公开(公告)号：WO2014003779A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/US2012/044855

申请日：2012-06-29

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  FOO, Siang Sin ,  HOW, Choong Meng

Inventor： FOO, Siang Sin ,  HOW, Choong Meng

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/10 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49155

Abstract: Various embodiments provide a flexible printed circuit comprising a substrate layer portion and an electrically-conductive layer portion. The electrically-conductive layer portion may be superimposed over the substrate layer portion. The substrate layer portion may have an opening formed therein and part of the electrically-conductive layer portion may be positioned over the opening to form a partially detachable tab. The tab may be for use in initiating separation of one portion of the flexible printed circuit from another portion of the flexible printed circuit. Various embodiments provide a corresponding method of fabrication of a flexible printed circuit. Various embodiments provide a corresponding method of fabrication of a plurality of electronic devices.

Abstract translation: 各种实施例提供了包括基底层部分和导电层部分的柔性印刷电路。 导电层部分可以重叠在衬底层部分上。 衬底层部分可以具有形成在其中的开口，并且导电层部分的一部分可以位于开口上方以形成部分可拆卸的突片。 该突片可以用于启动柔性印刷电路的一部分与柔性印刷电路的另一部分的分离。 各种实施例提供了柔性印刷电路的相应制造方法。 各种实施例提供了相应的多个电子设备的制造方法。