公开(公告)号：WO2007129526A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/JP2007/058011

申请日：2007-04-11

Applicant: イビデン株式会社 ,  真野 靖彦 ,  苅谷 隆 ,  加藤 忍

Inventor： 真野 靖彦 ,  苅谷 隆 ,  加藤 忍

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　本発明は、新規な基板埋込みインダクタを提供することを目的とする。本発明に係るインダクタは、プリント基板(2,13)の厚み方向に延在する導体(32)と、前記導体に間隙を空けること無く密着した磁性体(30)とを備えた基板埋込みインダクタ(10)である。この磁性体(30)は、円筒形状に形成されたフェライト等から形成され、導体(32)は円筒形フェライトの内周面に析出された銅メッキからなり、プリント基板の厚み方向に挿入される。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种埋入衬底中的新型电感器。 掩埋在衬底中的电感器（10）包括延伸到印刷电路板（2,13）的厚度方向的导体（32）和与导体（32）紧密接触的磁性构件（30），而不限定 间隙。 磁性构件（30）形成为由铁素体等制成的圆筒形状。导体（32）由引导到圆筒形铁氧体的内周面的铜涂层制成，并且被插入印刷电路的厚度方向 板。

公开(公告)号：WO2005013653A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/JP2004/009529

申请日：2004-07-05

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ,  森 裕幸 ,  山中 公博 ,  児玉 靖

Inventor： 森 裕幸 ,  山中 公博 ,  児玉 靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　短絡の発生を防止できるプリント配線板を提供する。 　プリント配線板１００は、ビアランド２Ａとガラスエポキシ樹脂層３とビア導体６とブロック層４Ａとを備える。ビアランド２Ａはコア層１上に形成される。ガラスエポキシ樹脂層３はコア層１及びビアランド２Ａ上に形成される。ビア導体６はビアランド２Ａ上に形成される。ブロック層４Ａはビアランド２Ａ上であって、ビア導体６とガラスエポキシ樹脂層３との間に形成される。

Abstract translation: 提供了能够防止发生短路的印刷电路板。 印刷电路板（100）包括通孔接合区（2A），玻璃环氧树脂层（3），通路导体（6）和阻挡层（4A）。 通孔焊盘（2A）形成在芯层（1）上。 玻璃环氧树脂层（3）形成在芯层（1）和通过焊盘（2A）上。 通孔导体（6）形成在通路接地（2A）上。 阻挡层（4A）形成在通孔接地区（2A）上，通孔导体（6）和玻璃环氧树脂层（3）之间。

公开(公告)号：WO0247148A3

公开(公告)日：2003-05-15

申请号：PCT/US0143858

申请日：2001-11-19

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： BURDON JEREMY W ,  MIESEM ROSS A ,  KORIPELLA CHOWDARY RAMESH

IPC: H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L21/486 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for forming an electrically isolated via in a multilayer ceramic package and an electrical connection formed within the via are disclosed. The method includes punching a first via (30) in a first layer (10), filling the first via with a cross-linkable paste (40), curing the paste to form an electrical insulator precursor and forming the via in the insulator precursor. The electrical connection formed includes an insulator made from a cross-linked paste supported by a substrate of a multilayer ceramic package and a conductive connection supported by the insulator.

Abstract translation: 公开了一种在多层陶瓷封装中形成电隔离通孔的方法和形成在通孔内的电连接。 该方法包括冲压第一层（10）中的第一通孔（30），用可交联的糊剂（40）填充第一通孔，固化糊料以形成电绝缘体前体并在绝缘体前体中形成通孔。 形成的电连接包括由多层陶瓷封装的衬底支撑的交联膏和由绝缘体支撑的导电连接器制成的绝缘体。

公开(公告)号：WO2003021184A1

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/US2002/027798

申请日：2002-09-03

Applicant: ZYGO CORPORATION ,  KÜCHEL, Michael

Inventor： KÜCHEL, Michael ,  EVANS, Christopher, James

IPC: G01B9/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  G01B11/2441 ,  G01B11/255 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: Interferometric apparatus and methods by which aspheric surfaces and wavefronts may be precisely measured. The apparatus is provided with two modes of operation. In one mode, the apparatus is configured generally as Fizeau interferometer in which an aspheric reference surface (34) is used to permit the rapid, robust measurement of the difference between the aspheric reference surface and an aspheric test optic or wavefront (42). In another mode of operation, the aspheric test surface is completely characterized through in-situ use of an interferometric scanning technique using a spherical reference surface.

