公开(公告)号：WO2007132533A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/JP2006/309851

申请日：2006-05-17

Applicant: 三菱製紙株式会社 ,  新光電気工業株式会社 ,  金田 安生 ,  入沢 宗利 ,  豊田 裕二 ,  小室 豊一 ,  深瀬 克哉 ,  酒井 豊明

Inventor： 金田 安生 ,  入沢 宗利 ,  豊田 裕二 ,  小室 豊一 ,  深瀬 克哉 ,  酒井 豊明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/116 ,  H05K3/002 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1394

Abstract: 　回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するためのレジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板を提供する。 　貫通孔を有する基板の第１面に樹脂層及びマスク層を形成する工程と、基板の第１面とは反対側の第２面から樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の樹脂層を除去する工程と、を含むレジストパターンの形成方法、及び、このレジストパターンの形成方法を用いた回路基板の製造方法、及び回路基板である。

Abstract translation: 本发明提供了一种抗蚀剂图形形成方法，用于制备具有无电缆或窄平坦宽度的通孔的电路板，该电路板实现电路板中的密度增加，电路板的制造工艺和电路板。 抗蚀剂图案形成方法包括在具有通孔的板的第一平面上形成树脂层和掩模层的步骤，以及从与第一平面相反的第二平面供给树脂层除去液体的步骤 在第一平面中去除通孔上的树脂层和通孔的周边。 还提供了一种使用该抗蚀剂图形形成方法制造电路板的方法和电路板。

公开(公告)号：WO2005086552A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/JP2005/003490

申请日：2005-03-02

Applicant: 新光電気工業株式会社 ,  三菱製紙株式会社 ,  深瀬 克哉 ,  酒井 豊明 ,  入沢 宗利 ,  小室 豊一 ,  金田 安生 ,  名塚 正範 ,  相澤 和佳奈

Inventor： 深瀬 克哉 ,  酒井 豊明 ,  入沢 宗利 ,  小室 豊一 ,  金田 安生 ,  名塚 正範 ,  相澤 和佳奈

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/065 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1394

Abstract: 回路基板の製造方法において、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段として、表面および貫通孔または／および非貫通孔の内壁に導電層を有する絶縁性基板の表面に第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法、および、第二樹脂層を形成する前に、第一樹脂層表面を一様に帯電させて、孔上の第一樹脂層と表面導電層上の第一樹脂層とに電位差を誘起させる工程を含む回路基板の製造方法を提供する。また、位置ずれの少ない高精度の孔を有する回路基板を提供する。

Abstract translation: 提供一种电路板制造方法，用于解决当形成抗蚀剂层和电镀抗蚀剂层时进行的取向引起的焊盘和孔之间的不对准的装置。 该方法的特征在于包括以下步骤：在绝缘基板的表面上形成第一树脂层的步骤，该绝缘基板在通孔和/或盲孔的表面和内壁上具有导电层，形成不溶于第二树脂层 或几乎不溶于表面导电层上的第一树脂层上的第一树脂层的显影剂，并且通过使用第一树脂层的显影剂除去孔上的第一树脂层。 提供了另一种电路板制造方法，该方法包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，使第一树脂层的表面均匀地充电并在孔上的第一树脂层和表面导电层上的第一树脂层之间引起电位差 。 此外，提供了具有较小错位和高精度的孔的电路板。