公开(公告)号：WO2015053083A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/075256

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田　信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴と、このビアホール用穴の開口部に形成される上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記ビアホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程（１）と、前記ビアホール用穴内及び上層配線用の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記ビアホール用穴を穴埋めする工程（２）と、を有し、前記工程（２）における、電解フィルドめっき層の形成によるビアホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。

Abstract translation: 一种制造多层布线基板的方法，具有：步骤（1），其使用保形法或直接激光法形成从用于形成上层布线的金属箔延伸到内层布线的通孔的开口 用于形成在用于通孔的开口的开口部分中的上层布线的金属箔的突出部分和形成在金属箔的突出部分和开口的内壁之间的下部空间， 通孔; 以及用于在用于通孔的开口中形成电解填料镀层和用于上层布线的金属箔上填充通孔的开口的步骤（2）。 通过在步骤（2）期间形成电解填料镀层来填充通孔的开口是通过首先降低电解填料电镀期间的电解填料电镀的电流密度，然后提高电流密度来进行的。

公开(公告)号：WO2015053082A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/075255

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田　信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　上層配線用の金属箔と絶縁層を貫通する層間接続用の穴と、この層間接続用の穴の開口部に形成された上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記層間接続用の穴の内壁との間に形成される下方空間と、前記層間接続用の穴を電解フィルドめっき層で充填した層間接続と、を有し、前記層間接続用の穴を充填する電解フィルドめっき層が、２層以上に形成されており、前記２層以上の電解フィルドめっき層のうち、最外層を除く何れかの層の電解フィルドめっき層によって、下方空間が充填され、かつ、最外層を除く何れかの層の電解フィルドめっき層によって形成される層間接続の内部の直径が開口部の直径と同等以上である多層配線基板及びその製造方法。

Abstract translation: 本发明是一种多层布线板及其制造方法，所述多层布线板具有贯穿上层配线用金属箔和绝缘层的层间连接孔， 用于形成在层间连接孔的开口部分中的上层布线的金属箔的突出部分; 在所述金属箔的突出部和所述层间连接孔的内壁之间形成的下部空间; 以及通过用电解填料镀层填充层间连接孔而形成的层间连接，填充层间连接孔的电解填料镀层包括两层以上，下部空间填充有两个以上的电解填料电镀层中的任一个，不包括 最外层，除了最外层以外的电解填料电镀层形成的层间连接的内部的直径大于或等于开口直径。

公开(公告)号：WO2010016522A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/JP2009/063877

申请日：2009-08-05

Applicant: イビデン株式会社 ,  加藤 久始

Inventor： 加藤　久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 　プリント配線板１は、第１の絶縁層としての樹脂基板１０と、樹脂基板１０上に形成されている導体回路２０と、導体回路２０側の第１の面３０ａと、第１の面３０ａとは反対側の面であり外部に露出する第２の面３０ｂとを有し、ビア導体用のビアホール３１が形成された樹脂絶縁層３０と、樹脂絶縁層３０の第２の面３０ｂ上に形成されたビアランド４１と、ビアホール３１を充填するビア導体４２とを有する複数のパッド４０と、複数のパッド４０の各々の上面と側面の少なくとも一部に形成された金属膜５０と、金属膜５０の上に形成された半田バンプ６０とを有する。それにより、マンハッタン現象が生じることを抑制しつつ、十分な接合強度で電子部品を保持することができる技術を提供する。

Abstract translation: 提供一种印刷电路板（1），包括作为第一绝缘层的树脂基板（10），形成在树脂基板（10）上的导体电路（20），树脂绝缘层（30），其具有第一面 30a），设置在与第一面（30a）相反的一侧并暴露于外部的第二面（30b）和形成于通孔导体的通孔（31）的第二面（30b） 每个具有形成在所述树脂绝缘层（30）的第二面（30b）上方的通孔接缝（41）的多个焊盘（40）和填充所述通孔（31）的通路导体（42），金属膜 （50），形成在每个焊盘（40）的上表面和侧面的至少一部分中，以及形成在金属膜（50）上方的焊料凸块（60）。 结果，电子部件可以保持足够的连接强度，同时抑制曼哈顿现象的发生。

公开(公告)号：WO2010090488A2

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/KR2010/000763

申请日：2010-02-08

Applicant: 주식회사 엘지화학 ,  황지영 ,  황인석 ,  이동욱 ,  박민춘 ,  이승헌 ,  전상기 ,  손용구 ,  구범모

Inventor： 황지영 ,  황인석 ,  이동욱 ,  박민춘 ,  이승헌 ,  전상기 ,  손용구 ,  구범모

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H05K3/061 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/0079 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1184 ,  Y02E10/50

