Abstract:
The invention relates to Solar cell with a semiconductor wafer (1) comprising a light incidence facing front side (2) with a base electrode (4), which is connected to a base layer (3) of the semiconductor wafer (1), and a front side (2) opposite to the back side (5) with an emitter electrode (7), which is connected to an emitter structure (6) of the semiconductor wafer (1), characterized by that the emitter structure (6) comprises a front side emitter layer (61) arranged on the front side (2) of the semiconductor wafer (1).
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung (1) und ein Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung (1), wobei die Halbleitervorrichtung (1) eine Halbleiterschicht (2) und eine auf einer Oberfläche der Halbleiterschicht (2) angeordnete Passivierungsschicht (3) zur Passivierung der Halbleiterschichtoberfläche (20) umfasst, wobei die Passivierungsschicht (3) eine chemisch passivierende Passivierungsteilschicht (31) und eine feldef fektpassivierende Passivierungsteilschicht (33) umfasst, welche auf der Halbleiterschichtoberfläche (20) übereinander angeordnet sind. Die Halbleitervorrichtung ist bevorzugt eine Solarzelle.
Abstract:
The invention relates to a method for producing a double-sided light-sensitive solar cell (10). According to said invention, a semiconductor substance (11) whose rear face (13) is embodied in the form of web-shaped locally elevated structures (14) and line- or strip-shaped recesses (15, 16) is used. In addition, first and second contacts (22, 23) for collecting minority or majority charge carriers are disposed on one of two longitudinal sides (18, 19) of said recesses, respectively and not on the other longitudinal sides (20, 21) opposite to said recesses and/or on a plate (17).
Abstract:
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer beidseitig lichtempfindlichen Solarzelle (10) sowie eine solche selbst. Es wird vorgeschlagen, ein Halbleitersubstrat (11) zu verwenden, auf dessen Rückseite (13) lokal erhabene stegförmige Strukturen (14) und linien- oder bandförmige Vertiefungen (15, 16) erzeugt werden. Es wird weiterhin vorgeschlagen, dass auf jeweils nur einer der beiden Längswände dieser Vertiefungen (18, 19), nicht aber auf den jeweils gegenüberliegenden anderen Längswänden (20, 21) dieser Vertiefungen und/oder auf den Plateaus (17) sowohl erste als auch zweite Kontakte (22, 23) zum Sammeln von Minoritäts bzw. Majoritätsladungsträgern angebracht werden.
Abstract:
The invention relates to a method for plasma enhanced deposition of a material layer (5), a semiconductor device and a deposition device. During the plasma enhanced deposition of the material layer (5), a first precursor (7) and a second precursor (8) are introduced in vapor form into a reaction chamber (1 ) and participate in a chemical deposition reaction, by which the material layer (5) is deposited onto a surface region (4) of a substrate (3) placed inside the reaction chamber (1 ), wherein the introduction (12) of the first precursor (7) and / or a movement (22) of the substrate (3) is performed such that the concentration of the first precursor (7) in a surrounding space (6) above the surface region (4) is varied in a pulse shape, and in the surrounding space (6) at least partly a chemical gas phase reaction of the first precursor (7) with a reactant takes place, and wherein the second precursor (8) is activated for a chemical reaction with the first precursor (7) by a plasma discharge.
Abstract:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle (1) mit einem Halbleitersubstrat (2) vorgeschlagen, dessen elektrische Kontaktierung auf der Halbleitersubstratrückseite erfolgt. Die Halbleitersubstratrückseite weist lokal dotierte Bereiche (3) auf. Die danebenliegende Bereiche (4) weisen eine vom Bereich (3) unterschiedliche Dotierung auf. Damit das leitfähige Material (5) die Solarzelle nicht kurzschliesst, sind die beiden Bereiche (3,4) zumindest an deren Bereichsgrenzen (6) mit einer dünnen, elektrisch isolierenden Schicht (7) überzogen. Die beiden Bereiche (3,4) sind zunächst ganzflächig mit einem elekrisch leitfähigen Material (5) beschichtet. Die Trennung der elektrisch leitfähigen Schicht (5) erfolgt durch ganzflächiges Aufbringen einer Ätzbarrierenschicht (8), welche anschliessend maskierungsfrei und selektiv, z.B. durch Laserablation, lokal oberhalb der isolierenden Schicht (7), entfernt wird. Durch den anschliessenden Angriff einer Ätzlösung wird die leitfähige Schicht (5) im Bereich der Öffnungen (9) der Ätzbarrierenschicht (8) lokal entfernt.
