Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, die zur Umformung von metallischen Werkstoffen einsetzbar ist. Die Erfindung betrifft demnach eine Vorrichtung zur Biegeumformung wie der Druckumformung, beispielsweise durch Flächenwalzen, der Zugumformung, beispielsweise durch Streckziehen und/oder der Zugdruckumformung, beispielsweise zum Tiefziehen. Zur Verminderung der durch Reibungsverluste und Reibungsschäden während des Umformungsprozesses auftretender Schäden und Energieverluste wird vorgeschlagen, in der Vorrichtung ein Plasmaerzeugungsmodul vorzusehen, durch das ausgewählte Oberflächen der Werkzeuge der Vorrichtung und/oder der umzuformenden metallischen Bauteile mit einer Beschichtung im Nanometerbereich, bevorzugt vor der Umformung, beschichtbar sind und nach der Umformung behandelbar sind, also beispielsweise von der organischen Schutzschicht wieder gereinigt werden. Die Erfindung betrifft auch ein mit der Vorrichtung durchführbares Verfahren.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Spritzgussbauteils (64, 70, 90, 110) mit Einlegeteil (40, 72, 92, 112), bei dem ein Einlegeteil (40, 72, 92, 112) mit einer anorganischen Oberfläche (42) bereitgestellt wird und bei dem das Einlegeteil (40, 72, 92, 112) im Spritzguss zumindest teilweise umspritzt wird, wobei der beim Spritzguss umspritzte Bereich der anorganischen Oberfläche (42) des Einlegeteils (40, 72, 92, 112) vor dem Umspritzen zumindest bereichsweise beschichtet wird, indem die anorganische Oberfläche (42) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (26, 48) und einem Precursor (28, 50) beaufschlagt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Spritzgussbauteil (64, 70, 90, 110) mit Einlegeteil (40, 72, 92, 112), wobei das Einlegeteil (40, 72, 92, 112) eine zumindest teilweise umspritzte anorganische Oberfläche (42) aufweist und wobei zwischen der anorganischen Oberfläche (42) und dem umspritzten Kunststoff zumindest bereichsweise eine durch Plasmabeschichtung, insbesondere Plasmapolymerisation, aufgebrachte Schicht (44) angeordnet ist.
Abstract:
A sterilizing device includes a nozzle (10) for spraying sterilizing agent (70) and a water vapor feeding section (40) for feeding water vapor to the nozzle (10). The nozzle (10) includes a plasma generating section (11), an outlet section (12) and a relaying section (13) connected to the plasma generating section (11) and the outlet section (12). The water vapor feeding section (40) is connected to the relaying section (13). The outlet section (12) sprays, as the sterilizing agent (70), a sterilizing agent 70 containing the plasma fed from the plasma generating section (11) and ROS (Reactive Oxidizing Species) generated through a reaction between the plasma and water vapor to the sterilization object.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Spritzgießwerkzeug (2, 32, 72) zur Herstellung eines Spritzgießteils (8, 38, 88), insbesondere aus Kunststoff, mit einer Spritzgießform (4, 34, 74), die eine Kavität (6, 36, 86) entsprechend dem Negativ der Form des herzustellenden Spritzgießteils (8, 38, 88) aufweist, wobei eine Plasmadüse (18, 52, 92, 130), die zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls (154) eingerichtet ist, derart an die Spritzgießform (4, 34, 74) angeschlossen ist, dass ein in der Spritzgießform (4, 34, 74) hergestelltes Spritzgießteil (8, 38, 88) in der Spritzgießform (4, 34, 74) mit einem Plasmastrahl (154) beaufschlagbar ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Spritzgießteils (8, 38, 88) mit einem Spritzgießwerkzeug (2, 32, 72), bei dem das Spritzgießmaterial, insbesondere ein Kunststoff, in eine Kavität (6, 36, 86) der Spritzgießform (4, 34, 74) eingeleitet wird, so dass sich ein Spritzgießteil (8, 38, 88) bildet, und bei dem das Spritzgießteil (8, 38, 88) in der Spritzgießform (4, 34, 74) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (154) beaufschlagt wird.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (2, 62) zur Behandlung eines Drahts (22) aus leitfähigem Material, mit einer Plasmadüse (4) zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls (6), wobei innerhalb der Plasmadüse (4) ein Entladungsraum (10) mit einer Düsenöffnung (12) zum Auslass des Plasmastrahls (6) ausgebildet ist, wobei zwischen einer Einlassöffnung (16) der Plasmadüse (4) und der Düsenöffnung (12) ein Kanal (20) ausgebildet ist, durch den der zu behandelnde Draht (22) hindurchführbar ist und wobei in der Plasmadüse (4) ein den Kanal (20) umgebender Röhrchenabschnitt (30) aus einem Dielektrikum so angeordnet ist, dass der Kanal (20) gegenüber dem Entladungsraum (10) zumindest abschnittsweise elektrisch isoliert ist sowie ein entsprechendes Verfahren. