公开(公告)号：WO2019111795A1

公开(公告)日：2019-06-13

申请号：PCT/JP2018/043950

申请日：2018-11-29

申请人： 株式会社ダイセル

发明人： 井口由紀 ,  岡本和樹

IPC分类号： C09D11/52 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F7/04 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D11/30 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  B22F9/30

CPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F7/04 ,  B22F9/30 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

摘要： インクジェット印刷法により電子部品を製造する用途に用いられるインクであって、酸素の存在下でも銀ナノ粒子の分散性を長期安定的に維持することができ、焼結により、導電性に優れた焼結体が得られるインクを提供する。 本発明のインクは、表面修飾銀ナノ粒子（Ａ）と分散媒（Ｂ）とを含むインクジェット印刷用のインクであって、前記（Ａ）が、銀ナノ粒子の表面がアミンを含む保護剤で被覆された構成を有する表面修飾銀ナノ粒子であり、前記（Ａ）の含有量（銀元素換算）が、前記インク全量の３０重量％以上であり、前記（Ｂ）が、（b-1）第２級アルコール及び／又は第３級アルコールと、（b-2）炭化水素とを含有し、前記（b-1）と（b-2）の合計含有量が、前記（Ｂ）全量の７０重量％以上である。

公开(公告)号：WO2019016920A1

公开(公告)日：2019-01-24

申请号：PCT/JP2017/026291

申请日：2017-07-20

申请人： 株式会社FUJI

发明人： 富永　亮二郎 ,  牧原　克明 ,  橋本　良崇

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/10

摘要： 絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップとを含み、配線を形成するための配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、塗布ステップと焼成処理ステップとが、配線毎に繰り返し実行される配線形成方法。

公开(公告)号：WO2018125603A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：PCT/US2017/066550

申请日：2017-12-15

申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

发明人： JENKINS, Kurt Allen ,  MCCLARY, Gary Russell ,  GHIONI, Lincoln Matthew

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/552 ,  H05K1/16 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0032 ,  B29C64/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/107

摘要： Printed circuit boards (100) include conductive metallic paths, such as vias (110, 112, 114), traces (116), and pads on the printed circuit board. One or more metal additive structures are additively manufactured onto the printed circuit boards in a manner that forms a continuous weld with at least one of the conductive metallic paths. As a result, the metal additive structures are continuous with the printed circuit board and do not require separate attachment mechanisms (e.g., soldering or mechanical fastening). The metal additive structures may include shield cans (102), frames, antennas, or heat sinks for the printed circuit board, for example.

公开(公告)号：WO2018008113A1

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：PCT/JP2016/070032

申请日：2016-07-06

申请人： 富士機械製造株式会社

发明人： 牧原　克明 ,  藤田　政利 ,  橋本　良崇 ,  川尻　明宏 ,  塚田　謙磁 ,  鈴木　雅登

IPC分类号： H05K3/10 ,  B33Y30/00

CPC分类号： B33Y30/00 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/10

摘要： 　本発明の回路形成装置１０では、基板が載置されるステージ２０が複数、設けられており、それら複数のステージが、樹脂印刷ユニット２２，金属インク印刷ユニット２６等の複数のユニットのうちの任意の１のユニットに移動される。これにより、複数のステージを複数のユニットに同時に位置させることが可能となり、複数のステージに保持された複数の基板に対して、並行して作業を行うことが可能となる。また、例えば、ステージを収納するためのユニット等を用意することで、そのユニットにおいて、ステージを放置し、長時間、低温での乾燥，自然乾燥を行いつつ、他のユニットにおいて、硬化性樹脂，金属含有液等の印刷工程を行うことが可能となる。これにより、回路を効率的に形成することが可能となり、回路形成装置の実用性が向上する。

摘要翻译： 在形成装置10的电路

提供了本发明，在其上的基板上安装有多个平台20，所述多个级中，树脂的印刷单元22中，金属油墨印刷单元26等 到多个单元中的任何一个。 这使得可以以多个单元同时定位多个台，并且可以在由多个台保持的多个基板上并行执行操作。 此外，例如，通过准备用于容纳载物台的单元等，将载物台放置在单元中，在低温下进行长时间的干燥，并且进行自然干燥，同时固化树脂， 可以执行诸如含金属液体的印刷工艺。 这使得可以有效地形成电路，并提高了电路形成设备的实用性。

公开(公告)号：WO2017172114A1

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：PCT/US2017/018731

申请日：2017-02-21

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： PIHLMAN, Jeffrey A. ,  TOMLIN, John C.

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01R12/727 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/10 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036

摘要： IC device assemblies including a power delivery bus board that is mounted to a primary PCB (i.e., motherboard) that further hosts a power-sink device and a power-source device. The bus board, as a secondary PCB, may be surface-mounted on a back side of the primary PCB opposite the power source and sink devices, which are mounted on the front side of the primary PCB. The bus board need only be dimensioned so as to bridge a length between first and second back-side regions of the primary PCB that are further coupled to a portion of the front-side pads employed by the power-sink device. The secondary PCB may be purpose-built for conveying power between the source and sink devices, and include, for example, short, wide traces, that may be formed from multiple heavyweight metallization layers.

