公开(公告)号：WO2016178281A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/JP2015/063142

申请日：2015-05-01

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 結城　文夫 ,  古後　健治 ,  中島　則雄

IPC分类号： H03K19/0175 ,  H01L23/12 ,  H04L25/02 ,  H04L25/12

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H03K19/0175 ,  H04L25/02 ,  H04L25/12

摘要： 高速動作時における配線間の反射を低減することを課題とする。　第１の信号伝送経路を備える第１の基板と、第１の基板に搭載され、第２の信号伝送経路を備える第２の基板と、第２の基板に搭載され、伝送レートが１４Ｇｂｐｓ以上の電気信号が入出力され、内部信号経路を備える半導体集積回路装置と、を有する電気信号伝送装置である。ここで、第１の基板と第２の基板の間に配置され、第１の信号経路と第２の信号経路を接続する第１の接続部材と、第２の基板と半導体集積回路装置の間に配置され、第２の信号経路と内部信号経路を接続する第２の接続部材とを有する。この装置では、半導体集積回路装置が動作する際に、第１及び第２の信号経路に伝送される信号の周波数帯域において、第２の信号伝送線路のインピーダンスは、第１の信号伝送線路のインピーダンスより２０％以上低く、第２の信号伝送線路のインピーダンスは、第１または第２の接続部材のインピーダンスに対してプラスマイナス３５％の範囲で一致している。

摘要翻译： 本发明解决了在高速运转时减少电线之间的反射的问题。 提供一种电信号传输装置，包括：第一电路板，包括第一信号传输路径; 第二电路板，其安装在第一电路板上并且包括第二信号传输路径; 以及半导体集成电路装置，其安装在第二电路板上，输入/输出具有14Gbps或更高传输速率的电信号，并且包括内部信号路径。 这里，包括第一连接部件，其配置在第一电路基板和第二电路基板之间，并连接第一信号路径和第二信号路径; 以及第二连接构件，其设置在第二电路板和半导体集成电路装置之间，并且连接第二信号路径和内部信号路径。 在该装置中，当半导体集成电路装置工作时，在通过第一和第二信号路径发送的信号的频带中，第二信号传输路径的阻抗比阻抗低20％以上 的第一信号传输路径的阻抗，并且第二信号传输路径的阻抗与第一或第二连接构件的阻抗在±35％的范围内匹配。

公开(公告)号：WO2016114133A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/000137

申请日：2016-01-13

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 木内　　脩治

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

摘要： 　貫通孔内部の基板と導電層との密着性の高いインターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法、または貫通孔内部における高周波伝送損失が少なく、高い電気特性と微細配線形成とを有するインターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法を提供する。　インターポーザは、貫通孔を持つ基板と、シード層を介して基板上に配置された１層以上の配線層と、貫通孔の壁面に形成された金属または絶縁体で構成される密着層と、密着層上に形成される基板の両面側を導通可能な貫通電極とを含む。

摘要翻译： 提供了一种插入器，其在通孔内部提供衬底和导电层之间的高粘合性; 半导体器件; 制造这些的方法; 在通孔内具有最小的高频率传输损耗的插入器，以及先进的电气特性和细线形成性能; 半导体器件; 及其制造方法。 插入器包括：具有通孔的基板，设置在基板上的一个或多个布线层，同时插入种子层，形成在通孔的壁表面上的由金属或绝缘体构成的粘合层，以及形成在粘合层上的通孔电极 ，用于在基板的两侧之间提供电连续性。

公开(公告)号：WO2016104276A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/085195

申请日：2015-12-16

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 石澤　英亮 ,  上野山　伸也

IPC分类号： H01B1/22 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

摘要： 　はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の位置ずれを防ぐことができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。　本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として熱硬化性化合物及び熱硬化剤と、複数のはんだ粒子とを含み、前記はんだ粒子の融点－８０℃での導電ペーストの粘度の、前記はんだ粒子の融点－３０℃での導電ペーストの粘度に対する比が１．５以上、４以下である。

摘要翻译： 提供一种能够有效地将焊料颗粒布置在电极上的导电膏，这使得可以防止电极之间的位置偏移，并且可以增加电极之间的导通的可靠性。 这种导电糊包括：作为热固性组分，热固性化合物和热固化剂; 和多个焊料颗粒。 导电膏在低于焊料颗粒的熔点的80℃下的粘度与在焊料颗粒的熔点之下30℃的导电糊的粘度之比为1.5-4。

公开(公告)号：WO2014148026A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/JP2014/001492

申请日：2014-03-17

申请人： 日本電気株式会社

发明人： 山田　靖

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  F28F3/02 ,  F28F2013/006 ,  F28F2275/20 ,  F28F2280/02 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4338 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101