Abstract: 본 발명은 a) 기판상에 도전성 막을 형성하는 단계; b) 상기 도전성 막 상에 에칭 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 c) 상기 에칭 레지스트 패턴을 이용하여 상기 도전성 막을 오버 에칭(over-etching)함으로써 상기 에칭 레지스트 패턴의 폭보다 작은 선폭을 갖는 도전성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 도전성 패턴의 제조방법, 이에 의하여 제조된 도전성 패턴을 제공한다. 본 발명에 따르면, 초미세 선폭을 갖는 도전성 패턴을 효율적이고 경제적으로 제공할 수 있다.

Abstract translation: ＆lt; p num =“0000”＆gt;本发明提供了一种制造半导体器件的方法，包括：a）在衬底上形成导电膜; b）在导电膜上形成抗蚀图案; 以及c）通过使用所述防蚀图案对所述导电膜进行过蚀刻，形成线宽小于所述防蚀图案的宽度的导电图案， 由此提供导电图案。 根据本发明，可以有效和经济地提供具有超细线宽的导电图案。

公开(公告)号：WO2008078567A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/JP2007/074015

申请日：2007-12-13

Applicant: 三井金属鉱業株式会社 ,  阿部 直彦 ,  杉岡 晶子

Inventor： 阿部 直彦 ,  杉岡 晶子

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 　プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法の提供を目的とする。この目的を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。

Abstract translation: 提供一种用于形成具有电极电路的电容器层的材料的制造方法，用于配置印刷电路板的电容器层。 在制造方法中，采用鼓风处理，即使当去除在上部电极之间暴露的电介质层时，电容器质量也不会变化很大。 在电介质层的一个表面上设置有一个临时的上部电极电路，另一个表面上设有用于下部电极电路的导体层，以及用于形成具有第一临时电极电路的电容器层的材料， 准备临时上电极电路之间。 然后，获得用于形成具有第二临时上电极电路的电容器层的材料，其中通过使用爆破法除去在第一临时上电极电路之间露出的电介质层。 通过蚀刻除去用于形成具有第二临时上电极电路的电容器层的材料的第二临时上电极电路的外周端部，以获得上电极电路。

公开(公告)号：WO2005086552A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/JP2005/003490

申请日：2005-03-02

Applicant: 新光電気工業株式会社 ,  三菱製紙株式会社 ,  深瀬 克哉 ,  酒井 豊明 ,  入沢 宗利 ,  小室 豊一 ,  金田 安生 ,  名塚 正範 ,  相澤 和佳奈

Inventor： 深瀬 克哉 ,  酒井 豊明 ,  入沢 宗利 ,  小室 豊一 ,  金田 安生 ,  名塚 正範 ,  相澤 和佳奈

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/064 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/065 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1394

Abstract: 回路基板の製造方法において、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段として、表面および貫通孔または／および非貫通孔の内壁に導電層を有する絶縁性基板の表面に第一樹脂層を形成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に、第一樹脂層用現像液に不溶性または難溶性の第二樹脂層を形成する工程、第一樹脂層用現像液によって孔上の第一樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法、および、第二樹脂層を形成する前に、第一樹脂層表面を一様に帯電させて、孔上の第一樹脂層と表面導電層上の第一樹脂層とに電位差を誘起させる工程を含む回路基板の製造方法を提供する。また、位置ずれの少ない高精度の孔を有する回路基板を提供する。

Abstract translation: 提供一种电路板制造方法，用于解决当形成抗蚀剂层和电镀抗蚀剂层时进行的取向引起的焊盘和孔之间的不对准的装置。 该方法的特征在于包括以下步骤：在绝缘基板的表面上形成第一树脂层的步骤，该绝缘基板在通孔和/或盲孔的表面和内壁上具有导电层，形成不溶于第二树脂层 或几乎不溶于表面导电层上的第一树脂层上的第一树脂层的显影剂，并且通过使用第一树脂层的显影剂除去孔上的第一树脂层。 提供了另一种电路板制造方法，该方法包括以下步骤：在形成第二树脂层之前，使第一树脂层的表面均匀地充电并在孔上的第一树脂层和表面导电层上的第一树脂层之间引起电位差 。 此外，提供了具有较小错位和高精度的孔的电路板。

