公开(公告)号：WO2008036052A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：PCT/SG2007/000320

申请日：2007-09-21

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH ,  PINJALA, Damaruganath ,  ORATTI KALANDAR, Navas Khan ,  ZHANG, Hengyun ,  LIAO, Ebin ,  ZHANG, Qingxin ,  RANGANATHAN, Nagarajan ,  KRIPESH, Vaidyanathan

Inventor： PINJALA, Damaruganath ,  ORATTI KALANDAR, Navas Khan ,  ZHANG, Hengyun ,  LIAO, Ebin ,  ZHANG, Qingxin ,  RANGANATHAN, Nagarajan ,  KRIPESH, Vaidyanathan

IPC: H01L23/46

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: An electronic package (200) comprises a substrate (201), a first carrier layer arrangement (211) adapted to dissipate heat from at least one chip (217) mounted thereon, and a heat exchanger (221) mounted on the first carrier layer arrangement. The first carrier layer arrangement comprises at least one internal microchannel (213), which is fluidically interconnected with the heat exchanger (221) though an inlet (215) and an outlet (219). The heat exchange further comprises a pump (223) controlling fluid flow through the microchannel (213). The package may further comprise a stack of carrier layer arrangements (211), each of which may have one or more chips (217) mounted thereon.

Abstract translation: 电子封装（200）包括衬底（201），适于从安装在其上的至少一个芯片（217）散发热量的第一载体层布置（211）和安装在第一载体层布置上的热交换器（221） 。 第一载体层布置包括至少一个内部微通道（213），其通过入口（215）和出口（219）与热交换器（221）流体地互连。 热交换器还包括控制流过微通道（213）的流体的泵（223）。 包装件还可以包括一叠载体层布置（211），每个载体层布置可以具有安装在其上的一个或多个芯片（217）。