摘要： ［課題］　複数の発熱部品を収容する電子機器において高さの異なる複数の発熱部品の放熱性が同時に確保できない。 ［解決手段］　発明のヒートシンク構造は、第一のヒートシンクと、側面下部に突出部を有する第二のヒートシンクと、第一のヒートシンクの側面と第二のヒートシンクの側面とに挟まれる熱伝導物質と、第一のヒートシンクの底面と突出部の上面とに挟まれる柔軟性を持った緩衝材とを有する。

摘要翻译： [问题]在包含多个发热部件的电子设备中，具有不同高度的发热部件不能同时具有散热能力。 [解决方案]该散热结构包括：第一散热器; 第二散热器，其在其侧表面的底部具有突起; 夹在所述第一散热器的侧表面和所述第二散热器的所述侧表面之间的导热物质; 以及夹在第一散热器的基部和上述突起的顶面之间的柔性缓冲材料。

公开(公告)号：WO2014126575A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/US2013/026233

申请日：2013-02-14

申请人： NANOFIBER SEPARATIONS, LLC ,  MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

发明人： MENKHAUS, Todd ,  FONG, Hao

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC分类号： B01D39/1615 ,  B01D15/327 ,  B01D15/361 ,  B01D15/3804 ,  B01D15/3809 ,  B01D39/1623 ,  B01D39/1676 ,  B01D2239/025 ,  B01D2239/0414 ,  B01J20/24 ,  B01J20/28007 ,  B01J20/28038 ,  B01J20/3212 ,  B01J20/3217 ,  B01J20/3248 ,  B01J20/3293 ,  C07K1/22 ,  D01D5/0007 ,  D01D5/003 ,  D01F2/24 ,  D01F6/44 ,  D01F6/88 ,  H01L23/48 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L24/91 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An MCM includes a two-dimensional array of facing chips, including island chips (120-1, 120-2) and bridge chips (122) that communicate with each other using overlapping connectors. In order to maintain the relative vertical spacing of these connectors, compressible structures (124) are in cavities (114) in a substrate (110), which house the bridge chips, and provide a compressive force on the back surface of the bridge chips. These compressible structures include a compliant material with shape and volume compression. In this way, the MCM may ensure that facing surfaces of the island chips and the bridge chips, as well as connectors on these surfaces, are approximately coplanar without bending the bridge chips.

摘要翻译： MCM包括面向芯片的二维阵列，其包括使用重叠连接器彼此通信的岛芯片（120-1,120-2）和桥芯片（122）。 为了保持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构（124）位于衬底（110）中的空腔（114）中，其容纳桥芯片，并且在桥芯片的后表面上提供压缩力。 这些可压缩结构包括具有形状和体积压缩的柔性材料。 以这种方式，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对表面以及这些表面上的连接器在不弯曲桥接芯片的情况下大致共面。

公开(公告)号：WO2014115456A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/JP2013/084211

申请日：2013-12-20

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 辻　謙一 ,  山田　邦弘 ,  木崎　弘明 ,  松本　展明

IPC分类号： C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

摘要： 　発熱性電子部品と放熱用部材の間に配置される熱伝導性シリコーン組成物であって、 （Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する、２５℃の動粘度が１０～１００，０００ｍｍ 2 ／ｓのオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）一般式（１）で表される片末端３官能の加水分解性ジメチルポリシロキサン、 （Ｃ）１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、 （Ｄ）一般式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 （Ｅ）（Ｄ）成分以外の、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 （Ｆ）白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒 を含有してなり、貯蔵弾性率、損失弾性率及び損失係数の適切な範囲を有し、冷熱サイクル時のポンプアウトや剥離が発生しづらく、熱抵抗の上昇が抑制された硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供する。

摘要翻译： 提供了一种设置在发热电子部件和用于分散热的部件之间的导热硅氧烷组合物，其中导热性有机硅组合物含有（A）在一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，并且在25°下具有动态粘度 （B）在一端具有三个官能团的可水解的二甲基聚硅氧烷，其由式（1）表示，（C）导热性填料的导热率为10W / m℃以上， （D）由式（2）表示的有机氢聚硅氧烷，（E）含有与除（D）成分以外的一个分子中至少两个硅原子直接结合的氢的有机氢聚硅氧烷，（F）选自 由铂和铂化合物组成。 导热硅氧烷组合物提供在适当范围内具有储能模量，损耗模量和损失系数的固化物体; 在加热/冷却循环期间不发生剥离和抽出，并且抑制热阻的增加。

公开(公告)号：WO2014110247A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：PCT/US2014/010860

申请日：2014-01-09

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

发明人： LEE, Lee Han Meng@Eugene ,  AZIZ, Anis Fauzi bin Abdyk ,  LING, Susan Goh Geok ,  TIANG, Ng Swee

IPC分类号： H05K3/36

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L21/82 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/08245 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80904 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/08 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit apparatus includes a generally flat die attachment pad (DAP) 130 positioned substantially in a first plane; and a generally flat lead bar 160 positioned substantially in a second plane above and parallel to the first plane and having at least one downwardly and outwardly extending lead bar lead 162 projecting therefrom and terminating substantially in the first plane; a top leadframe 12 having a plurality of generally flat contact pads 30 positioned substantially in a third plane above and parallel to the second plane and a plurality of leads 50 having proximal end portions 60 connected to the contact pads 30 and having downwardly and outwardly extending distal end portions 62 terminating substantially in the first plane; an IC die 72 connected to the top leadframe 12, and the DAP 130; and encapsulation material 200 encapsulating at least portions of the DAP 130, the lead bar 162, the top lead frame 12, and the IC die 72.

