 ,  清嶋 礼子

IPC: B82B1/00

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B01F17/0078 ,  B01J13/0043 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C09D5/24 ,  H01L21/288 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  B22F9/26 ,  H01L2924/00

Abstract: 　貴金属及び遷移金属から選ばれた少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金を含む分散液中の金属ナノ粒子が、各金属の周りに脂肪酸の有機金属化合物及び／又はアミン金属錯体が付着して構成されている。この有機金属化合物とアミンの金属錯体とを溶媒中にて混合し、次いで還元処理して金属ナノ粒子を５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下の濃度で含有している分散液を得る。この分散液を基材に塗布し、乾燥後低温焼成して導電性を有する金属細線又は金属膜を形成する。

Abstract translation: 公开了一种液体分散体中的金属纳米颗粒，其含有选自贵金属和过渡金属中的至少一种金属或由选自该组的至少两种金属组成的合金，并且具有以下结构：其中有机金属化合物为 脂肪酸和/或胺金属络合物附着在每个金属周围。 通过将有机金属化合物和胺金属络合物在溶剂中混合，然后进行还原处理，得到含有不少于5重量％且不大于90重量％的金属纳米颗粒的液体分散体。 通过将这样的液体分散体施加到基底并在干燥后在低温下烧制而形成具有导电性的金属细线或金属膜。