OSCILLATING BLADE TYPE TURBINE
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020019004A1

    公开(公告)日:2020-01-23

    申请号:PCT/VN2019/000012

    申请日:2019-07-19

    Abstract: The invention relates to an oscillating blade type windmill includes one or more layer blades moving in opposite directions, cutting off the windward and each layer blade having only one blade. The oscillating blade type windmill according to the present invention comprises a windward angle adjusting apparatus (2) is arranged at the root of blade (1) and shaft (3), an energy and inertia accumulator/releaser (4) of the blade (1) for accumulating energy when the blade (1) moves out of the equilibrium position (the equilibrium position is the position where the blade (1) in the vertical state), and release energy when the blade (1) has the largest angle of inclination relative to the equilibrium position, a variable speed mechanical assembly (5) converts the oscillating motion of the blade (1) into a rotary motion and increases the rotation speed, which is located between the shaft (3) and the motor (6). The windmill further includes a balance weight (7) for balancing weight; of blade (1). The outer shell (8) is located on the ground and automatically rotates blade (1) to windward by a windward angle adjusting apparatus (2), or located on a tower pillar (9), while the windmill using on the sea, lakes or rivers. Wherein the tower pillar (9) is shorter than the blade length (1) many times.

    SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CAPTURE D'IMAGES AVEC DEUX MODES DE FONCTIONNEMENT
    2.
    发明申请
    SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CAPTURE D'IMAGES AVEC DEUX MODES DE FONCTIONNEMENT 审中-公开
    具有两种操作模式的图像捕获系统和方法

    公开(公告)号:WO2011018575A1

    公开(公告)日:2011-02-17

    申请号:PCT/FR2010/051671

    申请日:2010-08-06

    CPC classification number: H04N5/23212 G03B13/36 H04N5/23245

    Abstract: Système de capture d'images (1) adapté pour capturer au moins une image d'une scène, ledit système comprenant une optique (2), un capteur (3), un module d'autofocus (4) adapté pour régler la focalisation du système et des moyens de traitement numérique (5), ledit système étant adapté pour estimer au moins une valeur représentative de la netteté sur au moins une région d'au moins une image initiale capturée d'une scène; ledit module autofocus étant positionné pour capturer l'image initiale avec une focalisation prédéfinie du système; ledit système étant adapté pour, en fonction d'au moins la valeur représentative de la netteté estimée, sélectionner un mode de fonctionnement, parmi un premier mode et un second mode, dans lequel dans le premier mode, le module d'autofocus (4) est mis en œuvre régler la focalisation du système pour capturer une image plus nette de la scène; et dans le second mode, l'image initiale ou une autre image capturée est traitée par les moyens de traitement numérique (5), l'autre image étant capturée avec la focalisation prédéfinie du système.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于捕获旨在捕获场景的至少一个图像的图像(1)的系统,所述系统包括:光学系统(2),传感器(3),用于调整焦点的自动对焦模块(4) 的数字处理装置(5)。 该系统被设计为估计代表场景的至少一个初始拍摄图像的至少一个区域中的锐度的至少一个值。 定位自动对焦模块以便以预定焦点捕获初始图像。 基于至少代表估计清晰度的值,系统可以从第一模式和第二模式之间选择操作模式,由此:在第一模式中,自动对焦模块(4)用于控制焦点 的系统,以捕获更清晰的场景图像; 并且在第二模式中,由数字处理装置(5)处理初始拍摄图像或另一拍摄图像,利用上述预定焦点捕获另一图像。

    LIGHTING UNIT WITH TEMPERATURE COMPENSATION
    5.
    发明申请
    LIGHTING UNIT WITH TEMPERATURE COMPENSATION 审中-公开
    照明装置温度补偿

    公开(公告)号:WO2009095860A1

    公开(公告)日:2009-08-06

    申请号:PCT/IB2009/050333

    申请日:2009-01-27

    Abstract: A lighting unit comprises a packaging substrate (10) formed from a semiconductor, a channel (12) formed in the substrate and a discrete light emitting diode arrangement (34) in the channel. A surface region of the channel comprises doped semiconductor layers (20,24) which define a light sensor. The arrangement provides a light sensor (which can be used to determine colour and/or outputflux) for a LED unit, with the light sensor embedded in substrate used for packaging. This provides a low cost integration process and provides good registration between the light sensor and the LED output.