公开(公告)号：WO2005015966A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：PCT/JP2004/011535

申请日：2004-08-11

Applicant: 株式会社フジクラ ,  藤浪 秀之 ,  樋口 令史 ,  小林 一治

Inventor： 藤浪 秀之 ,  樋口 令史 ,  小林 一治

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1184

Abstract: 　本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。

Abstract translation: 本发明提供一种无需干加工或干加工装置的添加方法制造的无切削导体电路及其制造方法。 本发明的印刷电路板具有通过执行附加电镀以填充底切而产生的无切削导体电路。

公开(公告)号：WO1993026144A1

公开(公告)日：1993-12-23

申请号：PCT/CH1993000147

申请日：1993-06-10

Applicant: DYCONEX PATENTE AG ,  SCHMIDT, Walter ,  MARTINELLI, Marco

Inventor： DYCONEX PATENTE AG

IPC: H05K03/40

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: The process for producing subsequently contactable contact points between two conductive track planes on a circuit substrate separated by an electrically insulating layer makes it possible to produce, for example, a basic conductor pattern which can subsequently be easily adapted to requirements. By laying windows in the conductive track planes out in such a way that, when the electrically insulating layer is subsequently through-etched due to under-etching, rod-like parts connected to the aperture periphery are revealed between or in the apertures which can be brought into contact with electrically conductive parts of the other conductive track plane, these conductive tracks can be electrically interconnected by mechanical bending.

公开(公告)号：WO2014113489A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/US2014/011710

申请日：2014-01-15

Applicant: JIANG, Hanqing

Inventor： JIANG, Hanqing ,  YU, Hongyu ,  KONJEVOD, Goran ,  XU, Yong

IPC: G09G5/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01G11/78 ,  H01M2/204 ,  H01M6/40 ,  H01M6/42 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0583 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/425 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/148 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/09 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/302

Abstract: An origami enabled manufacturing system. The system uses origami design principles to create functional materials, structures, devices and/or systems having an adjustable size and/or shape. An operational device can be coupled to a planar substrate shaped and sized to correspond to a desired origami shape of an origami pattern. A plurality of planar substrates can be coupled together by a plurality of connection members that corresponds to one or more crease of the origami pattern. An array of planar substrates can be formed that convert into a three-dimensional structure with origami shape. The resulting three-dimensional structure provides smaller projection area, higher portability and deformability.

Abstract translation: 具有折纸功能的制造系统。 该系统使用折纸设计原理来创建具有可调节尺寸和/或形状的功能材料，结构，装置和/或系统。 操作装置可以耦合到形状和尺寸对应于折纸图案的期望折纸形状的平面基板。 可以通过对应于折纸图案的一个或多个折痕的多个连接构件将多个平面基板耦合在一起。 可以形成平面基板的阵列，其转换成具有折纸形状的三维结构。 所得到的三维结构提供较小的投影面积，更高的便携性和变形能力。

公开(公告)号：WO2012101985A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：PCT/JP2012/000263

申请日：2012-01-18

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  伊藤 哲平 ,  大東 範行

Inventor： 伊藤　哲平 ,  大東　範行

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1184

Abstract: 　歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。　少なくとも絶縁層（１０２）の一面（３０）の上にキャリア基材付き銅箔（銅箔層（１０４））が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層（１０４）上に、銅箔層（１０４）よりも厚い金属層（１１５）を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層（１０４）をエッチングすることにより、銅箔層（１０４）および金属層（１１５）から構成される導電回路（１１９）のパターンを得る工程と、を含み、導電回路（１１９）を得る工程において、ＪＩＳ　Ｂ０６０１で測定したときに、絶縁層（１０２）の一面（３０）におけるＲｐが４．５μｍ以下であり、かつ、Ｒｋｕが２．１以上である。

Abstract translation: 提供了具有优异产率的印刷线路板。 这种制造印刷电路板的方法包括：将载体基材与至少在一个表面（30）上层压的载体基材附着铜箔（铜箔层（104））的层压板分离的步骤 绝缘层（102）; 在铜箔层（104）的整个表面上形成比铜箔层（104）厚的金属层（115），或者选择性地形成在铜箔层上的工序; 以及通过至少蚀刻铜箔层（104）获得由铜箔层（104）和金属层（115）构成的导体电路（119）的图案的工序。 在获得导电电路（119）的步骤中，当符合JIS B0601的测量时，绝缘层（102）的表面（30）的Rp为4.5μm以下，Rku为2.1以上。