摘要翻译： IC装置组件包括安装到进一步容纳功率吸收装置和电源装置的主PCB（即，主板）的功率输送总线板。 作为辅助PCB的总线板可以表面安装在主电路板背面，与安装在主电路板正面的电源和接收器设备相对。 总线板仅需要被确定尺寸以桥接主PCB的第一和第二背侧区域之间的长度，所述第一和第二背侧区域进一步耦合到功率吸收器件所使用的一部分正面焊盘。 次级PCB可以专用于在源设备和接收设备之间传送功率，并且包括例如可以由多个重量级金属化层形成的短而宽的迹线。

公开(公告)号：WO2017104745A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/JP2016/087369

申请日：2016-12-15

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 中村　秀樹 ,  名内　孝 ,  六辻　利彦 ,  鈴木　良一

IPC分类号： B05D1/26 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C21/00 ,  B05D3/12 ,  B05D7/00 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC分类号： B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C21/00 ,  B05D1/26 ,  B05D3/12 ,  B05D7/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

摘要： 電子部品のワーク上のマスク中に流体を塗布するための流体吐出方法であって、タンク及び吸引口に挟まれた吐出ノズルを有する吐出ヘッドを備える ワークより小さいヘッド部を有する流体吐出装置を用い、ワークに対して吐出ヘッドを往復することで吐出を行う、流体の吐出方法。　電子部品のワーク上のマスク中に流体を塗布するための流体吐出装置であって、タンク及び吸引口に挟まれた吐出ノズルを有する（角度が可変可能な複数の）吐出ヘッドを備えるワークより小さいヘッド部を有する、流体吐出装置。　電子部品のワーク上に流体を塗布するための流体吐出装置であって、ワークを支持するステージと、ステージの上方を水平方向に直線的に移動しながら流体を吐出する第１の吐出ヘッドと、ステージの上方を水平方向に移動しながら流体を吐出するように構成された第２の吐出ヘッドと、を備え、第１の吐出ヘッド及び第２の吐出ヘッドの流体吐出可能範囲が、ステージ上のワーク配置領域よりも小さい、流体吐出装置。

摘要翻译： 流体喷射方法，用于将掩模中的流体施加到电子部件的工件上，所述流体喷射方法包括以下步骤：从头部喷射液体 并且通过使用具有喷嘴的流体排放装置使排放头相对于工件往复运动来执行排放。 用于施加在上电子元件的工件的掩模的流体，具有排出喷嘴夹在槽和吸入口的流体喷射装置（角度更能够可变地改变）的工作小于与排放头 一种具有头部的流体排放装置。 用于将流体喷射到所述电子部件的工件的流体喷射装置，用于排出阶段，用于支撑工件上的第一排出头，流体而线性移动在阶段在水平方向上， 和第二排出头构成，而在水平方向上移动的上段排出流体时，第一排出头和第二喷射头的流体排出范围，在舞台上 并且小于工件布置区域。

公开(公告)号：WO2017104652A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/JP2016/087031

申请日：2016-12-13

申请人： コニカミノルタ株式会社

发明人： 大屋　秀信 ,  鈴木　圭一郎 ,  山内　正好 ,  小俣　猛憲 ,  新妻　直人

IPC分类号： C25D5/56 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24

CPC分类号： C25D5/56 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24

摘要： 本発明は、導電性細線の線幅縮小と低抵抗化を両立でき、更に電気的機能の信頼性を向上できる導電性細線の形成方法を提供することを課題とし、上記課題は、基材１上に導電性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、次いで、ライン状液体を乾燥させて導電性材料を含む線分３を形成し、次いで、線分３を被覆するように金属層５を形成し、次いで、金属層５で被覆された線分３の線幅の一側又は両側を減じるように、金属層５、又は、金属層５及び線分３の少なくとも一部を除去して導電性細線６を形成することにより解決される。

摘要翻译：

本发明可同时实现线变窄和导电性细线的电阻，并且其目的是进一步提供用于形成的导电性细线，可以提高的电功能的可靠性的方法 面临的挑战是通过施加在一条线上含有在基板1上的导电材料的液体形成的线性液体，然后线性液干燥以形成含导电材料的线3 然后，金属层5以覆盖行3，则减小线段3，其涂覆有金属层5，金属层5，或金属的线宽的一侧或两侧 并去除层5和线段3的至少一部分以形成导电细线6。

公开(公告)号：WO2017085830A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/JP2015/082540