    Abstract translation: 照明单元包括由半导体形成的封装衬底(10),形成在衬底中的沟道(12)和沟道中的离散发光二极管装置(34)。 通道的表面区域包括限定光传感器的掺杂半导体层(20,24)。 该装置提供用于LED单元的光传感器(其可以用于确定颜色和/或输出通量),其中光传感器嵌入用于包装的基板中。 这提供了低成本的集成过程,并且在光传感器和LED输出之间提供良好的配准。

    PROCEDE DE COMMANDE DES ACCESSOIRES CONSOMMATEURS D'ENERGIE D'UN VEHICULE AUTOMOBILE
    6.
    发明申请
    PROCEDE DE COMMANDE DES ACCESSOIRES CONSOMMATEURS D'ENERGIE D'UN VEHICULE AUTOMOBILE 审中-公开
    控制汽车消耗能量的方法

    公开(公告)号:WO2008107600A2

    公开(公告)日:2008-09-12

    申请号:PCT/FR2008/050089

    申请日:2008-01-22

    CPC classification number: G06F1/3203 G05B2219/25289 G05B2219/2637

    Abstract: Ce procédé régit le fonctionnement des accessoires (1a à 1n) du véhicule ayant une fonctionnalité non directement liée à la sécurité. Chaque accessoire comprend un microprocesseur (2) qui est activé pour commander une opération relevant de la fonctionnalité de l'accessoire concerné, éventuellement moyennant une commande manuelle. Selon l'invention, le procédé consiste, après achèvement de ladite opération, à établir une temporisation et après écoulement de ladite temporisation, à endormir ledit microprocesseur (2) en l'engageant dans une boucle d'attente afin d'en réduire la consommation d'énergie et à réveiller ledit microprocesseur (2) en le sortant de ladite boucle d'attente, dès que survient une demande d'exécution d'une nouvelle opération relevant de la fonctionnalité de l'accessoire concerné (1a à 1n).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制具有与安全性无直接关系的功能的附件(1a至1n)的操作的方法。 每个附件包括微处理器(2),其被激活用于通过手动控制来控制关于相关附件功能的操作。 根据本发明,所述方法包括在所述操作结束时建立超时,并且在经过所述超时之后,通过将所述微处理器(2)插入等待循环来将所述微处理器(2)切换到待机状态,以便降低功耗 ,并且在发生关于有关附件(1a至1n)的功能的新操作的执行请求的发生时,从所述等待循环中提取微处理器(2)。

    SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
    7.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    半导体器件和制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:WO2008007259A3

    公开(公告)日:2008-06-12

    申请号:PCT/IB2007052291

    申请日:2007-06-15

    Abstract: The invention relates to a semiconductor device comprising a substrate (1) and at least one interconnect layer located at a surface of the substrate (1), the interconnect layer comprising a first wire (20") and a second wire (20') which are located in the interconnect layer, the first wire (20") having a first thickness (T1) and the second wire (20') having a second thickness (T2) that is different from the first thickness, the thickness (T1,T2) being defined in a direction perpendicular to said surface. The invention further relates to a method of manufacturing a semiconductor device comprising a substrate (1) and an interconnect layer located at a surface of the substrate (1), the interconnect layer comprising a first wire (20") and a second wire (20') which are located in the interconnect layer.

