公开(公告)号：WO2011163151A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：PCT/US2011/041134

申请日：2011-06-21

申请人： ENTROTECH, INC. ,  MCGUIRE, James, E., Jr. ,  PEDERSEN, Robert, G. ,  SMITH, Derek, M. ,  MELVILLE, John, H. ,  PACKER, Brian, S.

发明人： MCGUIRE, James, E., Jr. ,  PEDERSEN, Robert, G. ,  SMITH, Derek, M. ,  MELVILLE, John, H. ,  PACKER, Brian, S.

IPC分类号： B32B9/04

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B25/20 ,  B32B27/10 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B29/00 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  B32B2571/00

摘要： An assembly for application of a polymeric film to at least one surface of a device comprises: the polymeric film to be applied to the surface, wherein the polymeric film comprises an outwardly exposed adhesive layer and a shape compatible with the surface of the device; and, an application film adhered to the polymeric film on a side opposite that of the adhesive layer, wherein the application film laterally extends from the polymeric film for handling of the assembly by grasping the application film without touching the polymeric film. Kits of the invention comprise such an assembly and a squeegee for removing entrapped air bubbles after the polymeric film of the assembly is adhered to the surface of the electronic device. Methods using such assemblies and kits are also disclosed.

摘要翻译： 用于将聚合物膜施加到装置的至少一个表面的组件包括：要施加到表面的聚合物膜，其中聚合物膜包括向外暴露的粘合剂层和与装置的表面相容的形状; 以及在与粘合剂层相对的一侧粘附到聚合物膜上的涂布膜，其中涂覆膜从聚合物膜横向延伸，以通过抓住涂膜而不接触聚合物膜来处理组件。 本发明的组件包括这样的组件和用于在组件的聚合物膜粘附到电子设备的表面之后去除夹带的气泡的刮板。 还公开了使用这种组件和试剂盒的方法。