Abstract translation: 可以精确测量非球面和波前的干涉仪和方法。 该装置具有两种操作模式。 在一种模式中，该装置通常配置为Fizeau干涉仪，其中使用非球面参考表面（34）来快速，鲁棒地测量非球面参考表面和非球面测试光学器件或波前（42）之间的差异。 在另一种操作模式中，非球面测试表面通过使用球面参考表面的干涉扫描技术的原位使用来完全表征。

公开(公告)号：WO1996022881A1

公开(公告)日：1996-08-01

申请号：PCT/US1996000316

申请日：1996-01-29

Applicant: DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC.

Inventor： DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC. ,  AZZARO, Thomas, Peter ,  THALER, Barry, Jay ,  CONLON, Edward, James ,  KUMAR, Ananda, Hosakere

IPC: B32B03/00

CPC classification number: H05K3/445 ,  C03C3/085 ,  C03C3/097 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1438 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical feedthroughs in printed circuit board support substrates (24) for use in making double sided ceramic multilayer printed circuit boards are made by insulating the feedthrough openings with a first layer of nickel oxide (22) and one or more layers of glass (26, 28), and then filling the remainder of the feedthroughs with a conductive metal via fill ink (30). After firing, the resultant structure provides insulated electrical feedthroughs through the support substrate (24).

Abstract translation: 用于制造双面陶瓷多层印刷电路板的印刷电路板支撑基板（24）中的电馈通通过用第一层氧化镍（22）和一层或多层玻璃（26,28）绝缘馈入开口而制成 ），然后通过填充油墨（30）用导电金属填充剩余的馈通。 在烧结之后，所得到的结构提供穿过支撑衬底（24）的绝缘电馈通。

公开(公告)号：WO2011015432A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：PCT/EP2010/060121

申请日：2010-07-14

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  DOTTERWEICH, Oliver ,  TAEUBER, Antje ,  SCHNEIDER, Jens ,  LEUSCHNER, Thomas ,  COUTO PETRI, Dulce Maria ,  RENGER, Christoph ,  SAUERHAMMER, Michael ,  ROTTMANN, Andreas

Inventor： DOTTERWEICH, Oliver ,  TAEUBER, Antje ,  SCHNEIDER, Jens ,  LEUSCHNER, Thomas ,  COUTO PETRI, Dulce Maria ,  RENGER, Christoph ,  SAUERHAMMER, Michael ,  ROTTMANN, Andreas

IPC: H05K3/42 ,  G01N27/407

CPC classification number: H05K3/445 ,  G01N27/4075 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49002

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Sensorelement, insbesondere zum Nachweis einer physikalischen Eigenschaft eines Gases, insbesondere zum Nachweis der Konzentration einer Gaskomponente oder der Temperatur eines Abgases eines Verbrennungsmotors, wobei das Sensorelement (20) eine erste Festelektrolytschicht (21) aufweist, wobei die erste Festelektrolytschicht (21) ein Durchkontaktierloch (25) aufweist, wobei das Sensorelement (20) ferner ein Leitelement (41) aufweist, dass eine elektrisch leitende Verbindung von der Oberseite (211) der ersten Festelektrolytschicht (21) zur Unterseite (212) der ersten Festelektrolytschicht (21) durch das Durchkontaktierloch (25) herstellt, und wobei die erste Festelektrolytschicht (21) in dem Durchkontaktierloch (25) von dem Leitelement (41) durch ein Isolationselement (42) elektrisch isoliert ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand (251) des Durchkontaktierlochs (25) eine Fase (51) aufweist und ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements.

Abstract translation: 本发明涉及的传感器元件，尤其是用于检测气体的物理性质，特别是用于检测气体组分的浓度或内燃发动机的排气气体的温度，其中，所述传感器元件（20）具有第一固体电解质层（21），其中所述第一固体电解质层（21 ）具有Durchkontaktierloch（25），其中所述传感器元件（20）还包括导向元件（41），（即从顶侧（211的导电连接）的第一固体电解质层（21）的所述第一固体电解质层21的底部（212）） 通过引导元件的Durchkontaktierloch（25）产生，并且所述第一固体电解质层（21）中的Durchkontaktierloch（25）（41）由绝缘元件（42）电绝缘，其特征在于，Durchkontaktierlochs的壁（251）（ 25）具有倒角（51）和用于制造传感器元件的方法。

公开(公告)号：WO2010090662A2

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：PCT/US2009/062189

申请日：2009-10-27

Applicant: XILINX, INC.

Inventor： ZHANG, Leilei

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827

Abstract: A through hole is formed in a circuit board (300) that has fibers (312) dispersed in a polymer matrix. Copper is sputtered within the through hole to form a sufficiently conductive layer for electrolytic plating (308) over the sputtered copper layer (306).