申请日：2015-11-19

申请人： 富士機械製造株式会社

发明人： 塚田　謙磁 ,  藤田　政利 ,  橋本　良崇 ,  川尻　明宏 ,  鈴木　雅登 ,  牧原　克明

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/22

摘要： 配線基材製造装置は、ＣＡＤデータに含まれる配線の図形データに基づいて基材上に導電性粒子を含む配線層を形成する。また、配線基材製造装置は、基材上に形成した配線層の２点間に一対のプローブ（電極）を接触させて電流を印加する電流焼成を行う場合に、印加する電流の大きさを決定するためのパラメータ（線長や線幅，線厚み，基材厚みなど）をＣＡＤデータに含まれる配線の図形データや基材の図形データから抽出する。これにより、ＣＡＤデータに基づいて電流焼成において印加する電流の大きさを決定することができ、電流焼成を効率よく実行することができる。

摘要翻译： 布线基板制造设备基于包含在CAD数据中的布线的图形数据在基材上形成包含导电颗粒的布线层。 布线基板的制造装置，在执行施加电流通过形成在基板上的布线层的两个点之间的对探针（电极）接触的电流烧成时，要施加的电流的大小 从包含在CAD数据中的布线的图形数据和基材的图形数据中提取待确定的参数（线长度，线宽度，线厚度，基材厚度等）。 这使得可以基于CAD数据确定在当前烧结中施加的电流的大小并且有效地执行电流烧制。

公开(公告)号：WO2017018129A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/JP2016/069687

申请日：2016-07-01

申请人： JSR株式会社

发明人： 浜口　仁 ,  田中　健朗

IPC分类号： H05K3/10 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40

摘要： 効率的に積層配線を形成することができる積層配線の形成方法を提供する。本発明は、第１導電層を最表層に有する基材を用意する工程、上記基材の表面に、撥液性表面領域と親液性表面領域とを有する絶縁膜を形成する工程、及び上記絶縁膜の表面への第２導電層形成用材料の接触により、上記絶縁膜の親液性表面領域へ積層される第２導電層を形成する工程を備え、上記絶縁膜形成工程が、酸解離性基を有する第１重合体と第１酸発生体とを含む絶縁膜形成用組成物により、撥液性の表面を有する絶縁塗膜を形成する工程、及び上記絶縁塗膜の一部の表面領域に上記親液性表面領域を形成する工程を備える積層配線の形成方法である。

摘要翻译： 提供了一种能够有效地形成层状布线的分层布线形成方法。 本发明是层状布线形成方法，包括：制备具有第一导电层作为最外层的基板的步骤; 在基板的表面上形成具有液体 - 恐怖表面区域和液体 - 亲水表面区域的绝缘膜的步骤; 以及通过使第二导电层形成材料与绝缘膜的表面接触来形成层叠在绝缘膜的液体亲水表面区域上的第二导电层的步骤，其中形成绝缘膜的步骤包括： 通过含有第一酸产生剂和具有酸解离基团的第一聚合物的绝缘膜形成组合物形成具有疏液性表面的绝缘涂膜的步骤，以及用于形成液体亲水性表面区域的步骤 绝缘涂膜的表面区域的一部分。

公开(公告)号：WO2016199242A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：PCT/JP2015/066734

申请日：2015-06-10

申请人： 富士機械製造株式会社

发明人： 塚田　謙磁 ,  藤田　政利 ,  橋本　良崇 ,  川尻　明宏 ,  鈴木　雅登 ,  牧原　克明

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/46

摘要： 　本発明の回路パターン形成装置では、インクジェットヘッドにより吐出された紫外線硬化樹脂に、照射装置により光を照射することで樹脂層が形成される。また、インクジェットヘッドにより吐出された金属インクに、レーザ照射装置によりレーザ光を照射することで配線が形成される。ただし、配線形成時には、インクジェットヘッドにより吐出された金属インク７７に、照射装置９８により光が照射される。金属インクに照射装置により光が照射されることで、金属インクに含まれる溶媒が乾燥し、金属インクのバジル化が防止される。このように、本発明の回路パターン形成装置では、ヒータ等の加温装置を新たに設けることなく、樹脂層形成時に用いられる照射装置によって、金属インクの溶媒が乾燥される。これにより、敢えてヒータ等を配設することなく、金属インクのバジル化を防止することが可能となる。

摘要翻译： 在根据本发明的电路图案形成装置中，使用照射装置将从喷墨头排出的紫外线固化树脂用光照射以形成树脂层。 此外，使用激光照射装置用激光照射从喷墨头排出的金属墨，以形成布线。 在形成布线时，使用照射装置98对从喷墨头排出的金属墨77进行照射。当使用照射装置对金属油墨进行光照射时，干燥包含在金属油墨中的溶剂，由此 防止金属墨水膨胀。 这样，在本发明的电路图案形成装置中，通过在形成树脂层时使用的照射装置来干燥金属油墨溶剂，而不需要新设置加热装置等加热装置。 因此，可以防止金属油墨膨胀而不需另外安装加热器等。