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Behandlung eines Drahts aus leitfähigem Material, bei dem der zu behandelnde Draht (106, 204) durch einen Rohrabschnitt (104, 206) aus einem Dielektrikum geführt wird, bei dem eine an der Außenseite des Rohrabschnitts (104, 206) angeordnete erste Elektrode (108, 208) mit einer ersten hochfrequenten Hochspannung (HV, HV1) beaufschlagt wird und bei dem der Draht (106, 204) so beschaltet wird, dass zwischen der ersten Elektrode (108, 208) und dem Draht (106, 204) eine dielektrisch behinderte Entladung erfolgt sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Verpackungsmaterials, bei dem ein Schmelzkleber bereitgestellt wird, bei dem der Schmelzkleber aufgeschmolzen wird, bei dem der Schmelzkleber auf ein erstes Verpackungsmaterial (10, 42, 62) aufgebracht wird und bei dem auf den Schmelzkleber ein zweites Verpackungsmaterial (14, 52, 68) aufgebracht wird, wobei der Schmelzkleber als Klebstoff film (4, 44, 66) bereitgestellt wird und wobei der Klebstoff film (4, 44, 66) durch die Beaufschlagung mit einem Plasmastrahl (8, 32, 50, 70, 78) aufgeschmolzen wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zum Auftragen eines Klebers, mit einem Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186), mit einem an dem Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186) angeordneten Klebervorrat (96, 126) und mit an dem Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186) angeordneten Mitteln zum Aktivieren des Klebers (110, 130, 142, 196, 206), wobei das Gehäuse (92, 122, 160, 176, 186) eine Öffnung (94, 124) zum Austritt des Klebers (110, 130, 142, 196, 206) aufweist, wobei der Klebervorrat (96, 126) als Vorrat für einen langgestreckten Kleber (110, 130, 142, 196, 206) ausgebildet ist und wobei die Mittel zum Aktivieren des Klebers (110, 130, 142, 196, 206) als mindestens eine Plasmadüse (98, 100, 132, 144, 192, 202) zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls (98, 104, 134, 158, 198, 208) ausgebildet sind.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Entfernen mindestens einer anorganischen Schicht von einem Bauteil, bei dem mit Hilfe einer atmosphärischen Entladung in einem ein reaktives Gas enthaltenden Arbeitsgas ein Plasmastrahl erzeugt wird, bei dem der Plasmastrahl auf die anorganische Schicht gerichtet wird, bei dem die anorganische Schicht durch den Plasmastrahl zumindest teilweise geschmolzen wird und bei dem die zumindest teilweise geschmolzene anorganische Schicht durch den Gasstrom des Plasmastrahls von der Oberfläche entfernt wird. Dieses Verfahren lässt sich insbesondere beim Entschichten von Klebeflächen zweier Bauteile sowie zum Bearbeiten von Scheinwerferbauteilen einsetzen. Ebenso betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmastrahls zur Durchführung des zuvor beschriebenen Verfahrens.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines Niederdruckplasmas, bei dem mit Hilfe einer Vakuumpumpe in einer Niederdruckkammer ein Unterdruck erzeugt wird und bei dem ein Plasmastrahl mit höherem Druck in die Niederdruckkammer eingeleitet wird. Die Erfindung betrifft auch verschiedenen Anwendungen des Niederdruckplasmas zum Oberflächenvorbehandeln, zum Oberflächenbeschichten oder zum Behandeln von Gasen. Ebenso betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Erzeugen eines Niederdruckplasmas.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (42, 42', 42", 42"', 52) zum Erzeugen eines atmosphärischen Plasmastrahls (28) zur Behandlung einer Oberfläche eines Werkstücks mit einer Plasmadüse (3, 53, 53'), die zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls (28) eingerichtet ist, wobei die Plasmadüse (3, 53, 53') eine Düsenanordnung (44) mit einer Düsenöffnung (48, 48', 48", 48'", 58, 58') zum Auslassen eines in der Plasmadüse (3) zu erzeugenden Plasmastrahls (28) aufweist, wobei die Düsenanordnung (44) um eine Achse (A, B) drehbar ist und wobei die Düsenöffnung (48, 48', 48", 48'", 53, 53') einen Querschnitt mit einer von einer Kreisform abweichenden Form aufweist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur überwachten Plasmabehandlung einer Leiterplatte (42), bei dem eine zu behandelnde Seite (40) einer Leiterplatte (42) einer Plasmabehandlung, insbesondere einer Plasmabeschichtung, unterzogen wird, bei der die zu behandelnde Seite (40) der Leiterplatte (42) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (4) beaufschlagt wird, wobei während der Plasmabehandlung ein Wert für eine elektrische Kenngröße zwischen einem ersten und einem zweiten elektrischen Kontaktpunkt (54, 56, 76, 78, 90, 92) der Leiterplatte (42) gemessen wird. Weiter betrifft die Erfindung eine Vorrichtung (80) zur überwachten Plasmabehandlung einer Leiterplatte mit einer Halterung (82) zur Positionierung einer Leiterplatte (42) für eine Plasmabehandlung, mit einer Plasmaquelle (2, 50, 68, 81), die dazu eingerichtet ist, einen atmosphärischen Plasmastrahl (4) zu erzeugen, mit einer Verfahreinrichtung (84, 86), die dazu eingerichtet ist, die Plasmaquelle (2, 50) und/oder die Leiterplatte (42) für die Plasmabehandlung relativ zueinander zu verfahren, mit Kontaktierungsmitteln (88), eingerichtet zur jeweiligen elektrischen Kontaktierung eines ersten und eines zweiten Kontaktpunkts (54, 56, 76, 78, 90, 92) der Leiterplatte (42), und mit einer Messeinrichtung (52), die dazu eingerichtet ist, einen Wert für eine elektrische Kenngröße zwischen von den Kontaktierungsmitteln (88) kontaktierten Kontaktpunkten (54, 56, 76, 78, 90, 92) zu messen.