Abstract translation: 在具有分散在聚合物基体中的纤维（312）的电路板（300）中形成通孔。 在通孔内溅射铜，以在溅射的铜层（306）上形成用于电解电镀（308）的足够导电的层。

公开(公告)号：WO2010073882A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/070229

申请日：2009-12-02

Applicant: 富士フイルム株式会社 ,  佐藤 真隆

Inventor： 佐藤　真隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/26 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/387 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581

Abstract: （Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いて樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程により形成された樹脂層中の、少なくともビアホールの底部の樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。

Abstract translation: 一种制造多层布线基板的方法，其包括以下步骤（A）至（F）：（A）在其上形成有导电部分的基板的表面上形成绝缘层; （B）通过激光或钻头部分去除绝缘层以形成通孔; （C）在步骤（B）中对其上形成有通孔的表面进行去污处理以去除残留在通孔底部的绝缘层的残留物; （D）使用具有能够与镀催化剂元素和聚合性基团相互作用的官能团的树脂，在步骤（C）中在已经进行了去污处理的表面上形成树脂层; （E）将步骤（D）中形成的树脂层施加处理溶液以除去位于通孔底部的树脂层的一部分; 和（F）将电镀催化剂施加到树脂层的其余部分，然后进行电镀步骤。

公开(公告)号：WO03034446A2

公开(公告)日：2003-04-24

申请号：PCT/DE0203699

申请日：2002-09-30

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  DE LA PRIETA CLAUDIO ,  HACHTEL ANDREAS ,  SCHULTE THOMAS ,  GLANZ UWE ,  HIRTH ERHARD

Inventor： DE LA PRIETA CLAUDIO ,  HACHTEL ANDREAS ,  SCHULTE THOMAS ,  GLANZ UWE ,  HIRTH ERHARD

IPC: G01N27/409 ,  C04B37/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01B7/00

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/80 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/033

Abstract: The invention relates to a green ceramic insert (20) comprising a green ceramic body (14) provided with a recess (15). Said recess (15) crosses the ceramic body (14) and is filled with a paste (15') which can be converted into an electrical feedthrough. The invention also relates to a ceramic insert consisting of a sintered insert (20) of the same green ceramic type. The invention further relates to a ceramic green body (5) or a green body composite (5') which comprises at least one recess (11), in areas, in which one of the above-mentioned green ceramic inserts (20) is placed. Disclosed is also a ceramic laminated composite consisting of a sintered green body (5) or green body composite (5')of the same green ceramic type. According to the invention, the ceramic insert (20) is especially connected to the laminated composite in a material fit. A conductive paste (16) which is converted into a strip conductor by means of sintering is guided on the laminated composite in such a way that it is electrically insulated from the same. Said ceramic insert connects the upper side of the laminated composite to the lower side thereof in an electroconductive manner by means of the electrical feedthrough.

Abstract translation: 它提出了一种生陶瓷刀片（20）与一种绿色，有设置有陶瓷体（14）的凹部（15），所述凹部（15）穿过所述陶瓷体（14）和具有可转换成电传导膏（15' ）被填充，并且制成的陶瓷烧结插入这样的生陶瓷嵌件主体（20）。 接着，在陶瓷生坯（5）或一Gründkörperverbund（5“）的建议或部分的至少一个凹部（11），其被插入到所提出的生陶瓷插入件（20）中的一个，和一个烧结的陶瓷复合材料层 这种陶瓷生坯（5）或绿色复合物（5“）。 特别是，它提供的是，陶瓷插件（20）锁合连接到该层复合材料，其中一个由烧结的布线导体糊料（16）上的层的复合电绝缘是由后者引导转移，并且通过馈电的装置中的层叠体的顶部 导电用其下侧相连接。

公开(公告)号：WO02047148A2

公开(公告)日：2002-06-13

申请号：PCT/US2001/043858

申请日：2001-11-19

IPC: H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L21/486 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method for forming an electrically isolated via in a multilayer ceramic package and an electrical connection formed within the via are disclosed. The method includes punching a first via (30) in a first layer (10), filling the first via with a cross-linkable paste (40), curing the paste to form an electrical insulator precursor and forming the via in the insulator precursor. The electrical connection formed includes an insulator made from a cross-linked paste supported by a substrate of a multilayer ceramic package and a conductive connection supported by the insulator.

Abstract translation: 公开了一种在多层陶瓷封装中形成电隔离通孔的方法和形成在通孔内的电连接。 该方法包括冲压第一层（10）中的第一通孔（30），用可交联的糊剂（40）填充第一通孔，固化糊料以形成电绝缘体前体并在绝缘体前体中形成通孔。 形成的电连接包括由多层陶瓷封装的衬底支撑的交联膏和由绝缘体支撑的导电连接器制成的绝缘体。