    Abstract translation: 本发明涉及包括衬底(1)和位于衬底(1)的表面处的至少一个互连层的半导体器件,所述互连层包括第一导线(20“)和第二导线(20'),所述第一导线 位于互连层中,具有第一厚度(T1)的第一导线(20“)和具有不同于第一厚度的第二厚度(T2)的第二导线(20'),厚度(T1,T2 )被定义在垂直于所述表面的方向上。 本发明还涉及一种制造半导体器件的方法,所述半导体器件包括衬底(1)和位于所述衬底(1)的表面处的互连层,所述互连层包括第一导线(20“)和第二导线(20 '),它们位于互连层中。

    SEMICONDUCTOR DEVICE FOR LOW-POWER APPLICATIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
    9.
    发明申请
    SEMICONDUCTOR DEVICE FOR LOW-POWER APPLICATIONS AND A METHOD OF MANUFACTURING THEREOF 审中-公开
    用于低功率应用的半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:WO2008007256A2

    公开(公告)日:2008-01-17

    申请号:PCT/IB2007052288

    申请日:2007-06-15

    CPC classification number: H01L21/7684 H01L23/5283 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a semiconductor device manufactured in a process technology, the semiconductor device having at least one wire (135') located in an interconnect layer of said semiconductor device, the at least one wire (135') having a wire width (W) and a wire thickness (T), the wire width (W) being equal to a minimum feature size of the interconnect layer as defined by said process technology, wherein the minimum feature size is smaller than or equal to 0.32µm, wherein the aspect ratio (AR) of the at least one wire (135') is smaller than 1.5, the aspect ratio (AR) being defined as the wire thickness (T) divided by the wire width (W). The invention further discloses a method of manufacturing such a semiconductor device.

    Abstract translation: 本发明涉及一种以工艺技术制造的半导体器件,所述半导体器件具有位于所述半导体器件的互连层中的至少一个导线(135'),所述至少一个导线(135')具有导线宽度(W' )和导线厚度(T),所述导线宽度(W)等于由所述工艺技术定义的互连层的最小特征尺寸,其中所述最小特征尺寸小于或等于0.32μm,其中所述方面 所述至少一根导线(135')的比率(AR)小于1.5,纵横比(AR)被定义为导线厚度(T)除以导线宽度(W)。 本发明还公开了一种制造这种半导体器件的方法。

    ADAPTIVE MULTI-BEAMFORMING SYSTEMS AND METHODS FOR COMMUNICATION SYSTEMS
    10.
    发明申请
    ADAPTIVE MULTI-BEAMFORMING SYSTEMS AND METHODS FOR COMMUNICATION SYSTEMS 审中-公开
    通信系统的自适应多波束形成系统和方法

    公开(公告)号:WO2007103108A2

    公开(公告)日:2007-09-13

    申请号:PCT/US2007/005259

    申请日:2007-03-02

    Abstract: A wireless communication system including receiving and base stations. The receiving station (570) includes a detector (590) that measures a downlink channel correlation matrix for multiple antennas (547) of a base station (500). The detector (590) computes an antenna weight increment vector normal to an antenna weight vector for multiple beams from the multiple antennas (547) of the base station (500). The detector (590) quantizes the antenna weight increment vectors to produce a respective quantized antenna weight increment vector. The receiving station (570) includes a transmitter (580) that sends the quantized antenna weight increment vectors to the base station (500). The base station (500) includes a beamformer selector (565) that receives from the receiving station (570) and re-orthogonalizes the quantized antenna weight increment vector for each of the multiple beams. The base station (500) includes a weight vector modifier (567) that modifies the antenna weight vector for the multiple beams by adding an increment proportional to the respective re-orthogonalized quantized antenna weight increment vector.

    Abstract translation: 包括接收站和基站的无线通信系统。 接收站(570)包括测量基站(500)的多个天线(547)的下行链路信道相关矩阵的检测器(590)。 检测器(590)计算与来自基站(500)的多个天线(547)的多个波束的天线权重矢量垂直的天线权重增量矢量。 检测器(590)量化天线权重增量矢量以产生相应的量化天线权重增量矢量。 接收站(570)包括将量化的天线权重增量矢量发送到基站(500)的发射机(580)。 基站(500)包括波束形成器选择器(565),其从接收站(570)接收并且针对多个波束中的每一个重新正交化量化的天线权重增量矢量。 基站(500)包括权重矢量修改器(567),其通过将与各个重新正交化的量化天线权重增量矢量成比例的增量相加来修改多个波束的天线权重矢量。

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