Abstract:
The present invention relates to a solar cell (1) comprising a semiconductor wafer (3), at least one dielectric layer (5) arranged on the semiconductor wafer (3), a metal layer (7) arranged on the dielectric layer, and a contact structure arranged in the dielectric layer (5) such that the contact structure provides an electrical connection between the metal layer (7) and the semiconductor wafer (3), wherein the contact structure has at least one first structure (9a) having a minimum dimension and at least one second structure (9b) having a maximum dimension, wherein the minimum dimension and the maximum dimension are defined along a surface of the semiconductor wafer (3) and the minimum dimension of the first structure (9a) is greater than the maximum dimension of the second structure (9b). Furthermore, the present invention relates to a solar cell production method, comprising the following method steps: providing a semiconductor wafer (3) with at least one dielectric layer (5), forming a metal layer (7) on the dielectric layer (5) and a contact structure arranged in the dielectric layer (5), such that the contact structure provides an electrical connection between the metal layer (7) and the semiconductor wafer (3), wherein at least one first structure (9a) having a minimum dimension and at least one second structure (9b) having a maximum dimension are formed as contact structure, such that the minimum dimension of the first structure (9a) is greater than the maximum dimension of the second structure (9b).
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung, umfassend die folgenden Verfahrensschritte: Bereitstellen eines Substrats (3) mit einer Halbleiteroberfläche (31); Bilden einer ersten Passivierschicht (1) aus einem ersten Dielektrikmaterial auf der Halbleiteroberfläche (31); Aufbringen einer zweiten Passivierschicht (2) aus einem zweiten Dielektrikmaterial auf die erste Passivierschicht (1) und / oder auf eine der Halbleiteroberfläche (31) gegenüberliegend angeordneten weiteren Halbleiteroberfläche auf dem Substrat (3); und Unterziehung des Substrates (3) einer Schicht opfernden Behandlung, bei der eine Schichtdicke der zweiten Passivierschicht (2) im Wesentlichen entlang der gesamten Halbleiteroberfläche (31) oder der gesamten weiteren Halbleiteroberfläche um einen überwiegenden Teil der Schichtdicke reduziert wird.
Abstract:
Es wird eine Solarzelle (1 ) und ein Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle vorgestellt. Bei der Solarzelle (1) sind sowohl der Emitterkontakt (43) als auch der Basiskontakt (45) an der Zellrückseite (3) angeordnet. Die beiden Kontakte (43, 45) sind durch Flanken (5), an denen die Metallisierung entfernt wurde, elektrisch voneinander isoliert. Die Emitterbereiche (4) der Zellrückseite sind über Kanäle (7) mit dem Emitter (9) an der Zellvorderseite (8) verbunden. Sowohl die Emitterbereiche (4) der Zellrückseite als auch die Kanäle (7) werden mit einem Laser ausgebildet. Das Entfernen der Metallisierung an den Flanken erfolgt durch selektives Ätzen, wobei die Metallisierung nur im Bereich der Flanken (5), in dem eine Ätzbarrierenschicht (11 ) unzureichend ausgebildet ist, weggeätzt wird.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Solarzelle (1) mit einem Halbleiterwafer (3), mindestens einer auf dem Halbleiterwafer (3) angeordneten dielektrischen Schicht (5), einer auf der dielektrischen Schicht angeordneten Metallschicht (7) und einer Kontaktstruktur, die in der dielektrischen Schicht (5) angeordnet ist, sodass die Kontaktstruktur eine elektrische Verbindung zwischen der Metallschicht (7) und dem Halbleiterwafer (3) bereitstellt, wobei die Kontaktstruktur mindestens eine erste Struktur (9a) mit einer Mindestabmessung und mindestens eine zweite Struktur (9b) mit einer Maximalabmessung aufweist, wobei die Mindestabmessung und die Maximalabmessung entlang einer Oberfläche des Halbleiterwafers (3) definiert sind und die Mindestabmessung der ersten Struktur (9a) größer ist als die Maximalabmessung der zweiten Struktur (9b). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung Solarzellen-Herstellungsverfahren, umfassend die Verfahrensschritte: Bereitstellen eines Halbleiterwafers (3) mit mindestens einer dielektrischen Schicht (5), Ausbilden einer Metallschicht (7) auf der dielektrischen Schicht (5) und einer Kontaktstruktur, die in der dielektrischen Schicht (5) angeordnet ist, sodass die Kontaktstruktur eine elektrische Verbindung zwischen der Metallschicht (7) und dem Halbleiterwafer (3) bereitstellt, wobei mindestens eine erste Struktur (9a) mit einer Mindestabmessung und mindestens eine zweite Struktur (9b) mit einer Maximalabmessung als Kontaktstruktur ausgebildet werden, sodass die Mindestabmessung der ersten Struktur (9a) größer ist als die Maximalabmessung der zweiten Struktur (9b).