摘要翻译： 集成电路设备包括基本上位于第一平面中的大致平坦的管芯附接焊盘（DAP）130; 以及大致平坦的导杆160，其基本上位于第二平面的上方并且平行于第一平面，并且具有至少一个向下和向外延伸的引线杆引线162，其从该突出端延伸并终止于第一平面; 顶部引线框架12具有多个基本上平坦的接触焊盘30，其基本上位于第三平面中并且平行于第二平面;多个引线50具有连接到接触垫30并具有向下和向外延伸的远端的近端部分60 端部62基本上在第一平面中终止; 连接到顶部引线框架12的IC芯片72和DAP 130; 以及封装材料200，其封装DAP 130，引线杆162，顶部引线框架12和IC管芯72的至少一部分。

公开(公告)号：WO2014086080A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/CN2013/000138

申请日：2013-02-16

申请人： 上海顿格电子贸易有限公司 ,  文国军

发明人： 文国军 ,  瞿崧 ,  严华锋

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： F21K9/90 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/16

摘要： 一种LED晶片模组化封装工艺，具体步骤是：首先将正装或倒装结构的单颗或多颗LED芯片（2）串并联组成LED芯片组，然后用LED芯片贴片设备，将LED芯片组贴到基板（4）或者支架上。单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组后，引出导线采用金属导线、金属薄膜导线或者氧化铟锡透明导线，其中，正装LED芯片用金线加上球焊焊点焊接在引出导线上，倒装LED芯片用共晶焊点焊接在引出导线上。LED芯片贴片设备为固晶机或贴片机。采用这种贴片电阻的贴片制造方式，能够提升LED封装制造的速度，增加产能，同时降低成本。

公开(公告)号：WO2014081042A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/JP2013/081818

申请日：2013-11-26

申请人： シチズン電子株式会社 ,  シチズンホールディングス株式会社

发明人： 渡邊　雄亮 ,  金丸　厚史

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00012

摘要： 　発光素子から照射された光が上方の領域に照射される発光装置を提供する。　発光装置１は、回路基板２０と、回路基板の上面に実装された発光素子１０と、発光素子１０の上面に配置された蛍光体樹脂層１２と、蛍光体樹脂層１２の上面に配置され、発光素子１０から照射された光を拡散する拡散樹脂層１６mと、発光素子１０の側面を囲むように配置された第１反射材１４と、拡散樹脂層１６mの側面を囲むように配置された第２反射材１８と、を有することを特徴とする。

摘要翻译： 提供了一种发光器件，其中发光元件上方的区域被从发光元件发射的光照射。 发光器件（1）的特征在于包括：电路板（20）; 安装在电路板的上表面上的发光元件（10）; 布置在所述发光元件（10）的上表面上的荧光体树脂层（12）; 布置在荧光体树脂层（12）的上表面上并扩散从发光元件（10）发射的光的扩散树脂层（16m）; 布置成围绕发光元件（10）的侧表面的第一反射材料（14）; 以及布置成围绕扩散树脂层（16m）的侧表面布置的第二反射材料（18）。

公开(公告)号：WO2014031823A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/US2013/056126

申请日：2013-08-22

申请人： RF MICRO DEVICES, INC

发明人： RITENOUR, Andrew P. ,  PARTYKA, Paul

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L29/417 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L29/2003 ,  H01L21/0254 ,  H01L23/36 ,  H01L29/4175 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides a power device and power device packaging. Generally, the power device of the present disclosure includes a die backside and a die frontside. A semi-insulating substrate with epitaxial layers disposed thereon is sandwiched between the die backside and the die frontside. Pads on the die frontside are coupled to the die backside with patterned backmetals that are disposed within vias that pass through the semi-insulating substrate and epitaxial layers from the die backside to the die frontside.

摘要翻译： 本公开提供了功率器件和功率器件封装。 通常，本公开的功率器件包括管芯背面和管芯前端。 具有设置在其上的外延层的半绝缘基板夹在模具背面和模具前侧之间。 模具前端的垫片与模具背面耦合，图案化的背衬设置在通过半绝缘衬底和外延层从模具背面到模具前端的通孔内。